Tecnologia Pin In Paste
Riduzione del costo applicato
Connettori in tecnologia Pin In Paste
Cosa si intende per Pin in Paste e quali sono I vantaggi ?
Quando e’ da pproporre
Q
p
una soluzione Pin in Paste?
Cosa implica l’Utilizzo di un prodotto Pin in Paste in
termini di Circuito Stampato e Processo Produttivo?
C
Caratteristiche
i i h generali
li di un connettore in
i Pin
Pi In
I Paste
P
Offerta connettori FCI in Pin In Paste
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Cosa si intende per Pin in Paste ?
Con Pin In Paste si intende un componente
p
Trough
g Hole ,
compatibile con un processo di saldatura SMT (Reflow).
Grazie alla miniaturizzazione, molti dei componenti elettronici
sono in tecnologia SMT, e quindi montati sulle schede Figlia
degli apparati in automatico, con macchinari di Pick and Place,
e saldati con un processo di saldatura a Rifusione.
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Quali sono I vantaggi ?
I Connettori Pin-in-Paste offrono una riduzione del costo applicato grazie
alla possibilita’
possibilita di essere montati utilizzando la stessa linea di montaggio
dei componenti SMD.
No operazioni addizionali richieste dai componenti Press-Fit
Eliminazione del processo di saldatura a bagno d’onda
Utilizzo delle stesse macchine Pick and Place usate per il montaggio
degli SMD
Riduzione dei tempi di Montaggio
Incremento produttivita’
p
Il componente Pin In Paste offre maggiori garanzie di ritenzione meccanica
rispetto allo stesso componente in tecnologia SMD.
In sintesi
Riduzione del Costo Applicato
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Quando e’ da proporre una soluzione Pin in Paste?
No Componenti SMT
C
Componenti
i Misti
i i
Tutti Componenti SMT/PIP in entrambi I Lati
Tutti componenti SMT/PIP su un solo lato
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No advantage
using PIP
connectors
Limited
advantage
using
PIP
connectors
Advantage using
PIP significant
(if connector is
the last nonSMT
component)
Advantage using
PIP significant (if
connector is the
last non-SMT
component)
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Il Circuito Stampato e Processo Produttivo
A Livello del circuito stampato esiste la piena compatibilita’ con i
Fori di un connettore Trough Hole Standard o Press-fit.
L’i
L’introduzione
d i
pertanto di una versione
i
in
i Pin
Pi in
i Paste
P
non
comporta alcuna modifica della Piastra.
La Pasta Saldante viene depositata nei fori
del PCB prima del montaggio del
componente
componente.
La quantita’ (volume) di pasta salda e’
determinato dal volume del Foro –
volume del terminale che viene
inserito.
E’ necessario considerare un volume
aggiuntivo per garantire una corretta
saldatura creando i 4 menischi
A/B/C/D
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C
A
D
B
6
Il Circuito Stampato e Processo Produttivo
S ld M
Solder
Mask
k
Il processo di deposizione della
ppasta salda nel foro,, ppuo’
essere fatta tramite “solder
mask” o “dispensing system”.
Questo dipende da diversi
fattori : componenti molto
piccoli alta densita
piccoli,
densita’ o
unicamente dal processo di chi
assemble le ppiastre.
squeegee
Stencil
Solder
paste
Dispensing System
Il ciclo di Temperatura
p
nel
forno di rifusione e’ in accordo
allo standard Lead Free per il
processo SMT.
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Processo Pin-in-Paste
squeegee
Piastra con Foro
Component assembled
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Stencil
Solder
paste
Reflow soldered
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Fasi del Montaggio Pin-in-Paste
(2) Prelevamento del connettore dal Reel con
(1) Connectore fornito in tape on reel
Vacuum nozzle o gripper (macchina pick-andplace)
(3) Video inspezione del componente
e rilevazione coordinate utili per
Montaggio
(4) Movimentazione componente verso
la p
piastra
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Processo Pin-in-Paste
(5) Pre posizionamento del componente
nei fori del PCB
(6) Inserimento dei contatti nei fori e quindi nella
pasta saldante
(8) Durante processo di Reflow il
(7) Posizionamento finale e spostamento
componente viene saldato
della piastra verso il forno di rifusione
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Caratteristiche generali di un connettore Pin In Paste
Plastiche resistenti ad un Processo di Rifusione (alta
Temperatura)
Accurata True Position dei Terminali per consentire un
Montaggio in Automatico con Pick and Place.
Ricavo di un’area adeguata
g
sul componente
p
p
per consentirne
la processabilita’ tramite Pick and Place con : vacuum nozzle
o gripper.
C f i
Confezionamento
adatto
d
ad
d un processo automatico
i :T
Tape
and Reel.
Per una corretta saldatura il terminale del connettore non
deve fuoriuscire dalla piastra per piu’ di 1,5 mm.
Il corpo
p p
plastico del connettore non deve appoggiare
pp gg
sulla
pasta salda depositata, onde evitarne spostamenti non
controllati, pertanto e’ necessaria la presenza di stand off.
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Quickie Pin-in-Paste range
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Minitek Pin-in-Paste Headers
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D-SUB Pin-in-Paste
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e ancora …
DensiShield
M t l
Metral
BergStick
Coming Soon
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