579
ottobre
2014
Analisi da record per Keysight
www.elettronica-plus.it
Divenuta un ”pure T&M player” dopo la
separazione dalla divisione Life Sciences, Keysight Technologies ha scelto
una ribalta prestigiosa, l’ultima edizione di EuMW (European Microwave
Week) di Roma per presentare le sue
ultime novità. Il prodotto di punta è sicuramente UXA N9040B, il più completo
analizzatore di segnali al momento disponibile sul mercato. Frutto dell’utilizzo di tecnologie estremamente innovative – convertitori A/D a elevata velocità
Mensile di notizie e commenti
per l’industria elettronica
all’interno
Mercati
display, il trend
È multi-touch
pagina 6
report
russia e italia,
quali opportunitÁ
per l’elettronica?
e range dinamico, oscillatori e amplificatori a bassissimo rumore, algoritmi
e tecniche di trattamento del segnale
digitale ottimizzate per garantire la
massima velocità di analisi – N9040B
assicura prestazioni di assoluto rilievo:
funzionamento fino a 26,5 GHz con
una larghezza di banda di analisi fino a
512 MHz e un livello di rumore di fase
di 20 dB più basso a 10 kHz di offset
dalla portante rispetto al miglior analizzatore finora disponibile.
Il boom dei sensori “wearable”
Monitoraggi della salute e fitness: questi gli elementi alla base della forte crescita prevista per il mercato dei sensori
utilizzati in applicazioni “indossabili”.
Secondo un recente studio di IHS
Technology, questo comparto passerà dai 67 milioni di unità del 2013 ai
466 milioni di unità previste per il 2019.
Questo mercato salirà molto più velocemente di quello dei dispositivi “indossabili”, che raggiungerà i 35 milioni
di unità nel 2019 a fronte dei 50 milioni
del 2013.
Nel 2019, quindi, ogni dispositivo in-
dossabile incorporerà
in media oltre 4 sensori. Nel settore dei sensori e dei Mems per
applicazioni wearable
STMicroelectronics
occupa saldamente la
prima posizione con
una quota pari al 26%.
La posizione di pre- Andamento del mercato globale dei sensori e dei Mems per applicazioni
minenza del colosso wearable in milioni di unità (Fonte IHS Technology – ottobre 2014)
italo/francese è anche
dovuta alla sua strategia commerciale. “bundle” con altri semiconduttori quali
Spesso ST propone i propri sensori in micro e 32 bit e chip wireless.
pagina 8
Buone le prospettive per il mercato dei chip
Attualità
I più recenti dati pubblicati da Wsts sono
incoraggianti: il secondo trimestre dell’anno
ha fatto registrare un +4,8% rispetto al trimestre precedente e un +10,1% rispetto al
cloud: cosa può fare
l’utente finale per la
sicurezza dei propri dati?
pagina 15
preview
verso electronica 2014
pagina 22
L’innovativo analizzatore di segnale UXA
N9040B di Keysight
Q2 dello scorso anno. Anche per il Q3/2014
le aspettative sono positive, nonostante il recente ammonimento del Ceo di Microchip
di una possibile correzione del settore. In
ogni caso i risultati di TI nel terzo trimestre
sembrano smentire questo allarmismo,
con un solido +8% di aumento del fatturato
rispetto al Q3/2013 (e un +31% dei profitti). Per quanto concerne invece l’industria
dei semiconduttori, queste le proiezioni:
per il 2014 il range di oscillazione è compreso tra un +7% (Wsts, Gartner e Ic InPrevisioni del dei semiconduttori biennio 2014 – 2015 sights) e un +10% (Future Horizons e
EMpower
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Semiconductor Intelligence). L’intervallo
di variazione è più ampio per quanto concerne invece il 2015: si passa dal +3,3%
di Wsts al 5% di Gartner al +7,5 di Ic Insights ai più rotondi +11% e +15% di Semiconductor Intelligence e Future Horizons.
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Terza Pagina
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EONews n. 579 - ottobre 2014
Massimo Giussani
come è ben noto a tutti gli
utilizzatori di pannelli solari, l’energia raccolta da una
cella fotovoltaica può essere
consumata subito, oppure essere immagazzinata in batterie esterne, tipicamente dopo
aver sofferto delle perdite nel
passaggio da una serie di dispositivi all’altra. I ricercatori
della Ohio State University hanno proposto una via
di mezzo, con una soluzione
che integra nel medesimo dispositivo un’innovativa cella
solare e una batteria litio-ossigeno. La stretta integrazione dei due componenti fa sì
che i fotoelettroni vengano
liberati dalla radiazione solare direttamente all’interno
la batteria; diventa in questo
modo possibile eliminare in
maniera pressoché totale tutte quelle perdite (che si possono spingere fino al 20%)
che si verificherebbero durante il passaggio dalla cella
a un accumulatore esterno.
Il nuovo dispositivo ibrido in
attesa di brevetto è stato descritto sul numero di Nature
Communications dello scorso 3 ottobre nell’articolo “Integrating a redox-coupled dyesensitized photoelectrode into
a lithium–oxygen battery for
photoassisted charging”.
I ricercatori guidati da Yiying
Wu, docente di chimica e biochimica presso la Ohio State
La batteria che viene dal sole
Messa a punto nei laboratori di ricerca
la prima cella solare in grado di immagazzinare
al suo interno l’energia convertita
University, sono partiti da una
batteria di tipo litio-ossigeno,
una tecnologia particolarmente promettente per la sua
elevata densità di energia teorica.
Il primo problema che hanno
dovuto risolvere è stato quello
di portare all’interno del dispositivo l’ossigeno necessario al suo funzionamento: gli
strati solidi di materiale semiconduttore che caratterizzano le celle solari tradizionali
rappresenterebbero
infatti
una barriera insormontabile
per il passaggio del gas. La
soluzione consiste in un innovativo pannello solare realizzato facendo crescere, come
fili d’erba, innumerevoli filamenti di ossido di titanio sulle
maglie di un fitto intreccio di
foto-elettrodi. I filamenti catturano la luce solare, mentre
l’ossigeno è libero di filtrare
attraverso le maglie di questo
pannello ‘traspirante’ per raggiungere un elettrodo in carbone poroso.
Durante il processo di carica,
i fotoelettroni generati dalla
luce che colpisce il foto-elettrodo a maglia vengono utilizzati all’interno della batteria
Fonte:
Nature
Communications
per decomporre perossido di
litio in ioni litio e ossigeno. Gli
ioni litio catturano elettroni e
si depositano sotto forma di
litio metallico all’anodo, mentre l’ossigeno viene rilasciato
nell’atmosfera.
