MICROPROCESSORE
La sabbia di quarzo, in particolare, ha
quantitativi molto alti di diossido di silicio
(SiO2), vale a dire l'ingrediente base per
l'industria dei semiconduttori.
Il cristallo è
composto di silicio
elettronico, pesa
circa 100 chili, e ha
un livello di
purezza del
99.9999%.
L'ingot
successivamente viene
"affettato" per ottenere
i sottili dischi di silicio
chiamati wafer.
Una volta tagliati i
wafer vengono
ripuliti fino a che
non sono del tutto
privi di difetti
Il liquido blu è
fotoresistente, e
viene distribuito sul
wafer in rotazione,
per assicurarsi che
la distribuzione sia
uniforme e sottile.
A questo punto il wafer è pronto per
l'esposizione ai raggi ultra violetti (UV).
Le aree del wafer che sono state esposte ai
raggi UV diventano solubili.
Una lente (al centro) serve a ridurre le
dimensioni dell'immagine della mascherina,
e a concentrarla su un solo punto.
Dopo l'esposizione ai
raggi UV, quindi, le
aree esposte vengono
sciolte ed eliminate
usando un solvente
specifico. La pellicola
fotoresistente è
rappresentata in blu.
Il materiale
fotoresistente
protegge le parti del
wafer che devono
essere preservate,
mentre quelle esposte
vengono eliminate e
ripulite.
La pellicola
fotoresistente è
rimossa
A questo punto si
applica un nuovo
strato di pellicola
fotoresistente (in
blu), e si procede ad
una nuova
esposizione ai raggi
UV, per poi passare
Il processo
chiamato "ion
implantation"
consiste nel
bombardare di
ioni le parti
esposte del wafer
Dopo il
bombardamento di
ioni si rimuove il
materiale
fotoresistente, e il
materiale esposto ora
contiene dei nuovi
atomi.
Sul transistor si
praticano tra fori sullo
strato isolante
(magenta) sopra al
transistor, che
saranno ricoperti
rame
I wafer vengono
messi in una
soluzione di solfato
di rame, grazie alla
quale gli ioni di rame
si depositano sui
transistor, con un
processo chiamato
Gli ioni di rame
formano un sottile
strato sulla
superficie del
wafer.
Il materiale in
eccesso viene poi
rimosso, e resta un
sottile strato di
rame, solo dove
serve.
Si creano diversi
strati di metallo per
dare vita ai
collegamenti tra i
transistor. Il modo in
cui si creano questi
collegamenti dipende
dall'architettura e
dal progetto della
CPU.
Tutti i circuiti e le
piste vengono
controllate, e le
risposte del chip
confrontate con
quelle standard.
Una volta che le prove hanno stabilito la
buona qualità dei processori, il wafer viene
tagliato in singole unità, chiamate die.
I die che hanno superato il test di risposta
passeranno alla fase successiva, il
confezionamento. Quelli difettosi, invece,
vengono gettati.
Questo è un
singolo die,
risultato delle
fasi precedenti. È
un processore
Core i7
Il substrato fornisce
l'interfaccia elettrica e
quella meccanica,
necessarie per l'interazione
tra il processore e il resto
del computer. Il dissipatore
argentato fa da interfaccia
con i sistemi di
raffreddamento.
Negli ultimi test vengono
messe alla prova alcune
caratteristiche
fondamentali, come la
dissipazione di calore e la
frequenza massima).
In base ai risultati del test successivo, i
processori vengono organizzati e divisi sui
nastri trasportatori.