Stato del Main Converter
Mauro Citterio,Massimo Lazzaroni,
Marco Riva,Stefano Latorre
Workshop Apollo
Milano 18/12/2012
Banco di test
• Scheda alimentata a 280Vcc stabilizzati e
uscita caricata su carichi attivi fino a 1500 W
• Impianto chiller collegato alla piastra
dissipatrice e rilevamento parametri di
funzionamento del liquido di raffreddamento
• Termocamera per rilevamento mappa di
temperatura componenti scheda
Alcune Migliorie e
aggiustamenti
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Calotta termica su Trasformatore
Problema alla partenza
Nuovi stampati con correzzioni
Nuovi avvolgimenti in rame per migliorare
l’efficenza e quindi abbassare la temperatura
del nucleo
• Semplificazione su alimentatore ausiliario
• Studio schedina ibrida per sostituire
controllore
Tempistica
Gennaio - Febbraio 2013 :
•Abbassare temperatura trasformatore planare
•Correggere schema e stampati
•Provare nuovo trasformatore con avvolgimenti
in rame
Da Marzo in poi :
•Provare modifiche circuitali
•Test di irraggiamento del controllore ibrido su
scheda della Texas UCC28950EVM-442
Alcune misure preliminari su
trasformatore nuovo
@100Khz
• Primario (un solo avvolgimento) :
74microHenry, Q= 129, Rcc= 16 mOhm
(vecchio su PCB : 74uH,Q=80,Rcc=22,5mOhm)
• Secondario (un solo avvolgimento) :
3microHenry, Q= 88, Rcc= 3,24mOhm
(vecchio su PCB : 3uH,Q=70,Rcc=3,80mOhm)
Conclusioni
• Da misure preliminari sembra promettente
l’approccio del trasformatore planare con
avvolgimenti in rame al posto dei PCB
multistrato, detto upgrade dovrebbe
permettere di risolvere i problemi di
sovratemperatura, apportando anche un
miglior rendimento.
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Point-of-Load (POL)