Durante la scarica, la batteria
assorbe ossigeno dall’ambiente (in un certo senso
‘respirando’) per riformare il
perossido di litio, mentre gli
elettroni scambiati nel processo vengono fatti circolare nel
circuito utilizzatore.
Per risolvere il problema
dell’elevato sovrapotenziale
di carica di questo particolare
tipo di batteria, Wu e colleghi
hanno utilizzato un additivo
con ioni ioduro come intermediario di ossidoriduzione per il
trasporto degli elettroni tra l’elettrodo dell’ossigeno e il fotoelettrodo in biossido di titanio.
Per migliorare la selettività
della lunghezza d’onda della
luce impiegata, il foto-elettrodo è stato colorato di rosso
rivestendolo di ossido di ferro,
un materiale che ha dimostrato di non subire alterazioni significative nei successivi cicli
di carica e scarica. Dai primi
test effettuati i ricercatori si dicono confidenti che la durata
di questa “batteria litio-ossigeno con carica fotoassistita
per mezzo di foto-elettrodo
sensibilizzato con colorante”
sia confrontabile con quella
delle altre batterie ricaricabili
presenti sul mercato.
L’integrazione delle funzioni
di carica e immagazzinaggio
in un solo dispositivo a tre
terminali (l’anodo in litio, l’elettrodo in carbone poroso e il
foto-elettrodo) offre l’indubbio
vantaggio di una semplificazione dei sistemi a energia
rinnovabile e una concomitante riduzione dei costi. L’università dell’Ohio prevede di
concedere il brevetto in licenza alle industrie interessate
alla commercializzazione.
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Hi-tech & finanza
EONews n. 579 - ottobre 2014
Meno ST sui nuovi iPhone
Elena Kirienko
Il lancio dei nuovi smartphone
di Apple è stato l’evento più
importante del 2014 nel panorama dell’hi-tech mondiale.
Un evento atteso, non solo dai
milioni di discepoli della casa
di Cupertino, ma anche dagli
investitori internazionali che,
sulla base della presenza o
meno di una società tra i fornitori di componenti dei nuovi
prodotti del gruppo guidato da
Tim Cook, decidono se comprare, vendere oppure mantenere nei propri
portafogli di investimento le azioni di
queste società. Non
è così un caso se
dallo scorso nove
settembre, giorno
di
presentazione
dei nuovi iPhone6
e iPhone6 plus,
l’andamento borsistico del colosso
italo-francese STMicroelectronics sia stato decisamente negativo, con le quotazioni
che hanno lasciato sul terreno
oltre il 10 per cento. A giudizio
degli operatori del mercato
borsistico, a guidare le vendite sui titoli del gruppo guidato da Carlo Bozotti è stata la
scelta di Apple di montare sui
nuovi iPhone i giroscopi di InvenSense al posto di quelli di
STMicroelectronics, che invece erano presenti negli iPhone
4 e 5.
La perdita di questo cliente è
ancora più grave se si pensa
che nei mesi scorsi il leader
europeo dei chip aveva dovuto
rinunciare a rifornire la linea
Galaxy, dato che Samsung
aveva scelto InvenSense
come suo fornitore. In soldoni, la mancata fornitura di giroscopi ad Apple per i nuovi
iPhone comporterà per STMicroelectronics un ammanco a
livello di fatturato di ben 150
milioni di dollari nel solo 2015,
Apple ha deciso che i
giroscopi dei nuovi iPhone
6 saranno di InvenSense,
sostituendo così i prodotti
del gruppo italo-francese
che erano presenti sui
modelli precedenti.
La perdita di questa
fornitura peserà per 60
milioni di dollari a livello
di utile operativo che,
tuttavia, potrebbe essere
più che compensata
dall’indebolimento
dell’euro
sul biglietto verde
ipotizzando un prezzo di vendita unitario di un dollaro e
150 milioni di iPhone 6 venduti. A livello di utile operativo, il
danno sarà di circa 60 milioni,
cioè il 10% del risultato della
gestione caratteristica. Cifre
che potrebbero salire ulteriormente se anche le imminenti
versioni dei nuovi iPad non
monteranno più i giroscopi del
gruppo italo-francese.
Gli stessi esperti, però, sottolineano che l’impatto negativo
derivante dalla perdita del giroscopio tra i componenti del
nuovo iPhone potrà essere
più che compensato nel 2015
dall’effetto delle dinamiche valutarie, cioè dall’indebolimento
dell’euro sul dollaro: nel 2015
è molto probabile un cambio tra l’euro e il dollaro sotto
1,25 rispetto a una possibile
media di 1,34 nel 2014. Non
dimentichiamo che la società guidata da Bozotti genera
l’85% del fatturato nella valuta
statunitense mentre i costi denominati in dollari sono solo la
metà delle spese totali.
Da questi numeri emerge che
un rafforzamento del biglietto
verde dell’1% ha un effetto positivo sul risultato operativo di
STMicroelectronis di circa 30
milioni di dollari.
Intel investe per il mercato
degli smartphone
Federico Filocca
Il più grande produttore di chip
del mondo ha infatti investito
9 miliardi di yuan (1,5 miliardi di dollari) per acquistare il
20% dell’azienda cinese Spreadtrum
Communications,
controllata dall’azienda pubblica Tsinghua UniGroup. L’operazione, come ha spiegato
il presidente di Intel, Renee
James, permetterà di ampliare
la propria gamma di clienti nel
settore della telefonia mobile
cinese, attraverso una serie di
accordi interni volti a intensificare la collaborazione per la
costruzione di microprocessori
per smartphone e altri prodotti di elettronica di consumo.
