SPECIALE: Produzione circuiti stampati FOCUS: Flussanti IL SOLE 24 ORE S.p.A. - Sede operativa - Via Carlo Pisacane 1, ang. SS Sempione - 20016 PERO (Milano) - Rivista mensile, una copia € 5,00 PCB Magazine n.11 - NOVEMBRE 2012 LEGGI PCB SFOGLIABILE E SEGUICI SU TWITTER n.11 LA PRIMA RIVISTA ITALIANA SUI CIRCUITI STAMPATI NOVEMBRE 2012 6,3/$&(6),'$7(&, /(92675(6),'(6212$1&+(/(12675( ,OFOLHQWHqODQRVWUDSLJUDQGHIRQWHG¶LQQRYD ]LRQH,OWHDP6,3/$&(RUPDLGDGLYHUVLDQQL qOHDGHUWHFQRORJLFRQHOO¶KDUGZDUHVRIWZDUHH QHOO¶DVVLVWHQ]DWHFQLFD 6,3/$&(DVWUHWWRFRQWDWWRFRQLFOLHQWLKD FRQWULEXLWRLQWXWWRLOPRQGRDVYLOXSSDUHOH SHUVRQDOL]]D]LRQLHO¶RWWLPL]]D]LRQHGHLSURFHVVL SURGXWWLYL9LFKLHGHUHWHSHUFKH¶" 3HUFKH¶LOQRVWURRELHWWLYRH¶TXHOORGLULVSRQGHUHDOOH 9RVWUHVSHFL¿FKHV¿GHWURYDQGRGHOOHRWWLPHVROX]LRQL FKHVLDQRLQJUDGRGLRWWLPL]]DUHLOFXRUHGHOSURFHVVR SURGXWWLYRTXDOHLOODQFLRGLXQDSURGX]LRQHHOD YHORFL]]D]LRQHGHJOLDOOHVWLPHQWL6HYROHWHVDSHUQHGL SLX¶GHOOHV¿GHGHLQRVWULFOLHQWLHGHOOHQRVWUHVROX]LRQL FKHFLYHGRQROHDGHUQHOPHUFDWRPRQGLDOH9LVLWDWHLO QRVWUR6LWRZZZVLSODFHFRP5HIHUHQFHV o contattateci al : Tel. 02 92.90.46.00 ▶ EDITORIALE [email protected] Ottimismo al risparmio Sono state circa un migliaio le interviste telefoniche (integrate dai dati tratti da altre indagini condotte da Ipsos e Istat nel corso del 2012), che sono servite da base per la 88a Giornata mondiale del Risparmio, svoltasi a Roma il 31 ottobre, con la presenza - a fianco di Giuseppe Guzzetti, presidente dell’Acri, associazione organizzatrice dell’evento - del governatore della Banca d’Italia, Ignazio Visco, e del Ministro dell’Economia e delle Finanze, Vittorio Grilli. Un evento importante del periodo a cavallo fra ottobre e novembre, che quest’anno ha affrontato un tema con un titolo in linea con i problemi del momento: “La sfida della ripresa poggia sul risparmio”. I dati a disposizione in occasione della giornata hanno consentito di delineare un quadro interessante di come gli Italiani reagiscono in un momento di crisi che non sembra avere intenzione di esaurirsi. L’86% degli Italiani considera infatti il momento molto grave e tre Italiani su quattro sono convinti che ci vorranno almeno tre anni prima che se ne veda una soluzione. Il che significa che non si tornerà ai livelli pre-crisi se non prima del 2015-2016. Rispetto allo stesso periodo del 2011, comunque, la percentuale degli sfiduciati è diminuita: contro un 54% fatto segnalare nel 2011, oggi gli Italiani che non credono nel proprio Paese si sono ridotti di circa 17 punti percentuale (sono cioè il 37%). Anche per quello che riguarda l’economia, l’ottimisti - anche se sempre frenati dalla congiuntura particolarmente grave in cui si trova l’economia globale - sembrano distanziare il numero dei più pessimisti: il 36% degli italiani vede infatti positivamente il futuro dell’economia europea, contro il 25% di chi ha invece una posizione opposta. La ricerca dell’Acri è complessa e accurata, ma un elemento particolarmente importante sembra scaturire dai tanti dati raccolti: gli Italiani (si parla del 57%) sono convinti che sia più importante investire sul futuro che non cambiare immediatamente la propria situazione di vita; tutto ciò nonostante il 26% della popolazione abbia segnalato un repentino peggioramento del proprio tenore di vita nell’ultimo anno e che siano scomparsi o quasi coloro che dichiarano di avere sperimentato un miglioramento delle proprie condizioni negli ultimi 12 mesi (meno del 3%). Insomma, gli Italiani rispondono al momento di difficoltà con un atteggiamento che si riscontra anche a livello del comparto industriale: il momento è difficile, ma per il futuro è bene pensare a una seria politica d’investimenti, visto che non ci sono altre alternative percorribili. Certo, per gli Italiani la voce “risparmio” conta sempre molto nel bilancio familiare, anche se tale voce - soprattutto negli ultimi tempi ha subito pesanti ridimensionamenti: il 40% delle famiglie italiane dichiarano infatti di consumare tutto quello che guadagnano, mentre il 26% ricorre ormai ai risparmi accumulati o ai debiti per riuscire ad arrivare alla fine del mese. Una situazione generale che, sebbene condita da un larvato ottimismo, così come mostrato dalla ricerca dell’Acri, non può non farci riflettere su quello che ci aspetta nel prossimo futuro. PCB novembre 2012 5 ▶ SOMMARIO - NOVEMBRE 2012 IN COPERTINA agenda Eventi/Piano Editoriale _______________ 10 a cura della Redazione ultimissime Per Weller®, l’importanza di una organizzazione commerciale capillare su tutto il territorio mondiale, è uno dei presupposti per poter raggiungere il proprio scopo: portare sul mercato il prodotto nel momento in cui serve. Weller® a livello mondiale si avvale di una rete di Distributori Qualificati, unica e capace di interpretare al meglio il ruolo per raggiungere l’obbiettivo. A Weller® il compito di dare supporto tecnico e rispondere alle necessità tecniche del mercato, ai Distributori Qualificati, quello di mantenere una presenza costante, individuare le opportunità e distribuire il prodotto sul territorio “on time”. Un connubio che dà risultati eccellenti anche in momenti di crisi come questo. Apex Tool srl Viale Europa, 80 20090 Cusago MI Tel. 02-9033101 [email protected] www.weller.eu C.S. e dintorni _______________________ 12 a cura di Massimiliano Luce attualità A sei mesi dal sisma __________________ 18 di Massimiliano Luce e Riccardo Busetto Diminuiscono i volumi, aumenta la qualità ___________________________ 21 di Giuseppe Goglio Eipc Summer Conference 2012 _________ 24 di Davide Oltolina focus flussanti Dal flussante alla lega _________________ 28 di Dario Gozzi Flussanti sotto analisi (seconda parte) ____ 32 di Atso Fortsén 6 PCB novembre 2012 Anno 26 - Numero 11 - Novembre 2012 www.elettronicanews.it speciale produzione di circuiti stampati DIRETTORE RESPONSABILE: Pierantonio Palerma Multistrato e finitura superficiale nei pcb __ 42 di Davide Oltolina Il test ottico automatico per bare board ___ 46 di Piero Bianchi Tecnologia sempre più spinta per circuiti stampati ____________________________ 50 REDAZIONE: Riccardo Busetto (Responsabile di Redazione) CONSULENTE TECNICO: Dario Gozzi COLLABORATORI: Piero Bianchi, James Boyd, Luca Conte, Maurizio di Paolo Emilio, Atso Fortsén, Giuseppe Goglio, Massimiliano Luce, Davide Oltolina, Dipack Patel, Fabio Peirano, Henry J. Zhang UFFICIO GRAFICO: Elisabetta Delfini (coordinatore), Walter Tinelli, Elisabetta Buda, Patrizia Cavallotti, Elena Fusari, Laura Itolli, Cristina Negri, Diego Poletti, Luca Rovelli SEGRETERIA DI REDAZIONE BUSINESS MEDIA: Anna Alberti, Donatella Cavallo, Gabriella Crotti, Rita Galimberti, Laura Marinoni Marabelli, Paola Melis [email protected] di Piero Bianchi DIRETTORE EDITORIALE BUSINESS MEDIA: Mattia Losi PROPRIETARIO ED EDITORE: Il Sole 24 ORE S.p.A. SEDE LEGALE: Via Monte Rosa, 91 - 20149 Milano tecnologie Migliorare il valore nella produzione SMT _ 56 di Dipack Patel e James Boyd PRESIDENTE: Giancarlo Cerutti AMMINISTRATORE DELEGATO: Donatella Treu Cura e manutenzione delle punte saldanti _ 60 di Luca Conte progettazione Il layout dei pcb per alimentatori switching non isolati __________________________ 68 di Henry J. Zhang SEDE OPERATIVA: Via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano) - Tel. 02 3022.1 UFFICIO TRAFFICO: Tel. 02 3022.6060 STAMPA: Faenza Industrie Grafiche S.r.l. - Faenza (RA) Prezzo di una copia 5 euro (arretrati 7 euro). Registrazione Tribunale di Milano n. 148 del 19/3/1994 ROC n. 6553 del 10 dicembre 2001 aziende e prodotti Gli specialisti in etichette professionali ___ 74 Associato a: di Fabio Peirano L’intuito che porta a investire ___________ 78 di Dario Gozzi Un altro progresso di Linux nell’embedded__ 80 di Maurizio di Paolo Emilio fabbricanti Produttori di circuiti stampati in base al logo di fabbricazione ________________ 83 Informativa ex D. Lgs 196/3 (tutela della privacy). Il Sole 24 ORE S.p.A., Titolare del trattamento, tratta, con modalità connesse ai fini, i Suoi dati personali, liberamente conferiti al momento della sottoscrizione dell’abbonamento od acquisiti da elenchi contenenti dati personali relativi allo svolgimento di attività economiche ed equiparate per i quali si applica l’art. 24, comma 1, lett. d del D.Lgs n. 196/03, per inviarLe la rivista in abbonamento od in omaggio. Potrà esercitare i diritti dell’art. 7 del D.Lgs n. 196/03 (accesso, cancellazione, correzione, ecc.) rivolgendosi al Responsabile del trattamento, che è il Direttore Generale dell’Area Professionale, presso Il Sole 24 ORE S.p.A., l’Ufficio Diffusione c/o la sede di via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano). Gli articoli e le fotografie, anche se non pubblicati, non si restituiscono. Tutti i diritti sono riservati; nessuna parte di questa pubblicazione può essere riprodotta, memorizzata o trasmessa in nessun modo o forma, sia essa elettronica, elettrostatica, fotocopia ciclostile, senza il permesso scritto dall’editore. L’elenco completo ed aggiornato di tutti i Responsabili del trattamento è disponibile presso l’Ufficio Privacy, Via Monte Rosa 91, 20149 Milano. I Suoi dati potranno essere trattati da incaricati preposti agli ordini, al marketing, al servizio clienti e all’amministrazione e potranno essere comunicati alle società di Gruppo 24 ORE per il perseguimento delle medesime finalità della raccolta, a società esterne per la spedizione della Rivista e per l’invio di nostro materiale promozionale. Annuncio ai sensi dell’art 2 comma 2 del “Codice di deontologia relativo al trattamento dei dati personali nell’esercizio della attività giornalistica”. a cura della Redazione La società Il Sole 24 ORE S.p.A., editore della rivista PCB Magazine rende noto al pubblico che esistono banche dati ad uso redazionale nelle quali sono raccolti dati personali. Il luogo dove è possibile esercitare i diritti previsti dal D.Lg 196/3 è l’ufficio del responsabile del trattamento dei dati personali, presso il coordinamento delle segreterie redazionali (fax 02 3022.60951). PCB novembre 2012 7 ▶ SI PARLA DI - LE AZIENDE CITATE Azienda pag. # 3M_________________ 35, 38 A Alcatel ______________ 23, 80 Alpha Metals_________ 23, 32 Azienda J K Apex Tool ______________ 60 ASM Assembly Systems (SIPLACE)_____________ 16 B L E F CABIOTEC......................... 4-IV cop. CORONA .....................................83 E E.O.I. TECNE ................................59 ELABORA ....................................65 F F.P.E. ............................ 19-31-51-52 Mirtec _________________ 12 Danfoss Power Electronics A/S __________ 16 A Moma _________________ 20 I-TRONIK .....................................17 DSB __________________ 20 Msys __________________ 12 INVENTEC PERFORMANCE CHEMICALS ITALIA .....................37 EIPC _______________ 24, 26 M N NXP Semiconductors _____ 13 ITECO...........................................47 electronica 2012 _________ 13 Nokia__________________ 80 Europlacer ______________ 13 Novalogic ___________ 78-79 LARYO .........................................27 L FELA _________________ 25 P PCB Networks __________ 24 LIFETEK........................................11 Fluke __________________ 32 R Rainbow ____________ 53-55 M RS Components _________ 14 MENTOR GRAPHICS....................49 Seho __________________ 12 O S Sciencescope ____________ 12 Sorin __________________ 20 Gambro ________________ 20 Spirit Circuits ___________ 14 HAKKO _______________ 16 OSAI A.S. .............................. 40-41 P PACKTRONIC ........................... 9-15 PHOENIX CONTACT ....................45 ST Microelectronics ______ 13 R Helmut Fischer __________ 26 T Teknek_________________ 53 RS COMPONENTS ................III cop. Infineon Technologies _____ 13 U Unioncamere Prometeia ___ 19 S Universal _______________ 78 SEICA ...........................................25 SPEA ..............................................3 Infocamere _____________ 21 Institute of Technical V VTT/Electronics______ 32, 38 Education ______________ 16 W Weller ______________ 60-66 T TECNOMETAL ....................... 77-84 Intesa Sanpaolo __________ 19 Whirlpool ___________ 22-23 Inventec ________________ 39 Wind River __________ 80-82 Isola Fabrics ____________ 26 Würth Elektronik _____ 14, 78 Z Yamaha Motor IM Europe _ 16 ZUKEN .........................................55 Italtel __________________ 23 PCB Laryo __________________ 12 C Lloyd Doyle _________ 48-49 Heller _________________ 56 8 ASM ASSEMBLY ....................II cop. Linux Foundation ________ 81 Freescale Semiconductor___ 13 I Kic _________________ 12-13 Linear Technology ____ 68, 72 FPE ______________74-75, 77 H AREL ............................................83 BBraun ________________ 20 FMI Technical Consulting_________32, 36-38 G Juki Automation Systems __ 13 Atotech ________________ 26 Covidien _______________ 20 D pag. A LPKF Laser & Electronics AG ___ 16 Comepei _______________ 23 Inserzionisti JT Ovens _______________ 13 Krypton Solutions _____ 56-58 Bellco _________________ 20 C pag. novembre 2012 Y W WELLER .................................I cop. Panasoni NPM Panasonic Pick & Place modulari Nordson Asymtek SL940E Sistema di conformal coating Ersa Versaflo Versaflow 3/45 SSaldatrice ld t i selettiva l la soluzione GLOBALE per l’assemblaggio PCB Nikon XTV160 Ispezione a raggi-x 3DFNWURQLFLOYRVWURSDUWQHUDIÀGDELOH 'DO /DQRVWUDÀORVRÀDqGDVHPSUHSURSRUUH TXDOLWjHGDIÀGDELOLWjQHLSURGRWWLPDDQFKH WHPSHVWLYLWjHSXQWXDOLWjQHOVHUYL]LRSUHH SRVWYHQGLWD3DFNWURQLFqDOYRVWURÀDQFR SHURJQLHVLJHQ]DHLQRJQLYRVWUDVFHOWD 3DFNWURQLFGLVWULEXLVFHLPDUFKL Panasonic Saki BF-3Di Ispezione ottica 2D e 3D pre-reflow e post-reflow Ersa Versaprint S1 ,OQRVWURSDUFRSURGRWWLVLFRPSOHWDFRQ ,VSH]LRQH'SHUFUHPDVDOGDQWH3HPWURQ )RUQLGLULIXVLRQHSHUOHDGIUHHErsa 6DOGDWULFLSHUOHDGIUHHErsa 6LVWHPLG¶LVSH]LRQHGHOODSULPDVFKHGD([WUD(\H /DYDWULFLSHUWHODLVHULJUD¿FLH3&%6\VWURQLF 3LFN3ODFHHQWU\OHYHO)ULWVFK ,PSLDQWLSHUGHSXUD]LRQHIXPLVHULH(FROLQH 7DYROLGDODERUDWRULRHSHUDVVHPEODJJLR FRPSRQHQWLVHULH3DFNODE &UHPHVDOGDQWL6KHQPDR /LTXLGLGLODYDJJLR.\]HQ 9HUQLFLHUHVLQHSHULOFRQIRUPDOFRDWLQJ$%FKLPLH Serigrafica con ispezione al 100% Ersa IR/PL650 Sistema di rework per IC, BGA, QFN Saki BF-Comet10 Ispezione ottica da banco Tel: +39 039 928 1194 LQIR#SDFNWURQLFLWZZZSDFNWURQLFLW ▶ AGENDA - FIERE E CONVEGNI Data e luogo 10 PCB Evento Segreteria 4-9 novembre Anaheim, CA USA International Test Conference ITC office Tel.: +1 202 97.38.665 fax: +1 202 33.10.111 E-mail: [email protected] 12-16 novembre Valencia, CA USA IPC-7711/7721: “Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies” STI Electronics, Inc. © 1982 - 2012 261 Palmer Rd. 35758 Madison, AL - USA Tel. +1 256 46.19.191 13-15 novembre Chicago, IL USA IPC-SMTA - High-Reliability Cleaning and Conformal Coating Conference IPC - Association Connecting Electronics Industries 3000 Lakeside Drive, 309 S, 60015 Bannockburn, IL - USA Tel. +1 847 61.57.100 Fax +1 847 61.57.105 13-16 novembre Monaco Germania electronica 2012 Messe München GmbH Messegelände 81823 München, Deutschland Tel. +49 89 949-20720 Fax +49 89 949-97-20729 E-mail: [email protected] 28-30 novembre Shenzhen Cina 2012 International Printed Circuit & Electronics Assembly Fair Baobab Tree Event Management Co., Ltd. - Event Manager Ms. Cynthia Chung Tel: +86 852 35.20.36.12 Fax: +86 852 35.20.36.18 E-mail: [email protected] Piano editoriale 2012 Editorial calendar 2012 Gennaio Test elettrico January Test equipment Febbraio Il rework e la saldatura manuale February Rework and hand soldering Marzo I sistemi di lavaggio March Cleaning systems Aprile Marcatura e tracciabilità April Labels and traceability Maggio Forni e profili termici May Reflow and wave soldering Giugno ESD June ESD Luglio - Agosto Materiali di consumo e attrezzature July - August Consumables Settembre Pick & Place September Pick & Place Ottobre I sistemi di serigrafia October Screen printing systems Novembre Produzione circuiti stampati November PCB manufacturing Dicembre Software di progettazione Dicember Design software for pcb novembre 2012 ▶ ULTIMISSIME - C.S. E DINTORNI a cura di Massimiliano Luce Centralità europea D opo un lungo periodo di rilancio aziendale, a seguito di momenti difficili in cui la scelta degli investimenti è stata una strada praticamente obbligata, Laryo si presenta oggi sul mercato dell’elettronica come una realtà di grande sviluppo ed entusiasmo e approfitta di tale clima per festeggiare il suo dodicesimo anniversario con l’inaugurazione di una nuova sede. Il 12 ottobre, infatti, lo staff dell’azienda lombarda ha presentato ufficialmente i suoi nuovi locali, invitando stampa e partner internazionali a Villasanta (MB). Una nuova sede come base di una nuova attitudine che guarda ben oltre le difficoltà immediate in cui si dibatte oggi tutto il mercato dell’elettronica e che spazia con lungimiranza anche al di là dei semplici confini geografici. Le tendenze internazionali della nuova Laryo, distributrice di macchine di prestigio per 12 PCB novembre 2012 la lavorazione elettronica (dai forni Seho alle serigrafiche Msys, dai sistemi d’ispezione Mirtec alle macchine a raggi X Sciencescope, dai profilatori termici Kic alle pick & place Mirae) sono state sottolineate proprio in occasione dell’evento autunnale. La nuova sede è stata infatti presentata come il Centro Logistico Europeo per la coreana Mirae in cui verranno stoccate macchine, feeder e ricambi per tutta l’Europa, abbattendo con ciò notevolmente i tempi di consegna da parte della casa madre. Un centro logistico che si proporrà nel contempo come centro di training, base per conferenze e presentazioni di nuovi prodotti e come punto di riferimento per i diversi distributori europei delle macchine Mirae. La presenza di numerosi distributori europei, dai russi ai norvegesi, dai britannici agli spagnoli è stata l’occasione per sottolineare proprio l’internazionalità dell’evento, ma soprattutto per sottolineare la centralità distributiva italiana a livello europeo, una centralità che è stata sottolineata specificamente da David Ko di Mirae, presente all’inaugurazione. La premiazione come migliore distributore europeo ottenuta da Laryo da parte dell’azienda coreana in occasione della scorsa edizione di Productronica ha trovato pertanto la sua naturale evoluzione nel nuovo ruolo che d’ora in avanti Laryo avrà in Europa. Così come dichiarato da Vincenzo Sgambetterra, presidente di Laryo, “Il nuovo Centro logistico di Villasanta rappresenta una nuova visione della logistica distributiva. È importante che un’azienda con una pervasività così globale a livello mondiale come Mirae (si parla di 29 distributori), abbia scelto la nostra azienda come punto di riferimento per lanciare a livello europeo un progetto d’investimento nel futuro così importante. Ciò servirà da sprone per un’indubbia accelerazione che – speriamo – sarà confortata da un miglioramento delle condizioni economicofinanziarie di tutto il mercato dell’elettronica.” Laryo www.laryo.it Una partnership a valore aggiunto J uki Automation Systems ha annunciato che KIC ora fornirà soluzioni software a valore aggiunto e Profiler per i propri forni JT Ovens. Gli ECO Friendly RS Series LeadFree Hot Air/N2 Reflow Ovens sono ora disponibili con le soluzioni di KIC X5 Intelligent Profiler, Auto-Focus Power Software e RPI, oltre a una serie di accessori. I modelli RS800/RS800N e RS1000/ RS1000N di forni reflow di Juki si caratterizzano per un sistema indipendente di controllo della velocità dell’aria che rende più flessibili i processi di controllo al fine di semplificare anche le fasi più Gli ingredienti di una giusta alimentazione E uroplacer ha XOWHULRUPHQWH UDIIRU]DWRODSURSULD RIIHUWD FRQLOODQFLRGL XQD QXRYDHYROX]LRQH GHOOD SURSULDVROX]LRQHGL QDVWUR GLDOLPHQWD]LRQH6LWUDWWD GLLL)HHGEDVDWRVLDVXO FROODXGDWRFRQFHWWRGL FDUUHOORDSLHOHPHQWL VLDVXLIDWWRULFKLDYHGHOOD WHFQRORJLDIHHGHULL)HHG &DUWKDXQDFDSDFLWj¿QR DFDQDOLGLFRPSRQHQWL VHSDUDWLHDFFHWWD TXDOVLDVL FRPELQD]LRQHGL , 16 RPP 6PDUWLL-Feed (OHPHQWVLL-Feed qSL YHORFH HLQFRUSRUD PROWH QXRYHFDUDWWHULVWLFKH, come XQD JDPPD GLFRPSRQHQWL FKH LQL]LDD ; inoltre, FRQWLQXDD HVVHUHSLHQDPHQWH FRPSDWLELOH FRQOH SUHFHGHQWLJHQHUD]LRQL GLPDFFKLQH (XURSODFHU. LL-Feed (OHPHQWV DVVLFXUD FRQ¿JXUD]LRQL HFDPEL YHORFL. /RVWHVVRWLSR GL HOHPHQWRSXzHVVHUH XWLOL]]DWR SHULQDVWUL FDUWDHSODVWLFD), bobine SLHQH RQDVWUL FRUWL. 1RQ YLqDOFXQD QHFHVVLWjGL PRGHOOL GLHOHPHQWL GLYHUVL LQEDVHDOODGLPHQVLRQH del FRPSRQHQWHVXOOR VWHVVRQDVWUR. I dati sono riconosciuti in modo automatico. Ciò semplifica il lavoro dell’operatore e riduce i costi di inventario dell’alimentatore. Europlacer www.europlacer.com complesse della saldatura lead-free. , IRUQL sono GRWDWLGL XQDFRQ¿JXUD]LRQH GLUDIIUHGGDPHQWR FKHULFLFOD O¶DULD ¿OWUDWDR 1 SHUOD FDPHUDGHO IRUQR, riducendo la SHUGLWDGLFDORUH GXUDQWHLOPLJOLRUDPHQWRGHOÀXVVR ,QROWUHXQD HI¿FLHQWHSURJHWWD]LRQH GHOO¶DOLPHQWD]LRQHQRQFKpGHO VLVWHPDGLJHVWLRQHGHOO¶DULD PLJOLRUD QRWHYROPHQWH LOULVSDUPLRHQHUJHWLFR, riducendo al contempo OHHPLVVLRQL. Juki Automation Systems www.juki.com Protagoniste le smart grid P er compiere la necessaria transizione a fonti energetiche rinnovabili, le reti di distribuzione devono essere non solo estese, ma anche gestite e monitorate meglio. L’industria dei semiconduttori sta affrontando queste sfide con soluzioni tecniche intelligenti. I CEO delle società di punta del settore parleranno di “Soluzioni a semiconduttori per la sfida delle smart grid” alla CEO Round Table del salone electronica 2012. La tavola rotonda si svolge come da tradizione nella giornata di apertura della manifestazione, martedì 13 novembre, alle ore 11, all’interno di electronica Forum nel padiglione A3 del Centro Fieristico di Monaco di Baviera. I visitatori di electronica potranno assistere a un dibattito con relatori di grande prestigio, fra i quali spiccano Carlo Bozotti di STMicroelectronics, Rick Clemmer di NXP Semiconductors, Gregg A. Lowe di Freescale Semiconductor e Reinhard Ploss di Infineon Technologies. La tavola rotonda sarà incentrata sulle soluzioni che l’industria dei semiconduttori sta adottando per affrontare le sfide associate all’espansione della rete. electronica 2012 www.electronica.de PCB novembre 2012 13 Arriva DesignSpark Pcb 4.0 R S Components continua a rivoluzionare l’esperienza online di ricerca, progettazione e acquisto da parte dei progettisti elettronici e dei buyer di tutto il mondo. Grazie alla versione 4.0 di DesignSpark Pcb e alla Libreria di Componenti ModelSource, infatti, i progettisti vengono supportati e aiutati durante tutto il processo di progettazione elettronica, con notevoli risparmi in termini di tempo. La versione 4.0 di DesignSpark Pcb, il software gratuito di progettazione elettronica per schemi e layout di Pcb, presenta una nuova gestione delle librerie, migliorando le funzionalità dello 14 PCB novembre 2012 strumento già esistente e integrandolo con ModelSource, un’unica libreria di componenti online disponibile gratuitamente tramite il sito di DesignSpark. La libreria ModelSource contiene oltre 80.000 simboli schematici per Pcb dei maggiori produttori ed è disponibile per il download in oltre 20 formati diversi, compatibili con i più conosciuti pacchetti software di progettazione. RS Components it.rs-online.com/web Lo shopping è online I l produttore di pcb Würth Elektronik arricchisce il suo portafoglio di servizi con il negozio online WEdirekt. Sia nel caso sia richiesto un pcb o uno stencil, un configuratore molto semplice da utilizzare e disponibile 24 ore al giorno, fornisce numerose opzioni e alternative, calcolando il prezzo finale della configurazione richiesta. In pochi click l’ordine è trasmesso e inviato in produzione. I tempi di consegna dipendono dalle richieste dei clienti; è possibile richiedere un servizio espresso per usufruire di consegne entro le 48 ore. L’interfaccia del negozio online è molto intuitiva, grazie a una linea semplice e molto organizzata. Ogni prodotto ha un suo menu di configurazione dove il cliente piò inserire i dati all’interno di campi predefiniti. Il cliente può selezionare numerosi parametri per progettare in tutta comodità il proprio prodotto. Sono possibili anche ordini di piccole quantità. Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de L’importanza di essere certificati S pirit Circuits, uno dei produttori di pcb più innovativo del Regno Unito Circuito, ha annunciato di aver raggiunto con successo la certificazione rilasciata da Underwriters Laboratories (UL) per la base in metallo, categoria ZPMV2. ,QSDUWLFRODUH, TXHVWDDSSURYD]LRQH FRSUHXQDYDULHWjGL ODPLQDWL GLEDVH, XQDVFHOWDGLFLQTXH GLYHUVH¿QLWXUH VDOGDELOL HODSRVVLELOLWjGL XQ QDVWURDGHVLYR WHUPLFDPHQWHFRQGXWWLYR ed HOHWWULFDPHQWHLVRODQWH VHQVLELOHDOODSUHVVLRQH, DSSOLFDWD DOODEDVHGLDOOXPLQLR. /DFHUWL¿FD]LRQH FRQIHUPDO¶LPSHJQR di 6SLULW &LUFXLW GLIRUQLUH pcb iQEDVH metallo (alluminio) LQJUDGRGLVRGGLVIDUH OHHVLJHQ]H GHLFOLHQWL. QXHVWD XOWLPDDJJLXQWDD 8/ File di 6SLULW E109066) FRPSOHWD ODVXD DWWXDOHJDPPDGL pcb basati sull’DSSURYD]LRQH )5. Spirit Circuits - www.spiritcircuits.com /QNCTBSHNMÈMDDCRÈTR Soluzioni per aziende di successo. Costs? Excellence. Earnings! Costi? Eccellenza. Guadagno! Come si possono sostanzialmente ridurre i costi di produzione? Le macchine e i sistemi Ersa definiscono gli standard di settore in termini di tecnologie flessibili, risparmio energetico ed eco sostenibilità. Il disegno modulare permette soluzioni personalizzate e sostenibili e rappresenta la base per l’incremento della profittabilità nella vostra produzione elettronica. Macchine serigrafiche È5$12 /1(-3È2 È5$12 /1(-3È/ È5$12 /1(-3È% %NQMHÈCHÈQHETRHNMD È'.3%+.6È È'.3%+.6È È'.3%+.6È In qualità di produttore di macchinari e strumenti per l’industria dell’assemblaggio elettronico, Ersa si presenta ai propri clienti e a chi interessato come un partner altamente innovativo e un fornitore di tecnologie di saldatura con una gamma globale di prodotti unica nel suo genere. È5$12 %+.6 È$".2$+$"3ÈÈÈ È$"."$++ La visione aziendale si basa sul principio che “la nostra leadership tecnologica ottimizza la qualità e riduce i costi del processo di produzione dei nostri clienti”. Ersa è infatti costantemente focalizzata al miglioramento dei prodotti e dei processi a vantaggio dei propri clienti. È/.6$1%+.6 È/.6$1%+.6È- È$32È È$32È 2@KC@SQHBHÈRDKDSSHUD 2@KC@SQHBHÈ@CÈNMC@ 2HRSDLHÈCHÈ1DVNQJÈCHÈ(RODYHNMDÈDÈ3NNKRÈU@QHÈRNMNÈUHRHNM@AHKHÈRT VVVDQR@BNL soluzioni per l’elettronica 3DKÈÈ [email protected] Distributore esclusivo per l’Italia. A scuola di prototipazione La prototipazione rapida è una componente essenziale nello sviluppo di prodotti complessi. Perciò, l’Institute of Technical Education (ITE) di Singapore, lo specialista della tecnologia di saldatura HAKKO e la divisione Rapid Pcb Prototyping di LPKF Laser & Electronics hanno siglato un accordo di collaborazione per la formazione degli sviluppatori di pcb. Dal 2010, ITE e HAKKO, produttore di sistemi di saldatura ad alta qualità e distributore esclusivo dei prodotti LPKF, stanno collaborando Al servizio dell’Europa Y 16 PCB per la formazione degli studenti. Ora, sale a bordo anche LPKF. I tre partner lavoreranno insieme per organizzare corsi di istruzione sulla prototipazione. Inoltre, ITE ha ricevuto la serie completa dei sistemi e dei processi LPKF per una prototipazione priva di sostanze chimiche. Infine, nei prossimi cinque anni, il personale di ITE nella sede principale di LPKF parteciperà a dei corsi intensivi dedicati alla formazione dei trainer. LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.com Linee SMT più flessibili, affidabili e veloci amaha Motor IM Europe saluta il suo primo anno operativo all’insegna del successo. La società infatti rilancia annunciando la nascita di nuovi staff di vendita e servizio in Germania, Gran Bretagna, Spagna e Francia. Dopo la partenza nel settembre 2011, l’organizzazione di Yamaha Motor IM Europe con sede in Neuss, Germania, insieme ai partner ha messo a segno una crescita davvero importante. Per operare al meglio con la base di clienti Oem presenti in Europa, YIME ha perciò assunto come sales manager per la Gran Bretagna Pierre Williams, per la Spagna Joseba Amezaga e Jerome Clouet per la Francia e il Maghreb. Tutti i sales manager hanno più di 10 anni di esperienza nel mondo SMT. Le nuove organizzazioni per la vendita sono in grado di fornire ai clienti dei rispettivi Paesi servizi per un supporto diretto, QRQFKpUDSSUHVHQWDUHXQDIRQWHGLUHWWD SHULSH]]LGLULFDPELRSHUODEDVHLQVWDOODWDGL2HP. 3HU RUJDQL]]DUHQHO PLJOLRUH PRGR SRVVLELOHO¶HQRUPH EDVH LQVWDOODWD Oem LQ(XURSD <,0( sta inoltre HVSDQGHQGR O¶RUJDQL]]D]LRQH FRQGXHDUHDPDQDJHUSHUODJHVWLRQH GHLVHUYL]LXQRGHGLFDWRDO1RUG Europa HO¶DOWURDO6XG (XURSD. n virtù di un progetto congiunto, Danfoss Power Electronics A/S e Siplace hanno realizzato una soluzione totalmente automatizzata sia per i cambiprodotto e sia per le impostazioni non-stop delle modifiche sulle linee SMT della società danese. Controllate dai codici a barre sui pcb in movimento sulla linea – consistente di cinque Siplace SX2 -, ogni macchina SDVVD i SURJUDPPLGLFROORFDPHQWR H OHODUJKH]]H GLWUDVSRUWR necessarie. Combinando le opzioni software di Siplace con innovativi concetti di setup, è stata realizzata una produzione SMT nonstop, con configurazione random delle impostazioni del feeder. In questo modo Danfoss ha investito nell’affidabilità, nella flessibilità e nella velocità dei processi al fine di garantire in futuro ai clienti tempi di fornitura inferiori alle 24 ore, nonostante una gamma di prodotto in continua crescita. “La nuova linea è talmente efficiente”, ha commentato Nicki Holm, Danfoss Power Electronics A/S project manager, “che non solo vi viene svolto il lavoro programmato, ma persino quello delle altre linee”. Yamaha Motor IM Europe www.yamaha-motor-im.eu ASM Assembly Systems (SIPLACE) www.siplace.com novembre 2012 I ▶ ATTUALITÀ - ITALIA A sei mesi dal sisma Sei mesi dopo il terremoto del 20 e 29 maggio, l’Emilia procede sulla strada della ricostruzione fra risultati e inevitabili polemiche. Nonostante la reazione del comparto industriale sono ancora molti i freni che ne limitano una piena ripresa di Massimiliano Luce e Riccardo Busetto L e aree dell’Emilia Romagna, della Lombardia e del Veneto colpite dal terremoto ‘’non saranno lasciate da sole e dimenticate’’, anche se il cammino per la ricostruzione ‘’è lungo e faticoso’’. A pronunciare queste parole, che infondono speranza nelle popolazioni colpite dal sisma del maggio scorso, senza però nascondere le dif- 18 PCB novembre 2012 ficoltà ancora presenti sulla strada della ricostruzione, è stato il presidente del Consiglio, Mario Monti, rispondendo così, nel corso della ventinovesima assemblea annuale dell’Anci svoltasi a metà ottobre a Bologna, all’appello dei sindaci e degli amministratori delle zone colpite dalla tremenda sciagura tellurica. Emilia Romagna, Pil e investimenti in calo Di strada da fare, in effetti, ve n’è veramente tanta, soprattutto in Emilia Romagna. L’epicentro del terremoto, infatti, ha colpito una delle aree a maggiore densità e intensità industriale non soltanto della regione, ma persino dell’intero Paese. Parliamo di centri industriali quali Cavezzo, Medolla, Finale Emilia, Mirandola, Carpi, che insieme rappresentano il cuore della meccanica, dell’agroindustria, della ceramica, del biomedicale e del tessile, produzioni tra loro diverse ma accomunate dalla qualità e dal valore dato alla ricerca, al punto da rappresentare il fiore all’occhiello del Made in Italy in tutto il mondo. C’è un dato che, meglio di tante parole, consente di comprendere immediatamente la gravità della situazione. Per la prima volta, quest’anno, il Pil dell’Emilia Romagna sarà inferiore a quello nazionale: -2,5% il primo, -2,4% il secondo. Lo rivela una stima elaborata lo scorso settembre da Unioncamere-Prometeia. Se tale numero ha il dono della sintesi, permettendo di afferrare al volo i danni generali degli effetti del terremoto sull’economia, tuttavia non entra nei dettagli delle difficoltà che sta incontrando il territorio nella ricostruzione del proprio apparato produttivo. Dietro i numeri, ci sono infatti le storie misconosciute degli uomini e delle donne, molti dei quali sono imprenditori e imprenditrici impegnati quotidianamente a mantenere, in numerosi casi persino rimettere in piedi i propri capannoni industriali e le proprie aziende. In una situazione, chiaramente, di difficoltà estrema, come dimostra la caduta degli investimenti fissi lordi al -7,8%. Le previsioni delle imprese Per questo motivo, il Governo è corso immediatamente ai ripari, facendo seguire alle parole i fatti, prorogando fino al 30 giugno 2013 la sospensiva per il pagamento delle tasse ad aziende e cittadini. Una decisione, questa, importantissima, perché accoglie finalmente una forte richiesta proveniente proprio dal mondo delle imprese e dal territorio. Inoltre, sempre negli stessi giorni, il premier ha anche firmato il decreto per la ripartizione di nuovi fondi per ricostruire le regioni colpite dal sisma. Si tratta di 91 milioni provenienti dai risparmi sui partiti. Entrambe le misure hanno un’importanza vitale, proprio perché le dinamiche del manifatturiero stanno ancora rivelando un graduale peggioramento. Ciò è dimostrato dall’analisi congiunturale presentata a Bologna, sempre a metà ottobre, da Confindustria e Unioncamere regionale con Intesa Sanpaolo, al netto delle imprese terremotate (che all’epoca dello studio – lo scorso luglio – non hanno risposto al questionario). L’indagine mostra che la produzione industriale dell’Emilia Romagna è calata del 3,6% nel secondo trimestre del 2012 rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente. In negativo risultano anche il fatturato (-3,7%) e gli ordini (-4,2%). L’unica voce in positivo, all’apparenza, giunge dall’export (+2,9%); si tratta però, in Nonostante le difficoltà a seguito del sisma del 20 e del 29 maggio, le attività produttive di DSB di Concordia sulla Secchia (MO) sostanzialmente sono continuate con regolarità realtà, di un dato che indica una brusca frenata rispetto ai risultati del passato, come dimostrano le esportazioni verso la Cina (-18,7%) e la Turchia (-20%). Una situazione, questa, che sta seminando pessimismo tra gli imprenditori. Solo il 21,8% degli intervistati prevede un aumento della produzione nella seconda metà dell’anno. Sono più numerosi (33%) coloro che temono una ulteriore flessione e una diminuzione degli ordini. Anche per quanto riguarda l’occupazione, le previsioni sono negative. Da dove ripartire Eppure, oltre le costanti iniziative del Governo, qualche motivo per guardare all’immediato futuro con un minimo di fiducia esiste, grazie proprio alle risorse del territorio, che paiono davvero infinite. “L’impatto del terremoto”, ha spiegato infatti il presidente di Unioncamere regionale, Carlo Alberto Roncarati, “sarà pesantissimo in termini di fatturato, vendite e soprattutto di perdita di clientela, ma il tessuto imprenditoriale è sano, si tratta solo di riorganizzarsi, facendo sistema in modo coordinato, per cogliere appieno le opportunità dei mercati globali”. 20 PCB novembre 2012 In effetti, a Cavezzo, centro industriale della meccanica, secondo la stima di CNA il 70% delle Pmi è già ripartito. A Finale Emilia, cuore della ceramica, si sono rimessi in moto già tutti (ad esempio un’azienda come Moma ha riavviato il 100% delle linee). A Mirandola, il più importante distretto biomedicale europeo, colossi come Bellco, BBraun, Sorin, Covidien e Gambro sono fortemente impegnate nella ricostruzione. Diversa la situazione per Carpi, centro industriale dell’abbigliamento colpito in modo marginale dal terremoto: in questo caso, preoccupa più la crisi della domanda interna. Ancora più difficile la situazione dell’agroindustria di Medolla, dove il terremoto ha colpito in modo diretto 2mila imprese e altre 2mila in modo indiretto e ha messo in ginocchio la filiera del Parmigiano reggiano. Un caso fra tutti Che dire invece del settore elettronico? Le aziende presenti in zona hanno reagito, come le restanti realtà del comparto industriale, con la dovuta sollecitudine. Ne abbiamo incontrata una, DSB, realtà attiva dal settembre 2006, che opera principalmente come contract manufacturer per la realizzazione di prodotti elettronici (schede e prodotti finiti). Con sede a Concordia sulla Secchia, a sette km da Mirandola, DSB ha conosciuto le difficoltà post sisma per l’inagibilità dei locali produttivi e a causa del trasferimento forzato (ma, per fortuna, temporaneo) di parte della produzione nel corso dell’estate. L’attivazione delle misure di emergenza – a detta di Andrea Ghirotto, titolare dell’azienda – è stata comunque immediata ed efficace. “La sede in cui operavamo fino a maggio è stata danneggiata. Per fortuna la linea di produzione non ha subito danni irreparabili (DSB dispone di una linea di produzione smd con tre Pick & Place, N.d.R.), ma siamo stati comunque costretti a trasferirci in un nuovo capannone”, ha dichiarato Ghirotto. “Questo ha comportato problemi legati al certificato di agibilità - che è stato ottenuto con grande ritardo rispetto a quanto pensavamo - e, naturalmente, a una serie di spese per la rimessa in funzione del sistema produttivo che ormai potremmo quantificare sull’ordine dei 200mila euro”. Che l’area abbia subito stop significativi delle attività produttive è indubbio, anche se gli incentivi dello Stato (come le proroghe al versamento dei contributi di cui abbiamo parlato) e l’atteggiamento delle banche sono stati positivi. “Nonostante la generale stretta del credito, gli istituti bancari si sono mostrati immediatamente propensi ad agevolare prestiti a bassi tassi d’interesse per le aziende che operano nella zona.” ha aggiunto Ghirotto. “Naturalmente, con il passare dei mesi, quanto proposto all’indomani del sisma è stato rivisto. Tassi a valori inferiori al 3% rappresentano comunque una buona agevolazione nei confronti di quelle aziende che, per consolidare la ripartenza, abbiano bisogno di liquidità”. ▶ ATTUALITÀ - PROVINCE D’ITALIA Diminuiscono i volumi, aumenta la qualità Il passato industriale ha creato per anni grandi opportunità a Varese e dintorni, anche per il mercato dell’elettronica. Oggi, però, per destreggiarsi serve soprattutto la capacità di lavorare sui piccoli volumi con il massimo della qualità di Giuseppe Goglio C omponenti spesso piccoli, quali in genere sono i circuiti elettronici, non sempre significano automaticamente attività produttive altrettanto piccole. Anzi, spesso i maggiori produttori di pcb sono proprio aziende in grado di contare su sistemi di assemblaggio di grandi dimensioni. Esiste però un’ampia fetta di mercato legata a progettazioni ridotte non solo per dimensioni ma anche per quantità, dove l’attenzione al dettaglio e la velocità d’azione restano elementi cruciali, tali da favorire la crescita di realtà locali dove domina la dimensione artigianale, capaci però di garantire prodotti in linea anche con le richieste più particolari e pronte a intervenire in caso di necessità per apportare modifiche, riparazioni o altri interventi di assistenza. Sia per la presenza di un indotto sia per la semplice iniziativa di singoli imprenditori, sono tante le attività in grado di disegnare un interessante quadro locale nel mercato dell’elettronica. La prima tappa di un viaggio che si propone di esplorare la provincia italiana parte da Varese, terra di grande vocazione industriale negli anni passati e oggi alle prese, come tanti, con la necessità di imprimere una svolta importante alla propria economia. Capacità di impresa e voglia di fare tuttavia non mancano e questo continua a favorire una buona presenza in tutto quanto ruota intorno a questo settore. Alessandro Fagioli, Assessore Lavoro, Politiche Giovanili della Provincia di Varese Un affare per pochi intimi Come facile dedurre dai dati inviati dalla locale Camera di Commercio, in questa porzione di Lombardia, si parla di cifre tutto sommato contenute. Nel 2010, nel comparto operavano 146 aziende, per un totale di 886 addetti. Di queste, undici sono classificate nel settore Fabbricazione di computer e prodotti di elettronica, otto nella Fabbricazione di schede elettroniche assemblate e le restanti nella Fabbricazione di componenti elettronici, dove operano ottocento addetti. Nell’insieme, i dati rivelano anche una buona tenuta. “Premesso che in provincia di Varese le comunicazioni obbligatorie relative ai rapporti di lavoro inoltrate dalle imprese che operano in questo comparto hanno un peso limitato sul totale – spiega Alessandro Fagioli, Assessore Lavoro, Politiche Giovanili della Provincia di Varese -, nel periodo considerato, che va dal 2008 al 2011, l’incidenza di avviamenti e cessazioni del comparto elettronica non ha mai superato lo 0,3% del totale, così come il numero di nuovi contratti avviati o interrotti in un anno è sempre stato inferiore alle 300 unità”. L’impatto della crisi si è comunque fatto sentire negli ultimi due anni: secondo i dati di Infocamere elaborati da Stock View, emerge una leggera risalita nel numero di imprese nel 2011, da 146 a 150, mentre a fine giugno 2012 riportano un calo a 140 unità. Una variabilità che si riflette anche sulle modalità nel rapporto di lavoro. “Buona parte degli avviamenti (più PCB novembre 2012 21 del 70%) nei contratti di lavoro sono stati effettuati da agenzie di somministrazione – spiega Fagioli –; seguono i contratti a tempo determinato stipulati direttamente dalle aziende, che pesano per circa il 10%, e i contratti a tempo indeterminato (8,6%)”. Di tutti questi però, il 48% delle assunzioni ha riguardato personale non qualificato addetto all’assemblaggio e alla produzione in serie. È interessante inoltre osservare come il mercato del lavoro in questo caso sia sviluppato lontano dal capoluogo. La maggior parte delle assunzioni sono state effettuate, infatti, da aziende con sede nel territorio di riferimento del Centro per l’Impiego di Gallarate (42%), nel sud della provincia e a Laveno Mombello (20%), all’estremo opposto. A Varese, il 19%. Tuttavia, è incoraggiante un altro dato. Il saldo tra avviamenti e cessazioni si è mantenuto positivo anche se di poco (+17 nel 2010, +5 nel 2011). In particolare, gli avviamenti da gennaio a giugno 2012 sono risultati inferiori all’anno scorso (-42%), mentre il saldo tra avviamenti e cessazioni nel Al servizio della grande azienda Giancarlo Piscioli, titolare di Comepei comparto elettronica si mantiene positivo (+15), anche se inferiore al periodo precedente (+40). “L’andamento del comparto dell’elettronica è migliore del settore manifatturiero in generale – sottolinea l’Assessore -. Quest’ultimo registra, infatti, nel primo semestre di quest’anno un saldo negativo tra contratti di lavoro stipulati e contratti cessati, a differenza del primo semestre dell’anno scorso”. Guardando oltre i numeri, sul territorio emerge una realtà variegata. Si passa, infatti, da sedi storiche di grandi aziende internazionali a piccoli produttori o distributori di materiali, specializzati su ambiti specifici. Nel primo caso, l’apporto all’indotto non è necessariamente rilevante, mentre qualche spazio in più è accessibile per le professionalità locali. “La produzione di massa è in genere affidata a ditte specializzate esterne – spiega Davide Vitti, Director Electronic di Whirlpool EMEA -. Le fabbriche ricevono l’elettronica completa, quasi sempre progettata fino nei dettagli internamente, e la assemblano sui prodotti seguendo le procedure necessarie al fine di garantire la massima qualità e il minimo scarto. Piccole prototipazioni di elettronica a scopo di ricerca e sviluppo vengono invece realizzate nei nostri laboratori dedicati”. Anche tra chi è chiamato a risolvere sul campo i problemi sorti nell’uso dei sistemi, in questo caso legati pre- Il Team Electronics Whirlpool di Wroclaw (Polonia). Davide Vitti, Director Electronic di Whirlpool EMEA, è il quarto da sinistra in piedi 22 PCB novembre 2012 Il Team Electronics Whirlpool di Cassinetta di Biandronno, in provincia di Varese valentemente a elettrodomestici, deve curarsi principalmente dell’assistenza, partendo da moduli già assemblati. “Le organizzazioni service che ci seguono nel post vendita hanno a disposizione le schede elettroniche come componenti di ricambio sui quali non sono previsti interventi diretti – prosegue Vitti -. Il nostro service delle elettroniche è dotato di un tool di diagnostica (E-Sam) in grado di leggere la failure avvenuta sul campo”. In una organizzazione di assistenza a livello nazionale, la priorità è la capacità di intervenire rapidamente presso il cliente finale. Non manca però qualche opportunità di sfruttare l’indotto. “La vicinanza consente una logistica più snella e reattività più elevata nel caso di individuazione di problematiche – sottolinea Vitti -. In genere, la prossimità è utile in fase di realizzazione di un progetto nuovo e nella fase di primo lancio, quando la probabilità di incappare in problematiche è più alta”. In prospettiva futura, per l’elettronica in Whirlpool si presenta interessante un ruolo ancora più importante. Diventeranno, infatti, sempre più centrali, per effetto dell’arrivo della Smart Grid, le reti intelligenti dove le macchine saranno connesse per ottimizzare, fra le altre cose, i consumi energetici. Alta tecnologia, bassi guadagni Dall’altra parte dello scenario, la situazione appare decisamente meno fluida. Il mercato dell’elettronica non si sottrae al momento difficile per un’impresa e i piccoli numeri di una provincia non aiutano. “La realtà del settore è quasi da muro del pianto – dichiara Giancarlo Piscioli, titolare di Comepei e agente plurimandatario -. Dopo la loro chiusura, le realtà importanti presenti in queste zone, come Italtel o Alcatel, non sono state sostituite. La botta finale è arrivata dieci anni fa con i cinesi, complici secondo me le lobby delle multinazionale attive a Bruxelles”. Anche se dislocate oltre i confini provinciali o regionali, la chiusura di un grosso impianto si ripercuote a grande distanza. Quello che oggi rimane nella provincia dei laghi presenta i connotati di un settore riservato a pochi. “Varese ha poche aziende che comprano qualcosa, ma non abbastanza da determinare fatturati significativi – prosegue Piscioli -. Ci sono poi numerosi riassemblatori che acquistano direttamente in Cina e fanno utile sulla differenza di prezzo del circuito stampato ma non sul montaggio. E, questo, non aiuta certo le fabbriche italiane”. Sulle grandi produzioni in serie, la concorrenza asiatica è praticamente impossibile da sostenere. Gli spazi vanno quindi ricercati altrove. “L’unica possibilità per una produzione locale è il prodotto multistrato ad alta tecnologia – riprende Piscioli -, dove un fornitore vicino a casa risulta più comodo e i quantitativi in genere sono limitati. La componentistica evolve così velocemente che spesso, ora che si completano i campioni i componenti cambiano”. Come capita anche in altri settori, infine, anche il mondo dell’elettronica, e la provincia di Varese non fa eccezione, resta vincolato a una caratteristica tutta italiana. “Le nostre aziende sono sempre state impegnate più a livello locale e poco in Europa – conclude Giancarlo Piscioli -. Una situazione frutto anche di una dimensione ridotta e capacità di investire solo per iniziativa dei privati”. PCB novembre 2012 23 ▶ ATTUALITÀ - EVENTI EIPC Summer Conference 2012 Tra il 13 e il 14 settembre si è tenuto a Milano l’appuntamento estivo di EIPC, che ha riunito numerose aziende del settore e diversi personaggi di spicco dell’ambiente dei circuiti stampati di Dario Gozzi I lavori dell’edizione estiva del consueto appuntamento di Eipc (l’organizzazione specializzata nel monitoraggio del mercato e della tecnologia dei pcb con sede a Maastricht, nei Paesi Bassi) si sono aperti a Milano in un clima di novità. Infatti il capoluogo lombardo è stato per la prima volta sede di un evento che, ogni sei mesi e ormai da anni, puntualmente tocca tutti i centri più importanti d’Europa. 