COSTRUZIONE DI UN
PROCESSORE.
Spiegazione di che cos’è la CPU e di come
si fa a far stare milioni di transitori in un
oggetto piccolissimo.
DALLA SABBIA AL CRISTALLO.
La sabbia è composta da un 25% di silicio. La prima
cosa da fare è separare il silicio dalla sabbia; il
processo di purificazione il silicio passa alla fusione.
100 CHILI DI PUREZZA.
Il cristallo è composto di silicio
elettronico e pesa circa 100
chili.L'ingot successivamente
viene "affettato" per ottenere i
sottili dischi di silicio chiamati
wafer.
NON USATELO COME UN FRISBEE.
Una volta tagliati i wafer vengono ripuliti .
Quando Intel cominciò a produrre chip i
wafer erano da 50 mm, e questo è uno
degli elementi che ha permesso di ridurre i
costi di produzione.
GIOCHI DI LUCE.
UN NANOMETRO,CIOÈ UN
MILIONESIMO DI MILLIMETRO.
Ora le aree esposte vengono sciolte ed
eliminate usando un solvente specifico. La
pellicola fotoresistente è rappresentata in blu.
Il materiale fotoresistente protegge le
parti del wafer che devono essere
preservate.
TRANSITOR,DAL 1947.
Il passaggio seguente è chiamato "ion doping", e consiste
nell'esposizione a particelle ionizzate che provocano modifiche nelle
proprietà chimiche del silicio.
ECCO IL CANNONE A IONI.
Il processo chiamato "ion implantation" consiste nel bombardare di ioni
le parti esposte del wafer. In questo modo gli ioni sono impiantati nel
silicio e sono "sparati" a velocità elevatissime.
UNO STRATO SOPRA L’ALTRO.
A questo punto si praticano tra fori sullo strato isolante (magenta) sopra
al transistor. Gli ioni di rame si spostano dal terminale positivo (anodo)
a quello negativo (catodo).
IL CARO E VECCHIO RAME.
Gli ioni di rame formano un sottile strato sulla superficie del wafer. Il
materiale in eccesso viene poi rimosso, e resta un sottile strato di rame
solo dove serve.
UNA RETE STRADALE IN MINIATURA.
Si creano diversi strati di metallo per dare vita ai collegamenti (think
wires) tra i transistor. I chip per computer hanno più di 20 strati di
circuiteria.
UNA VOLTA ERA SABBIA.
Il wafer viene tagliato in singole unità,chiamate die. I die
che hanno superato il test di risposta passeranno alla fase
successiva,il confezionamento.
E’ NATA UNA CPU.
Questo è un singolo die, risultato delle fasi
precedenti. È un processore Core i7.
CONTROLLI MANIACALI.
Negli ultimi test vengono messe alla prova
alcune caratteristiche fondamentali, come la
dissipazione di calore e la frequenza massima).
IN SCATOLA E PRONTO A PARTIRE.
In base ai risultati del test successivo, i processori vengono
organizzati e divisi sui nastri trasportatori. Questo
processo,che si chiama "binning”.