“Strategicamente, si tratta di
un’alleanza di lungo periodo
per sviluppare una serie di
SOC (System on Chip) per il
mercato mobile – ha spiegato
Americo Lemos, vicepresidente della piattaforma engineering di Intel. “L’esperienza del
produttore cinese Spreadtrum
ha dimostrato come si possano
produrre rapidamente grandi
volumi e noi realmente vogliamo incrementare la cadenza
nella produzione di nuovi prodotti”. Per Intel, l’operazione
rappresenta quindi un cambio
di marcia che però non potrà
concretamente materializzarsi
con i primi prodotti prima della
seconda metà del 2015, per via
delle numerose autorizzazioni
richieste. Non solo, con questa mossa, Intel ha recuperato
terreno nei confronti di Qualcomm che, partendo in anticipo sul mercato mobile cinese,
è stata di recente sanzionata
dall’antitrust locale. È inoltre
ben vista, agli occhi dell’autorità asiatica, la scelta di non utilizzare le proprie fabbriche per
produrre i chip, ma di affidarsi
agli impianti di TSMC (Taiwan
Semiconductor Manufacturing
Company). “È evidente che la
Prove tecniche di
riposizionamento
prodotto e mercato per
il colosso californiano
che ha deciso di dare
maggiore attenzione al
mercato dei terminali
mobili dei Paesi
emergenti, dove sono
richiesti prodotti
tecnologicamente
avanzati a un prezzo
contenuto
società ha modificato completamente la sua
strategia internazionale dando
un occhio di riguardo all’importante e crescente Renee James,
mercato cinese, presidente di
Intel
il primo al mondo per numero di
smartphone e utenti connessi
a Internet” ha spiegato un banchiere statunitense “Questo
non solo contribuirà a un migliore posizionamento geografico, ma permetterà di essere
in forze sul segmento mobile,
tradizionalmente lontano da
Intel”. Un approccio coerente
con la nuova strategia, annunciata dal Ceo Brian Krzanich,
di voler aumentare allargare la
presenza di Intel a nuovi mercati e nuovi prodotti. Insomma,
una nuova sfida per il gigante
che, a giugno, ha chiuso il semestre con risultati sopra le attese: l’utile netto si è attestato
a 2,8 miliardi di dollari contro i
2 miliardi dello stesso periodo
2013, mentre i ricavi sono lievitati dell’8% a 13,83 miliardi
battendo il consensus a 13,69
miliardi. Cifre che lasciano ben
sperare per la performance
di fine anno, con un fatturato
2014 che gli analisti si attendono in crescita del 5 per cento.
SÌ
SONO SEMPRE
PUNTUALI NELLE
CONSEGNE?
HANNO UNA
VASTA GAMMA
NO
DI CONNETTORI?
SÌ
NON
PROSEGUIRE
SÌ
NO
SONO DISTRIBUTORI
AUTORIZZATI?
POSSO ORDINARE
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6
Mercati
EONews n. 579 - ottobre 2014
Display,
il trend è multi-touch
Massimo Giussani
Gli schermi tattili consentono
un interfacciamento diretto con
le funzioni offerte dai dispositivi
informatici – in particolare quelli
portatili – e stanno vivendo un
momento decisamente positivo. Sebbene le applicazioni dei
touch-screen si estendano al di
fuori del segmento consumer,
arrivando a interessare diversi
settori industriali, il mercato è trascinati dalla domanda globale di
cellulari, smartphone e tablet.
In uno studio dal titolo “Global retail touch screen display market
2014-2018” pubblicato lo scorso
aprile, gli analisti di Technavio
hanno stimato in un sostanzioso
30,33% il tasso composto di crescita annuale del mercato globale degli schermi tattili sul periodo
2013-2018. Secondo questo
studio il principale ostacolo alla
espansione del mercato è rappresentato dal crescente costo delle
materie prime che spingono al
rialzo il costi di produzione andando a erodere i margini di profitto
dei produttori. Uno dei fattori che,
invece, sta maggiormente contribuendo a incrementare i fatturati
di questo mercato è l’uso di schermi tattili hi-tech personalizzabili a
misura di cliente. La tecnologia
capacitiva Pcap (Projected Capacitive) in particolare offre funzionalità avanzate che includono il
riconoscimento di gesti e di tocchi
multipli e offre una eccellente precisione di rilevamento.
Cresce soprattutto l’interesse verso le tecnologie tattili multi-tocco,
fortemente richieste in ambito
consumer. Quello verso il multitouch è uno dei trend maggiormente sentiti nel mercato degli
schemi tattili: lo scorso settembre Reporlinker.com ha reso
disponibile uno studio realizzato
da BCC Research che offre uno
spaccato del segmento multitouch del mercato dei display e –
Le apparecchiature mobili in ambito consumer
trascinano il mercato degli schermi tattili,
in particolare multi-touch
Fonte: BCC Research
non sorprendentemente – pronostica che quella multi-tocco è
destinata a diventare la tecnologia
mainstream per tutti le principali
apparecchiature palmari.
Tra i dati riportati in questo studio,
una stima del fatturato mondiale
del mercato della tecnologia multitouch e relativa espansione fino al
2018: da circa 3 miliardi di dollari
nel 2012, si passa a quasi 3,5 miliardi di dollari nel 2013 per arrivare, seguendo un percorso caratterizzato da un Cagr del 16%, a 7,3
miliardi di dollari nel 2018.
Le macro-regioni Asia-Pacifico
(Apac) e Nord America, in particolare, mostrano tassi di crescita
sul periodo considerato di entità
assai differenti: +8,6% per l’ormai
consolidato mercato nordamericano, e un più ricco +23,1% per il
fiorente mercato asiatico.
Il regno degli schermi tattili si
estende senza dubbio alcuno su
tutto il panorama dell’informatica
mobile, e in particolare domina
incontrastato tra i dispositivi di piccole dimensioni, come smartphone, phablet e tablet. Meno pervasiva è la presenza tra gli schermi
di notebook e PC, la cui interazione con l’utilizzatore continua
ad avvenire per mezzo delle ben
rodate interfacce rappresentate
da tastiere. mouse e tavolette. In
uno studio pubblicato da Interna-
Fonte: DisplaySearch
Fonte: IHS
tional Data Corporation (IDC) a
metà settembre viene evidenziato
come il numero di schermi per
PC con funzionalità tattili sia aumentato nel secondo trimestre del
2014, nonostante la leggera ma
inesorabile flessione del mercato
degli schermi nel suo complesso.
Le vendite di schermi per PC nel
secondo trimestre di quest’anno
sono infatti state di 32,5 milioni
di unità, il 2,9% in meno rispetto
allo stesso periodo dell’anno pre-
cedente. Secondo IDC il calo è
destinato a proseguire fino a portare le vendite annuali nel 2018
a ‘soli’ 107 milioni di pezzi. Dallo
stesso report emerge inoltre che
la tecnologia dominante per i pannelli sia quella Led, che assorbe il
93% del mercato (sempre nel secondo trimestre 2014); il formato
dominante è di 21.x pollici (22,5%
del mercato), mentre più di quattro quinti degli schermi adotta il
rapporto 16:9, distaccando come
lontani secondi gli schermi 16:10.
Gli schermi per PC in tecnologia
tattile rappresentano solo lo 0,4%
del mercato mondiale, ed è il mercato statunitense a farne maggior
richiesta andando ad assorbire
quasi il quaranta per cento delle
vendite globali.
A credere nei pannelli interattivi con interfaccia tattile è stata
soprattutto Microsoft che con il
lancio di Windows 8 ha tentato,
pare senza eccessivo successo,
di portare l’esperienza tattile di
smartphone e tablet sulle scrivanie di tutto il mondo.