24 PCB novembre 2012 La giornata dei lavori, anticipata da un pomeriggio preconvegnistico il 12 settembre, è stata inaugurata da un intervento di PCB Network, che ha offerto una panoramica sulle grandi opportunità offerte dal mercato dell’elettromobilità all’industria europea dei circuiti stampati. La relazione è partita da una panoramica sociale: dagli anni ’50 a oggi la popolazione si è progressivamente spostata dalle campagne alla città affrontando una proiezione di come il fenomeno andrà ad accentuarsi entro il 2050. Sono state affrontate le problematiche ecologiche e di viabilità che riguardano l’ingresso delle auto nei centri delle grandi città, a partire dai sistemi di disincentivazione economica (esempio emblematico è tassa di circa nove euro per entrare a Londra) fino allo sviluppo di corsie dedicate esclusivamente al car-pooling come si sta sperimentando in California. Che la risposta sia nelle auto elettriche piuttosto che negli scooter poco importa, se non l’emergere dell’opportunità di giocare una carta vincente per i produttori di pcb. Custer Consulting, istituto di analisi da sempre punto di riferimento degli eventi di Eipc, ha affrontato invece un’esposizione sull’andamento globale dell’industria elettronica. I dati sono comunque noti: a fronte di una crescita significativa dal 2010 a metà del 2011, si è poi verificato un rallentamento non ancora terminato. Il tema è stato tuttavia ampliato valutando le condizioni economico-sociali dell’Europa, delle sue condizioni di business e del limitato potere d’acquisto che investe la comunità elettronica nel suo insieme. Questo ha costituito la premessa di un giro d’orizzonte sulla produzione elettronica dei principali paesi che con l’Europa rendono significativo il mercato: l’USA, il Giappone e la Cina. Il cuore della disanima ha visto passare ai raggi X tutti i vari comparti che dall’automotive arrivano alle telecomunicazioni e alle infrastrutture internet. Il confronto dei dati dei dieci principali produttori di semiconduttori è stato l’avvio per un’accurata valutazione del mercato della componentistica. Il dato fondamentale che è emerso è un segno negativo per l’Europa a tutto il 2012 che si porta tuttavia in terreno positivo per i prossimi 2013 e 2014. Una speranza di cui il mercato ha particolarmente bisogno. Sviluppo dei materiali di base Uno dei temi più attuali a livello tecnico è senz’altro la gestione del calore sviluppato dai circuiti elettronici. Nell’intervento di Norbert Krütt, di FELA Leiterplattentechnik GmbH, è stato trattato il tema del thermal management, argomento sempre più seguito per la crescente richiesta di elettronica di potenza e per la diffusione nell’uso di LED ad alta potenza nel settore illuminotecnico, che richiedono nuovi accorgimenti nello sviluppo dei pcb. Come conseguenza della diffusione dei LED ad alta potenza, le richieste a livello di dispositivi di interconnessione cambiano perché devono tenere conto sempre più delle problematiche che la gestione termica dei nuovi dispositivi impongono. I principali segmenti interessati naturalmente sono l’illuminazione, l’automotive e l’elettronica di potenza in genere, settori in crescita, nonostante la generale stasi del comparto elettronico. Gli IMS-PCB, circuiti stampati con nucleo in alluminio, progettati proprio in funzione della gestione termica, richiedono concetti nuovi lungo tutta la catena che a partire dalla loro produzione arriva al loro utilizzo. Di questo si è trattato nel corso del convegno di Milano. L’approccio con i nuovi materiali richiede ai produttori di pcb di saper affrontare nuove sfide tecniche. Le attuali tecnologie infatti sono principalmente basate sui substrati finali formati da pochi strati, usualmente doppia faccia; questo limita sostanzialmente le diverse richieste applicative che coinvolgono la conducibilità termica e l’isolamento elettrico. Solo una profonda competenza può evitare queste limitazioni per cui è richiesta la combinazione di nuovi ma- teriali abbinati a soluzioni progettuali specifiche. Quest’insieme forzerà i produttori di pcb a non essere semplicemente dei fornitori di bare board, ma di diventare fornitori di sistemi nel senso di possedere la visione che consenta di forzare sviluppi tecnici avanzati, offrendo al proposito un approfondito know how nella gestione delle problematiche termiche dei pcb. L’importanza dei materiali di base tocca anche un altro segmento in evoluzione, quello dei segnali ad alta velocità. I dispositivi HSD (High Speed Digital) stanno affrontando una serie di sfide collegate alle prestazioni dei materiali attualmente disponibili. Nei loro interventi Marco Scari e successivamente Alu Morgan, di Isola Fabrics hanno illustrato proprio le principali proprietà fisiche che i materiali di base devono possedere per garantire delle ottime prestazioni nella gestione dei segnali ad alta velocità, oltre, naturalmente alla gestione della temperatura da parte degli stessi. L’intervento di Morgan ha focalizzato in particolare la tecnologia del rinforzo del tessuto in fibra di vetro e le proprietà termo-chimiche dell’interfaccia tra fibra di vetro e resina. Il tema sempre attuale della finitura superficiale A cura di Karl Ryder dell’università di Leicester è stato l’intervento che ha toccato il tema della finitura superficiale con metodo alternativo all’ENIG. Il progetto studia l’utilizzo di un nuovo tipo di elettrolitico ionico, allo stato liquido, anche conosciuto come “Deep Eutectic Solvent” (DES). Il team universitario ha sviluppato un metodo alternativo di finitura superficiale in oro che mostra una funzionalità pari ai processi esistenti, an- 26 PCB novembre 2012 L’evento ha come sempre conosciuto un seguito di specialisti provenienti da ogni parte d’Europa che se questo sembra essere esente dai difetti e dalle anomalie (corrosione) che sono spesso associati al convenzionale processo ENIG. Nell’intervento sono stati esaminati alcuni dei problemi associati al processo ENIG (black-pad) a cui è contrapposta la strategia di realizzare una migliore adesione con più alto grado di omogeneità a livello di interfaccia oro-nichel. I risultati illustrati durante la presentazione, suffragati da esami al SEM e da misure di bagnabilità, sono apparsi piuttosto incoraggianti. Anche l’intervento di Frank-Mark Krüger di Atotech ha illustrato gli ultimi risultati ottenuti nel processo DES per la finitura in oro. Il DES utilizzato nell’indagine condivide molte caratteristiche con i liquidi ionici usualmente utilizzati nei processi di immersione, ma risulta meno costoso e meno tossico, talvolta addirittura biodegradabile. La misurazione elettrochimica dimostra la possibilità per questo solvente di essere usato come elettrolita esente da cianuro per il processo di immersione chimica di finitura in oro, una soluzione che appare ecologicamente più compatibile rispetto ai processi convenzionali. Parlando di finitura superficiale non poteva mancare un intervento sul come poter misurare in modo affidabile un rivestimento di oro e palladio estremamente sottile. Compito svolto da Werner Wittwer dalla svizzera Helmut Fischer, ha presentato il sistema di misura XRF (X-Ray Fluorescenze) che utilizza una nuova tecnologia sia per il tubo a raggi X che per il detector. Il principio di funzionamento si basa sull’eccitazione degli atomi del campione indagato a cura dei raggi X. A seguito di questa eccitazione primaria viene emessa una caratteristica fluorescenza ed elettroni liberi raccolti rispettivamente da due detector dedicati. L’analisi quantitativa dei risultati consente di ottenere la valutazione del rivestimento. Le giornate, ricche di contenuti e di importanti risultati dalla ricerca e dalle aziende specializzate nel settore, sebbene siano state dedicate principalmente a tecnici e specialisti del campo, hanno comunque e sempre mostrato grande partecipazione di pubblico. Il prossimo appuntamento avrà luogo l’anno prossimo fra il 31 gennaio e il 1 febbraio presso il Ramada Hotel di Berlino con l’edizione invernale del convegno 2013. EIPC www.eipc.org KLQHHDWWUH]]DWXUH 0DFFK 0 ´LQOLQHDµFRQOHYRVWUHHVLJHQ]H Posizionatrici SMT, motori lineari. Caricatori elettronici, motorizzati e intelligenti. Diversi modelli da 11.000cph fino a 42.000cph. Macchine per l’ispezione ottica 2D-3D in linea e da tavolo. Nuovo illuminatore a 6 fasi (5 luci), camere angolari. Macchine per ispezione SPI. Macchine per ispezioni raggi X a tubo chiuso. Potenze da 90Kv a 130Kv. Disponibili in diversi modelli. 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I principi di saldatura sono identici a quelli in uso per le leghe a base di piombo, ma cambiano le proprietà fisiche essendo ridotta la bagnabilità e differente la cosmesi. In particolare quest’ultimo punto avrebbe 28 PCB novembre 2012 richiesto, per assicurare il raggiungimento di un buon risultato, maggiore impegno nell’istruzione del personale. Per quanto attiene la bagnabilità sono stati formulati flussanti che non solo la aumentassero, ma che potessero anche resistere alle più alte temperature, mantenendo inalterate le proprie capacità decappanti. Nell’IPC-610D sono riportati numerosi esempi di anomalie dei giunti di saldatura con leghe Pb-free. Tutti i processi di saldatura, dalla rifusione alla saldatura manuale, dall’onda alla selettiva, sono stati interessati dal cambiamento. L’ossidazione L’ossidazione è un processo chimico, meglio definito come reazione di ossido-riduzione in cui gli elementi coinvolti cambiano le loro caratteristiche scambiandosi semplicemente degli elettroni. Una sostanza si ossida quando perde elettroni, una sostanza si riduce quando acquista elettroni. Una sostanza viene chiamata ossidante quando causa la perdita di elettroni e di conseguenza si riduce acquistando gli elettroni che toglie all’altra sostanza. Ci sono numerose forme di ossidazione che interessano le superfici metalliche e costituiscono un ostacolo alla saldatura. La saldatura inizia con la rimozione dell’ossidazione. Alcuni metalli si ossidano più velocemente di altri e certi ossidi sono legati più tenacemente al metallo e di conseguenza sono più duri da rimuovere. Sono state utilizzate varie soluzioni per mantenere alto il grado di saldabilità, come utilizzare lo stagno puro nella finitura superficiale dei terminali e delle piazzole, adottare nei circuiti stampati la finitura organica (Copper OSP) o con altri metalli (gold over nickel). A livello operativo si richiede di indossare guanti o di coprire le dita per evitare di contaminare le superfici, ma anche di immagazzinare cs e componenti in armadi con bassa concentrazione di umidità e utilizzare nella gestione del materiale la procedura FIFO (first-in first-out). La lega Fig. 1 - Differenza tra una cattiva (non wetting) e una buona bagnatura (wetting) Il flussante Come regola generale l’azione riducente del flussante è essenziale per arrivare a ottenere una buona bagnabilità. Se dopo la reazione col flussante le superfici da saldare mantengono in tutto o in parte l’ossidazione, la lega liquida non bagna correttamente formando un grande angolo di contatto, non garantendo un buon giunto di saldatura. Con le leghe lead-free l’angolo di contatto tende naturalmente a essere leggermente maggiore rispetto alle leghe SnPb per via della minor capacità di bagnare propria di questa famiglia di leghe. I flussanti sono una miscela di sostanze con proprietà disossidanti. Gli attivatori e gli acidi sono le sostanze attive (alogenuri o acidi organici) che reagiscono con l’ossido riducendolo. I flussanti devono soddisfare, per la loro composizione e il loro comportamento, le normative definite nell’IPC. In particolare il loro contenuto deve assicurare l’inattività al termine del ciclo di saldatura nel caso dei flussanti noclean e la possibilità della completa rimozione nel caso dei flussanti lavabili. Nelle creme saldanti il flussante è mescolato col solder powder, la lega ridotta in microsfere. La composizione del flussante è per circa il 60% resina sintetica, 25% solvente, 5% gel, 5% sostanze che favoriscono la bagnabilità; gli attivatori e gli acidi costituiscono il restante 5%. Nei flussanti liquidi le sostanze attive sono dissolte usualmente nell’alcol o se si tratta di flussante VOCfree, nell’acqua. Nel flussante che costituisce l’anima dei fili di saldatura le sostanze decappanti sono miscelate all’interno di un composto a base di resina sintetica, mentre nei gel contenuti nelle siringhe sono affogati in una miscela a base di idrocarburi liquidi altamente viscosi. La lega è una combinazione di vari metalli la cui diversa concentrazione conferisce le proprietà desiderate come il punto di fusione, la tenuta meccanica, il coefficiente termico di espansione e la conducibilità elettrica. Una caratteristica è quella di tendere a un punto di fusione inferiore rispetto a quello dei singoli metalli che la compongono; in particolare in elettronica sono preferite le leghe eutettiche, che hanno un unico punto (in temperatura) in cui avviene il passaggio di stato tra liquido e solido (nelle due direzioni). Per la verità sono anche utilizzate leghe in cui c’è un breve intervallo di pastosità, di pochi gradi, in cui convivono ambedue gli stati. Quando la lega a base di stagno fonde sul rame opportunamente di- Fig. 2 - Comportamento di un giunto di saldatura sottoposto a vari cicli termici; aumenta lo spessore dell’intermetallico e nascono void PCB novembre 2012 29 sossidato, forma uno strato intermetallico di alcuni micron di spessore. Il controllo di questo composto è importante ai fini della tenuta del giunto di saldatura. Uno strato sottile e sufficiente a conferire tenuta e affidabilità al giunto; uno strato spesso (dovuto a temperature troppo elevate o a un lungo tempo di esposizione alla temperatura) lo infragilisce in quanto l’intermetallico acquista una maggiore resistenza alla trazione rispetto alla lega d’apporto. Le operazioni di rework, in cui per forza di cose si riporta in fusione la lega, tendono a ispessire l’intermetallico indebolendo il giunto ed esponendolo alla possibile formazione di microfratture. Tradizionalmente si è utilizzata la lega Sn63Pb37 o in alternativa la 60/40, per la verità ancora molto diffuse. Le alternative senza piombo sono la SAC305 (Sn96,5Ag3,0Cu0,5) con un punto di fusione a 217-219 °C o la ben più economica lega SnCu a Fig. 3 - Sezione di un giunto di saldatura pth correttamente realizzato cui sono aggiunti, a livello di droganti, elementi come nichel, bismuto o germanio che conferiscono una cosmesi molto simile alle leghe col piombo, a differenza della SAC che ha un aspetto piuttosto opaco (quando non a buccia d’arancia). La temperatura di fusione della SnCu è circa 227 °C. La saldatura manuale Fig. 4 - Creazione di microfratture a ridosso dell’intermetallico 30 PCB novembre 2012 Le operazioni di saldatura manuale hanno ricevuto una rinnovata attenzione nel passaggio alle leghe senza piombo. Consolidati sul comportamento delle SnPb, si sono trovati, spesso senza un’adeguata preparazione, a dover fare i conti con una lega che fonde più lentamente, ha difficoltà nel bagnare e alla fine lascia un giunto dalla cosmesi poco decifrabile, almeno sulla base delle conoscenze pregresse. Essendo in parte cambiato l’approccio a questa fase di lavorazione per via delle minori prestazioni delle leghe LF, i produttori di sistemi di saldatura più attivi si sono adoperati per organizzare corsi di formazione che potessero colmare le lacune venutesi a creare. All’attenzione nel scegliere la giusta geometria della punta, si aggiun- gono accorgimenti come la scelta del filo con adeguato contenuto di flussante senza doverne poi aggiungere di liquido durante le operazioni, curare la temperatura di lavoro e il tempo di contatto, manutenere adeguatamente le punte. La temperatura di lavoro ideale va mantenuta tra i 340 °C e i 385 °C, da valutare in funzione delle masse termiche su cui intervenire, delle possibili vie di dispersione e del materiale di consumo utilizzato. È comunque bene che la temperatura utilizzata sia la più bassa possibile e la dimensione della punta la maggiore possibile. Il saldatore lavora per conduzione, di conseguenza più è ampia la superficie di contatto e più è larga la via per trasferire il calore dal saldatore al giunto in formazione. Per via del maggiore contenuto in stagno, le punte dei saldatori sono esposte a una più veloce usura e di conseguenza per bilanciare l’inconveniente è necessario prestare più attenzione che non in passato alla loro manutenzione. In parallelo sono utili accorgimenti come spegnere i saldatori quando non utilizzati o comunque ridurne di molto la temperatura. L’effetto della più forte azione di elettrolisi esercitata dallo stagno sulla superficie bagnabile delle punte si traduce in una più forte tendenza alla solubilità del ferro galvanico utilizzato a protezione del cuore in rame. Questa azione è inoltre rinforzata dalle più alte temperature di lavoro spesso erroneamente impostate. I produttori di sistemi di saldatura hanno aumentato gli spessori del ferro galvanico per meglio proteggere il cuore della punta ed evitare che si buchi velocemente, ma occorre considerare anche che uno spessore eccessivo di ferro pregiudica la conduzione termica della punta, con una serie di conseguenze negative sulle prestazioni. ETICHETTE PER ALTA TEMPERATURA FPE è una società italiana leader nella produzione di etichette professionali per i sistemi di identificazione. Negli impianti di assemblaggio automatico dei PCB viene sempre più richiesto il monitoraggio della movimentazione dei pezzi nelle diverse fasi di processo. L’applicazione di un’etichetta su ogni PCB, all’inizio della linea, costituisce ancor oggi la soluzione più semplice ed economica per realizzare un sistema di rilevazioni dati. Ê Ê Ê L’etichetta assume una importanza fondamentale perché deve: UÊ À>iÀiÊi}}LiÊ`«ÊÌÕÌÌiÊiÊv>ÃÊ`Ê>ÃÃiL>}}]Ê>Ê«ÀViÃÃÊ`ÊÃ>`>ÌÕÀ>ÊiÊ`Ê>Û>}}Ê>`Ê>VµÕ>ÊiÉÊÃÛiÌ° Range di temperatura: -40°... +537°C UÊ À>iÀiÊ>`iÀiÌiÊ>>ÊÃÕ«iÀvViÊ`iÊ* UÊ Ê>ÌiÀ>ÀiÊiÊ«À«ÀiÊ`iÃÊ«iÀÊÊV«ÀiÌÌiÀiÊ>ÊÃÕ>ÊiÌÌÕÀ> UÊ À>iÀiÊ>ÌiÀ>Ì>Ê«iÀÊÌÕÌÌ>Ê>ÊÛÌ>Ê`iÊ* ° Ê Ê Ê I films di Polyimide bianco stampabili a trasferimento termico sono disponibili in tre spessori: UÊ £Ó]ÇÊÊ«ÀiÛÃÌÊ«iÀʽ>««V>âiÊ>Õ>iÊÃÕÊ* Ê`ÊÌÀ]Ê->ÀÌ« iÊiÊ/>LiÌà UÊ ÓxÊÊ«ÀiÛÃÌÊ«iÀʽ>««V>âiÊ>Õ>iÊÃÕÊ* UÊ xäÊÊ«ÀiÛÃÌÊ«iÀʽ>««V>âiÊ>ÕÌ>ÌV>ÊVÊÃÃÌiÊ*ÀÌÊEÊ««ÞÊiÉÊ>LiÊvii`iÀÊ«iÀÊ*VÊEÊ*>Vi° Ê FPE offre oltre al Polyimide bianco, sei colori (rosa, giallo, arancio, blu, verde e viola®Ê>`Ê>Ì>Ê«>VÌDÊVÊëiÃÃÀÊÓxÊiÊxäÊÊ ÃÌ>«>LÊ>ÊÌÀ>ÃviÀiÌÊÌiÀV°Ê,>}iÊ`ÊÌi«iÀ>ÌÕÀ>\Ê{äc°°°³ÊÓnÇc ° Tutti i materiali per alta temperatura in combinazioni con i nastri appropriati, sono approvati UL, MIL-STD-202G, MIL-STD-883E. Sono conformi alle Direttive RoHS e Reach. 6>ÊÊ`iÊÕV>]ÊÓäÊÓää£Ê,--"ÊÊÊ® /i°Ê³ÎÊäÓÊÈÈxä{{ÇÓÊ>ÊÊ>ÝʳÎÊäÓÊÈÈxän£nÎÊÊÜÜÜ°v«i°ÌÊÊÛi`ÌiJv«i°Ì 1 Ê Ê-"Êää£\Óään ▶ FOCUS - FLUSSANTI Flussanti sotto analisi Test di caldo umido, analisi della contaminazione ionica e test della capacità di processo hanno messo in luce i vantaggi e le debolezze dei conformal coating usati nei processi di produzione elettronica. Ecco le esperienze dei laboratori finlandesi VTT e FMI di Atso Fortsén, FMI Technical Consulting Test di caldo umido Il fine di questo test è quello di dimostrare le proprietà della resistenza superficiale d’isolamento (SIR) del coating protettivo in presenza di livelli elevati di calore e umidità. Questo test è stato effettuato presso i laboratori della VTT/Electronics di Oulu, Finlandia. Per l’occasione è stato usato un sistema automatico di misura progettato da VTT, che forniva una tensione di polarizzazione di 15 V attraverso un resistore da 100 kΩ. Per l’occasione sono stati usati 42 canali di misura. Per ogni gruppo di test sono stati utilizzati due modelli di test SIR per campione di scheda, che sono stati misurati separatamente. I campioni so- Fig. 4 - Disposizione delle schede per il test di caldo umido effettuato presso i laboratori di VTT a Oulu, Finlandia 32 PCB novembre 2012 no stati installati su un sub rack aperto con una distanza fra le schede contenute di 15 mm. (Fig. 4) La caduta di tensione è stata misurata prima del resistore di polarizzazione. I risultati del test sono stati presentati come valore di modello della resistenza superficiale d’isolamento, calcolato a partire dai valori della caduta di tensione e della resistenza di polarizzazione. Le condizioni del test sono state di 240 ore a 85 °C/85% UR. Dopo 240 ore, le condizioni di test sono state cambiate a 85 °C/95% UR per 24 ore, ciò per mostrare i comportamenti dei campioni in condizioni prossime allo stato di condensazione. Il test ha avuto inizio con un aumento della temperatura della camera a 85 °C. L’umidità è stata aumentata dopo la stabilizzazione della temperatura Un test di spegnimento è stato inoltre effettuato bloccando per prima l’umidificazione e, quindi, riducendo gradualmente la temperatura lungo un periodo di 8 ore. I valori di SIR sono stati misurati di nuovo dopo 48 ore dal test di caldo umido presso l’FMI (21 °C/45% UR), misurando tutti i campioni manualmente (con una tensione di polarizzazione di 15 V fornita mediante un resistore di polarizzazione di 1 MΩ seconda parte Fig. 5 - Ionografo mega Meter modello 600 SMD di Alpha Metals e misurando la caduta di tensione sul resistore di polarizzazione per mezzo di un multimetro Fluke 75). Test di contaminazione ionica La contaminazione ionica di schede di test dopo la saldatura (le schede provviste di coating non sono state misurate) è stata analizzata mediante un Omega Meter modello 600 SMD di Alpha Metals (Fig. 5). La soluzione del test era di 50/50 H2O/IPA a 40 °C. Il tempo di test è stato di 15 minuti. La soluzione per il test è stata spruzzata in modo continuo sul campione. I risultati ottenuti sono stati espressi in microgrammi equivalenti di NaCl per cm2 (sono state tenute in Tabella 4 - Risultati delle proprietà di contatto (forza richiesta per il puntale di test per rompere lo strato protettivo e creare un contatto) Campione (superficie di pcb placcata oro mediante immersione) Forza di contatto per rompere l’involucro protettivo (la punta della sonda ha un raggio di 0,75 mm) Superficie di riferimento (pcb placcato in oro a immersione, privo di rivestimento protettivo) < 0,1 mN Novec 1700 asciugato ad aria 0,3 N (su una media di 3 misurazioni) Novec 1700 trattato in forno per 3 h a 75 °C 0,1 N (su una media di 3 misurazioni) I contenuti solidi dei flussanti variavano in un intervallo di 3,0-8,5% del peso. L’applicazione di flussante sulla scheda dovrebbe essere regolata in modo tale da raggiungere un bilanciamento fra i risultati della saldatura e i risultati ionici della scheda stessa. In questa valutazione la quantità di flussante non è stata regolata in relazione ai contenuti solidi del flussante. Ciò deve essere tenuto in debito conto quando si devono interpretare i risultati. Una grande quantità di solidi accresce la ionizzazione sulla scheda a seguito della saldatura, mentre una quantità scarsa può influire negativamente sui risultati della saldatura stessa. Un grande contenuto di solidi nel flussante può essere benefico, visto che ciò limita l’applicazione di contenuto dei carrier (in questo caso acqua) sulla scheda. Un flussante spray può essere ideale per applicazioni ove si richiedano minime quantità di flussante. I solidi applicati sulla scheda sembra che siano correlati alla quantità di ioni misurata sulla scheda stes- considerazione entrambe le facce delle schede campione). A questo proposito è stata misurata una scheda per ogni gruppo. Risultati Effetti del coating protettivo sulle proprietà di contatto elettrico (vedi Tabella 4). Sono state riscontrate un gran numero di variabili di misura individuali. Il film trattato in forno mostra una minore forza di contatto rispetto al campione asciugato ad aria, cosa che può dimostrare che il trattamento in forno crea una superficie più resistente. La forza esercitata per creare un contatto elettrico è accettabile per la maggior parte dei connettori: - quantità di flussante applicata e risultati della contaminazione ionica dopo la saldatura mediante doppia onda (vedi Tabella 5); - i contenuti solidi e i risultati calcolati si riferiscono alle specifiche per i contenuti solidi emesse dal produttore. sa; ogni 10 mg di contenuti solidi crea una quantità di 0,5 μg di ioni di NaCl equivalenti sulla scheda sia per flussanti a base d’acqua sia per flussanti IPA. I risultati del Flussante C rappresentano a questo riguardo una differenza minima. Risultati della capacità di processo Nell’interpretazione dei risultati che seguono bisogna tenere conto che: - i parametri di regolazione del processo sono generali e non sono specificamente regolati sui vari flussanti; - i flussanti selezionati per il test presentano differenti contenuti solidi e il flussante applicato alla scheda non è stato regolato in base a questi ultimi (vedi Tabella 6). La valutazione dei giunti di saldatura è stata compiuta su una media di 4 campioni di test nel centro della scheda, mentre la valutazione sui ponti di saldatura è stata effettuata su una media di 8 campioni di test. La valutazione del filetto di via è stata compiuta su tutte e cinque le matrici di via 6 X 6 Tabella 5 - Comparazione dei solidi applicati e risultati del livello di contaminazione ionica Flussante ID Campione Flussante applicato (g) Flussante applicato (g/m2) Contenuti Solidi (W%)* Solidi applicati (mg)* Misur. ioniche (μg/ cm2) Solidi applicati/ Misur. ioniche Controllo X 0 0 NA 0 0,2 NA Fluss. di rif. 1 41 0,72 45,0 6,4 46 2,4 19,2 Fluss. di rif. 2 32 0,52 32,5 3,4 18 0,9 20,0 Fluss. A 9 0,67 41,9 3,0 20 1,0 20,0 Fluss. B 13 0,78 48,8 4,6 36 1,8 20,0 Fluss. C 23 0,63 39,4 3,6 23 1,4 16,4 Fluss. D 25 0,69 43,1 8,5 59 2,9 20,3 PCB novembre 2012 33 Tabella 6 - Risultati della valutazione della capacità di processo dei flussanti Identif. campione Flussante applicato (g) Solidi applicati (g) Ponti di saldatura (in %) Giunti mancanti (in %) Filetti di via (in %) Media (in %) Fluss. 