Presentazione riunione di venerdì
• Ipotesi di lavoro (cosa fa Roma-1 a Roma-1): pannelli di drift sigillati
QA/QC-ati fino alla tenuta di gas. (Connessione con CS)
• Procedura di costruzione pannelli (summary di presentazione di
Tonino, 2-3 slides);
• Schedula bi-settimanale Roma-1 (costruzione e QA/QC)
• Stima tempi per i vari lavori
• Team (Borsista, Fisici, Tecnici)
• Stato Tooling
–
–
–
–
Incollatrice
Altro tooling in camera pulita (sbarra, maschera, spine)
Logistica (bustoni, mylar, scatole per trasporto, tavolo al Segrè)
Computer per QA/QC in camera pulita e per monitoraggio condizioni.
Giorno CP
MI
SE
Trasp.
Team
Lun
Incollaggio 1
-
-
-
B+1F+2T
Mar
QA/QC limbo 1 +
sigillatura
-
QA/QC
gas -3
-
B+2F+1T
Merc
Incollaggio 2
-
-
-
B+1F+2T
Giov
QA/QC limbo 2 +
sigillatura
-
QA/QC
gas -2
-
B+2F+1T
Ven
-
QA/QC
mat. 3
-
SCAT-1 A/R
B+2F
Lun
Incollaggio 3a
-
-
-
B+1F+2T
Mar
Incollaggio 3b
-
-
-
B+1F+2T
Merc
QA/QC limbo 3 +
doppia sigillatura
-
QA/QC
gas -1
-
B+2F+1T
Giov
-
QA/QC
mat.1/2
-
SCAT-1 A/R
B+2F
Ven
-
-
Prep.
materiali
SCAT-2 LNF
B
Note
• Gli incollaggi iniziano di lunedì per evitare di lasciare roba nel week-end ad
incollare.
• Lun. e Merc. (week 1) incollaggio single step, giorni più pesanti (≈220 min.)
• Lun. e Mart. (week 2) incollaggio bi-step (≈125 min.)
• Mar. e Giov. (week 1) e Merc. (week 2) “multi-task”: (≈120 min.)
– Si inizia con il limbo-test sul tavolo di granito
– Al termine si fa la sigillatura e il resto (if any) e si lascia il pannello a tirare (if
required) per un’altra notte.
• Ven. (week 1) e Giov. (week 2):
–
–
–
–
Si prende il pannello sigillato,
Lo si imbusta e inscatola e si porta la scatola al Segrè
Si torna con la scatola con il materiale per i nuovi pannelli
Si fa il QA/QC dei singoli materiali (in CP eventualmente)
• Ven. (week 2) “giorno dummy” (prep.materiali ? O contingency)
• QA/QC gas-test completamente in parallelo (per ora messo nel giorno del
limbo test ma si può cambiare).
external panels
min
prep-pos on glueing machine pcb
1/2 (bot)
glue deposit
internal panel
overlap
20
5
pos. on granite pcb 1/2 (bot)
20
prep-pos on glueing machine pcb
3/4/5 (bot)
5
glue deposit
pos. on granite pcb 3/4/5 (bot)
pos. frames/honey
prep-pos on glueing machine pcb
1/2 (top)
glue deposit
20
30
20
pos. on granite pcb 1/2 (top)
20
pos. on granite pcb 3/4/5 (bot)
template
vacum bag
tot
5
20
30
20
220
prep-pos on glueing machine pcb
1/2 (bot)
glue deposit
pos. on granite pcb 1/2 (bot)
pos. on granite pcb 3/4/5 (bot)
pos. frames/honey
prep-pos on glueing machine pcb
1/2 (top)
glue deposit
tot
prep-pos on glueing machine pcb
1/2 (bot)
glue deposit
pos. on granite pcb 1/2 (bot)
pos. on granite pcb 3/4/5 (bot)
pos. frames/honey
prep-pos on glueing machine pcb
1/2 (top)
glue deposit
tot
1 day
5
prep-pos on glueing machine pcb
3/4/5 (top)
glue deposit
20
5
20
5
20
30
prep-pos on glueing machine pcb
3/4/5 (bot)
glue deposit
Day 1
prep-pos on glueing machine pcb
3/4/5 (bot)
glue deposit
Day 2
20
5
125
20
5
20
5
20
30
20
5
125
Glue deposition: (10 cm/s)
(120+102) ~230 cm x 12 steps (3.5 cm each step) = 2760 cm
276 s --> ~ 5 min
~140 ml /9900 cm^3 = 140 µm layer of glue
Team
• Team:
– B = borsista, sempre presente
– F = fisico, 2 fisici 5gg/10 (QA/QC) e 1 fisico 4gg/10
(incollaggi)
– T = tecnico, 2 tecnici 4gg/10 (incollaggi), 1 tecnico
3gg/10 (sigillatura)
19/03/15
mm_work_flow/150309_gm_ma
1/1
Items
seq_1 seq_2
what
1
drift panels
2
sigillatura
3
limbo + misure camera
4
gas test
5
incollaggio mesh frame
A mesh cut + prepulitura + montaggio
B tensionatura mesh
6+C
pulitura + incollaggio mesh
7
rifilatura mesh
8
fori mesh
readout panels da PV
9
assemblaggio camera
where
RM1-off
RM1-off
RM1-off
RM1-segrè
LNF
RM3
RM3
LNF
LNF
LNF
PV
LNF
who
RM1
RM1
RM1
RM1+CS
comment
CS : 2 d * 1 t / 2 w
2d*2t/2w
RM3
RM3
RM3+LNF
4d*2t/2w
LNF
3d*2t/2w