Segnali tiepidamente positivi arrivano tuttavia dal segmento degli
schermi di grandi dimensioni che
si prestano alla realizzazione di
sistemi interattivi in applicazioni educative e dimostrative (le
cosiddette white board). Una recente analisi di DisplaySearch
mostra come, nei primi otto mesi
del 2014, l’8,5% degli schermi di
dimensione pari o superiore ai
55 pollici era dotata di interfaccia
tattile. Tra le diverse tecnologie
impiegate negli schermi tattili (capacitiva, resistiva, ottica, acustica
e infrarossa) dominano incontrastate le varianti capacitiva e
resistiva. Il segmento capacitivo,
in particolare, è quello che sta
attualmente spingendo il mercato degli schermi tattili. Per anni la
domanda di schermi di tipo capacitivo è stata dominata dalle applicazioni in ambito smartphone e
tablet, ma a partire dalla fine del
2012 ha cominciato a farsi sentire
anche la richiesta dal mondo notebook e dei monitor per PC. Nel
suo report “Touch Controller IC
Market & Development Trend Report,”, IHS sottolinea la crescente
importanza dei circuiti integrati per
il controllo degli schermi capacitivi, pronosticando un’espansione
del fatturato globale con un Cagr
del 10,6% sul periodo 2013-2017.
Da un mercato complessivo di 1,9
miliardi di dollari nel 2013 si passerà, secondo queste previsioni, a
2,8 miliardi di dollari nel 2017.
Con l’intensificarsi della competitività, il prezzo dei controller capacitivi è destinato a calare, anche
se per il momento il mercato continuerà a mantenere il suo outlook
positivo.
7
Mercati
EONews n. 579 - ottobre 2014
Il World Fab Forecast di SEMI
La spesa per le attrezzature per gli impianti
produttivi di semiconduttori è destinata a crescere
nel 2014 e nel 2015, ma senza provocare una
crescita altrettanto veloce della capacità produttiva
Francesco De Ponte
Le previsioni degli analisti per
l’industria dei semiconduttori
sono positive sia per il 2014
che per il 2015, un trend che
si evince anche World Fab
Forecast report di SEMI che
riporta l’elenco dei principali
investimenti per 216 impianti
produttivi nel 2014 e oltre 200
progetti per il 2015. Il report
stima infatti una crescita del
21% per le attrezzature per
il front end della produzione
nelle fabbriche di semiconduttori, per un spesa totale di
34,9 miliardi di dollari. Questo front end è destinato a
crescere di un altro 20% nel
2015, arrivando a 42 miliardi
di dollari.
Circa il 90% di questi investimenti è destinato alle fabbriche con wafer da 300 mm,
ma una cosa interessante
che emerge dal report è che
le fabbriche con wafer da 200
mm dovrebbero crescere del
10% nel 2014. Le stime indicano che le fabbriche con
wafer di dimensioni inferiori ai
200 mm, per esempio quelle
per LED e MEMS, dovrebbero ugualmente crescere del
12% nel 2015 Dal punto di
vista geografico, il report di
SEMI stima che le cinque regioni che spenderanno le cifre
maggiori nel 2014 dovrebbero
essere Taiwan, con 9,7 miliardi
di dollari, le Americhe (7,8 miliardi di dollari), la Corea con
4,6 miliardi, seguita da Cina e
Giappone rispettivamente con
4,6 e 1,9 miliardi di dollari. Per
il 2015, invece, le previsioni
sono di una spesa di 12 miliardi di dollari a Taiwan, 8 miliardi in Corea, 7,9 miliardi nelle
Americhe, 5 miliardi di dollari
in Cina e 4,2 miliardi in Giappone, mentre per l’Europa le
previsioni sono di 3,8 miliardi
di dollari.
Il World Fab Forecast riporta
anche l’andamento delle capacità produttive dell’industria
nei segmenti come quello
analogico, MEMS, LED, memorie e logica/MPU. Quest’ultimo segmento, per esempio,
si prevede che possa avere
un’espansione della capacità
produttiva per il 2014 e il 2015.
Per le Flash la capacità pro-
duttiva si stima, invece, che
possa aumentare del 4% nel
2014. Per il segmento delle
DRAM, negli ultimi anni i principali produttori hanno convertito diversi impianti produttivi
dalle DRAM alle Flash o System LSI.
Per quanto gli analisti prevedano un aumento della spesa
per le attrezzature per la produzione di DRAM nel 2014 e
nel 2015, cosa che, fra l’altro
dovrebbe aumentare la capacità produttiva, i livelli resteranno comunque inferiori a
quelli degli anni passati almeno fino alla fine del 2015.
La crescita del mercato dei semiconduttori
Per il mercato dei semiconduttori nel 2014
e nel 2015 è prevista una crescita a due cifre
Francesco Ferrari
Il mercato mondiale dei semiconduttori nel secondo trimestre del 2014 ha raggiunto gli
82,2 miliardi dollari, in base ai
dati del World Semiconductor Trade Statistics (WSTS).
Questo valore evidenzia un
aumento del 4,8% rispetto al
1° trimestre 2014 e del 10,1%
rispetto al 2° trimestre dello
scorso anno. Gli analisti ritengono che la crescita dovrebbe
continuare anche nel terzo trimestre del 2014.
Per quanto riguarda le prospettive per il mercato dei semiconduttori nel 2015, gli analisti sono ottimisti e prevedono
un miglioramento dei tassi di
crescita rispetto al 2014 gra-
zie ad alcuni fattori chiave. Per
esempio il Fondo Monetario
Internazionale (FMI) prevede
una crescita del PIL del 4,0%
nel 2015, dal 3,4% nel 2014,
mentre Gartner stima che le
spedizioni PC e tablet potrebbero crescere del 9% nel 2015.
Anche se le previsioni di IDC
sulla crescita degli smartphone indicano che potrebbe rallentare al 13% nel 2015 dal
24% nel 2014, Gartner stima
una crescita complessiva per
le unità di telefonia mobile arrivare al 4,5% nel 2015 contro il
3,1% del 2014.
Le analisi di Semiconductor
Intelligence prevedono una
crescita del 10% nel 2014 per
il mercato dei semiconduttori
e una leggera accelerazione
all’11% nel 2015.
In generale, le stime di crescita per il mercato dei semiconduttori vanno dal 7% circa
di WSTS, Gartner, MIC e IC
Insights, al 10% circa di Mike
Cowan, Future Horizons e
Semiconductor Intelligence.
Per il 2015 le stime sono più
variegate: WSTS e MIC prevedono infatti per il 2015 una
crescita intorno al 3%, circa la
metà della crescita del 2014.
Gartner e Mike Cowan, invece,
portano la stima di crescita nel
2015 al 5%, mentre IC Insights
si aspetta un valore del 7,5%.