1 di rif. 42 0,75 48 96,3 85,0 100 93,8 Fluss. 2 di rif. 35 0,53 18 70,0 56,3 55,6 60,6 Fluss. A 8 0,56 17 92,5 78,8 99,4 90,2 Fluss. B 12 0,60 28 93,8 76,3 100 90,0 Fluss. C 18 0,67 24 95,7 87,5 97,5 93,6 Fluss. D 30 0,76 65 87,5 91,3 63,0 80,6 Flussante (criteri usati: bagnatura della saldatura sul ginocchio del foro inferiore al 50% della circonferenza). Il 100% delle letture hanno dato come risultato “nessuna anomalia riscontrata”. La bassa capacità di processo riscontrata per il Flussante 2 di riferimento può essere risultato di un basso contenuto di solidi e di un’insufficiente applicazione di flussante. Il Flussante D mostra una minore capacità di processo rispetto ai Flussanti A, B e C, sebbene i solidi applicati siano presenti in misura sensibilmente maggiore. Il Flussante A mostra una performance relativamente buona rispetto alla scarsa presenza di solidi applicata. I Flussanti B e C sono quelli che rispondono meglio al test. Il Flussante B è risultato possedere la migliore capacità surfattante, caratteristica questa che migliora la saldatura dei fi- letti. Il flussante non ha normalmente effetti sui giunti di saldatura mancanti ma, in base ai risultati ottenuti, in questo caso sembra abbia avuto un’influenza. Il Flussante 1 di riferimento mostra una capacità di processo uguale a quella dei Flussanti B e C NVOC, ma la quantità di solidi applicati è in questo caso sensibilmente più alta. I risultati sul fronte della scheda si sono mostrati significativamente inferiori rispetto a centro e al lato posteriore. La comparazione riportata in Tabella 6 mostra la differenza. I risultati sono tratti da due campioni di test localizzati sul fronte della scheda e quattro nel centro. Si pensa che la maggiore densità dell’acqua (paragonata all’IPA) darà inizio al flusso di liquido lungo il canale di convogliamento. Sul fronte delle schede di test (20 mm), in tutti i flussanti a Tabella 7 - Differenze di capacità di processo sul fronte della scheda rispetto al centro Flussante 34 PCB Identif. campione Ponti di saldatura al centro della scheda di test (in %) Ponti di saldatura sul fronte della scheda di test (in %) Fluss. 1 di rif. 42 100 97 Fluss. 2 di rif. 35 75 63 Fluss. A 8 100 90 Fluss. B 12 100 90 Fluss. C 18 100 63 Fluss. D 30 95 73 novembre 2012 base d’acqua sono presenti particelle di pasta saldante, il che dimostra una bassa quantità di flussante presente sulla superficie della scheda o una scarsa attività dello stesso. I flussanti basati su IPA non mostrano invece presenza di particelle di pasta saldante, anche se i campioni di test hanno mostrato in alcuni casi una capacità di processo effettivamente inferiore. Test di sgocciolamento in soluzione allo 0,01% di NaCl La matrice di fori di via di 6 X 6 ha una reistenza naturale di 4,9 kΩ (senza flussante e senza coating) nella soluzione allo 0,01% di NaCl. L’applicazione del flussante e della pasta saldante abbasserà la resistività del campione di test portandola a circa 4 kΩ aggiungendo impurità ioniche (flussanti di prova e senza coating). Il Flussante C costituisce un’eccezione (2,8 kΩ e senza coating), ma il risultato ottenuto può essere dovuto al numero limitato di esempi considerati. Coating protettivi sottili sembrano offrire dei benefici nell’evitare che cariche di trasporto (ioni di cloro) si attivino quando vengono immerse in una soluzione di NaCl. L’uso del Novec 1700 ha dimostrato un 20% di miglioramento nella resistenza quando comparata con campioni non sottoposti a coating. Nota: Questo test mostra solo il comportamento del coating nei confronti degli ioni di cloruro (Cl-) e non ha il fine di dimostrare le proprietà dello stesso nei confronti dei cloruri gassosi. Test punto di rugiada La matrice campione di fori di via di 6 X 6 è stata usata anche per il test del punto di rugiada. Questo test mostra gli effetti degli improvvisi cambiamenti di temperatura e umidità relativa ambientale. Tale fenomeno ha luogo ad esempio quando si porti un dispositivo da un ambiente freddo in un ambiente caldo umido, oppure quando si alimenti un dispositivo elettrico tenuto scollegato per un lungo periodo di tempo in un ambiente particolarmente umido. Gli esempi non sottoposti a coating mostrano comportamenti problematici. La resistenza iniziale (a 23 °C/45% UR) del campione di test passa da 0,45 GΩ (il massimo misurabile) a circa 30 kΩ. La variazione del test ottenuta col Flussante A, che possiede un più basso contenuto solido e una più bassa misurazione della contaminazione ionica (rispetto ai flussanti NVOC), presenta un valore di resistenza di 1 MΩ al punto di rugiada. Il campione di coating Novec 1700 di grado elettronico prodotto da 3M mostra almeno cinque decadi resistive in più rispetto ai campioni non sottoposti a coating. I cambiamenti di resistenza non dovrebbero essere misurati da campioni sottoposti a coating con Novec 1700, cioè i campioni Flussante 1 di rif., Flussante A, B o C, perché i risultati superano la massima resistenza misurabile (0,45 GΩ). Il campione Flussante D Novec 1700 mostra una resistenza inferiore, così come c’era da aspettarsi, a causa dell’alto grado di contaminazione ionica di solidi presenti in esso. Fig. 6 - Risultati del test di sgocciolamento di acqua in soluzione allo 0,01% di NaCl Nota: Il flussante D dovrebbe essere usato in quantità inferiore in relazione al volume applicato sulla scheda di test a causa dell’alto contenuto di solidi presenti. I risultati dovrebbero essere interpretati più come un eccesso di applicazione di flussante che come un problema legato alle performance dello stesso). Test di caldo umido (a 85 °C/85% UR + 15 V per 240 h, seguito da 85 °C/95% UR + 15 V per 240 h). Due campioni non sottoposti a coating hanno mostrato insuccessi (si tratta dei due insuccessi presenti nella valutazione “average”) nelle curve denominate “no soldered” e “Flux C” della Fig. 8. Gli altri campioni sulla stessa scheda si sono comportati invece bene. I risultati sono compresi nella curva “average”. Fig. 7 - Risultati del test del punto di rugiada PCB novembre 2012 35 Fig. 8 - Risultati del test a 85 °C/85% UR + 15 V per 240 h per un campione non sottoposto a coating (l’NC indica “no coating”) Analisi degli insuccessi - Elemento ID 1, non sottoposto a coating, non saldato, campioni considerati 1 di 2: l’analisi microscopica rivela un’area contaminata (da sostanza liquida non identificata) di circa 0,2 X 0,02 mm angolata a 45° fra i finger del campione di test (con spazio di 0,2 mm fra gli stessi). L’esame visivo potrebbe non rilevare la natura della contaminazione. Non sono stati rilevati segni di migrazione. - Elemento ID 19, non sottoposto a coating, definito Flux C, campioni considerati 2 su 2: con un ingrandimento di 40X non è stata rilevata traccia di fallimenti né dal punto di vista della posizione fisica, né da quello dei meccanismi. Il campione del test mostra degli scurimenti locali sulle superfici dei conduttori, anche se nulla può essere notato negli spazi d’isolamento. Fallimenti come quelli citati rispondono a qualcosa di casuale. Un crollo significativo nel SIR può essere causato da effetti superficiali di minore entità se la superficie del pcb non viene protetta. La variante Flux D sottoposta a test mostra un SIR complessivamente più basso a causa dell’alto contenuto di solidi rilasciati sulla scheda (ciò a cau- 36 PCB novembre 2012 sa di una quantità eccessiva di materiale piuttosto che per le proprietà stesse del flussante). I campioni trattati con Novec 1700 non hanno mostrato insuccessi. I trattamento sul campione Flux D non ha migliorato la SIR se confrontata con campioni non sottoposti a coating. I Flussanti B e C sono quelli che si sono comportati meglio: in questi il SIR si trova ai limiti della misurazione anche al 95% di UR per un periodo di 24 h (ore di test 240-264). I campioni non saldati, non sottoposti a flussante e il Flussante 2 di riferimento sottoposto a coating con Novec 1700 hanno mostrato i valori più evidenti di SIR dopo il test. Nota. La linea rossa che indica il campione di test non saldato è nascosta dalla linea azzurra del campione di Flussante 2 di riferimento. Alla fine del test, tutti i campioni hanno riguadagnato il valore massimo misurabile di SIR. Nota per tutte le varianti di test L’FMI Technical Consulting ha compiuto valutazioni simili. I valori di SIR in occasione di questi test si sono mostrati di gran lunga inferiori (1-2 decadi) rispetto a quelli misurati in questa sede. Una differenza con le precedenti misure è che tutti i campioni di questo test sono stati asciugati per 3 ore a 75 °C, tenuti a 21 °C per 24 ore e quindi sottoposti a test di caldo umido. I primi test non sono stati inclusi in questa procedura di pre asciugatura. La pre asciugatura rimuove/ riduce i polialcoli così come gli altri materiali idroscopici e ionizzanti sulle superfici del campione, cosa che probabilmente spiega le differenze riscontrate. Tutti i possibili ricontrolli sui campioni, la numerazione, il wiring e le regolazioni di sistema sono state effettuate presso i laboratori della VTT. I valori del SIR sono stati ricontrollati dall’FMI in condizioni di 22 °C/45% UR. Una tensione di test a 15 V è stata fornita al campione d’esempio mentre si stava misurando la caduta di tensione a 10 MΩ del resistore di polarizzazione. I calcoli relativi alla divisione della tensione e ai valori di resistenza di polarizzazione hanno dato come risultato il SIR. I risultati sono espressi come una media dei due modelli di test per ogni variante. I livelli di resistenza di tutte le varianti di test si sono mostrate inferiori rispetto ai test eseguiti presso i laboratori di VTT. Sia i sistemi di misura di FMI sia quelli di VTT sono stati controllati con attenzione e i risultati dovrebbero essere considerati fondamentalmente validi. È stato tenuto conto che l’umidità ancora contenuta nel laminato del pcb a seguito di esposizione per lungo tempo in condizioni di caldo umido potrebbero alterare i risultati finali. Il campione Flux D mostra un SIR permanentemente ridotto, anche a temperatura ambiente. Dato che il SIR è significativamente più basso di quanto non risulti dalla misurazione a completamento del test a 85 °C/85% UR, si può desumere che l’umidità Conclusioni Fig. 9 - Risultati del test per i campioni sottoposti a coating mediante Novec 1700 a 85 °C/85% UR + 15 V di polarizzazione rimanente entro il laminato del pcb e l’alto livello di contaminazione del Flux D abbia consentito delle reazioni chimiche nell’area campione di test. La valutazione visiva a un’ingrandimento di 40X mostra superfici metalliche conduttrici scurite, specialmente sugli elettrodi polarizzati positivamente. Questi cambiamenti sono comunque cosa di poca importanza. Gli spazi fra i conduttori mostrano segni di flussante residuo, ma non presentano traccia di percorsi di migrazione metallica. Il campione No Flux (non saldato, a basso livello di contaminazione, con tutte le varianti di coating) mostra il SIR più alto, come d’altronde c’era da aspettarsi. I flussanti di riferimento basati su IPA e il Flux C mostrano un SIR maggiore rispetto agli altri. Fig. 10 - Risultati delle misurazioni SIR 48 ore dopo il test di caldo umido 38 PCB novembre 2012 Valutazione del coating protettivo I coating protettivi possono essere valutati in molti modi. Il progettista del test dovrebbe aver ben chiaro in mente quali proprietà di coating ogni test possa dimostrare. Il livello di contaminazione ionica sotto un coating fluorinato sembra incidere sulle performance del dielettrico. Per risultati che siano accettabili, il livello di contaminazione ionica della scheda assemblata dovrebbe mantenersi su un livello inferiore ai 2 μg/cm2 di NaCl equivalente. Il peso del flussante (g/m3) in un sistema di saldatura a onda dovrebbe essere controllato con attenzione. Quando il livello di contaminazione ionica si abbassa al di sotto di 1,5 μg/cm2, in base ai risultati del test la performance finale può essere assimilata a quella degli assemblati sottoposti a pulizia. Schede assemblate pulite prima del processo di coating sono da preferirsi a fini dell’ottenimento di un alto livello di affidabilità. Il coating Novec 1700 di 3M garantisce un miglioramento significativo in tutti i campioni di test SIR e una generale affidabilità in tutti i test rispetto agli esempi non sottoposti a coating. Ciò dimostra che il Novec 1700 è compatibile con tutti i flussanti campione. Le proprietà di contatto elettrico attraverso gli strati del coating sono risultate accettabili. Il coating garantisce un contatto elettrico affidabile. In caso di connettori caratterizzati da una pressione di contatto estremamente bassa sono necessari test separati di valutazione. L’applicazione di energia termica (curing) mediante asciugatura ad aria non apporta significativi cambiamenti alle proprietà dello strato nei contatti elettrici. Ottenere un contatto elettrico attraverso un film di coating sotto- Tabella 8 - Applicazioni di flussante consigliate Flussante Peso del flussante liquido (g/m3) A B Peso del flussante solido (g/m3) Residui ionici presenti sulla scheda dopo la saldatura μg/cm2 di NaCl equivalente 40-50 1,2-1,5 0,96-1,20 28-33 1,29-1,52 1,00-1,22 C 35-42 1,26-1,51 1,00-1,21 D 17-22 1,45-1,87 1,16-1,50 posto ad applicazione di energia termica è stato, di fatto, leggermente più semplice. Valutazione dei flussanti NVOC Generale Le performance SIR hanno mostrato di essere fortemente dipendenti dalla quantità di contaminazione ionica lasciata sulla scheda dalla fase di saldatura. Tutti i flussanti NVOC testati hanno dimostrato differenti quantità di contenuti solidiche devono essere tenute in debito conto quando si regolano le applicazioni di flussante. Le quantità di applicazione di flussante ravcomandate basate sul SIR presentato e le performance in fase di saldatura sono visibili nella Tabella 8. I risultati dei test suggeriscono che la quantità di solidi applicati alla scheda saranno approssimativamente 1/250 μg/cm2 di contaminazione ionica (0,08%). Potrebbero esserci difficoltà nell’applicare una piccola quantità di Flussante D. Quest’ultimo, per ottenere risultati costanti, richiede infatti un sistema di deposizione spray stabile e accurato. I risultati dei flussanti NVOC, paragonati ai flussanti di riferimento a base IPA, sono risultati simili sia a seguito delle operazioni di saldatura sia nei termini di perdita di corrente/SIR. Nota 1: Quando vengono utilizzati sistemi di flussatura a base d’acqua in macchine di saldatura a onda, la compatibilità delle strutture meccaniche e della ventilazione con i materiali a base d’acqua deve essere considerata con attenzione. Molte macchine di saldatura a onda presenti sul mercato potrebbero mostrare problemi che devono essere superati. Nota 2: Flussanti a base d’acqua hanno mostrato la tendenza a scorrere lungo la superficie inferiore del pcb verso la parte posteriore della scheda. Potrebbe pertanto essere una buona idea usare un flussante stand-alone con un sistema di deposizione orizzontale. Siccome la maggior parte dell’acqua è evaporata, il pcb può essere trasferito su un nastro di trasporto. La forma 3D della superficie di un pcb assemblato può ridurre la tendenza allo scorrimento. Flussante A Il Flussante A è quello che possiede il minore contenuto di solidi (3,0% del peso) rispetto a tutti i flussanti sottoposti a test. È stato difficile applicare abbastanza flussante per raggiungere che sia effettivamente attivo durante il processo di saldatura. Insieme al flussante deve essere applicata un grande quantità di acqua che difficilmente può essere rimossa prima della fase di preriscaldo/saldatura. Rispetto al basso contenuto di solidi e a una bassa acidità, il flussante A presenta accettabili proprietà di saldatura, ma può raggiungere risultati anche migliori in sistemi di saldatura a onda singola. Nonostante la bassa quantità di residui ionici identificati, solo il Flussante A presenta performance medie per quello che riguarda la resistenza di isolamento superficiale. Flussanti B e C I Flussanti B e C presentano un contenuto medio di solidi (rispettivamente 4,6 e 3,6). Entrambi hanno mostrato notevoli performance all’atto della saldatura. Le performance durante il test di caldo umido e altri tipi di test si sono mostrate solo accettabili (ciò principalmente a causa del livello di contaminazione ionica). Flussante D Il Flussante D rappresenta eccezionalmente un alto contenuto di solidi e richiede un’attenta applicazione mediante spray. Gli alti contenuti solidi possono essere utili in fase di processo, dato che deve essere applicata meno acqua sulle schede, cosa che semplifica le operazioni di asciugatura e di preriscaldamento degli assemblati. Il Flussante D ha risentito di un eccesso di applicazione sia per le capacità di processo sia nel caso dei test delle resistenza di isolamento superficiale. Certi sistemi spray possono non riuscire a operare con precisione in presenza di minime quantità di flussante. Inventec www.inventec.dehon.com PCB novembre 2012 39 + & ' 1 .#51.7<+10'2'4+.&'2#0'.+0) &'+%+4%7+6+(.'55+$+.+ #%106+07#4+&7<+10'&'..'&+/'05+10+&'+%1/210'06+X 4'0&'5'/24'2+Þ%1/2.'55#.#66+8+6Ê&+&'2#0'.+0) &'+%+4%7+6+(.'55+$+.+X#2610'2'..+%1.'+0)'0'4'T QHRFXW89'5')7'6#).+#&#.6+55+/##%%74#6'<<#X5'0<# 564'55/'%%#0+%+#+%1/210'06+T .64'#(140+4'70'%%'<+10#.'51.7<+10'0'.&'2#0'.+0) &+#2610'(.'55+$+.+X+.5+56'/#QHRFXW89'5')7' /#4%#674'&+%+4%7+6+56#/2#6+'&+572'4(+%+2.#56+%*'T #(#%+.'241)4#//#<+10'X'5')7+$+.'#0%*'1((g.+0'X 2'4/'66'.76+.+<<1&'.5+56'/#QHRFXW895+#2'4 24'5'4+'X5+#2'4/#55241&7%6+10T 999T15#+g#5T+6 + & ' 1 +.&'2#0'.+0)5'0<#%106#661X #%%'55+$+.'#6766+ .6#).+1#5'4$#5#6157..+0018#6+8#'%01.1)+# #5'4765#+Ð%#2#%'&+'5')7+4'5'2#4#<+10+ 27.+6''5+%74'X5'0<#(14/#<+10'&+21.8'4+ '5'0<#564'55/'%%#0+%+57+%1/210'06+ '.'66410+%+T 76+.+<<1&'.241%'551&+#5'4&'2#0'.+0) 4#224'5'06#+./'61&1/+).+14'2'4166'0'4' 706#).+18'.1%'j4+&7%'(+01#.KN+6'/2+&+ 5'2#4#<+10'4+52'661#+/'61&+64#&+<+10#.+k '(.'55+$+.'j%#2#%'&+5'2#4#4'6#).+#0&1 +6'56+/10+1+02+'01+(+01#G//&+ 52'5514'2'4.#8'45+10'$#5'kT 999T15#+g#5T+6 ▶ SPECIALE - PRODUZIONE DI CIRCUITI STAMPATI Multistrato e finitura superficiale nei pcb Nel ciclo di produzione del pcb, oltre ai dati CAD, entrano i materiali quali i prepreg, gli inner layer e il copper foil. La scelta dei materiali è sempre determinata dal numero di strati, dal tipo di componenti da assemblare, dalla tecnologia di saldatura con le relative temperature in gioco e dalla finitura superficiale del cs di Davide Oltolina S ebbene i circuiti stampati a singola e doppia-faccia costituiscano ancora una percentuale significativa nella panoramica produttiva a livello mondiale dei pcb, un numero crescente di circuiti stampati sono oggi realizzati in tecnologia multistrato (multilayer). Questo approccio verticale concilia due esigenze apparentemente divergenti, che caratterizza il settore elettronico in generale, quella di avere numero sempre maggiore di interconnessioni con dimensioni dei circuiti sempre più ridotte. Anche nel caso del multistrato i componenti sono montati sui due layer esterni e connessi attraverso un numero variabile di strati interni. Ogni strato interno di un circuito stampato multistrato è in pratica un circuito a doppia faccia a cui mancano finiture e solder; i vari strati sono pressati assieme e connes- 42 PCB novembre 2012 si elettricamente uno con l’altro attraverso fori ciechi e fori interrati, o anche mediante fori passanti con le due superfici esterne. La realizzazione degli strati interni ricalca le lavorazioni standard di un circuito doppia-faccia, ma nell’insieme è ovvio che maggiore è il numero di strati e maggiormente sarà la complessa la lavorazione del multilayer. I circuiti stampati vengono classificati in funzione delle tre classi di accettabilità definite dalle normati- ve IPC 6012 in relazione al campo di applicazione. Nella classe 1 rientrano i prodotti elettronici di consumo, dove le imperfezioni visive non sono importanti. I prodotti dedicati, come dispositivi per elettronica industriale o sistemi di telecomunicazione, dove la continuità di funzionamento è desiderata, rientrano nella classe 2. Tutti i prodotti elettronici dove è richiesta un’elevata affidabilità fanno parte della classe 3; sono applicazioni dove la continuità del funzionamento è un requisito essenziale come nel settore aerospaziale e medicale. I requisiti di accettazione variano con l’appartenenza alle tre classi e le analisi eseguite per evidenziarli sono sia visive che metallografiche. Prima di essere sottoposti a queste analisi i pcb subiscono spesso stress termici che ne accelerano l’invecchiamento o che esasperano il manifestarsi di potenziali difetti. I circuiti multistrato strati o un loro slittamento relativo (oltre i limiti consentiti, che sono comunque molto stretti) possono generare scarti perché compromettono la bontà del contatto elettrico tra i vari strati o generano corti. Al termine del ciclo di pressatura il masslam è pronto per le successive fasi di lavorazione che potrebbero essere il suo utilizzato per un sequential lamination o passare alle finiture, inclusa la deposizione del solder. Una lavorazione che distingue il processo di realizzazione di un circuito stampato multistrato rispetto a un circuito stampato a singola o doppia faccia è la presenza di uno o più cicli di pressatura. Questa lavorazione prettamente meccanica sfrutta le proprietà termiche del dielettrico presente in ogni singolo strato, che viene portato alla tem- Successione dei vari strati nella composizione di un peratura di transizione ve- multilayer trosa a cui non è più solido, mente un passo di processo molto crima diventa plastico quanto basta per Il prepreg tico a causa della diversa distribuziopoter essere accoppiato meccanicane geometrica del rame in ogni stramente ad un altro materiale (Tg, temIl prepreg inserito nei circuiti stamto e della sua diversa risposta alle solperatura di transizione a cui il tessuto pati multilayer consiste di un tessuto lecitazioni dovute al calore e alla presvetroso cambia di stato – è un indicain fibra di vetro impregnato di resina. sione rispetto al dielettrico. Per quetore della massima temperatura di laLa resina, presente in quantità consta ragione già in fase di progettaziovoro per il dispositivo finale). trollata, ha subito solo parzialmente ne è meglio curare la distribuzione di Il ciclo di pressatura avviene impoil processo di polimerizzazione (cupiste, piazzole e masse per renderla la stando fondamentalmente tre parared to a B-stage) per poter consenpiù omogenea possibile, così da evimetri: temperatura, pressione e tempo. tire al produttore di pcb le successitare concentrazioni di rame in alcune Il ciclo si caratterizza quindi con una ve operazioni in temperatura e presaree e di solo dielettrico in altre. curva di riscaldamento, di curing e di sione. Questi due parametri di lavoDopo la fase di pressatura il masraffreddamento, scelte in funzione del ro sono in funzione del tipo di resina slam non può più essere rilavoraprepreg da trattare e quindi della Tg fiimpregnante. to per rimuovere eventuali difetti di nale del polimero costituente. Un materiale si trova nello stacorto circuito o di altra causa che coL’accoppiamento avviene sottopoto B-Stage quando pur potendo esmunque ne compromettano il corretnendo il sandwich costituito dai vasere completamente polimerizzato funzionamento, e diventa scarto. ri strati ad una determinata pressione to è mantenuto a uno stadio intermeAnche una cattiva registrazione degli per poi riportando il tutto al di sotdio; la polimerizzazione può essere rito della temperatura di transizione. Questo processo viene realizzato una o più volte, utilizzando tecnologie denominate di sequential lamination e sequential build up. Ogni multistrato è composto da un numero variabile di layer pressati in un tutt’uno con un dielettrico e un copper foil, l’insieme di questa struttura così composta prende il nome di masslam. Ogni layer riporta in un preciso lay-out una parte del circuito Una linea di produzione per circuiti stampati: la suggestione del bianco e nero non con piste e isolamenti, piazzole e fori. ne nasconde l’attualità operativa La procedura di pressatura è sicura- PCB novembre 2012 43 Una moderna e compatta linea per la produzione di circuiti stampati attivata senza l’aggiunta di particolati agenti, ma solo somministrando calore. Nello stadio B-Stage la sua vita media (shelf-life) è ridotta e infatti il prepreg ha tempi di scadenza (in mesi) oltre il quale è inutilizzabile. La scelta del prepreg è determinata dal numero di strati presenti del pcb e dalla finitura superficiale, dal tipo di componenti che verranno assemblati, il tipo di processo di saldatura (incluso il numero di passate) e le temperature raggiunte nei vari processi. Uno stesso pcb industrializzato con prepreg differenti presenterà CTE differenti. I prepreg oggi maggiormente utilizzati sono del tipo halogen-free, che conferiscano al prodotto finito la possibilità di operare anche in situazioni critiche, avendo la capacità di sostenere processi di lavorazione con temperature piuttosto elevate. Le finiture superficiali Particolarmente importante è il tipo di finitura superficiale adottata per la protezione della saldabilità del rame. È questo un passo di processo che se non eseguito correttamente potrebbe creare non poche difficoltà a livello di saldatura dei componenti nelle fasi produttive a valle. 