Laboratorio di Microelettronica
Università degli Studi di Pavia
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http://microlab.unipv.it
Il Team
PROFESSORI
Rinaldo CASTELLO
POST-DOC
Antonio LISCIDINI
Francesco DE PAOLA
RICERCATORI
Danilo MANSTRETTA
DOTTORANDI
Flavio AVANZO
Luca BALDINI
Cesare GHEZZI
Roberto MASSOLINO
Daniele MASTANTUONO
Marika TEDESCHI
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+5 Tesisti di Laurea Specialistica
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Dove siamo
PIANO D (sopra il BAR):
Laboratiorio di
MICROELETTRONICA
SITO WEB:
http://microlab.unipv.it
CONTATTI EMAIL:
[email protected]
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Partnership
Nel corso degli anni il Microlab ha avuto collaborazioni con molti
partner industriali e rapporti con altre università quali:
• ST Microelectronics Italia-Francia-USA
• Conexant/Mindspeed
• National Semiconductor
• Bell-Labs/Lucent/Agere
• Broadcom ecc
• UC Berkeley
• MIT
• UC San Diego ecc
Recentemente la collaborazione principale è con Marvell
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Obiettivi della ricerca
RF Design


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Le attività di ricerca sono rivolte verso applicazioni nello
spettro di frequenze dal GHz alle molte decine di GHz con
riferimento sia a ricevitori che trasmettitori.
Principalmente la progettazione di circuiti integrati per:
•
•
•
•
Sistemi Cellulari (GSM,UMTS,4G)
Global Position System (GPS)
Reti wireless ad alta velocità (>1Gbps)
Sistemi di ricezione TV (Tuners)
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Modalità della ricerca (I)
PROGETTAZIONE

La progettazione di un sistema a radio-frequenza si articola su
differenti livelli:
• Studio dell’intero sistema ad alto livello
(simulatori numerici tipo MATLAB e calcolo simbolico
tipo MATHEMATICA )
• Studio e progettazione dei singoli blocchi circuitali
(simulatori circuitali tipo SPICE)
• Ottimizzazione dei dispositivi
(simulatori elettromagnetici tipo MOMENTUM)
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Modalità della ricerca (II)
REALIZZAZIONE e TEST

La realizzazione dei prototipi viene effettuata attraverso tre
fasi principali
• Layout del chip
(Software CAD per layout e verifiche)
• Realizzazione board di test
• Caratterizzazione del prototipo
(Usando strumenti di test come generatori di segnale,
oscilloscopi, network/spectrum analyzer, ….)
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Passive Components
Loss Mechanisms in Spiral Inductors
Sacchi et al. IEEE Trans. On Circuit and Systems, August 2001
Polysilicon Shield under the Inductor
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Inductor Model
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RF Building Blocks
Multi-standard Low Noise Amplifier
A. Liscidini et al. BCTM 2004
-1
Iout
Bias
LNA
f1
Out
M1
Iloop
Iin
f1
In
S11
M2
Gain
Zload (f)
IBias
Zin
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RF Fully integrated front-end
A 0.18mm CMOS Direct Conversion Receiver for UMTS
D. Manstretta et al. ISSCC 2002
Gm
4.7mm
VGA
I
0°
LNA
2
VCO
90°
Q
Gm
VGA
1st Published CMOS UMTS Receiver
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Attuali temi di ricerca
• Ricevitori di tipo Ultra Wide Band (3-10GHz)
• Circuiti CMOS per onde millimetriche
• PLL completamente digitali a larga banda
• Amplificatori di potenza ad alta efficienza
(Doherty, Dynamic Load Modulation, etc.)
• Ricetrasmettitori per array di sensori (ZigBee)
• Convertitori A/D in tecnologie scalate
• Amplificatori di potenza in classe G
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