Un valore ancora maggiore,
l’11%, è invece la stima di Semiconductor Intelligence, superata solo da Future Horizons
che prevede che il mercato globale dei semiconduttori potrebbe crescere nel 2015 del 15%.
Se le stime più ottimiste per il
2015 dovessero essere corrette, il mercato dei semiconduttori
vedrebbe due anni consecutivi
di crescita a due cifre, un risultato raggiunto per l’ultima volta
nel 2003-2004, ma comunque
più basso delle crescite record
registrate nel 2010 (32%) o nel
2000 (37%).
Per il 2016, alcuni analisti indicano preliminarmente una
possibile crescita compresa fra
il 5% e il 9%.
8
Report
EONews n. 579 - ottobre 2014
Russia e Italia, quali
opportunità per l’elettronica?
Francesca Prandi
La complementarietà tra i nostri sistemi produttivi, che viene
descritta nel quadro economico tracciato dall’Ambasciata
Italiana a Mosca, riportato in
questo report, depone a favore delle collaborazioni nell’ambito dell’elettronica, che sono
incoraggiate nell’intervista
che abbiamo realizzato a Ivan
Pokrovsky, direttore dell’Associazione dei Fornitori di Componenti Elettronici russa.
Le grandi opportunità offerte dal mercato elettrotecnico
ed elettronico russo vengono
commentate nell’intervista ad
Andrea Maspero, vice presidente per l’internazionalizzazione di ANIE.
Un quadro
economico generale
La Russia è il principale fornitore di prodotti energetici al
mondo, ma ha una base industriale e un settore primario
ancora relativamente poco
sviluppati; l’Italia, al contrario,
non dispone di materie prime
ma vanta un ampio e diversificato settore manifatturiero e
agro-alimentare.
Si tratta di una complementarietà fra i due sistemi produttivi
che rende i due Paesi naturali
partner economici e commerciali. La complementarietà si
riflette non solo nella bilancia
commerciale ma anche nelle
numerose joint venture che
favoriscono il trasferimento di
tecnologia.
Nel periodo 2000-2008, il PIL
russo è cresciuto a una media di circa l’8% annuo. Dopo
la crisi del 2009, l’economia
russa è tornata a crescere a
ritmi meno sostenuti rispetto
agli anni precedenti, ma comunque con percentuali più
In controtendenza rispetto alla situazione contingente delle relazioni
diplomatiche e commerciali tra la Russia e i Paesi Occidentali,
EONews sceglie di osservare le potenzialità di questo grande Paese
in un’ottica di medio-lungo periodo
alte di quelle che si registrano
nei Paesi occidentali. Il PIL è
aumentato del 4,3% nel 2010
e 2011, del 3,5% nel 2012,
dell’1,3% nel 2013. Nonostante il rallentamento, il potenziale di crescita del Paese nel
lungo periodo rimane elevato.
Gli oltre 80 enti territoriali che
compongono la Federazione
(Repubbliche autonome e Regioni) competono fra di loro
per attrarre investimenti dall’estero. Esistono una ventina
di Zone Economiche Speciali
(ZES) a livello federale, che
assicurano incentivi fiscali,
doganali e amministrativi alle
imprese che vi investono. Analoghe zone sono state istituite
a livello locale. Diverse imprese italiane hanno già colto con
successo le opportunità offerte dalle ZES (ad esempio nella
Regione di Lipetsk, 440 Km a
sud di Mosca).
Il modello di sviluppo adottato
nell’ultimo decennio, fondato
sullo sfruttamento intenso delle risorse naturali e della capacità produttiva esistente - che
ha comportato miglioramenti
significativi delle condizioni
di vita della popolazione, mediante incremento dei salari
reali e dei consumi – ha mostrato, nel corso del 2013, una
minore efficacia. Nonostante
un prezzo del petrolio elevato
e un progressivo deprezzamento del rublo sul dollaro e
sull’euro, che avrebbe potuto
stimolare le esportazioni anche nella componente non-oil,
la crescita economica ha segnato un rallentamento. L’aumento del PIL si è attestato
per il 2013 all’1,4%. Tali tendenze sono state confermate
nel primo semestre 2014. Gli
ultimi dati del Ministero dello
Sviluppo Economico stimano
la crescita complessiva per il
primo semestre intorno all’1%
e per l’intero anno allo 0,5%.
Più pessimistiche rimangono invece le stime di crescita
per il 2014 del Fondo Monetario Internazionale (+0,2%)
e della Banca Centrale Russa
(+0,4%). Il Governatore della
Banca Centrale ha peraltro
più volte dichiarato come la
ridotta crescita possa mettere
a rischio gli equilibri di lungo
termine dell’economia. Il differimento nel tempo dei progetti
di investimento, porterebbe a
effetti negativi sulla crescita.
Nonostante il rallentamento
dell’economia, la disoccupazione ha continuato nel 2013
a mantenersi su livelli ridotti
5,6%; si è registrata, tuttavia,
una variazione nella composizione degli occupati, con una
crescita della quota assorbita
dea settore pubblico e una
riduzione dei livelli di produttività del lavoro. I salari reali
mostrano una tendenza alla
diminuzione.
Riguardo all’inflazione, il dato
per il 2013 è quello di un tasso
attorno al 6,5%. L’andamento
inflazionistico è stato influenzato negativamente dal peggioramento del corso del rublo
che, dopo aver perso nel corso del 2013 il 9% del proprio
valore nei confronti del dollaro
e il 13% nei confronti dell’euro, ha fatto segnare nei primi
mesi del 2013 un’accelerata
svalutazione, perdendo nei
confronti di euro e rublo oltre il
10% e superando le soglie psicologiche dei 50 rubli per euro
e dei 36 rubli per dollaro. Secondo stime econometriche,
l’effetto in termini di maggiore
inflazione dovuta al deprezzamento del cambio dovrebbe
attestarsi al 10/15%. A ciò si
aggiunge il probabile effetto
inflazionistico, almeno nel breve periodo, delle limitazioni al
commercio adottate a seguito
delle sanzioni europee e statunitensi, che provocherà una
probabile pressione al rialzo
dei prezzi. Secondo le stime di
diversi economisti, l’inflazione
in Russia potrebbe pertanto
accelerare arrivando all’8%
nel 2014-2015.
La produzione di petrolio e di
gas naturale è aumentata relativamente all’anno scorso, rispettivamente dell’1,4% e del
6,7%, raggiungendo un nuovo
massimo storico nel periodo post-sovietico (oltre i 10,5
milioni di barili e 1,54 miliardi di metri cubi al giorno). Le
esportazioni di gas naturale
sono cresciute dell’1% mentre
quelle di petrolio sono calate
del 2%. Mosca resta il primo
esportatore di gas al mondo.