44 PCB novembre 2012 La finitura più economica è la passivazione o OSP (Organic Solderability Preservative). Il trattamento consiste nella deposizione di sostanze organiche a copertura delle superfici in rame. Ha una durata nel tempo molto limitata, anche se è possibile effettuarla più di una volta. Questa finitura è molto sensibile alle variazioni di temperatura per cui è sconsigliata nella saldatura a doppia rifusione. Molto diffusa è la finitura HAL (Hot Air Levelling) che consiste nel rivestimento con lega a base di stagno (63/37 o Sn100) di piste e piazzole. Il circuito stampato viene prima immerso nella lega liquida che aderisce al rame ma non al solder mask, transita quindi sotto un forte getto di aria calda il cui scopo è quello di rimuovere la lega in eccesso. Questa finitura non è adatta a circuiti fine-pitch e ultra-fine-pitch in quanto il getto d’aria non garantisce la perfetta e ripetibile planarità delle piazzole. E’ comunque una soluzione resistente ed economicamente vantaggiosa. Per ottenere un’ottima planarità pur mantenendo la copertura con stagno, si ricorre allo stagno chimico. Questa finitura consiste nel depositare chimicamente un sottile e uniforme strato di stagno con spessore da 0,7 μm a 1 μm; è caratterizzata oltre che da buona pla- narità anche da un’affidabile stabilità nel tempo. Sopporta bene più passaggi di saldatura e nel caso le rilavorazioni. Un problema che a volte si potrebbe manifestare è la crescita dei whisker. Sempre con processo chimico avviene la finitura a base di argento chimico. Seppure poco utilizzata è una finitura particolarmente adatta a quelle condizioni di lavoro in cui è richiesta una marcata resistente all’usura. La finitura in oro può avvenire con processo elettrolitico o processo ENIG. La prima consiste nel rivestimento del rame con un film di nichel il cui spessore può variare dai 3 μm ai 5 μm su cui depositarne galvanicamente uno d’oro con spessore attorno ai 0,75 μm. Anche questo rivestimento è resistente e poco soggetto a usura. Con la finitura ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) si deposita sopra il rame uno strato di nichel dello spessore di circa 4 μm e successivamente uno strato di oro con spessore di circa 0,08 μm. Durante la saldatura dei componenti l’oro viene disciolto nella lega saldante mentre il nichel è il metallo sul quale aderisce fisicamente il giunto di saldatura. Il principale problema dato da questo tipo di finitura è il fenomeno dei black pad che inficia sulla formazione del giunto. Una variante a questa finitura è data dall’introduzione del palladio, il processo prevede la deposizione in successione di nichel palladio e oro; a questo tipo di finitura si ricorre soprattutto con pcb da utilizzare con processi di wire bonding, richiede un difficile processo da gestire ed è inoltre costosa per via dei metalli utilizzati. Nella finitura superficiale il nichel serve per creare una barriera tra il rame e l’oro. In caso di contatto diretto tra questi due metalli si assisterebbe al fenomeno della diffusione di atomi di rame nell’oro. Siccome il nichel è soggetto a sua volta ad ossidazione, va protetto con un film d’oro. Tutta la potenza che serve Raggiungere certe performance è una questione di potenza Ovunque ci sia l'esigenza di gestire connessioni di potenza elevate, dai costruttori di inverter, UPS ed azionamenti, fino all’impiego nel più recente settore dell’energia fotovoltaica, la gamma di morsetti e connettori per circuiti stampati di Phoenix Contact garantisce performance di eccellenza. L’ampio catalogo dedicato prevede soluzioni come: • Morsetti e connettori di potenza con portata in corrente fino a 135 A • Morsetti e connettori di potenza con portata in tensione fino ai 1000 Volt omologati VD E • Gamma completa di connessioni a molla (di tipo classico, push-in e a leva) oppure a vite • Prodotti omologati secondo normativa e molto altro ancora. Scegli la potenza, scegli Phoenix Contact. 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In un numero sempre crescente di applicazioni, al circuito stampato sono richieste prestazioni che vanno ben oltre a quelle iniziali di costituire un supporto meccanico e di interconnessione dei componenti, come avviene per esempio nel caso delle piste a impedenza controllata piuttosto che integrare nel laminato componenti resistivi, capacitivi o induttivi (embedded). In questi ultimi anni i circuiti ceramici utilizzati per la costruzione dei componenti attivi, in particolare del tipo area array, cominciano a essere sostituiti dai substrati organici: un 46 PCB novembre 2012 esempio per tutti è il PBGA (Plastic ball grid array). Attualmente, i substrati organici coprono oltre il 90% della richiesta di strutture di interconnessione e in particolare l’FR4 rappresenta l’85% del materiale utilizzato per la produzione dei laminati. A questi materiali si richiede una buona resistenza termica e all’umidità per fronteggiare sia il processo di saldatura che l’eventuale rework; precisi parametri dielettrici permettono il rispetto degli obiettivi progettuali, mentre il rigoroso mantenimento del- Test ottico automatico per bare board le proprietà meccaniche garantiscono il rispetto delle stringenti richieste vigenti nella produzione di componenti. Al seguito dell’incrementando della densità di assemblaggio, molti dispositivi richiedono l’utilizzo di un substrato che abbia una buona caratteristica di conduzione termica; in altre parole una bassa resistenza termica. Il percorso del calore prodotto da un componente verso un dissipatore è ostacolato dalla presenza di strati di isolante o di dielettrico, che inducono un aumento nella resistenza termica. Una soluzione è stata l’introduzione di polveri ceramiche all’interno delle resine utilizzate per la produzione dei laminati di dielettrico che ne ha migliorata la capacità di conduzione termica. Questo punto richiama alla mente anche il problema del Tg, nel mirino dei tecnologi per via delle maggiori temperature a cui le schede devono sottostare a seguito dell’utilizzo delle leghe lead-free. STAZIONE DI TEST per bracciali e calzari Un veloce riassunto del processo di fabbricazione In linea di massima il processo di fabbricazione del circuito stampato è abbastanza consolidato e parte sempre con l’arrivo in azienda del file CAD. Una delle prime operazioni è la preparazione a misura dei substrati, cui segue l’operazione di foratura. I pannelli vengono sottoposti poi alla satinatura cui segue la prima metallizzazione dei fori e dopo una nuova pulizia si passa alla laminazione superficiale con l’applicazione del dry film. Utilizzando la pellicola che riproduce il layout del circuito si espone il dry film. Questa operazione consente di effettuare il deposito di rame elettrolitico solo nei fori e sulle piste. Deposito che viene eseguito sulla linea galvanica. Nella media il deposito minimo nei fori deve essere superiore ai 18/20 micron. Il passo successivo consiste nel depositare il rame elettrolitico sulle piste e sulle superfici dei fori precedentemente trattate. L’accrescimento di rame porta a ottenere uno spessore per piazzole e piste maggiore o uguale a 35 micron, mentre per i fori lo spessore deve essere superiore a 20 micron. Uno spessore inferiore sulle pareti dei fori potrebbe dar luogo al fenomeno dell’outgassing in cui il metallo, a seguito della somministrazione di calore in saldatura, si stira e si crepa. Segue la deposizione galvanica di lega SnPb o lead-free come etch resist per la protezione del rame dall’ossidazione e si rimuove quindi il dry film. Per incisione chimica si asporta il rame non richiesto lasciando solo le piazzole e le piste corrispondenti al layout del circuito elettrico. Con l’operazione chiamata di strippaggio si rimuove la protezione di SnPb (o lead-free) e si stende il solder resist. Previa l’applicazione di un’apposita pellicola i circuiti vengono esposti così che possano sensibilizzarsi quelle aree di solder resist che dovrà fissarsi sulla scheda. Questo passo di processo prevede che i circuiti rimangono un’ora a circa 150 °C per potere polimerizzare il solder resist. Quello sulle piazzole non è sensibilizzato per cui viene rimosso chimicamente. La finitura superficiale selettiva di protezione delle piazzole completa la sequenza di fabbricazione. Conforme alla IEC 61340-5-1: 2008 Tensione di misura 50V o 100V Test simultaneo braccialetto e calzari Completamente programmabile da tastiera Stazione di test da parete oppure su piedistallo Modalità "Hand Free Mode" iteco trading s.r.l. via Paisas n.1 10094 Giaveno (TO) Fax.011.93.65.631 Tel.011.93.63.013 Http:\\www.iteco.it E-mail:[email protected] ISO 9001:2008 ca, si mira a identificare il Ci sono diverse aldifetto esistente sul circuternative adottate per la ito investigato, ma camprotezione: a base di stabia il metodo. gno, d’oro, d’argento od Fisicamente si contatorganica. Completano il tano i punti di test del ciclo l’operazione mecpannello per poi analizcanica di fresatura o zare le interconnessioni al quella di scoring, cui sefine di determinare se ce gue il lavaggio finale. ne siano di errate. A cavallo delle varie faNormalmente si utisi intervengono controllizzano fixture con apli e ispezioni per assicurapropriati test pattern o re che l’intero ciclo porti in alternativa si usano a un prodotto qualitativa- Sistema AOT LD6000 realizzato da Lloyd Doyle per un completo sistemi flying probe che mente affidabile. Oltre al screening di processo; sono disponibili diversi modelli per diversi formati lavorano in modo setest elettrico eseguito col quenziale per indagaletto d’aghi o con le sonre l’interconnettività. L’integrità di riodo finisca nel problema di generare de mobili, si eseguono anche ispezioconnessioni e di isolamenti rispetfalsi allarmi, tallone d’Achille di tutni e test ottici. to al restante circuito è uno dei preti i sistemi AOI e sconfitta del vero requisiti più importanti del circuiobiettivo dell’ispezione. AOI e test elettrico per bare to stampato. I due difetti principaSulle immagini in alta risoluzione board li che potrebbero causare danni ridei pcb ci sono molte differenze aclevanti sono la presenza di cortocircettabili, originate per piccole diffeCi sono molti sistemi AOI per incuiti o di interruzioni non contemrenze che sorgono durante il procestercettare problemi di produzione sui plate nel progetto circuitale. Il prinso produttivo, ma che darebbero inpcb, pur lavorando tutti, non tutti dancipale riferimento per la preparaziogiustificati falsi allarmi. Diminuire no i medesimi risultati. ne di un programma di test elettrila sensibilità del sistema di ispezione Alcuni sistemi sono molto intuitivi co sono i dati CAM o DAC della comporterebbe la perdita di intercetnell’utilizzo, lavorano per comparazioscheda. tare anche difetti reali. ni d’immagini; acquisendo una immaIl test elettrico è un processo binaNel campo del test elettrico l’aiuto gine di una scheda ritenuta qualitativario, alla cui uscita si presenta un giual processo è simile all’ispezione ottimente valida, gli si confrontano quelle dizio di pass o di errore. delle schede in uscita dalViene rilevata una violala produzione. La logica zione alla specifica circudi lavoro è quella secondo itale di riferimento, sencui, tutto quello che diffeza nulla aggiungere sulrisce dall’immagine camla eventuale presenza di pione, è potenzialmente difetti latenti quali difetun errore. ti dimensionali di piste e Sebbene questa filosoisolamenti. fia sembri essere un’ottiViene dunque da chiema soluzione alla ricerca dersi come mai si senta il guasti, sorge comunque bisogno di un approccio un dubbio. Se il sistema è diverso all’ispezione ottitarato per trovare tutti gli ca se c’è già il test elettrierrori, anche i più piccoli, co a fine linea a costituire allora troverà anche tutte una barriera alle difettosile differenze. tà catastrofiche sulle baÈ intuitivo come que- Sistema 5000 Excalibur, per l’ispezione AOT ad alta velocità con luce allo xenon re board. sto sul medio breve pe- 48 PCB novembre 2012 La risposta è semplicemente economica ed è legata alla crescente complessità degli odierni circuiti, dove la crescente densità vede accomunate un mix di piste di segnali, di potenza e di massa. Ad ogni sistema di ispezione deve essere richiesta la capacità non solo di ispezione, ma anche di analisi al 100% di tutti i tipi di bare board che sono chiamati ad ispezionare. Devono intercettare tanto i difetti critici quanto quelli latenti, tutti senza compromesso alcuno. L’approccio al test ottico automatico Il sistema AOT (Automatic optical test) utilizza una logica di test basata sul principio di lavoro del test elettrico nel ricercare il difetto, basata principalmente sulla bontà di connessioni e isolamenti del circuito. Il sistema di test lavora attraverso il contatto dei suoi probe, il sistema AOT scansiona la scheda otticamente e analizza le connessioni del circuito per indagarne la correttezza. Il test elettrico è generalmente chiamato come arbitro finale del processo produttivo di bare board per determinare se il pannello sia buono oppure no; così quale metodo migliore che non la scansione ottica, che utilizza la stessa filosofia di ricerca dei difetti, da utilizzare a fine produzione dei circuiti stampati? AOT può superare agevolmente la logica della connettività perché in più riesce ad analizzare ogni porzione di pista per determinarne le corrette caratteristiche geometriche e la corretta spaziatura rispetto alle piste adiacenti così come può eseguire una verifica aggiuntiva sui livelli di cosmesi delle varie parti del circuito. Lo può fare perché a differenza del test elettrico possiede anche un’immagine del circuito sotto test che gli consente di andare oltre alla logica connessione/isolamento, spaziando sull’intera gamma di possibili difetti, reali come i corti e le interruzioni, latenti come le variazioni geometriche e dimensionali di piste e isolamenti, o di cosmesi come schizzi di rame e piccoli crateri. A rimarcare il parallelo di base, il sistema AOT utilizza di base per la programmazione (la netlist), esattamente come il test elettrico. I dati per il programma di test elettrico e per la programmazione dell’AOT possono arrivare dalla stessa stazione CAM. Le stesse regole utilizzate per rilevare i difetti col test elettrico sono utilizzate per farlo con l’AOT. La differenza risiede nella capacità aggiuntiva dell’AOT di poter ispezionare ogni parte del circuito stampato, rilevando ogni difetto senza pericolo di incorrere in falsi allarmi. Lloyd Doyle www.lloyd-doyle.com ▶ SPECIALE - PRODUZIONE DI CIRCUITI STAMPATI Tecnologia sempre più spinta per circuiti stampati Carico del pannello, pulizia, coating, impressione, sviluppo, risciacquo, asciugatura e scarico sono i passi di processo realizzati all’interno di una linea estremamente compatta e automatizzata per la produzione di circuiti stampati, una linea che occupa solo pochi metri quadrati di spazio di Piero Bianchi L entamente, anno dopo anno, aumenta la quantità dei dispositivi elettronici immessi direttamente sul mercato o realizzati a complemento di sistemi più complessi. Ne è un esempio eclatante l’automobile dove sempre più controlli 50 PCB novembre 2012 sono demandati al computer di bordo, coadiuvato da una diffusa rete di sensori interni ed esterni; un’intelligenza di bordo che si occupa non solo della gestione della sicurezza, ma anche di un comfort spinto al limite delle sue potenzialità. L’esempio forse più emblematico è probabilmente il telefono cellulare, che con la sua esasperata miniaturizzazione ha permesso di aggiungere funzioni su funzioni, raggiungendo una multimedialità che lo colloca come strumento centrale nella nostra quotidianità, diventando archivio della nostra storia e strumento di libertà. Tutto questo è stato reso possibile da studi di ricerca non solo incentrati sul dispositivo in quanto tale, ma condotti in simultanea su un’ampia cerchia di tecnologie, non ultima quella dei circuiti stampati. Molti dei materiali attualmente utilizzati nella produzione dei circuiti stampati risalgono all’introduzione della tecnologia SMT. L’adozione del solder mask fotografico e l’affinamento delle finiture superficiali hanno contribuito a migliorare la saldabilità, così come l’introduzione del dry film ha permesso di stringere le tolleranze di fabbricazione e poter produrre più agevolmente multilayer anche complessi, per arrivare alla produzione di circuiti HDI. Il ciclo di fabbricazione del circuito stampato utilizza di base la tecnica fotografica, ma intervengono pesantemente i processi chimici e le lavorazioni meccaniche. Per certe fasi servono ambienti puliti, per altre un dispendioso processo di recupero delle acque (almeno in Occidente, dove la cura dell’ambiente non è solo di facciata). Non c’è quindi da stupirsi che diverse aziende decidano oggi di investire nel cercare di affinare e razionalizzare alcune fasi di processo del circuito stampato. Produzione ad alta tecnologia in pochi metri quadrati di linea Il sistema di processo realizzato da Rainbow è un sistema integrato di coating e di sviluppo per circuito stampato che risolve dettagli anche di 20 micron. Il processo di coating utilizza uno standard phototool e un’unità di esposizione UV a LED con cui pannelli a doppia faccia possono essere sviluppati rapidamente per produrre tracce e isolamenti al di sotto dei 25 micron. Il processo è interamente automatizzato e richiede uno spazio di poco superiore ai 10 m2. Ulteriore prerogativa è quella di limitare enormemente la produzione di sostanze di rifiuto, anche il consumo di potenza è veramente basso, prerogative che nell’insieme gli conferiscono la qualità di sistema eco-compatibile. Gestito verticalmente, il processo permette la produzione di substrati sottili senza difficoltà ed è configurato per gestire pannelli a doppia faccia con dimensione di 21”x24” con una produttività di 200 pannelli/ora, indipendentemente dalla complessità dei circuiti. La compatta linea di processo occupa poco più di 10mq; il sistema Rainbow risolve particolari inferiori ai 20 micron Altra caratteristica di questo sistema è quella di sviluppare linee pulite e circonferenze perfette, con l’assenza dei tipici difetti associati alla tecnologia tradizionale. Il tradizionale flusso produttivo dei pcb realizza correntemente tracce e isolamenti attorno ai 75 micron. Al di sotto di questa dimensione è utilizzata la tecnologia Laser Direct Imaging e la produttività diventa un problema, in particolare per circuiti con caratteristiche sotto i 50 micron. La tecnologia ideata da Rainbow chiude questa lacuna producendo particolari di 20 micron con un normale phototool. La tecnologia di prossima introduzione sarà caratterizzata dalla capacità di scendere a 5-10 micron. La snellezza e la semplicità della linea è manifesta anche sotto il profilo dell’accessibilità. Ogni modulo è ispezionabile sia dal lato operatore che dal retro, dove si può intervenire per le operazioni di manutenzione ordinarie e straordinarie. I vari moduli possono anche essere facilmente estratti dalla linea. Composizione del processo e considerazioni La linea si compone di pochi moduli e i vari passaggi si possono riassumere nei punti: - il pannello composto da un multiplato o da una singola scheda è alimentato manualmente o automaticamente in orizzontale; - passa attraverso il sistema di pulizia (Teknek Contact Clean Machine); - viene orientato in posizione verticale; - passando nel modulo a rulli è rivestito di coating il cui spessore può scendere a 5 micron; - transita quindi nell’unità LEP (Laminate, Expose and Peel); - è sviluppo; - subisce l’azione di risciacquo; - il pannello è riportato in posizione orizzontale e scaricato. A questo punto è pronto per il pannello e per le nomali operazioni di etching. Il successo di questo processo è dovuto alla tecnologia proprietaria di coating utilizzatavi, che consente di poter applicare solo 5 micron col PCB novembre 2012 53 risultato di essere di facile esposizione ed economica. Il processo è stato studiato in collaborazione con i principali fornitori di materiali di coating presenti sul mercato elettronico. La tecnica di applicazione impiegata assicura un intimo contatto del materiale col rame. Un sottile strato di dry film spesso non rende i risultati aspettati perché è difficile da stendere uniformemente su tutta la superficie del circuito senza creare rilievi o bolle. Il processo Rainbow è al 100% solido (VOC-free) ed è comunque sottoposto a curing nel momento dell’esposizione senza richiedere una pre-asciugatura. Questo processo richiede il 75% in meno di energia UV per la sensibilizzazione rispetto al migliore dei dry film correntemente utilizzati che richiedono 8 mW/cm2. L’unità UV è costituita da vari moduli che consentono di lavorare su varie larghezze di substrati, con una potenza di 0,5 Watt/cm2. La lunghezza d’onda varia da 365 nm a 405 nm per incontrare le esigenze di prodotti diversi (inchiostri e materiali di coating). Anche il sistema a rulli Una sofisticata scheda ad alta densità dell’ultima generazione può ospitare un’elevata moltitudine di componenti area array per l’applicazione del coating è stato progettato miratamente a questa applicazione. L’intera linea è essenziale nel design, è economica e di facile