La prima cosa da fare è separare il silicio dalla
sabbia, successivamente il silicio deve essere
purificato tramite diversi passaggi. Dopo il
processo di purificazione il silicio passa alla
fusione.
Il cristallo è
composto di silicio
elettronico, pesa
circa 100 chili, e ha
un livello di purezza
del 99.9999%.
L'ingot
successivamente viene
"affettato" per
ottenere dei sottili
dischi di silicio
chiamati wafer.
Una volta tagliati i
wafer vengono ripuliti
fino a che non sono del
tutto privi di difetti.
Il liquido blu è
fotoresistente, e viene
distribuito sul wafer in
rotazione, per
assicurarsi che la
distribuzione sia
uniforme e sottile.
A questo punto il
wafer è pronto per
l'esposizione ai raggi
ultravioletti. Le aree
del wafer che sono
state esposte ai raggi
UV diventano solubili.
Una lente serve a
ridurre le dimensioni
dell'immagine della
mascherina, e a
concentrarla su un solo
punto.
Dopo l'esposizione ai
raggi UV, le aree
esposte vengono
sciolte ed eliminate
usando un solvente
specifico.
Il materiale
fotoresistente protegge
le parti del wafer che
devono essere
preservate, mentre
quelle esposte vengono
eliminate e ripulite con
un processo chimico.
Successivamente la
pellicola fotoresistente
è rimossa.
A questo punto si
applica un nuovo
strato di pellicola
fotoresistente, e si
procede ad una nuova
esposizione ai raggi
UV.
Questo processo consiste
nel bombardare di ioni le
parti esposte del wafer. In
questo modo gli ioni sono
impiantati nel silicio.
Dopo il
bombardamento di ioni
si rimuove il materiale
fotoresistente, e il
materiale esposto ora
contiene dei nuovi
atomi.
Il transistor a questo
punto è quasi finito. Si
praticano tre fori sullo
strato isolante sopra al
transistor, che saranno
ricoperti rame.
I wafer vengono
messi in una
soluzione di
solfato di rame,
grazie alla quale
gli ioni di rame si
depositano sui
transistor.
Gli ioni di rame
formano un sottile
strato sulla superficie
del wafer.
Il materiale in eccesso
viene poi rimosso, e
resta un sottile strato
di rame, solo dove
serve.
Si creano diversi strati
di metallo per dare vita
ai collegamenti tra i
transistor.
Questa porzione di
wafer deve ora
superare il test di
qualità. Tutti i
circuiti e le piste
vengono controllate.
Una volta che le prove
hanno stabilito la buona
qualità dei processori,
il wafer viene tagliato
in singole unità,
chiamate die.
I die che hanno
superato il test di
risposta
passeranno alla
fase successiva, il
confezionamento.
Questo è un singolo
die, risultato delle fasi
precedenti. È un
processore Core i7.
A questo punto il die,
deve essere inserito
nel suo alloggio finale e
unito al dissipatore.
Un microprocessore è
probabilmente
l'oggetto più
complesso che si
produca al mondo.
Negli ultimi test
vengono messe alla
prova alcune
caratteristiche
fondamentali, come la
dissipazione di calore e
la frequenza massima.
In base ai risultati del test successivo, i
processori vengono organizzati e divisi sui nastri
trasportatori, prossimi alla vendita sul mercato,
questo processo, si chiama "binning".