S.P.I. In-line V850 & V850L
NUOVA TECNOLOGIA OTTICA
ISPEZIONE CON FOV DA 35 X 35
mm.
5 VOLTE PIU’ VELOCE DELLA
TECNOLOGIA LASER
RISOLUZIONE DA 1 um
VCTA-V850 è l’espressione dell’evoluzione più raffinata delle macchine
S.P.I. (Solder Paste Inspection) per l’ispezione 3D della crema saldante
e dei dots di colla.
La S.P.I. principalmente si colloca dopo la serigrafica automatica per avere un feedback immediato della qualità della stampa della crema saldante
da cui dipendono una serie di difetti nel caso in cui il volume di crema
saldante non corrisponda alle specifiche richieste dal cliente.
Il feedback immediato consente di ottimizzare ed azzerare i difetti di stampa a vantaggio della qualità del risultato finale di saldatura
dei componenti presenti sulla scheda, evitando rework inutili.
S.P.I. può ispezionare i pads di ogni tipo di componente fino al package più piccolo dello 0201 oppure 01005.
VCTA ha sviluppato un sistema innovativo per la ricostruzione tridimensionale (3D) del volume della crema saldante, sfruttando il metodo
delle interferenze di Moirè, che utilizza le informazioni affidabili e amplificate relative ai parametri tridimensionali dell’area ispezionata, ricostruendo, pixel x pixel, un modello matematico tridimensionale con
l’accuratezza di 1 um.
Il metodo di Moirè, comparato con i sistemi tradizionali di S.P.I.
che utilizzano la tecnologia laser, e’ 5 VOLTE PIU’ VELOCE !
Il metodo di controllo della crema saldante avviene acquisendo diversi
FOV sulla scheda (0,3 sec. Per FOV) ad una velocità nettamente superiore a qualunque altra S.P.I. laser, (35 x 35 mm. per FOV, A 20
um).
L’operatore può scegliere di visualizzare le immagini con tre differenti
metodi, “3D true color picture”, “ 3D Simulation picture”, “2D true color
picture”
Contatti:
STE.AL.TECH. Srl
Via I Maggio 13
23885 CALCO (LC)
Tel. 039 9910404
Fax 039 9274761
e-mail: [email protected]
URL: http://www.weldingtechnology.it
MACCHINE - ATTREZZATURE - SERVIZI - CONSUMABILI PER LE AZIENDE ELETTRONICHE
S.P.I. In-line V850 & V850L
The S.P.I. leader
New optical technology
5 times faster that the laser
Ad ogni FOV la macchina acquisisce 5 diverse immagini con illuminazioni differenti, le informazioni memorizzate vengono poi elaborate
per la ricostruzione tridimensionale del volume della crema saldante o
del dot di colla.
Ad ogni FOV la macchina calcola automaticamente la distanza del
PCB compensando eventuali distorsioni del substrato.
La versione VCTA-V850 gestisce schede con dimensioni di 330 x 250
mm. mentre la versione VCTA-V850L gestisce schede di dimensioni
superiori, 510 x 460 mm.
La programmazione richiede circa 5 minuti per scheda, si possono
importare direttamente il dati dal file GERBER o dal file CAD .
Il software è sviluppato in ambiente Window™ su piattaforma Windows 7™ ed utilizza il sistema multitasking.
La lettura automatica del codice a barre permette la rintracciabilità
dei PCB. Il sistema di statistiche SPS elabora statisticamente i dati
relativi ai difetti riscontrati per una migliore analisi del processo.
I difetti riscontrati sono i seguenti:

Volume

Area

Altezza

Offset

Corti circuiti

Residui di pasta

Pasta eccessiva

Pasta mancante
CARATTERISTICHE TECNICHE:
- STRUTTURA ROBUSTA DA PAVIMENTO
- LATO PER CARICO & SCARICO PCB, PROGRAMMABILE
- TRASPORTO PCB: CON CINGHIA
- PROFONDITA' DELL'INGOMBRO DI APPOGGIO DEL PCB: REGOLABILE
- ALTEZZA CONVOGLIATORE DA TERRA: 900 mm. +/- 200 mm. (COMPATIBILE SMEMA)
- DIREZIONE SCHEDA STANDARD: DA SX VERSO DX.
- SISTEMA DI ILLUMINAZIONE: LUCE BIANCA + ILLUMINAZIONE RGB
- TELECAMERA DIGITALE , A COLORI, AD ALTA RISOLUZIONE (5 MP.) AD ALTA VELOCITA'
- DIMENSIONE FOV: 32mm*32mm(20µm)
- TEMPO D'ISPEZIONE PER FOV: < 0,3 SEC.
- RANGE ALTEZZA SOLDER PASTE: 30-400 um
- RANGE DIMENSIONE PASTA SALDANTE: 0,15X0,15 - 10X10 mm.
- RISOLUZIONE ISPEZIONE ALTEZZA: 0,3 um
- ACCURATEZZA ISPEZIONE ALTEZZA: 1 um
- RIPETIBILITA': <1µm@3sigma
- GR-R: < 10 %
- SISTEMA OPERATIVO: WINDOWS 7
- SISTEMA DI ISPEZIONE: "3D DUAL GRATIN- UNBLAKETED, 3D INSPECT"
- DISPLAY: 2D/3D TRUE COLOR
- RICONOSCIMENTO MARKS
- PROGRAMMAZIONE: GERBER FILE O CAD FILE
- PROGRAMMA OFF LINE: OPTION
- TEMPO DI PROGRAMMAZIONE RICHIESTA: CIRCA 5 MIN.
- OFF-LINE: SPC
- REPORT SPC: GIORNALIERO,SETTIMANALE, MENSILE
- TABELLA CONTROLLO ISTOGRAMMA: VOLUME, AREA, ALTEZZA, OFFSET
- FILE OUTPUT: REPORT (EXEL) & IMMAGINI (JPG, BMP)
- DIMENSIONE PCB: MIN. 50X50 mm. (V850 _MAX 330X250) - (V850L_MAX 510X460) mm.
- SPESSORE PCB: DA 0,3 A 3 mm.
- MOVIMENTAZIONE ASSI X,Y: VITI SENZA FINE CON RICIRCOLI DI SFERE.
- DRIVER: AC SERVO MOTOR
- ORIENATAZIONE TAVOLO < 1 um
- VELOCITA' ASSI X,Y: 700 mm7sec.
- COMPUTER: INDUSTRIALE, CPU INTEL QUAD, 4 GB DDR III, HD 500 GB
- MONITOR: 24" TFT
- ARIA COMPRESSA: 4/6 BARS
- ALIMENTAZIONE: 220 Va.c. 50/60 Hz.1,2 kw.
- RANGE TEMPERATURA D'ESERCIZIO 10-40 °C
- DIMENSIONI:1150x1000x1550(h) mm.
- PESO: CIRCA (V850_600 KG.)-(V850l_700 KG.)
DIFETTI DISCRIMINATI:
- VOLUME
- AREA
- ALTEZZA
- OFFSET
- CORTI CIRCUITI
- RESIDUI DI PASTA
- PASTA ECCESSIVA
- PASTA SCARSA
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Via I Maggio 13
23885 CALCO (LC)
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Fax 039 9274761
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URL: http://www.weldingtechnology.it
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