Il tessuto delle piccole e medie
imprese è ancora scarsamente sviluppato e concentrato essenzialmente nel settore commerciale e in quello dei beni di
consumo, mentre l’industria è
ancora debole. Limitate sono le
politiche di sostegno delle Autorità nei confronti delle PMI, così
come gli strumenti finanziari
predisposti a loro vantaggio.(*)
9
Report
EONews n. 579 - ottobre 2014
Intervista a Ivan Pokrovsky, sulla domanda di nuove infraowner of Analytical Center strutture e conseguentemente
of Modern Electronics and anche di sistemi elettronici e
executive director of Asso- IT. Due importanti segmenti
ciation of Suppliers of Elec- che invece mostrano un trend
tronic Components
non positivo sono l’elettronica
Ci può dare un quadro del bu- di consumo, rimasta stabile
siness nel mercato dell’elettro- negli ultimi due anni, e l’autonica in Russia?
motive. Nell’automotive si sta
“Nel secondo trimestre di registrando una contrazione
quest’anno il consumo di com- annua del 10-15% e ciò porta
ponenti elettronici è
a una riduzione della
cresciuto più del 15%;
domanda di compociò non significa che
nenti da parte delle
il manufacuring stia
case
automobilisticrescendo. Gli acquiche locali, che non è
sti infatti sono motivati
rimpiazzata da quella
dai timori legati agli
dei produttori esteri
effetti delle sanzioni. Ivan
globali, i cui grandi imIn futuro i componenti Pokrovsky
pianti di assemblaggio
potrebbero non essevengono riforniti con
re disponibili e quindi
componenti importati.
le aziende hanno creato degli In Russia ci sono molti produtstock. Le previsioni di chiusu- tori locali di STB e molte facra 2014 presentate dai leader tory di società mondiali, come
di mercato della nostra asso- ad esempio Samsung, LG,
ciazione nell’ultimo incontro Jabil e così via, che coprono
trimestrale parlano di un anno un’ampia gamma di prodotti.
che sostanzialmente replica Per ciò che riguarda le attivii risultati del 2013. Di fatto la tà di contract manufacturing,
situazione sta peggiorando esse coinvolgono più di 100
come esito delle sanzioni; l’im- società, la maggioranza delle
patto si ha sia nelle relazioni quali aggiunge questo tipo di
commerciali sia nella coopera- business a quello di OEM, che
zione nel manufacturing. Molte genera maggiori profitti, al fine
imprese poi stanno congelan- di utilizzare più efficacemente
do i propri piani di investimen- le linee di produzione. In geto.
nere queste aziende lavorano
I segmenti in crescita sono fer- con i componenti consegnati
rovie, aerospazio ed energy; dal proprio cliente. Per circa
quindi tutti quelli che riguarda- 20 aziende il contract manuno le infrastrutture. La Russia facturing rappresenta invece
infatti sta aumentando i propri il core business e in questo
investimenti per supportare caso si occupano direttamene sviluppare le infrastrutture te del procurement. Il valore
dei trasporti, quelle delle co- degli acquisti di componenti
municazioni, le reti broadca- elettronici che viene dal consting e anche il sistema di tract manufacturing è di 100
navigazione GLONASS. Le milioni di dollari all’anno che
cifre sono considerevoli dato corrisponde a circa il 4% del
che la superficie della Russia valore complessivo del merca(escludendo le zone di ac- to dei componenti.”
qua) è pari al 13% di quella
mondiale. La lunghezza delle Quali competenze esprime l’eferrovie è seconda al mondo. lettronica russa?
La Russia è terza al mondo “Le industrie elettroniche
per la produzione di prodotti russe hanno grandi compee servizi aerospaziali e quarta tenze nell’analogico high pernella generazione di elettricità. formance e nel digital signal
I giochi olimpici di Sochi han- processing; nell’elettronica di
no svolto un ruolo propulsivo potenza, microwave, laser, su-
Fig. 1
Segmentazione
per prodotto
del mercato
dei componenti
elettronici russi
percomputing, secure e highrel systems. Tutte queste competenze si intendono a livello
di impianti e sistemi. Infine,
le imprese elettroniche russe sono molto avanzate nello
sviluppo e nella produzione a
bassi volumi di sistemi estremamente complessi.
Al contrario l’industria russa
è debole nella produzione di
componenti, di materiali base
e di processi tecnologici. Ad
oggi più del 70% dei compo-
e per questo motivo sia i clienti finali sia i distributori stanno
cercando delle opportunità
per diversificare i loro canali di
fornitura. Stanno ampliando le
loro collaborazioni con l’Asia
e l’Europa. Più precisamente,
nel breve termine sono interessate a una collaborazione
commerciale con fornitori di
componenti, materiali di base,
strumentazioni e attrezzature
tecnologiche. Nel medio periodo sarebbe possibile svilup-
“In definitiva tutti noi ci auguriamo
che abbia termine questa nuova
guerra fredda, per il bene dello
sviluppo industriale e della
cooperazione internazionale”.
nenti elettronici vengono importati dagli Usa e fra i fornitori Top-10 di semiconduttori
ci sono tre aziende europee
STMicroelectronics (che è
terza dopo TI e AD), Infineon,
che è quinta sui 10, e NXP, la
decima.”
Quale tipo di rapporti di business internazionali sono di
interesse per l’elettronica russa?
“Il fatto che ben sette fornitori
siano statunitensi rappresenta
un rischio per la sostenibilità
della supply chain elettronica
pare anche joint venture, ad
esempio per produrre i componenti in Russia e i dispositivi in Italia. Nel lungo termine
si potrebbero programmare
progetti di ricerca congiunta
per creare nuovi componenti,
dispositivi e software per infrastrutture globali sostenibili.
Anche sul lato vendite il mercato russo presenta delle debolezze, e in particolare il fatto
che il 90% delle stesse avvenga all’interno; il rischio è collegato alla volatilità dell’ecocontinua a pag.10
10
Report
EONews n. 579 - ottobre 2014
segue da pag. 9
nomia russa. I produttori sono
pertanto interessati a esportare i propri dispositivi per il tramite di partner europei”.
Qual è il segreto del successo
di fornitori esteri sul mercato
russo?
“Il mercato dei componenti
elettronici dal lato della domanda è molto frammentato:
più di tremila clienti sono distribuiti su un territorio molto
grande.
Per avere successo un fornitore estero deve scegliere
un partner locale giusto; può
essere un distributore oppure
Fig. 2 – Il
volume e la
crescita del
mercato dei
componenti
elettronici russi
2002-2013
un rappresentante, che segua
attivamente la creazione della
domanda, offra una logistica
efficace, certificazioni, supporto tecnico in lingua russa,
e così via. È molto importante
scegliere il partner con la specializzazione tecnica e il business model adeguati.
