Le distanze a,…,f sono misurate per definire la posizione di ciascun chip sugli stampati
x1
x2
a
b
y
d
c
x
f
y0
e
y0
a
d
f
Visto piu’da lontano…..
b
c
e
Le distanze sono definite dal bordo esterno della metallizzazione di taglio del
sensore al bordo interno della pista di riferimento sul circuito stampato.
La misura e’ fatta con un micrometro e allineando una mira (sull’oculare del
macroscopio) con il bordo delle metallizazioni. I piani focali (stampato e
sensore) sono diversi, per cui e’ possibile un errore di parallasse.
La stima dell’errore si puo’ ricavare dai dati (che sono ridondanti), ad
esempio a+b deve essere uguale a c+d. Dal confronto delle misure si trova un
errore tipico di 5 mm per punto.
Il perimetro di taglio (esterno delle metallizzazioni) e’ misurato a y=10358 mm
x=9747 mm, la parte attiva del sensore copre y=8200 mm x=7600 mm, quindi
dal bordo metallizzato alla zona sensibile ci sono 1075 mm per lato.
Il centro della zona sensibile (W) si deve trovare a y=+ 6685 mm (rispetto al
bordo superiore della linea metallizzata orizzontale, di 25 mm di spessore,
indicata con y0) e lungo la mediana tra x1 e x2
Questo per consentire la miglior sovrapposizione di piani ruotati (se si ruota
usando i 4 fori sulle diagonali (-> fig.) come riferimento) e con la fresatura
passante sul circuito stampato.
La distanza verticale (y) tra il bordo
superiore dei pad di wirebonding del
front-end e W e’ di 6675 mm
W
W
Si consideri W di coordinate (0,0) si
determina quindi lo spostamento del
centro di ciascun chip da W (in
micron) e la sua rotazione nel piano
(indicata dall’angolo in mRad).
Q
y
I dati per i 9 chips attualmente
montati sono riportati nella tabella.
W(0,0)
x
Cosi si presentano le zone
sensibili (8.2 mm x 7.6mm)
di due rivelatori SC ruotati
nell’ipotesi che i centri
coincidano perfettamente.
Per ottenere ancora
sovrapposizione x0 e y0
devono essere <300mm
Il modo piu’ semplice di centrare i singoli chips e’ :
per la coordinata orizzontale (x) mettersi equidistanti dai riferimenti
verticali sinistro e destro;
per la coordinata verticale (y) allineare il bordo superiore della riga
di pad di wirebonding ai referimenti orizzontali (y0). Il caso di Ge23 mostrato
sotto dovrebbe essere spostato verso il basso di un centinaio di micron.