Seminario IMM 16 Aprile 2009
Sviluppo di circuiti elettronici per
alte temperature integrati con
sensori fisici MEMS su 3C-SiC
cresciuto su Si
Presentato come progetto IDEAS e FIRB 2009
Seminario IMM 16 Aprile 2009
BANDO FIRB- PROGRAMMA
“FUTURO IN RICERCA”
Due unità di ricerca:
• CNR-IMM-Bologna Realizzazione e caratterizzazione dispositivi
Mariaconcetta Canino ( dottore di ricerca <32)
•DIEI- UNIPG- Perugia Progettazione circuitale
Lucia Bissi ( dottore di ricerca <32)
Seminario IMM 16 Aprile 2009
Obiettivo
• L'obiettivo del progetto è lo sviluppo di una
tecnologia per fabbricare un elettronica per
alte temperature su carburo di silicio (SiC)
cubico (3C) cresciuto su silicio, in modo da
realizzare una classe di sensori ed attuatori
microelettromeccanici (MEMS) operanti fino a
500 °C con elettronica integrate sul chip.
Seminario IMM 16 Aprile 2009
Obiettivo finale
Seminario IMM 16 Aprile 2009
Innovazioni principali
- Lo sviluppo di circuiti a logica nMOS in 3C-SiC
- Lo sviluppo di dispositivi e circuiti elettronici
operanti a 500°C, che possono essere posti in
prossimità del sensore, limitando gli effetti parassiti e
garantendo prestazioni migliori
- Lo sviluppo di un prototipo di un sensore di
deformazione operante fino a 500°C compatibile con
il processo di realizzazione dell'elettronica, che
aprirà la strada alla realizzazione di una classe di
sensori e attuatori MEMS operanti a 500°C
- Lo sviluppo di un nuovo modo di testare i sensori e i
MOSFET fino a 500°C basato sulla fabbricazione di
hotplate a basso consumo di potenza
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Costo del progetto e contributo MIUR
Costo totale del progetto: 1.284.000 €
(982.000 € dal MIUR e x contratti art. 15)
MIUR
Costo delle
462.350 €
attività di ricerca
Costo dei
contratti
139.500 €
Costo
complessivo
601.850 €
IMM
TOT
198.150 €
660.50 €
139.500 €
198.150 €
800.000€
Seminario IMM 16 Aprile 2009
Personale e reparti
Reparti coinvolti: tecnologico e elettronica
Persone coinvolte: Francesco Moscatelli e Antonella
Poggi a tempo pieno
Sandro Solmi, Alberto Roncaglia a tempo parziale
Tecnologia: 4 processi