Rivestimento epossidico di base EP 2
>brillante
>autodistendente
> senza solventi
Caratteristiche del prodotto
Rivestimento per pavimenti senza solventi, autodistendente bicomponente a base epossidica Viene utilizzato per ottenere
superfici esteticamente gradevoli molto resistenti alla pressione e allo sfregamento. Sistema di protezione superficiale
pigmentato ad esempio per superfici di pavimenti industriali, garage ecc.
Modalità di impiego
Per la realizzazione di rivestimenti colorati per pavimenti in ambienti interni con carico chimico medio e sollecitazione meccanica
da media a forte: capannoni di produzione, officine, magazzini, garage, locali destinati alla vendita e all’esposizione.
Dati del prodotto
Disponibile in
Unità da 30 kg
25 kg BHO componente A
5 kg BKA componente B
Stoccaggio:
Può essere conservato in ambiente fresco, asciutto nelle confezioni originali sigillate per 12 mesi
Dati tecnici
Consumo: circa 1,45 kg/m2 per mm di spessore dello strato
Viscosità: 2300-2600 mPa*s
Densità: 1,5-1,55 g/cm3
Temperatura di lavorazione: +12°C fino a +35°C
Tempo di lavorazione: circa 40 min (a 20° C)
Lavorazione
Attrezzatura consigliata:
Miscelatore elettrico a funzionamento lento, vaso di miscelazione adatto, racla, rullo di disareazione, rullo.
Sottofondo:
Il sottofondo deve essere asciutto, resistente e privo di sostanze omogenee o eterogenee ad effetto distaccante. Rimuovere gli
strati instabili e gli accumuli di fango. Adatto su tutti i sottofondi minerali, comunemente usati in edilizia come calcestruzzo,
massetti. Massima umidità residua possibile: 3,5% in peso, misurata con l'apparecchiatura CM. Temperatura del sottofondo
maggiore di 8°C e 3 K oltre il punto di rugiada. Resistenza alla trazione adesiva in media almeno 1,5 MPa (valore singolo minimo
1,2 MPa). Il prodotto non è adatto in presenza di umidità in costante aumento o di pressione dovuta a umidità stagnante.
Trattamento preliminare:
Il sottofondo deve essere trattato utilizzando procedimenti meccanici adatti per il trattamento preliminare come ad esempio
pallinatura, rettifica da eseguirsi con utensili al diamante, fresatura ecc.
Procedura di miscelazione:
Rapporto di miscelazione: componente A rispetto al componente B = 5 : 1 parti in peso
Il componente A e il componente B sono forniti nel rapporto di miscelazione summenzionato. Prima di aggiungere la relativa
quantità di componente B il componente A viene agitato con cura dal fondo del recipiente Il processo di miscelazione avviene
utilizzando un miscelatore a funzionamento lento (massimo 300 giri/min). Si mescola sino ad ottenere una massa di consistenza
omogenea, senza grumi con un tempo di miscelazione di circa 2-3 minuti. Prima dell’applicazione sul pavimento il materiale
miscelato viene raccolto in un recipiente pulito e nuovamente agitato. La temperatura dei prodotti non può superare i 12°C
durante il processo di miscelazione.
Lavorazione:
Temperatura di lavorazione almeno + 12°C, max +30°C. Sul sottofondo asciutto già trattato in via preliminare viene applicata la
resina epossidica EP 70 BM o la resina epossidica Express EP 90. La lavorazione avviene secondo le indicazioni riportate sul
foglio tecnico. In linea di massima il rivestimento epossidico di base EP 2 è realizzato senza fughe – anche su grandi superfici.
Nel supporto di rivestimento i giunti di deformazione presenti devono essere adottati in modo congruente e sigillati ad elasticità
permanente. La miscela viene versata sul fondo e distribuita in modo uniforme utilizzando una racla dentata o regolabile. La
massa è autodistendente. Per poter far defluire eventuali bolle d'aria presenti si suggerisce di passare sopra un rullo di
disareazione.
Sfarinatura/antiscivolo:
Il rivestimento viene realizzato due volte: Nella prima applicazione di fresco viene cosparsa in modo uniforme della sabbia
quarzifera lavata, asciugata a fuoco nella granulometria desiderata. Si copre tutto (abbondando). Dopo il processo di indurimento
si rimuove la sabbia in eccesso e con il rullo o la spatola si applica un altro strato di rivestimento epossidico di base EP 2.
Poi di cospargono le piastrine colorate (chips per effetti decorativi Murexin)
Questa variante consente di realizzare superfici esteticamente gradevoli. Nel rivestimento ancora liquido non reattivo vengono
sparse le chips decorative. Esse rimangono aderenti alla superficie e vengono inglobate durante il processo di indurimento del
rivestimento.
Tempo di lavorabilità e temperatura di lavorazione:
Temperatura ambiente: +10°C +20°C +30°C
Tempo di lavorabilità (minuti) circa 60 circa 40 circa 20
Per un sistema perfetto
1. Preparazione del sottofondo:
2. Applicazione di una mano di fondo con resina epossidica EP 70 BM
3. Stuccatura di livellamento con resina epossidica EP 70 BM (facoltativa)
4. Applicazione di rivestimento epossidico di base EP 2
5. Sigillatura (facoltativa) con Epoxy Topcoat EP 100 TC (strato sottile) o Epoxy Clear Coat CC 200 (strato spesso).