Per fare un esempio la società
italo-francesce STMicroelectronics dal 2002 ha una sua
branch a Mosca e oggi è tra i
fornitori leader in una grande
varietà di segmenti del mercato russo, inclusi componenti di
power electronics, microcontrollori, chip-set per STB, elettronica automotive, chip per
smartcard. La società vende
sul mercato russo sia direttamente (per il 41% del totale
fatturato) sia attraverso distri-
butori russi e distributori globali. I due maggiori distributori
di STMicroelectronics sono
comunque locali: Compel e PT
Electronics. Essi soddisfano la
domanda di migliaia di clienti
russi che lavorano nei segmenti del manufacturing ‘high
mix low volume’. Dal 2006 la
società italo-francese è diventata partner tecnologico del
produttore di semiconduttori
russo Mikron JSC. Insieme
stanno sviluppando la tecnologia EEPROM per le carte
RFID”.
Per altre info: Report on Russian Market of Electronic
Components conducted by
the
Information-Analytical
Center for Modern Electronics
(“Sovel” LLC)
Intervista ad Andrea Maspero, vice presidente per
l’Internazionalizzazione di
ANIE
A suo parere quali sono le
possibilità concrete di business in Russia per le imprese
del settore elettrotecnico ed
elettronico italiane?
“La Russia ha assunto negli
ultimi anni un ruolo importante
fra i mercati emergenti anche
per le imprese italiane attive
nei settori industriali dell’elettrotecnica e dell’elettronica.
Nell’ultimo decennio l’economia della Russia ha imboccato un sostanziale percorso di
crescita. Hanno giocato a fa-
vore di questo processo sia le
riforme intraprese sia la condizione strutturale della Russia
che si caratterizza come un
importante detentore di materie prime. Il Paese ha inoltre
avviato ampi piani per
investimenti infrastrutturali, in settori strategici come energia e
trasporti. Guardando
al solo settore ferroviario nei prossimi Andrea
dieci anni le Ferrovie Maspero
russe prevedono di
investire oltre 120 miliardi di
euro per l’ammodernamento
della rete, di cui quasi la metà
destinati allo sviluppo di 4.300
Km di nuove linee ad alta velocità. Elevati sono i gli spazi di
collaborazione per gli operatori italiani fornitori di tecnologie
in questo contesto”.
A quale tipo di rapporto di affari si sono mostrate interessate
le aziende russe che avete incontrato nel corso della vostra
ultima missione nel Paese?
“Nell’ultimo anno abbiamo realizzato due missioni imprenditoriali in Russia, una aperta a
tutte le imprese socie nell’area
di Ekaterinburg, l’altra dedicata
in specifico al settore ferroviario svoltasi nella zona di Mosca. Nel corso di entrambe le
missioni è emerso un grande
interesse per l’avvio di collaborazioni tecnologiche con le
imprese italiane. Questo interesse testimonia l’eccellenza
dell’offerta tecnologica del
Made in Italy che è da tempo
riconosciuta anche sui mercati esteri. Le imprese ANIE si
caratterizzano da sempre per
un’elevata vocazione all’innovazione, investendo in media
ogni anno in ricerca e sviluppo il 4% del fatturato totale.
Negli ultimi anni l’innovazione
ha aperto nuove frontiere della domanda, penso ad esempio alla crescente attenzione
alla sostenibilità, che rendono la nostra offerta ancor più
competitiva. Con riferimento
al settore ferroviario la nuova
progettualità degli investitori
russi poggia le basi soprattutto
sulla domanda di innovazione
tecnologica, alta velocità ed
efficienza energetica, ambiti in
cui l’industria italiana può offrire certamente un importante
contributo.”
Richiedono soluzioni
chiavi in mano, rivolgendosi quindi a grandi aziende estere, o
c’è anche spazio per
PMI che offrano prodotti intermedi?
“Sicuramente nel mercato russo, che è molto ampio e variegato anche nell’articolazione
regionale, c’è spazio non solo
per grandi realtà industriali ma
anche per le piccole e medie
imprese. Occorre rilevare che
nei settori ANIE negli ultimi
anni non solo le aziende più
grandi, ma anche molte piccole e medie imprese hanno
trovato nei mercati esteri nuovi
spunti di crescita. Nell’industria
delle tecnologie le imprese
esportatrici sono oggi più della metà, oltre il 90% di queste
sono piccole e medie imprese.
Dalle piccole e medie esportatrici origina oltre la metà delle
esportazioni totali settoriali.”
A suo parere l’ingresso nel
mercato russo è praticabile
anche da PMI? A quali condizioni?
“Penso che l’ingresso nel mercato russo sia praticabile anche
dalle piccole e medie imprese,
a condizione che si tratti di realtà già strutturate per operare
in ambito internazionale. Più in
generale occorre considerare
che oggi in molte realtà estere
non è più possibile accedere
attraverso una semplice attività
di esportazione, ma è necessario per peculiarità strutturali
del mercato avviare modalità
di internazionalizzazione più
strutturate, ad esempio attraverso partenariati tecnologici.
In specifico nel mercato russo
possono essere presenti barriere all’entrata tariffarie e non
tariffarie, relative ad esempio
alla lingua o alla normativa
11
Report
EONews n. 579 - ottobre 2014
Fig. 3 – Esportazioni italiane verso la Russia per settori industriali
(anno 2012-preconsuntivi) – Fonte: elaborazioni Servizio Centrale
Studi Economici ANIE su dati ROSSTAT, ISTAT
tecnica, che sono superabili
solo attraverso un approccio
all’internazionalizzazione più
strutturato.”
Come si sono evolute negli
ultimi anni le esportazioni del
settore elettrotecnico ed elettronico italiano verso il mercato
russo?
“Le esportazioni di elettrotecnica ed elettronica rappresentano circa il 10% di quanto
esportato in totale nel mercato
russo dal manifatturiero italiano.
Le esportazioni manifatturiere
italiane rivolte al mercato russo
si concentrano nella filiera dei
beni strumentali, a testimonianza dell’alto valore aggiunto di
cui è espressione nel complesso l’offerta industriale italiana. In
ambito extra europeo la Russia
è divenuta da tempo un mercato importante per le imprese
elettrotecniche ed elettroniche
italiane. Nell’ultimo decennio
le esportazioni dei settori ANIE
verso il mercato russo sono
cresciute a un tasso medio annuo vicino al 10%. A fine 2013
l’export di tecnologie elettrotecniche ed elettroniche in Russia
sfiorava il miliardo di euro, con
una bilancia commerciale attiva
per quasi 800 milioni di euro.