manutenzione. La superficie occupata è di soli 11 m2. L’economicità si riscontra anche nei costi di conduzione in quanto solo piccole quantità di materiale di coting sono utilizzate, sebbene possano essere depositati diversi spessori. Il phototool è a base di alogenuro di argento, è posizionato su una precisa barra di registrazione all’interno dell’unità LEP. Il materiale polimerizzato, sebbene a contatto col phototool, non vi aderisce. Come detto, il processo di curing avviene mediante esposizione a luce ultravioletta e il materiale utilizzato per il coating sviluppa una buona resistenza sia all’abrasione meccanica che all’attacco chimico e ha un basso valore di tensione superficiale. Il coating protettivo svolge inoltre azione sigillante contro l’esposizione all’umidità dando migliore stabilità. Dato che l’esposizione genera solo un minimo di calore, non ci sono ripercussioni termiche sul phototool. La fase di laminazione, esposizione e lavaggio Multiplato per telecom con finitura immersion gold 54 PCB novembre 2012 Dopo che il pannello è stato rivestito col coating, è trasportato verticalmente nell’unità LEP per la laminazione, l’esposizione e il peel out. Inserito tra i phototool forma con questi un tutt’uno con cui è opportunamente registrato in modo automatico. L’insieme è quindi portato sotto il laminatoio che rimuove ogni minima bolla e produce un piano perfettamente planare e consistente. Man mano che transita sotto i rulli di laminazione il circuito è immediatamente esposto all’azione della luce ultravioletta; all’uscita i phototool vengono rimossi e riportati alla loro posizione di partenza. Le piste e i particolari più sottili possono facilmente essere compromessi dalle particelle di sporco. All’ingresso della linea, il sistema di pulizia a contatto rimuove ogni contaminante con dimensione di un micron o anche meno. L’ambiente all’interno del sistema è filtrato a livello HEPA (High Efficiency Particulate Air filter, classe 10.000) così che il pannello processato sia in un ambiente pulito per tutto il ciclo della lavorazione, che non richiede di essere eseguita in camera bianca. Una soluzione all’1% di carbonato Il sistema Panda di Rainbow è una compatta unità di coating di sodio o di carbonato di potassio è utilizzata per sviluppare l’immagine. Il residuo del processo può essere facilmente trattato per lo smaltimento. Una ricerca e sviluppo particolarmente attiva Il processo di coating è stato illustrato per la deposizione del resist (adattabile anche alla tecnologia LDI), ma è ugualmente utilizzabile in altri casi le cui applicazioni siano compatibili con un coating al 100% solido, sviluppabile sotto luce ultravioletta. Al momento la R&D di Rainbow è impegnata nello sviluppo di sistemi dedicati ai dielettrici, agli adesivi e ai resist conduttivi. Sono allo studio anche sistemi per la nuova area dell’elettronica stampata (Printed Electronic), per i Flat Panel Displays e per i touch screen. Un altro progetto in corso è per lo sviluppo di un sistema analogo a quello descritto dedicato al soldermask, con l’intento di ridurre le unità costitutive dei sistemi coinvolti nel processo (LDI in particolare), aumentando contemporaneamente la produttività. In attesa di brevetto è il progetto per la sensibilizzazione di piste ultrasottili su materiala a membrana; progetto attualmente ancora sotto sviluppo per un’applicazione reel to reel. Rainbow www.rainbow-technology.com Introducing CR-8000 World’s 1st system-level multi-board PCB design environment Three dimensions Two hands For more information visit: http://www.zuken.com/PCBdesign-revolution One environment ▶ TECNOLOGIE - FORNI A RIFUSIONE Migliorare il valore nella produzione SMT Krypton Solutions è un fabbricante conto terzi di Plano, Texas, specializzato in assemblaggio d’elettronica per i mercati semiconduttori, medicale e industriale. L’azienda fornisce supporto ingegneristico e produzione pilota a lotti di produzione, caratterizzati da alta variabilità/ bassi volumi e ambiente con rapido turnover. Attualmente l’azienda opera su tre linee SMT con piani d’espansione su una quarta linea di produzione, che verrà implementata verso la fine dell’anno Dipack Patel e James Boyd, Krypton Solutions K rypton Solutions opera in un mercato molto competitivo, orientato a servizi d’assemblaggio per elettronica. L’azienda si vanta d’usare tecnologie avanzate per superare le richieste dei propri clienti in merito a soluzioni economiche e d’alta qualità. Come risultato, nel 2011 ha fatto investimenti per migliorare le capacità del proprio processo di rifusione – specificamente, la validazione del processo del forno misurando e documentando meglio i profili delle schede pcb. Sebbene il suo forno a rifusione Heller 1913 Mark III sia sofisticato e fornisca controllo e stabilità eccellenti, l’obiettivo ultimo è di associare il corretto profilo per ciascun pcb. Krypton Solutions voleva documentare informazioni sul profilo, difficili da ottenere, su una base crescente; si era resa conto che il metodo tradizionale di verifica per punti del processo termico lasciava che 56 PCB novembre 2012 questo corresse ciecamente, per periodi di tempo. Oltre ai benefici di produzione associati all’aggiornamento del processo termico ad una capacità di prima classe, l’azienda vide un’opportunità di business nell’acquisire nuovi contratti da clienti esigenti che danno valore al controllo di processo e alla documentazione. In seconda istanza, essa richiese tool che potessero fornire migliori informazioni e visibilità dentro i processi di rifusione che, a loro volta, avrebbero comportato miglioramenti sia di qualità sia di produttività. L’idea era che, una volta capiti i suoi forni e potendo misurare il comportamento dei profili di pcb, l’azienda poteva migliorarli. Investimento Dopo la ricerca iniziale, Krypton Solutions decise di acquistare un sistema di gestione termica continua per tutti i forni a rifusione. Fu scelto il sistema KIC RPI e KIC Explorer con Auto-Focus. Il sistema RPI fu installato sui suoi tre forni a rifusione nell’aprile 2012. Il sistema KIC RPI utilizza sensori interni in ciascun forno per misurare automaticamente il profilo per ciascun pcb prodotto. Ciascun profilo è visualizzato e memorizzato sul PC. I profili memorizzati possono essere richiamati in base a un marchio data e tempo o, in alternativa, quando il pcb è dotato di codici a barre, il relativo profilo è richiamato dalla scansione del codice a barre. La programmazione del sistema è eseguita da un profilo manuale iniziale usando il KIC Explorer, che si comporta in questo caso come un tool di miglioramento del processo. Essenzialmente, il tool rivede tutte le possibili combinazioni di temperature in zona forno e velocità del trasportatore e sceglie la ricetta che posiziona il profilo in profondità, dentro la finestra di processo che Krypton Solutions stabilisce in base alle specifiche della crema saldante e alle tolleranze del componente. Impatto in produzione Il sistema KIC RPI fornisce automaticamente profili in tempo reale per ciascun pcb, appena essi escono dai forni a rifusione. Le specifiche di profilo sono misurate rispetto alla finestra di processo stabilita per ciascuna dimensione scelta, quale temperatura di picco, tempo sopra il punto di rifusione, rampa e altro. Poiché i suoi pcb tendono ad avere una miriade di componenti differenti, l’azienda può impostare specifiche finestre di processo per ciascuno dei componenti sensibili, anche se essi sono sul medesimo pcb. Krypton Solutions non effettua solo misure del profilo su componenti selezionati per ciascun pcb, ma il KIC RPI traccia anche automaticamente le specifiche di profilo su grafici SPC di base, inclusi i valori di capacità del processo (Cpk). La sede di Krypton Solutions a Plano, Texas I profili memorizzati possono essere richiamati in base a un marchio data e tempo Immediatamente, l’azienda ha accesso in tempo reale a informazioni e tendenze che, a loro volta, permettono di prendere decisioni migliori riguardanti il modo con cui il processo termico sta operando. Ad esempio, Krypton Solutions non si affida più all’ispezione ottica automatica o al test in-circuit per annunciare tardivamente un problema – invece, situazioni fuori specifica sono rilevate immediatamente. L’azienda ha anche il potenziale per rilevare problemi prima che questi diventino difetti, con un avvertimento da parte del KIC RPI che il processo non è più sotto controllo. I suoi clienti operanti nei semiconduttori o nel medicale hanno pcb assemblati critici e talvolta costosi, che richiedono il funzionamento perfetto per gli anni a venire. Questi clienti sono ora sicuri che i loro prodotti sono processati all’interno delle specifiche, e Krypton Solutions ha la documentazione per provarlo. L’impostazione del forno Altro argomento di sfida è che l’azienda non può sacrificare pcb a causa di passate ripetute di profilo o contrattempi nel forno. Spesso i suoi clienti richiedono che sia spedito il 100% delle loro schede; quindi, non sono ammessi scarti. KIC Explorer con Auto-Focus permette all’azienda di raggiungere con un buon grado di certezza tale obiettivo. Un esempio riguarda l’impostazione iniziale del forno. Per una scheda pcb non prodotta precedentemente, il software raccomanda la ricetta di forno prima di avviare un singolo profilo. L’esperienza di Krypton Solutions è che questa ricetta iniziale di forno si avvicina al valore ottimale mentre una o due susseguenti passate di profilo permetteranno di ottenere l’impostazione ottimizzata del forno. Vi è un piccolo rischio di danneggiare PCB novembre 2012 57 L’uso delle tecnologie avanzate ha permesso a Krypton Solutions di far fronte alle richieste dei clienti più esigenti il pcb sulla passata iniziale di profilo. L’impiego di nastro d’alluminio rimuovibile per attaccare le termocoppie nella passata di profilo iniziale elimina la necessità di sacrificare il pcb per l’impostazione iniziale del forno. L’importanza del software Essere contoterzista con alta variabilità / bassi volumi implica frequenti variazioni d’impostazione del forno per le nuove schede. Nel passato, l’azienda poteva spendere fino a mezza giornata per tarare finemente il forno prima di iniziare il lotto di produzione. Oggi, occorrono un paio d’ore e ci si aspetta di ridurre ulteriormente quel tempo grazie al miglior apprendimento sui nuovi tool. Il tempo d’impostazione veloce è stato ottenuto grazie alla previsione accurata del software Auto-Focus che normalmente trova la miglior ricetta di forno all’interno di un paio di passate di profilo. Il tempo impiegato per una regolazione così fine della ricetta di forno non è quello dedicato alla previsione, che è eseguita in pochi secon- 58 PCB novembre 2012 di, ma riguarda piuttosto il tempo richiesto dal forno per stabilizzarsi sulla nuova impostazione. Di solito le zone del forno possono stabilizzarsi in pochi minuti quando le impostazioni di zona richiedono temperature più alte. Il raffreddamento delle zone, invece, può richiedere 20-30 minuti o di più. Il trucco sta nell’evitare numerose reiterazioni di “prova ed errore”; da qui l’importanza di un software di previsione preciso. Questa sfida è amplificata quando si sostituiscono forni vecchi con altri nuovi o quando ci si espande con linee di produzione addizionali. L’azienda può avere fino a 100 differenti ricette con profili di pcb associati memorizzati in ciascun forno. L’utilizzo del software di simulazione Auto-Focus ha permesso la transizione gestibile di questi verso un nuovo forno. Conclusione Krypton Solutions crede nell’uso della tecnologia per fornire una soluzione migliore ai propri clienti esigenti, riducendo allo stesso tem- po i costi di produzione. Essa spinge anche a differenziare la propria azienda da altre organizzazioni CMS in questo mercato altamente competitivo. Un esempio di come questa strategia porti a risultati è rappresentato dai suoi investimenti in un sistema di gestione in tempo reale del processo termico. L’azienda capì che il forno a rifusione costituiva una vera sfida in termini d’assicurazione e documentazione della qualità richiesta sul pcb. Ciò che ci si aspetta sostanzialmente da un forno a rifusione è che produca un profilo pcb all’interno di una specifica finestra di processo, che è definita dalla crema saldante e dalle tolleranze del componente. Essenzialmente, il forno a rifusione è una macchina di profilo. La connessione mancante in questa macchina di profilo è la misura del profilo. Aggiungendo un sistema automatico di creazione del profilo, l’azienda non corre più cieca fra punti di verifica e la produzione non è più interrotta per eseguire manualmente tali misure. Inoltre, la nuova finestra dentro il processo termico ha permesso all’azienda di ottimizzare il proprio processo termico con il risultato finale di migliorare qualità e produttività. Questa tecnologia ha permesso di superare le richieste dei clienti esigenti rendendo allo stesso tempo più economica questa operazione. Krypton Solutions opera in un’industria tecnologica di una nazione con costi di lavoro elevati. Per avere successo, essa deve ricercare costantemente tecnologie che le permettano di prendere decisioni più intelligenti nella sua fabbrica al fine d’aumentare il valore del cliente. Krypton Solutions www.krypton-solutions.com Valvole a coclea per la dosatura volumetrica di paste di saldatura. Robot per saldatura automatica La camera del fluido e la vite sono usa e getta Adesivi Delo per l’industria elettronica Adesivi UV Adesivi Conduttivi ResineEposidiche Maschere temporanee per saldatura Paste SMT per la saldatura senza a difetti > Tutte le leghe con e senza piombo nella formulazione, RMA – NC – WS. Pasta sintetica senza odore. Lattice di gomma naturale. > Confezionamento in siringa, cartuccia, barattolo, proflow®. > Formulazioni per dosatura e serigrafia. Flussanti per saldatura > Liquidi in pasta. Termoconduttori senza silicone > No Clean e VOC free. Per componenti elettronici che producono elevate temperature. Leghe in filo > Con e senza Pb. > Con 5 anime e diversi flussanti. ® Punte lunga durata per saldatori elettrici di ogni marca: Weller® - Pace® - Hakko® - Hexacon® - Etneo® - Ok ind.® Accessori per lavorazioni elettroniche. Plato Shear® Microcesoie Prodotti per la manutenzione e la pulizia Punte per saldatura e dissaldatura Punte per Weller WSP 80® Treccie dissaldanti Pozzetti termoregolati Oltre 600 prodotti, per la protezione, la pulizia, il coating, la lubrificazione. ▶ TECNOLOGIE - REWORK Cura e manutenzione delle punte saldanti Conoscere il perché di quanto accade attorno a noi è sempre di fondamentale importanza per orientare al meglio la nostra vita, sia personale che professionale. A questa regola non fa eccezione il mondo della saldatura, nel quale c’è sempre una risposta a ogni problema di Luca Conte, Apex Tool D a quando la lega stagnopiombo è stata sostituita dalle leghe lead free le operazioni di saldatura sono mediamente più complesse e l’usura degli utensili e delle punte è aumentata. Soprat- 60 PCB novembre 2012 tutto nei primi tempi del passaggio alle normative RoHS, le segnalazioni degli utilizzatori erano frequenti e in alcuni casi particolarmente allarmanti, ma presto, con le informazioni ricevute dai clienti e con la generale esperienza maturata le preoccupazioni si sono ridotte progressivamente, al punto che in molti hanno riportato i livelli di usura nella media, paragonabili, quasi, a quelli ottenuti ai tempi in cui veniva utilizzata la lega SnPb. Per quanto riguarda i materiali, in qualità di produttori di apparecchiature saldanti e dissaldanti, noi di Weller abbiamo provveduto ormai da anni ad adeguare tutte le punte ai nuovi standard di lavoro. Siamo intervenuti sugli apporti galvanici (in alcuni casi anche raddoppiando lo strato protettivo di ferro), sono state irrobustite le parti più critiche, parallelamente abbiamo ampliato la gamma delle potenze degli utensili, aumentandole e ottimizzandone l’efficienza. Contemporaneamente, sia i fornitori di materie prime (leghe e paste saldanti, flussanti, circuiti stampati ecc.), che gli operatori, hanno avuto modo di fare esperienza e prendere dimestichezza con i nuovi materiali e le nuove tecnologie, raggiungendo un buon equilibrio tra velocità operativa, qualità e controllo costi. Suggerimenti per saldare con leghe lead free • Selezionare la temperatura di lavoro la più bassa possibile (generalmente tra 340 °C e 390 °C, effettivi, per elettronica comune). • Scegliere la punta più grossa possibile per il lavoro da eseguire, quella ideale deve avvicinarsi alla dimensione della piazzola sulla quale si deve saldare. La punta ottimale è corta e larga. • Per ottenere la migliore trasmissione di calore dalla punta al giunto di saldatura è opportuno che la punta sia sempre bagnabile e priva di ossidazioni. • Lavorare sempre con stili saldanti di potenza adeguata, che assicurino il trasferimento ottimale del calore e il mantenimento dello stesso. • Aiutandosi con piastre di preriscaldo, le lavorazioni diventano più semplici e veloci, permettendo di abbassare la temperatura dei saldatori. Come trattare le punte del saldatore Tenere la punta sempre pulita da residui di flussante e ossidazioni passandola sulla paglietta, quindi ristagnarla prontamente; è consigliabile l’utilizzo della paglietta in ottone, perché più morbida (meno abrasiva) e non rischia di rimuovere anche gli strati galvanici, a differenza di quella in acciaio inox. La tradizionale spugnetta inumidita può essere utilizzata purché non sia inzuppata d’acqua; si utilizzi esclusivamente quella a doppio strato dal lato abrasivo (arancione). L’acqua impiegata per inumidire dovrebbe essere demineralizzata o deionizzata. Si tenga comunque presente che gli shock termici a cui va incontro una punta quando viene pulita con la spugnetta umida causano ritardi nella ripresa della temperatura e una maggiore usura della stessa, accorciandone la vita. Spegnere la stazione di saldatura, oppure attivare la funzione di standby/set back e auto off, qualora le pause di lavoro siano prolungate. Ristagnare prontamente la punta dopo ogni pulizia con spugnetta e a fine lavoro, prima di riporla nel supporto. Quando lo stilo non lavora, la punta dev’essere ricoperta da lega saldante. È possibile ridurre l’ossidazione delle punte e la conseguente non bagnabilità utilizzando ad esempio il Tip Activator di Weller mentre si salda, qualora comincino a formarsi ossidazioni; è altresì importante proteggere la punta con la lega quando si depone lo stilo nel supporto. Non esercitare pressione eccessiva sulla punta saldante in fase di lavorazione; evitare inoltre di stringere esageratamente le punte nel tubetto ferma punta. Gli strati anneriti di flussante e le ossidazioni possono essere rimossi strofinando delicatamente la punta, utilizzando sistemi di pulizia a secco con lana di ottone come gli Weller WDC/WDC2. L’uso di questi sistemi di pulizia evita collassi termici sulle punte (eccessiva acqua nelle spugnette), depositi carboniosi e minerali (eccessive evaporazioni), la messa a nudo della superficie bagnabile e la conseguente, istantanea ossidazione e cattiva conduzione termica del giunto. Per le ossidazioni più profonde, si possono utilizzare a freddo e delicatamente spazzole con setole in ottone o acciaio inox, o barrette abrasive come la WPB 1 di Weller. Prodotti Weller consigliati Sistema di pulizia a secco WDC Il bordo morbido in silicone permette di scaricare dalla punta l’eccesso di lega, senza creare sfregamenti alla punta calda; il contenitore trattiene il materiale di scarto senza sporcare il posto di lavoro. La paglietta (disponibile in ottone o acciaio inox) rimuove le ossidazioni e i residui di flussante, lasciando la punta ricoperta da un sottile strato di lega che fa da scudo alle ossidazioni. Tip Activator È un impasto a 3 componenti che riattiva le punte ossidate. Non è tossico, né contaminante (sia per il personale, sia per il circuito) e non possiede controindicazioni. È consigliato di non attendere che la punta sia troppo ossidata prima di utilizzare il Tip Activator: l’ideale è che venga utilizzato, già a punta nuova, immergendo nell’attivatore per circa 5 secondi la superficie bagnabile della punta, che poi deve essere pulita (con lana metallica) e ristagnata. Spazzola in ottone o acciaio inossidabile e barretta abrasiva wpb 1 Questi accessori permettono di eliminare le ossidazioni più profonde dalle punte. Entrambi sono da usare a freddo. Spazzolare delicatamente la punta fredda, poi farla scaldare e ristagnarla prontamente. La spazzola è più delicata, la barretta è più abrasiva. Funzione di Stand By Tutte le nuove apparecchiature dispongono di funzione di Stand By, che abbassa la temperatura dell’utensile quando non utilizzato. Alcuni hanno il riconoscitore di movimento, altri valutano le fluttuazioni ohmiche, in altri casi utilizzano supporti di sicurezza con interruttore. In tutti i casi lo scopo è di portare il saldatore a una temperatura di riposo (regolabile e consigliata sotto al punto di rifusione della lega utilizzata) quando non utilizzato. Ciò riduce notevolmente le ossidazioni, il consumo energetico e allunga la vita delle punte. Nuova lega saldante WSW Grazie all’omogenea distribuzione di flussante (3,5% mediamente attivato, No Clean), alla qualità della lega ed ai microadditivi contenuti nel filo, la lavorabilità e la durata delle punte vengono migliorate. La lega saldante WSW di Weller è ad esempio disponibile in rocchetti da 250 gr, nei diametri 0,5, 0,8 e 1 mm. Fig. 1 - Tabella per la valutazione dell’utensile più idoneo a seconda della richiesta termica (asse y) e superficie di contatto (asse x) Oggigiorno possiamo dire che il passaggio al lead free è stato “assimilato” da buona parte degli utilizzatori; in ogni caso, è sempre bene ricordare alcuni accorgimenti per ottimizzare le prestazioni, contenere i costi di gestione e non ricadere in vecchie abitudini che con le leghe lead free sono altamente controproducenti. Come Weller ci siamo posti l’obiettivo di fornire soluzioni performanti, che permettano di mantenere controllate tanto la qualità delle operazioni, quanto la durata delle parti consumabili; mettiamo a disposizione dei nostri clienti, l’esperienza maturata sul campo, gli studi specifici per istruire gli operatori sulla scel- ta dell’utensile più adeguato alle proprie esigenze, le routine di lavorazione e manutenzione. Quali sono i fattori che influenzano la durata delle punte? Al momento del passaggio alle leghe senza piombo, il trovare una buona lega saldante che soddisfacesse le proprie esigenze, non è stato un percorso semplice. Le differenze di costo delle leghe lead free rispetto a quelle contenenti piombo ha indirizzato la scelta di molti sulle soluzioni più economiche, spesso a discapito della lavorabilità. Leghe saldanti con altissimo contenuto di stagno (anche oltre il 99%) sono solitamente meno facili da lavorare in quanto il punto di massima rifusione è elevato (oltre 220 °C) e spesso contengono maggior quantità di flussante per aiutare la bagnabilità e questo può causare il fenomeno dello spattering (lo schizzare del flussante sulla scheda che si sta rilavorando), o comunque una maggiore formazione di impurità nella punta. Oltretutto molte leghe in commercio hanno estesi campi di pastosità (intervalli termici che possono raggiungere i 15 °C tra lo stato solido e quello liquido), una fase in cui è necessario continuare a cedere calore al giunto per raggiungere la completa rifusione, in cui i rischi sono, la delaminazione delle piazzole sul circuito stam- PCB novembre 2012 63 pato, l’eccessiva ossidazione e lo stress della punta che fa perdere alla stessa la propria inerzia termica. In questi frangenti l’errore più comune è quello di aumentare la temperatura operativa dei saldatori: quella utilizzata in passato con le SnPb, spesso era già abbondantemente al di sopra di quanto effettivamente richiesto. Dai test eseguiti nei laboratori Weller con l’aiuto di un robot, è stato appurato che al di sopra della soglia di 390 °C, ogni °C di incremento comporta, per la punta, una riduzione di 300-500 giunti di saldatura (dati medi misurati con varie leghe SnCu e SAC, con punte LT-B montate sul saldatore WSP 80). Oltretutto, più è alta la temperatura della punta, più spesso sarà l’intermetallo che si forma e maggiore sarà il tempo necessario perché il giunto si raffreddi (rimanendo quindi più a lungo a contatto con l’ossigeno, originando di conseguenza ossidazioni). Per prima cosa quindi bisogna valutare attentamente le temperature operative. Qual è la temperatura ottimale? A questa domanda si può solo rispondere “la più bassa possibile, che permetta di lavorare con tempi accettabili”. Partendo dal presupposto che il tempo medio per fare una saldatura è aumentato del 30% solo per il passaggio al lead free, il resto dipende dal Fig. 2 - L’utilizzo della spugna bagnata a ogni routine di pulizia provoca uno shock termico che fa raffreddare la punta e aumentare la richiesta energetica necessaria all’utensile per recuperare 64 PCB novembre 2012 tipo specifico di lega usata e di saldatura da eseguire, dal componente, dalla piazzola, dagli scarichi termici, dai piani di massa etc. Il consiglio è sempre quello di partire da temperature basse (in alcuni casi 330 °C possono bastare), e incrementare di 5 °C alla volta, fino a trovare un buon bilanciamento tra velocità e temperatura. Va tenuto in considerazione che anche il tempo di esecuzione influenza la qualità del giunto: un’operazione troppo veloce crea un legame tra le parti in gioco (strato intermetallico) debole o addirittura incompleto, mentre un’operazione troppo lunga può portare a delaminazioni, solder balls, possibili danneggiamenti ai componenti, ed uno strato intermetallico eccessivamente spesso. Per ottimizzare l’efficienza è sicuramente basilare scegliere l’utensile e la punta più appropriati. Con le ultime tecnologie di Weller è possibile soddisfare ogni applicazione con l’utensile appropriato. Per facilitare la scelta corretta è stata creata la tabella in Fig. 1 da cui si può avere un’idea immediata dell’utensile di saldatura più adatto alla specifica applicazione, a seconda della superficie di contatto e della richiesta termica che implica. Adottando l’utensile più consono e la punta più larga utilizzabile per quella determinata applicazione, si ottimizza l’efficienza del sistema, garantendo ottime prestazioni, basse temperature, e di conseguenza bassi livelli di ossidazione e di corrosione delle punte. Un altro fattore che influisce sulla durata delle punte è la routine di pulizia. I vecchi ausili di pulizia con spugna sono ormai stati soppiantati dalle lane metalliche, i cosiddetti “sistemi di pulizia a secco”. Innanzitutto, va detto che, le spugne sono spesso inutili o addirittura dannose: se non hanno lo strato abrasivo adatto a rimuovere le ossidazioni servono esclusivamente ad asportare la lega dalla pun- - Fig. 3 - Tutte le stazioni di saldatura di Weller sono dotate di capacità di bonding equipotenziale: a) Messa a terra diretta senza connettore (fornitura originale); b) Bonding equipotenziale: con connettore e linea di compensazione nel centro del contatto; c) Potenziale libero: con connettore; d) Messa a terra con connettore e resistenza saldata sulla linea - - ta del saldatore, lasciandola “nuda” e in balia dell’ossigeno (che la ossida). Che l’acqua faccia male alle punte è un dato tecnico di fatto; una spugnetta inzuppata d’acqua genera un forte shock termico alla punta, con conseguenti dilatazioni dei metalli (della bandella ferma punta per esempio) e un aumento della richiesta energetica. Le eccessive evaporazioni provocano inoltre maggiore ossidazione. I sistemi con lana metallica azzerano gli shock termici e nel contempo eliminano le ossidazioni, pur lasciando un leggero strato di lega attorno alla punta che protegge dalle ossidazioni, e garantisce un ottimo trasferimento termico al giunto. [Vedi grafici comparativi in Fig. 2] I tempi in cui la punta è lasciata in temperatura, sono in ogni caso tempi effettivamente lavorativi, sia che la si stia utilizzando, sia che la si riponga sul supporto. In quest’ultimo caso il livello di usura è inferiore, ma se l’utensile viene lasciato a riposo con temperature sopra i 210-230 °C, si presentano comunque problemi di usura ed ossidazione che si potrebbero evitare con piccoli accorgimenti. L’utilizzo della tecnologia con la funzione di stand-by (meccanico, 66 PCB novembre 2012 magnetico, o meglio ancora con riconoscimento di movimento) incrementa sensibilmente la vita media delle punte. Vademecum per ottenere il massimo delle prestazioni - strofinare delicatamente la punta nella lana metallica; utilizzare i riattivatori per le punte (Tip Activator) ogni volta lo si ritenga opportuno (più volte al giorno, anche su punte nuove), dopodiché rimuoverne l’eccesso tramite la lana metallica e ristagnare subito la punta; per punte molto ossidate, o con molti residui si possono utilizzare a freddo, la spazzola con setole in ottone o la barretta abrasiva WPB1, dopodiché le punte vanno prontamente ristagnate; utilizzare le funzioni di Stop & Go e autospegnimento; lasciare coperte di lega le punte ogniqualvolta vengono riposte nel supporto; non dimenticare mai che una buona formazione del personale incide significativamente in positivo sui risultati. Formazione del personale Ci sono delle precauzioni e degli accorgimenti che sarebbe bene osservare per ottenere il massimo dai propri sistemi di saldatura: - scegliere sempre l’utensile più adatto all’applicazione (per potenza, masse termiche e dimensioni dei componenti); - adattare i parametri operativi (temperatura, punta, ecc.) a ogni applicazione; - eseguire una corretta manutenzione delle punte e degli utensili; - non esercitare sforzi meccanici con l’utensile; - utilizzare i sistemi di pulizia a secco per le punte; il più delle volte può essere sufficiente scaricare l’eccesso di lega dalla punta. Con il sistema WDC un morbido bordo in silicone permette di scaricare la lega in eccesso in un raccoglitore, senza causare alcuno stress meccanico allo stilo; quando necessario, Cancellare vecchie abitudini non più vincenti (se non controproducenti), e formare il personale in ambiente lead free è indispensabile. Le finestre operative ottimali che garantiscono qualità e controllo dei costi sono molto ristrette. Con il lead free non si finisce mai di imparare, per questo Weller mette a disposizione i propri tecnici e la propria rete distributiva sia per visite mirate, che per la formazione del personale con corsi basati sugli standard IPC (610D, 7711 e 7721) e specifici per le esigenze del cliente. A tal proposito è stato reso disponibile il nuovo sito Weller, ora anche in lingua italiana, dove trovare molte informazioni, corredate da note esplicative e utili filmati (www.wellertools.com). Apex Tool www.weller-tools.com Il sito per tutti i professionisti dell’automazione notizie sui prodotti, le tecnologie e gli eventi del settore automazioneindustriale.com Visita il sito e iscriviti alla newsletter gratuita di Automazione Industriale ▶ PROGETTAZIONE - ALIMENTAZIONE Il layout dei pcb per alimentatori switching non isolati È bello quando si attiva per la prima volta il prototipo di una scheda di alimentazione che, non solo funziona, ma è anche silenziosa. Purtroppo questo non sempre si avvera. I problemi sono tanti, ma non c’è bisogno di disperare: altrettante sono infatti le soluzioni per porvi rimedio di Henry J. Zhang, Linear Technology Corp. L e forme d’onda di commutazione “instabili” sono ad esempio un problema comune agli alimentatori switching. A volte il jitter della forma d’onda è talmente accentuato che si sente il rumore proveniente dai componenti magnetici. Se il problema è dovuto al layout del cir- cuito stampato è difficile individuarne la causa. Ecco perché è importante configurare correttamente sin dall’inizio il pcb quando si progetta un alimentatore switching. L’importanza della fase di progettazione non sarà mai evidenziata abbastanza. Il progettista è la persona che può prima parte comprendere appieno i dettagli tecnici e i requisiti funzionali dell’alimentazione all’interno del prodotto finale. Sin dall’inizio deve lavorare sullo schema di alimentazione in stretta collaborazione con chi progetta il layout del pcb. Un buon ‘layout design’ ottimizza l’efficienza dell’alimentazione, riduce lo stress termico e, cosa più importante, riduce al minimo il rumore e le interazioni tra tracce e componenti. Per questo è importante che il progettista conosca i percorsi di conduzione della corrente e i flussi di segnale nell’alimentatore switching. Il presente documento tratta alcune considerazioni progettuali relative al layout design di alimentatori switching non isolati. Pianificazione del layout Fig. 1 - Disposizione desiderata e indesiderata dei layer di pcb a 6 e 4 strati 68 PCB novembre 2012 Posizionamento dell’alimentatore sulla scheda di sistema Per l’alimentazione DC/DC embedded su una grande scheda di siste- ma, l’uscita va posizionata vicino ai dispositivi di carico in modo da ridurre al minimo l’impedenza di interconnessione e la caduta della tensione di conduzione nelle tracce del pcb, ciò per ottenere il meglio in termini di regolazione della tensione, risposta alla corrente transitoria sul carico ed efficienza del sistema. Inoltre, in caso sia disponibile il raffreddamento ad aria forzata, l’alimentatore deve essere collocato accanto alla ventola o disporre di un buon flusso d’aria per limitare lo stress termico. I componenti passivi grandi (es. induttori e condensatori elettrolitici) non devono bloccare il flusso d’aria verso i componenti semiconduttori a montaggio superficiale e basso profilo (es. MOSFET di potenza, controller PWM, ecc.). Per evitare che il rumore di commutazione disturbi altri segnali analogici nel sistema si deve, possibilmente, evitare il routing di tracce di segnale sensibili sotto l’alimentatore. Altrimenti occorre una schermatura costituita da un piano di massa interno tra il layer di alimentazione e il layer di piccolo segnale. Va sottolineato che il posizionamento dell’alimentatore e la pianificazione dell’ingombro della scheda sono attività da realizzare nella prima fase di progettazione/pianificazione del sistema. A volte purtroppo ci si concentra prima su altri circuiti più “importanti” o “entusiasmanti” della scheda di sistema. Lasciare il power management come ultimo pensiero, relegandolo in un qualsiasi spazio libero della scheda, non aiuta certo a rendere efficiente e affidabile la progettazione dell’alimentatore. Posizionamento dei layer Sulla scheda pcb multistrato i layer di massa, di tensione in ingresso o uscita DC, vanno posizionati tra il layer dei componenti di potenza a corrente elevata e il layer delle tracce di piccolo segnale sensibili. I layer di massa Fig. 2 - Percorsi della corrente continua e pulsante di un convertitore buck sincrono Fig. 3 - Ridurre al minimo l’area del loop ad elevata di/dt nel convertitore buck sincrono. (a) Loop ad elevata di/dt (hot loop) e suoi induttori parassiti sul pcb, (b) Esempio di layout Fig. 4 - Percorsi della corrente continua e pulsante di un convertitore boost PCB novembre 2012 69 Fig. 5 - Ridurre al minimo l’area del loop ad elevata di/dt nel convertitore boost. (a) Loop ad elevata di/dt (hot loop) e suoi induttori parassiti sul pcb, (b) Esempio di layout Le Figg. 1a e 1c mostrano due esempi di disposizione indesiderata dei layer di schede pcb a 6 e 4 strati per alimentazione switching. In questi esempi il layer di piccolo segnale è inserito tra il layer di potenza a corrente elevata e il layer di massa. Queste configurazioni aumentano il noise coupling capacitivo tra il layer di potenza ad alta corrente/tensione e il layer di piccolo segnale analogico. Per ridurre al minimo il noise coupling, le Figg. 1b e 1d mostrano due e/o tensione DC forniscono una massa AC per schermare le tracce di piccolo segnale da tracce e componenti di potenza rumorosi. Di norma i piani di massa o tensione DC di un pcb multistrato non andrebbero segmentati. Ove non sia possibile evitare la segmentazione, il numero e la lunghezza delle tracce di questi piani va ridotto al minimo. Inoltre, per diminuire il più possibile l’impatto, il routing delle tracce deve andare nella stessa direzione del flusso di alta corrente. esempi di disposizione desiderata dei layer di un pcb a 4 e 6 strati. In questi due esempi il layer di piccolo segnale è schermato dal/dai layer di massa. È importante avere sempre un layer di massa accanto al layer di potenza esterno; ed è anche meglio utilizzare rame di spessore maggiore per i layer di alimentazione ad alta corrente esterni in modo da ridurre al minimo la perdita di conduzione del pcb e l’impedenza termica. Layout dei componenti di potenza Il circuito di alimentazione switching può essere suddiviso in circuito di potenza e circuito di controllo di piccolo segnale. Il circuito di potenza comprende componenti che conducono corrente elevata e, in genere, vanno posizionati per primi. Il circuito di controllo di piccolo segnale viene collocato in un punto preciso del layout. In questo paragrafo parleremo del layout dei componenti di potenza. (b) (a) Fig. 6 - Esempio di un convertitore buck in uscita a due fasi, da 2,5 V/30 A, con problemi di rumore. (a) Layout, (b) Forma d’onda di commutazione su IOUT = 0A, (c) Forma d’onda di commutazione su IOUT = 13,3 A 70 PCB novembre 2012 (c) A causa dell’induttanza parassita i percorsi di corrente pulsante, oltre ad emettere campi magnetici, generano ringing e picchi ad alta tensione nelle tracce del pcb e nei MOSFET. Per ridurre al minimo l’induttanza sul pcb, il loop di corrente pulsante (hot loop) deve avere una circonferenza minima ed essere composto da tracce corte e larghe. Il condensatore di disaccoppiamento ad alta frequenza, CHF, deve essere del tipo ceramico dielettrico X5R o X7R, da 0,1 μF a 10 μF, con ESL ed ESR bassissime. I dielettrici ad alta capacità (es. Y5V) consentono una notevole riduzione della capacità rispetto a tensione e temperatura. Per questo i condensatori di questo tipo non sono adatti per CHF. La Fig. 3b mostra un esempio di layout del loop di corrente pulsante (hot loop) del convertitore buck. Per limitare le cadute di tensione “resistive” e il numero di fori passanti (‘via’), i componenti di potenza vanno collocati sullo stesso lato della scheda, con le tracce di potenza posizionate sullo stesso strato. Percorsi della corrente continua e pulsante – Ridurre al minimo l’induttanza nel loop ad elevata di/dt (hot loop) Le grandi tracce di corrente devono essere corte e larghe per ridurre al minimo l’induttanza, la resistenza e la caduta di tensione del pcb, aspetto questo particolarmente importante nel caso di tracce con un flusso di corrente pulsante ad elevata di/dt. In Fig. 2 si vedono i percorsi della corrente continua e pulsante in un convertitore buck sincrono. La linea continua rappresenta i percorsi di corrente continua, mentre quella tratteggiata indica i percorsi di corrente (di alimentazione) pulsante. I percorsi di corrente pulsante comprendono le tracce collegate al condensatore ceramico di disaccoppiamento in ingresso, CHF, il FET di controllo top, QT, il FET sincrono bottom, QB, e il suo diodo Schottky collegato in parallelo opzionale. La Fig. 3a mostra le induttanze parassite del pcb in questi percorsi di corrente a elevata di/dt. Per instradare una traccia di potenza su un altro strato, scegliere una traccia nei percorsi di corrente continua. Se i via vengono usati per connettere i layer pcb nel loop a corrente elevata, occorre usarne diversi per ridurre al minimo l’impedenza. La Fig. 4 mostra i loop di corrente continua e pulsante (hot loop) nel convertitore boost. In questo caso il condensatore ceramico ad alta frequenza, CHF, va posizionato sul lato di uscita vicino al MOSFET, QB, e al diodo boost, D. Il loop formato da switch, QB, diodo raddrizzatore D, e condensatore in uscita ad alta frequenza, CHF, deve essere ridotto al minimo. La Fig. 5 mostra un esempio di layout del loop di corrente pulsante nel convertitore boost. Per sottolineare l’importanza del condensatore di disaccoppiamento CHF, le Figg. 6 e 7 mostrano un esempio di circuito buck sincrono. Nella Fig. 6a si vede il layout di un convertitore buck sincrono a doppia fase, con tensioni da 12 VIN a 2,5 VOUT/30 A max, che utilizza l’LTC3729, un con- (b) (a) Fig. 7 - L’aggiunta di due condensatori in ingresso ad alta frequenza da 1 μF risolve il problema. (a) Layout con condensatori aggiunti, (b) Forma d’onda di commutazione su IOUT = 0 A, (c) Forma d’onda di commutazione su IOUT = 30 A (c) PCB novembre 2012 71 troller a VOUT singola e 2 fasi. Come indicato nella Fig. 6a, i nodi di commutazione SW1 e SW2 e le forme d’onda iLF1 della corrente dell’induttore in uscita sono stabili in assenza di carico. Ma se la corrente di carico arriva a superare i 13 A, la forma d’onda del nodo SW1 inizia a perdere cicli. Il problema peggiora con una corrente di carico maggiore. Nella Fig. 7 si vede che, per risolvere il problema, occorre aggiungere un condensatore ceramico ad alta frequenza da 1 μF sul lato in ingresso di ogni canale; tale dispositivo separa e riduce al minimo l’area dell’hot loop di ciascun canale. La forma d’onda di commutazione è stabile anche con una corrente di carico massima di 30 A. Isolare e ridurre al minimo l’area di commutazione ad elevata dv/dt Nelle Figg. 2 e 4 la tensione del nodo SW oscilla tra VIN (o VOUT) e terra con una dv/dt elevata. Questo nodo ha molte componenti di rumore ad alta frequenza ed è una notevole fonte di rumore EMI. Per ridurre al minimo la capacità di accoppiamento tra il nodo SW e altre tracce sensibili al rumore, l’area di rame di SW va ridotta al minimo. D’altro canto, però, per condurre una corrente elevata dell’induttore e fornire un dissipatore di calore al MOSFET di potenza, l’area pcb del nodo SW non può essere troppo piccola. Di solito si preferisce avere un’area di massa di rame sotto il nodo SW per garantire un’ulteriore schermatura. Un’adeguata zona di rame per limitare lo stress termico dei componenti di potenza In un progetto privo di dissipatori di calore esterni per i MOSFET di potenza e gli induttori a montaggio superficiale, è necessario avere un’adeguata zona di rame che funga da dissipatore di calore. Per un nodo di tensione DC (es. tensione in ingresso/ uscita e massa) è meglio che la zona di rame sia il più grande possibile. Più via possono contribuire a ridurre ulteriormente lo stress termico. Per i nodi SW a dv/dt elevato, avere una zona di rame di dimensioni adeguate è un buon compromesso tra ridurre al minimo i rumori associati a dv/dt e garantire una buona dissipazione di calore ai MOSFET. Fig. 8 - Land pattern desiderati e indesiderati per componenti di potenza. (a) Uso inadeguato del thermal relief per i pad dei componenti di potenza, (b) Land pattern consigliati per componenti di potenza 72 PCB novembre 2012 Land pattern adeguato dei componenti di potenza per ridurre al minimo l’impedenza È importante prestare attenzione al land (o pad) pattern dei componenti di potenza, tra cui condensatori a bassa ESR, MOSFET, diodi e induttori. Nelle Figg. 8a e 8b sono illustrati esempi di land pattern desiderati e indesiderati, relativi ai componenti di potenza. Come indicato nella Fig. 8b, per un condensatore di disaccoppiamento, le coppie di via positivi e negativi devono essere il più possibile vicine tra loro in modo da ridurre al minimo l’induttanza serie equivalente sul pcb (ESL), condizione questa particolarmente efficace nel caso dei condensatori con bassa ESL. I condensatori a bassa ESR più grandi sono solitamente più costosi. Un land pattern inadeguato e un routing scadente possono compromettere le loro prestazioni e aumentare il costo complessivo. In genere i land pattern desiderati diminuiscono il rumore del pcb e l’impedenza termica e riducono al minimo l’impedenza delle tracce e le cadute di tensione dei componenti a corrente elevata. Un errore comune nei layout dei componenti di potenza a corrente elevata è l’uso improprio di land pattern con thermal relief (v. Fig. 8a). Se utilizzati senza alcuna necessità, possono provocare un aumento dell’impedenza di interconnessione dei componenti di potenza, con conseguenti perdite di potenza più elevate e riduzione dell’effetto di disaccoppiamento dei condensatori a bassa ESR. I via utilizzati per condurre corrente elevata devono essere in quantità sufficiente da ridurre al minimo l’impedenza. Per questi via non si utilizza il thermal relief. fine prima parte Linear www.linear.com Il sito per i professionisti delle tecnologie elettroniche: le notizie più aggiornate sul mondo dell’elettronica, i mercati, le aziende, i prodotti e gli eventi di settore elettronicanews.it Visita il sito e iscriviti alla newsletter gratuita di Elettronicanews ▶ AZIENDE E PRODOTTI - ETICHETTE Gli specialisti in etichette professionali I fondatori di FPE, forti di una notevole esperienza nella produzione di macchine e impianti automatici di movimentazione, diedero vita alla società a metà degli anni ‘90, per la produzione di etichette durevoli e di qualità destinate ai settori elettronico, elettrico, telecomunicazioni e automotive di Fabio Peirano, FPE N el volgere di un paio di lustri FPE è cresciuta al punto da affermarsi come produttore di riferimento a livello nazionale e internazionale. Ciò grazie a numerosi fattori: al livello qualitativo delle etichette prodotte, ai materiali utilizzati, alle macchine e sistemi di produzione, alla assistenza tecnica ai clienti e alla direzione aziendale che si è sempre impegnata per una sana e continua crescita attraverso periodici investimenti. Nel novembre 2006 la società ha ottenuto, in primo luogo, la certificazione CSQ n° 9190.FPE1 e il relativo Certificato IQNET n° IT‐52679 (il rispetto e l’implementazione dei processi di produzione, secondo le indicazioni che la normativa stessa richiede, sono da sempre uno dei principali obiettivi di FPE). In secondo luogo, il codice NCAGE AK537 dal ministero della Difesa (i codici NCAGE sono inseriti nel manuale H4 di ogni Paese Nato e negli archivi della NAMSA, che ne fornisce l’aggiornamento dei dati). La sede di FPE a Bresso, in provincia di Milano 74 PCB novembre 2012 FPE mantiene un contatto diretto con i propri clienti, per capire le loro esigenze, le richieste e gli sviluppi del mercato. Analoga attenzione viene riservata ai costruttori di macchine e di materia prima. Lo scambio continuo di informazioni è alla base di ogni miglioria dei prodotti finiti e della loro qualità. Oltre la produzione FPE non solo produce etichette di qualità, ma ne offre anche la garanzia con una serie di controlli eseguiti direttamente sulle linee di produzione e con un’accurata ispezione finale al 100%. Ogni etichetta viene prodotta sulla base di una propria scheda tecnica che riporta tutte le caratteristiche dell’etichetta stessa e di un certificato di origine che indica i dati effettivi di produzione con i controlli eseguiti. Il rigoroso e metodico processo di rilievo dati nelle fasi di produzione, ispezione finale, imballo e spedizione consente di risalire, anche a distanza di anni, ad ogni dettaglio relativo alle etichette fornite. Etichette per alta temperatura Negli impianti di assemblaggio automatico viene sempre più richiesto il monitoraggio della movimentazione dei pcb nelle diverse fasi di processo. Label Feeder Hover Davis per Pick & Place Etichette in Polyimide Accessori CAB (Pcb Magazine e Pcb Separator) Per fornire un servizio più completo ai clienti, FPE ha esteso il proprio programma di vendita che include: - stampanti a trasferimento termico CAB & Zebra; - nastri per stampanti a trasferimento termico; - lettori di codici a barre; - label Feeder Hover Davis per Pick & Place; - accessori CAB (Pcb Magazine‐ Pcb Separator). L’applicazione di un’etichetta su ogni pcb, all’inizio della linea, costituisce ancora oggi la soluzione più semplice ed economica per realizzare un sistema di rilevazioni dati. L’etichetta assume una importanza fondamentale perché deve: - rimanere leggibile dopo tutte le fasi di assemblaggio, ai processi di saldatura e di lavaggio ad acqua e/o solventi; - rimanere