RAD-3 Elettronica di lettura resistente alle radiazioni con elevato throughput basata su dispositivi logici programmabili (Radiation Tolerant High-Throughput Readout Electronics based on Programmable Logic Devices) M. Citterio INFN, Sezione di Milano [email protected] A. Paccagnella INFN, Sezione di Padova [email protected] 1 RAD-3 Obiettivo Definizione di soluzioni architetturali e valutazione di tecnologia per un’elettronica digitale di lettura basata su dispositivi logici programmabili, con elevato throughput e resistente alle radiazioni 2 RAD-3 Contesto Esperimenti correnti Esperimenti di Fisica subnucleare di riferimento Digitale Elevato throughput SLHC, SuperB, … Elettronica di readout LAR in ATLAS 10 Gbit/s per canale Resistenza alle radiazioni ~1 MRad, 1014 neutroni/cm2 su 10 anni 3 RAD-3 Motivazioni Requisiti di performance sempre più elevati Anticipazione della conversione A/D nella catena di acquisizione Elevato throughput link seriali ad alta velocità, preprocessing, compressione, … Necessità di buffer di memoria capienti e resistenti alle radiazioni 4 RAD-3 Esperienze Rilevanti Padova Esperienza sia in campo FPGA (Xilinx, Altera, Actel) che memorie (SRAM, FLASH) Test di effetti di radiazione – total dose: Monitor delle derive parametriche dei circuiti irraggiati con gamma/X Modi e meccanismi di guasto funzionali Annealing del danno indotto e recupero delle caratteristiche Test di effetti di radiazione – single event effects: Preparazione dei campioni: delidding e verifica funzionale Test con ioni pesanti (LNL, Louvain, Yivaskyla) per correlare la sezione d’urto e coefficiente LET: LET di soglia Test con particelle passanti: neutroni, protoni ad alta energia Identificazione degli effetti transitori da evento singolo su memoria e su circuito logico: Single Bit Upset, Multiple Bit Upset, SE Transient, Latch-up, SE Functional Interruption Identificazione degli effetti permanenti da evento singolo su memoria e su circuito logico: Stuck Bit, SE Gate Rupture Valutazione degli effetti di radiazioni in SRAM-based FPGA Impatto della corruzione della memoria di configurazione sui circuiti implementati, anche in presenza di sistemi per la mitigazione del danno (TMR) 5 RAD-3 Esperienze Rilevanti INAF-IASF Milano Tecniche di irrobustimento di circuiti realizzati in SRAM FPGA Misure della sensibilità ai guasti dei circuiti implementati Uso di tecniche standard (TMR – Triple Modular Redundancy) per SRAM-FPGA Definizione di tecniche innovative di rilevazione e tolleranza di guasti Emulazione di guasti indotti da radiazioni in SRAM FPGA FLIPPER. Definizione e sviluppo di uno strumento per la valutazione gli effetti di Single Event Upset (SEU) nei dispositivi Xilinx Virtex II. Radiation ground testing Protoni. Validazione della piattaforma FLIPPER come sistema previsionale (TSLUppsala). Ioni Pesanti. Studio sugli effetti delle radiazioni ionizzanti sulla logica di riconfigurazione dei dispositivi SRAM-FPGA (LNL-Legnaro) Architetture ed algoritmi per il digital signal processing CZT(Cadmium Zinc Telluride) Detectors. Definizione e sviluppo dell’elettronica digitale di readout per l’analisi della forma del segnale basata su dispositivi FPGA PHOCA (PHOton Counting Array). Definizione e Sviluppo di un sistema digitale per l’elaborazione dei dati provenienti da un CCD 6 RAD-3 Gruppo di Lavoro e Responsabilità INFN Sezione di Milano: Catena di acquisizione, Schede test, Architetture di calcolo resistenti alle radiazioni in FPGA, Memorie resistenti alle radiazioni Mauro Citterio (10%), Monica Alderighi* (70%) (INAF-IASF), Fabio Casini (INAF-IASF), Valentino Liberali (70%) (DTI-UNIMI), Alberto Stabile (70%) (DTI-UNIMI), INFN Sezione di Padova: Selezione tecnologia; esperimenti di irraggiamento: sorgenti gamma/X, ioni pesanti, neutroni/protoni ad alta energia; valutazioni dei guasti indotti e delle implementazioni circuitali più efficaci Alessandro Paccagnella (50%), PO-DEI Simone Gerardin (70%), AdR-DEI Augusto Tazzoli (30%), AdR-DEI Marco Silvestri (30%), PhD-DEI *Responsabile Nazionale Totale FTE : 3.5 (Milano 2.2, Padova 1.3) 7 RAD-3 Il Progetto I anno Sviluppo dimostratore elettronica di readout ad elevato throughput basato su dispositivi programmabili e memorie standard Studio degli effetti delle radiazioni sui link (SER-DESER ad elevate prestazioni): scelta dispositivi ed integrità informazione Proposta di architettura/algoritmi Sviluppo RAM statica rad-hard Studio cella Progetto del chip prototipo Studio degli effetti delle radiazioni su chip prototipo II anno Caratterizzazione e produzione RAM statica rad-hard Test del prototip Sviluppo dimostratore elettronica di readout ad elevato throughput resitente alle radiazioni basato su dispositivi programmabili e RAM radhard Validazione architettura/algoritmi Test di irraggiamento del dimostratore 8 RAD-3 Budget: I anno Milano Interno: 4 k€ Riunioni di coordinamento Misure di irraggiamento LNL Padova Partecipazione a conferenza internazionale Misure irraggiamento Uppsala/PSI Materiale consumo laboratorio Circuiti stampati e montaggio per due prototipi Acquisto logiche programmabili e memorie statiche commerciali Sottomissione circuito RAM rad-hard (SJ) Corso su link ad alta velocità in FPGA Progettazione dimostratore ad elevato throughput (in parte SJ) Acquisto tempo fascio a Uppsala Riunioni di coordinamento Test da total dose con gamma (Casaccia, Bologna) Estero: 6 k€ + 4 k€ (SJ) Consumo: 16 k€ + 31 k€ (SJ) Interno: 4 k€ Estero: 4 k€ + 6 k€ (SJ) Padova Partecipazione a conferenza internazionale Misure irraggiamento Uppsala/PSI/Lovanio Consumo: 12 k€ + 10 k€ (SJ) Materiale consumo laboratorio Materiale per test di irraggiamento Acquisto di FPGA commerciali (anche rad-hard) e memorie statiche commerciali Corso su link ad alta velocità in FPGA Acquisto tempo fascio a Uppsala/PSI 9 RAD-3 Budget: II anno Milano + Padova Prematuro nel dettaglio: presumibilmente, simile al I anno 10 RAD-3