aderente alla superficie del pcb; - mantenere la propria stabilità dimensionale. Il film di Polyimide è ottenuto dalla policondensazione di un acido tetrabasico e da una diammina aromatica. La struttura risultante caratterizza il materiale per le eccezionali proprietà fisiche, chimiche ed elettriche lungo un ampio spettro di temperature. Il Polyimide, oltre che essere molto costoso (forse è l materiale più costoso utilizzato per la produzione di etichette), è universalmente riconosciuto come il più difficile da lavorare. FPE ha investito in nuove macchine, le ha modificate secondo i propri progetti, le ha completate con adeguate attrezzature di collaudo per poter fornire una centratura perfetta dell’etichetta all’interno del supporto con una precisione <0,15 mm. Il film è stampabile a trasferimento termico ed è disponibile in tre spessori: 12,7, 25 e 50 μm. Sono disponibili anche sette films colorati 25 e 50 μm: Rosa, Giallo, Blu, Verde, Viola, Arancio e Nero. Tutti i materiali per alta temperatura in combinazione con i nastri appropriati, sono approvati UL, MIL‐ STD‐202G, MIL‐STD‐883E e conformi alle Direttive RoHS e Reach. Etichette per il settore Automotive Etichette in poliestere bianco, trasparente e metallizzato stampabili a trasferimento termico resistente all’abrasione meccanica senza l’utilizzo di film di laminazione, da solventi e da prodotti chimici. I materiali sono idonei alle normative indicate dai produttori europei del settore automobilistico (Original Equipment Manufacturers – OEM). Etichette per il settore automotive PCB novembre 2012 75 Etichette per la marcatura dei cavi Etichette per la marcatura dei cavi Prodotte in poliestere e vinile per le stampanti a trasferimento termico (desktop e industriali) e in poliestere per stampanti laser, costituiscono un sistema semplice ma efficace per una perfetta identificazione di cavi elettrici. chetta provoca l’apparizione di tali scritte sulla superficie di applicazione dell’etichetta stessa, che diventa inservibile. Il pvc o poliuretano per trasferimento termico, a ogni tentativo di manomissione si frantuma in piccoli pezzi. L’etichetta rimossa non può più venire utilizzata. Etichette per stampanti laser Etichette per stampanti laser Il codice a barre Etichette di sicurezza Prodotte per evitare qualsiasi tentativo di manomissione sul prodotto. Il poliestere bianco, trasparente o metallizzato per trasferimento termico è stato progettato per rilasciare in ogni etichetta la parola VOID (annullato). Ogni tentativo di rimozione dell’eti- Etichette di sicurezza 76 PCB novembre 2012 Vengono prodotte su foglio formato DIN A4, in confezioni da 50 o 100 fogli a seconda del formato. I materiali utilizzati sono ingegnerizzati per ricevere e trattenere il toner delle normali stampanti laser da ufficio. Le stampe che si ottengono sono molto nitide e, in genere, resistono alle abrasioni, all’umidità e alla sporcizia. Il codice a barre si può definire come una simbologia studiata per codificare delle informazioni che poi possano essere rilevate in modo automatico. In pratica, i codici a barre sono la codifica di caratteri numerici e/o alfanumerici sotto forma di barre. Fattore importante, che caratterizza la lettura del codice a barre, è il contrasto definito come rapporto fra la riflettenza delle barre e quella degli spazi bianchi. Il parametro che indica i vari livelli di risoluzione è la densità. La densità dei codici a barre è correlata alla tecnologia di stampa, che deve essere in grado di stampare le barre dei codici con una precisione tanto più elevata quanto più alta è la risoluzione che si vuole ottenere. Benché siano stati sviluppati altri sistemi di identificazione, il codice a barre è risultato il sistema ottimale per l’acquisizione e la gestione di dati in un calcolatore consentendo Le simbologie più diffuse una alta velocità di elaborazione e una drastica riduzione degli errori umani, unito alla prerogativa di un basso costo di gestione. Le origini del codice a barre risalgono al 1949. Da allora vennero elaborati e utilizzati codici diversi senza un vero coordinamento internazionale. Solo nel 1977 si giunse a un accordo fra dodici paesi europei, con la firma di un protocollo e dello statuto dell’associazione EAN (European Article Numbering). La codifica con i codici a barre ha sicuramente contribuito al miglioramento dei processi industriali, che a loro volta hanno dato impulso allo sviluppo di nuovi sistemi di codificazione, capaci di raccogliere un maggior numero di informazioni in minor spazio e con migliore sicurezza. Sono così na- ti i codici “2D”. La crescente quantità di dati da codificare, sia in applicazioni tradizionali sia in quelle emergenti, richiede sempre più l’utilizzo di simbologie bidimensionali. I codici 2D permettono di memorizzare i dati sia in altezza sia in larghezza e la quantità di informazioni che possono essere contenute in un unico codice, è significativamente superiore a quella contenuta in codice a barre lineare. L’introduzione delle simbologie 2D, nel 1989 con il codice Data Matrix, rappresenta una delle più importanti novità nel mercato dell’identificazione automatica degli ultimi venti anni. Con i processi tecnologici e grazie a microprocessori sempre più piccoli e veloci, i lettori di codici a barre 2D permettono di salvaguarda- re l’investimento aziendale e di garantire reali benefici in ogni tipo di applicazione che richiede l’acquisizione automatica dei dati. Inizialmente, le simbologie 2D sono state sviluppate per applicazioni in cui lo spazio per il codice a barre era molto limitato. Il primo utilizzo fu su delle confezioni monodose in ambito sanitario. Trattandosi di pacchetti molto piccoli e con poco spazio a disposizione, non si poteva usare un codice a barre tradizionale. Anche l’industria elettronica, alla ricerca di codici ad alta densità per marcare piccoli componenti, è stata una delle prime ad interessarsi ai codici a barre 2D. Più di recente, la capacità di codificare un database portatile ha reso le simbologie 2D interessanti per altre applicazioni dove lo spazio è limitato. Per le simbologie più diffuse vedi foto. FPE www.fpe.it ▶ AZIENDE E PRODOTTI - REALTÀ IN CRESCITA L’intuito che porta a investire Offrire produttività adeguata alla richiesta dei mercati, qualità all’altezza delle aspettative e costi proporzionati richiede sempre un investimento continuo e la voglia di un confronto attivo col mercato di Dario Gozzi L e esigenze a livello di servizio sono significative in ogni ambito di attività, ma lo sono ancora di più quando si opera in un campo tecnologico come quello elettronico, dove sono richiesti notevoli sforzi per soddisfare i clienti nel minor tempo possibile. Con questa chiara visione nasce nel 1972 Novalogic. È fondata da Giovanni Torresan che intuendo le potenzialità dell’emergente settore elettronico decide di mettere a frutto le proprie conoscenze. Caratterizzata da una conduzione di tipo famigliare, ha percorso i primi due decenni proget- 78 PCB novembre 2012 tando e assemblando pcb per controllo motori dedicati al settore dell’automazione per cancelli. Dalla prevalente collaborazione con un unico partner, con l’anno 2000, si è aperta a nuovi segmenti di mercato quali videosorveglianza, automazione industriale, refrigerazione, antifurti e domotica, illuminazione LED e riscaldamento. Già dalla fine degli anni 90, quando la riduzione dei margini operativi cominciava a farsi palpabile, è incominciata una ristrutturazione interna che mirava a incrementare il livello di automazione. Risale, infatti, al 1995 l’introduzione dell’inseritrice assiale Universal con cui è stato possibile incrementare il livello produttivo. Questa scelta ha consentito di affinare in contemporanea i processi, così che produttività e qualità marciassero all’unisono. Con l’ingresso in azienda nel 1999 di Roberto Cenzato in qualità di direttore di produzione, si allarga l’offerta delle lavorazioni, introducendo la lavorazione dei cavi e la realizzazione di cablaggi dedicati. A oggi esiste uno stretto rapporto di collaborazione con Wurth Elektronik, per cui realizzano particolari campionature di cablaggi a cui spesso seguono interessanti commesse. La svolta Con l’inizio degli anni 2000 la missione aziendale è andata delineandosi verso una sempre più marcata lavorazione conto terzi, tralasciando gradualmente la progettazione, che rimane comunque una potenzialità e una cultura interna all’azienda. Nell’ultimo quinquennio il team dirigente è stato in grado di organizzarsi per migliorare le prestazioni aziendali in tre ambiti: i costi, i tempi e l’innovazione. I tempi e i cicli di processo hanno risentito positivamente del maggior grado di automazione raggiunto, i nuovi sistemi introdotti hanno permesso di ottenere produzioni più affidabili che di conseguenza hanno richiesto anche meno passaggi. L’innovazione ha beneficiato di un approccio maggiormente partecipativo da parte degli operatori, consentendo all’azienda di elevare a sua volta il livello di collaborazione con i propri clienti, così da poter comprendere meglio e talvolta anticipare le loro esigenze. In alcuni casi l’apporto di nuovo know how ha consentito di consigliare in maniera efficace i clienti, tessendo autentiche relazioni bidirezionali a tutto vantaggio per entrambi. Il processo virtuoso ha indotto come conseguenza una ricaduta positiva in tema di costi. Controllando costantemente il polso del mercato, nel 2006 la direzione di Novalogic ha infatti constatato che, seppur completo, il processo di produzione in tecnologia pth non era di per sé più sufficiente a dare un’esaustiva risposta al mercato. Con la sempre più marcata conversione verso il montaggio superficiale della tecnologia elettronica, serviva un nuovo adeguamento delle linee produttive. Con un notevole sforzo economico è stata introdotta la linea di assemblaggio SMT rinnovando giocoforza le infrastrutture. “Questi investimenti – spiega Cenzato - sono stati molto importanti per la nostra azienda perché ci hanno consentito di acquisire nuovi clienti e di rimando di sviluppare ulteriormente l’offerta”. Recente è l’investimento per il completamento del nuovo reparto SMT, dove è stato posato secondo normative il pavimento antistatico, sono state installate due linee di serigrafia, una chip shooter, una pick and place Universal di completamento, un forno, due sistemi di ispezione ottica e uno a raggi X, seguito da un sistema di rework in grado di operare sui BGA. Per una piena tracciabilità, tutto il materiale è codificato e i componenti (in rolle, vassoi o stecche), sono gestiti con un sistema Intellistorage. Abbiamo chiesto a Cenzato dove sia possibile puntare per un ulteriore sviluppo commerciale. “Individuare oggi un settore sul quale puntare, è molto difficile - risponde Cenzato -. I settori delle energie rinnovabili e del risparmio energetico è probabile che siano quelli con maggiore possibilità di sviluppo. Potrebbero costituire il core business per molte aziende negli anni a venire. La globalizzazione ha distrutto molti segmenti di mercato un tempo floridi. Penso per esempio al settore dell’elettronica per il tessile, ma anche a quello dell’automotive e dei suoi continui ridimensionamenti. Gli scenari che si alternano a livello mondiale – prosegue Cenzato - ci impongono cambiamenti di rotta repentini, a cui bisogna sapersi adattare al meglio delle proprie possibilità e il più velocemente possibile. Non dico nulla di nuovo aggiungendo che la ricetta è quella di offrire flessibilità, produrre qualità e saper adeguare i costi alle mu- tevoli ambizioni del mercato. Per quanto sia difficile, è richiesto alle aziende un investimento continuo, indipendentemente dalle difficoltà economiche attraversate. A noi, questo non solo ha garantito di poter offrire una rosa di servizi sempre al passo con la tecnologia, ma sono sicuro che ci vedrà in pole position a ogni ripartenza dei mercati, indipendentemente da quanto lungo possa essere il trend positivo”. “In prospettiva futura – interviene in chiusura Giovanni Torresan - prevediamo un intensificarsi degli scambi di informazione coi nostri clienti, al fine di condividere le prassi operative migliori, traendo beneficio dalla complessità delle reciproche competenze. Questo significa inoltre intensificare il lavoro di crescita aziendale, che non si deve ovviamente fermare all’acquisto di nuove linee produttive, per quanto sofisticate possano essere”. Novalogic www.novalogicautomatismi.it PCB novembre 2012 79 ▶ AZIENDE E PRODOTTI - SOFTWARE Un altro progresso di Linux nell’embedded Wind River, punto di riferimento globale nelle soluzioni software embedded e mobile, presenta la nuova versione di Wind River Linux, sviluppato a partire dall’infrastruttura open source Yocto Project, e che ha ottenuto la certificazione Yocto Project Compatible di Maurizio Di Paolo Emilio O ltre alla compatibilità con Yocto Project, Wind River Linux offre una piattaforma Linux commerciale e un’esperienza d’uso semplice e pronta all’uso, con una serie di funzionalità derivanti dalle più recenti tecnologie open source, da tool di sviluppo pienamente integrati, da servizi di assistenza e manutenzione a livello globale e da servizi professio- nali di provata esperienza. Wind River Linux supporta un’ampia gamma di hardware come le architetture ARM, Intel, MIPS e Power. Wind River è un membro fondatore dello Yocto Project oltre che Gold member dell’advisory board, e riveste attivamente il ruolo sia di key maintainer che di technical lead del progetto. La sede di Wind River ad Alameda, CA, USA 80 PCB novembre 2012 Davide Ricci è il senior product Manager di Wind River supportato dalla Yocto Project. Ormai ci siamo, Wind River Linux 5 è alle porte? Diciamo che Linux in embedded sta facendo grandi progressi. Il mondo dell’embedded è per sua natura artigianale, i produttori di dispositivi sono abituati a costruire hardware e software in casa, per cui Linux che si è affacciato nel mondo embedded abbastanza di recente, intorno all’anno 2000, ha avuto il suo modesto sviluppo fornendo il proprio hardware con una propria distribuzione per favorire gli utilizzatori Alcatel, Nokia e altri -, e la possibilità di lavorare con hardware distribuito su una piattaforma conosciuta, libera, che venga facilmente utilizzata per la propria prototipizzazione. La facilitazione dell’hardware con la disponibilità di un software basato su Linux ha creato una grande frammentazione perché se sei uno sviluppatore di hardware, principalmente dispositivi, devi condurre degli studi iniziali su diverse piattaforme hardware prima di compiere la tua scelta; ad esempio, una scelta hardware basata su Intel. Ciascuno di questo hardware arriva con un software basato su Linux ma differente, per cui la difficoltà nel comparare è molto elevata: portare da una piattaforma all’altra del software dimostrativo affinché si possano prendere decisioni basate su fatti è molto difficile. Inoltre, muoversi sul sistema commerciale, quando si ha speso del lavoro di valutazione su software che arriva con Architettura di logica di Wind River Linux 5 hardware, diventa problematico in quanto tutti questi sistemi lavorano i maniera diversa, con pacchetti differenti. Questo è il panorama dell’industria a oggi, o per lo meno fino al 2010. Diciamo che si perde tantissimo tempo nel valutare le prestazioni di diversi sistemi hardware; il tempo perso non viene investito in qualità, tools e così via. Molte volte Il passo verso la distribuzione commerciale è impedito dal fatto che si è speso già parecchio tempo in fase di valutazione e quindi non si può cambiare il sistema. là dell’architettura x86. Ad avvalorare questa tesi si segnala il recente annuncio di Yocto Project, un nuovo progetto annunciato dalla Linux Foundation e supportato dalla Intel. Il termine Yocto è un prefisso del sistema metrico internazionale (SI), che esprime il fattore 10^(-24) e il cui simbolo è y. Tale prefisso è stato utilizzato quale nome del progetto per sottolineare l’attenzione verso le piattaforme embedded. Supportato dalla Linux Foundation, Yocto Project è un’iniziativa per la collaborazione open source che mette a disposizione template, tool e metodologie per aiutare gli sviluppatori a creare sistemi embedded basati su Linux indipendentemente dall’architettura hardware. Fornendo un sistema condiviso e tecnologie sviluppate attraverso la collaborazione, Yocto Project offre agli sviluppatori un prezioso punto di partenza aiutandoli a Questa situazione come può essere migliorata? Proprio in questo panorama si inserisce Yocto Project. Ci parla dello Yocto Project e se ci sono concorrenti da questo punto di vista? Yocto Project è stato creato nel 2010. Negli ultimi tempi Intel si è mossa su più fronti dal punto di vista delle piattaforme software, liberandosi dalle sue radici Wintel: i suoi ingegneri, infatti, si dedicano sempre più alle piattaforme embedded, lavorando su progetti che vanno al di Dimostrazione della versione 1.1 di Yoko Project PCB novembre 2012 81 evitare di duplicare il lavoro già svolto ed effettuare interventi di manutenzione inutili. L’obiettivo è creare, quindi, una serie di tools e di tecnologie, ovvero un sistema di build che viene utilizzato da tutta l’industria e dagli sviluppatori affinché non si produca frammentazione, ovvero, affinché tutti utilizzano qualcosa di comune; i problemi descritti prima, quindi, in un certo senso vengono risolti. Lo sviluppatore di hardware ha a disposizione diverse tecnologie ma basate su uno stesso software, così che spenda molto meno tempo nel valutare le prestazioni dei sistemi e portare avanti il lavoro. Nel contempo è molto facile saltare su una distribuzione commerciale al termine della fase di vaLa programmazione di applicazioni Linux verso i lutazione; è quindi più semplipiù disparati dispositivi è totalmente trasparente ce acquistare Wind River perall’utilizzatore ché è basato sullo stesso sistema e sullo stesso software. ty, non c’è un soggetto terzo che è reQuesto è principalmente l’obiettivo di sponsabile; il trasferimento della proYocto Project. prietà di questo software viene da molte località, è un trasferimento paPerché un’azienda dovrebbe preferire recchio oneroso dal punto di vista tecWind River invece di un altro? Quali nico perché nel momento in cui si desono le innovazioni software? ve sviluppare un dispositivo, bisogna Wind River Linux è utilizzato avere una forte conoscenza di quello principalmente dall’aziende che hanche si va a modificare. no una distribuzione commerciale nel Bisogna, inoltre, conoscere i tipi mondo embedded. Aziende di grandi licenze open source che coprono de e medie dimensioni di un po’ tutti i il software inserito nel dispositivo. È mercati: Alcatel, Nokia, Ericsson e alnecessario, questo, perché ci sono dei tri. I mercati del networking e defenrequisiti che esse richiedono. Quindi, se sono i principali settori dove trova il costo di mantenimento è principosto Wind River, così come il monpalmente il motivo per cui le aziendo dell’automotive e quello medico. de si rivolgono a Wind River. In quePerché Wind River e non un’altra disto modo le aziende possono lavorastribuzione che viene con l’hardware? re con Wind River Linux ed è come Il problema è principalmente il cose si fornisse un software commerciasto di possedere il software: siccome le con un supporto online. Quindi, se Linux non viene sviluppato in house hai un problema, Wind River risponma viene ereditato da una communi- 82 PCB novembre 2012 de e ti fornisce le informazioni tecniche necessarie e non serve conoscere le migliaia di righe di codice. Wind River, inoltre, deve ovviamente fornire qualcosa di open e conforme agli standard. Wind River Linux Secure si basa sul kernel Linux 2.6.27 e sul compilatore GCC 4.3.2; il sistema è certificato EAL4+ e la libreria crittografica Network Security Services è certificata Federal Information Processing Standard (FIPS) 140-2. Wind River risponde a una crescente esigenza nei mercati che richiedono applicazioni Linux embedded sicure. Aiutiamo i nostri clienti che intendono differenziare la propria offerta dalla concorrenza dando spazio alla sicurezza. Le esigenze di sicurezza possono essere soddisfatte grazie a una piattaforma software dall’architettura aperta, progettata in conformità alle normative nazionali e basata su una distribuzione Linux matura e largamente diffusa. Cosa vi aspettate dai sistemi embedded in una prospettiva futuristica? Il sistema embedded sta cambiando e in particolare in direzione dell’innovazione. Il mondo embedded sta andando verso una cooperazione di costi. Lo sviluppo di nuove tecnologie di virtualizzazione può rappresentare un progresso per questo settore dove Wind River sta lavorando. In generale, i clienti spingono perché queste tecnologie vengano sviluppate in open source. Quindi, si sta andando verso una innovazione che rappresenterà una chiave fondamentale. Wind River www.windriver.com Fabbricanti di circuiti stampati Rubrica dedicata ai più importanti costruttori di PCB, provvista di singole schede personalizzate e descrizioni dettagliate delle attività di ogni produttore di circuiti stampati. Vengono raccolte in questa sezione aziende che operano su diverse tipologie di prodotti: dai monofaccia ai doppio strato, dai multistrato ai fessibili, dai rigidi-flessibili ai più avanzati prodotti della printed electronics. $5(/6UO9LD*'L9LWWRULR0D]]R'L5KR0, 7HO)D[ 7LSRORJLDGLSURGRWWL DUHO#DUHOVUOLWZZZDUHOVUOLW )LQLWXUH +DOKDOOHDGIUHHVWDJQRFKLPLFR DUJHQWRFKLPLFR 1L$XFKLPLFR1L$XHOHWWUROLWLFR *UDILWHLQFKVSHOO 2PRORJD]LRQH8/( &HUWLILFD]LRQH,6281,(1 8Q·RUJDQL]]D]LRQHHIILFLHQWHPROWR IOHVVLELOHXQSHUVRQDOHTXDOLILFDWRH DGGHVWUDWRFRVWDQWHPHQWHUHQGRQR O·D]LHQGDLQJUDGRGLUHDOL]]DUH FDPSLRQDWXUHLQRUHVRODUL ,VXRLSURFHVVLFHUWLILFDWLVRQRDGDWWLVLD DOODIDEEULFD]LRQHGLSH]]LXQLFLFKH DOODSURGX]LRQHGLSLFFROHHPHGLH TXDQWLWj &LUFXLWLVWDPSDWL PRQRIDFFLD GRSSLDIDFFLD PXOWLVWUDWL IOHVVLELOL ULJLGRIOH[ WHIORQ PHWDOFRUH GLVVLSDWRULGLFDORUHLQWHUQRHVWHUQR 2PRORJD]LRQH8/( &HUWLILFD]LRQH,62 7HO)D[ LQIR#FRURQDSFELWZZZFRURQDSFELW 7LSRORJLDGLSURGRWWR &HUWLILFD]LRQH(1 SHUDSSOLFD]LRQLDHURVSD]LDOL $VVRFLD]LRQH 3URGX]LRQH WRWDOPHQWH LQWHUQD SURWRWLSL H VHULH PXOWLVWUDWL IOHVVLELOL H ULJLGRIOHVVLELOL LPSHGHQ]D FRQWUROODWD GLVVLSDWRUL SUHVV ILW IRUL FLHFKL WDSSDWL FRQ UDPH HOHWWUROLWLFR LQWHUUDWL PLFURYLD WDSSDWL FRQ UHVLQD 1L$X FKLPLFR HG HOHWWUROLWLFRVSHVVRUHPD[PPDVSHFWUDWLRPLQLPRIRURPPPLQLPR WUDWWRPP &RQVXOHQ]D SHU SUREOHPL GL VLJQDO LQWHJULW\ H FRPSDWLELOLWj HOHWWURPDJQHWLFD PCB novembre 2012 83 6HUYL]L352727,3,0RQRH'RSSLD)DFFLDLQ+ 0XOWLVWUDWRLQ+352'8=,21,LQ** 7HFQRORJLDPLFURIRUDWXUDIRULFLHFKLHLQWHUUDWL ÀQHOLQHÀQHSLWFK%*$ 0DWHULDOL)5&(07HUPDOJODG,067HÁRQ ÁHVVLELOL.DSWRQHULJLGRÁH[ )LQLWXUH+$/(1,*6WDJQRFKLPLFR$UJHQWR FKLPLFR2632URHOHWWUROLWLFR5R+6 6WDQGDUG,3&$*&ODVVH $QDOLVLGLIDWWLELOLWjSHUSURGRWWLIXRULVWDQGDUG 2PRORJD]LRQH8/( &HUWLÀFD]LRQH,62 7HFQRPHWDO7HO)D[FRPPHUFLDOH#WHFQRPHWDOSFEFRP Produttori di circuiti stampati pubblicati in base al logo di fabbricazione Nel corso di tutto il 2012 questa sezione dedicata ai fabbricanti di circuiti stampati verrà aggiornata mensilmente. Se siete interessati a comparire su queste pagine per ulteriori informazioni contattare il numero 02 30.22.60.60 Informativa ex D. Lgs 196/3 (tutela della privacy). Il Sole 24 ORE S.p.A., Titolare del trattamento, tratta, con modalità connesse ai fini, i Suoi dati personali, liberamente conferiti al momento della sottoscrizione dell’abbonamento od acquisiti da elenchi contenenti dati personali relativi allo svolgimento di attività economiche ed equiparate per i quali si applica l’art. 24, comma 1, lett. d del D.Lgs n. 196/03, per inviarLe la rivista in abbonamento od in omaggio. Potrà esercitare i diritti dell’art. 7 del D.Lgs n. 196/03 (accesso, cancellazione, correzione, ecc.) rivolgendosi al Responsabile del trattamento, che è il Direttore Generale dell’Area Professionale, presso Il Sole 24 ORE S.p.A., l’Ufficio Diffusione c/o la sede di via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano). Gli articoli e le fotografie, anche se non pubblicati, non si restituiscono. 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