Oltre l’80% delle esportazioni
di settore sono ascrivibili all’elettrotecnica, in particolare ai
comparti apparecchi domestici
e apparecchiature per la ristorazione collettiva, tecnologie
elettromeccaniche e illuminotecnica.”
L’area di Ekaterinburg è stata
in particolare meta negli ultimi
anni di diverse missioni imprenditoriali di ANIE. Quali sono le
opportunità offerte da quest’area?
“Diversi sono i fattori che ci hanno portato a guardare con interesse alle opportunità offerte
dall’area di Ekaterinburg, capitale della regione di Sverdlovsk.
In primo luogo la regione di
Sverdlovsk si colloca in una
posizione strategica al centro
dell’immenso territorio della
Russia, al confine tra la parte
europea e asiatica del Paese.
Questo elemento permette alla
regione di caratterizzarsi come
un importante nodo infrastrutturale.
La regione, ricca di materie
prime, rappresenta tradizionalmente il fulcro industriale del
territorio degli Urali, vantando
un settore estrattivo particolarmente sviluppato. Questo ha
permesso nel tempo il radicamento di importanti insediamenti industriali ed economici.
A testimonianza di queste peculiarità, Sverdlovsk è la quarta regione per dimensione del
Prodotto Interno Lordo all’interno della Federazione russa. Il
territorio di Ekaterinburg esprime oggi un elevato potenziale
in termini di crescita economica e industriale, anche grazie
all’implementazione da parte
delle autorità locali di un piano di sviluppo infrastrutturale a
lungo termine.”
Nota
(*) tratto da infoMercati Esteri
a cura dell’Ambasciata d’Italia aggiornato al 19 agosto
2014
12
Distribuzione
brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi
EONews n. 579 - ottobre 2014
Tektronix in partnership
con Microlease
Tektronix ha annunciato un accordo di partnership con Microlease, al fine di offrire ai clienti una
flessibilità di accesso e uso della
tecnologia BERTScope. Al fine
di garantire il maggior numero di
clienti possibile e ottenere l’accesso alla Tektronix BERTScope
BSA286CL, Microlease ha concordato un progetto esclusivo di
sei mesi che consente di offrire lo strumento in Regno Unito,
Francia, Germania e Italia con
la sua gamma completa di soluzioni finanziarie: Tektronix-Rent,
Tektronix-Try, Tektronix-Defer e
Tektronix-Lease.
I clienti possono utilizzare il noleggio per ottenere un uso immediato di uno strumento che soddisfa le esigenze di misura del loro
progetto, permettendo una completa valutazione. Inoltre i clienti
possono poi passare al leasing a
lungo termine o ad accordi di acquisto a titolo definitivo.
Il Tektronix BERTScope Bit Error
Rate Tester Series fornisce un
nuovo approccio per le misure di
integrità dei sistemi di dati seriali.
Con nuove opzioni, questa serie
è ora in grado di provare pienamente standard di comunicazione
100G.
SEMI, forte crescita del mercato
delle attrezzature per semiconduttori
Le spese in conto capitale globale in materia di attrezzature per
semiconduttori sono destinate
a crescere del 21,1% nel 2014 e
21,0% nel 2015, secondo l’edizione di agosto di SEMI World Fab
Forecast; la spesa per le attrezzature per semiconduttori aumenterà da 29 miliardi di dollari nel 2013
a 42 miliardi dollari nel 2015.
SEMI prevede che il mercato dei
semiconduttori
Europeo/Medio
Oriente crescerà dell’11% nel
2014 (raggiungendo 1,9 miliardi
dollari) e il 100% nel 2015 (raggiungendo 3,8 miliardi dollari). In
termini di percentuale delle vendite mondiali, la quota della regione
Europa/Medio oriente è prevista
passare dal 5,9% nel 2013 al 9%
nel 2015.
L’evento SEMICON Europe sarà
caratterizzato da tecnologia dei
dispositivi a semiconduttore per
una vasta gamma di applicazioni,
attrezzature, materiali, servizi e
fornirà l’accesso alle informazioni critiche relative alla produzione di dispositivi e opportunità di
partnership. Le opportunità e le
sfide in microelettronica saranno
discusse in più di 70 sessioni con
300 relatori.
Accordo di distribuzione
fra Elmos e Silica
La società del Gruppo Avnet ha recentemente attivato con questa azienda,
specializzata nei prodotti a segnale misto, un rapporto di collaborazione
per la vendita in tutta Europa di interfacce, sensori, dispositivi
per alimentazione e controllo motori
Antonio Turri
In linea con una strategia
di marketing volta a offrire
ai clienti un valido supporto
tecnico e un’assistenza specialistica, Silica ha deciso di
inserire nella propria linecard
una serie di prodotti particolarmente attraenti, come
quelli di Elmos Semiconductor AG, fra cui in particolare
rivelatori di fumo, circuiti di
pilotaggio di motori BLDC e
KNX.
Nuove opportunità
con i mixed-signal
L’accordo di distribuzione tra
le due società è stato commentato da Peter Geiselhart,
membro del Board Elmos per
le vendite e lo sviluppo, il quale lo ha presentato come una
notevole opportunità di crescita per l’azienda, affermando
che “l’Europa rappresenta un
mercato estremamente innovativo, che richiede prodotti
in grado di creare valore aggiunto nell’intera supply chaìn
e nel supporto di design-in.”
Il Dr. Geiselhart ha speso parole di elogio per Silica, “i cui
specialisti offrono eccellenti
servizi complementari all’innovativo portafoglio prodotti
Elmos”. Per questi motivi egli
si è detto “orgoglioso di collaborare con uno dei principali
distributori europei”.
Anche il vicepresidente vendite EMEA di Silica, Mario
Orlandi, ha sottolineato la
complementarità delle caratteristiche delle due società.
“L’aggiunta di Elmos alla
nostra offerta, ha dichiarato
Orlandi, ci offre l’opportunità
di proporre prodotti di grande
richiamo e conferma la nostra attitudine a fornire in ogni
settore il massimo supporto
tecnico specialistico. La sinergia fra le specifiche competenze di Elmos e il supporto dei nostri 110 e più field
application engineer si traduce per i nostri clienti nella
garanzia che i nuovi progetti
troveranno sbocchi di mercato con la massiva rapidità ed
efficienza.”
Corsi per FPGA, SoC, DSP e sistemi embedded
Nell’ambito dei seminari tecnici X-fest 2014, Silica
ha annunciato il calendario dei corsi di formazione
dedicati agli sviluppatori di FPGA, SoC, DSP e sistemi embedded in nove località europee. Le iniziative
sono programmate per il periodo compreso fra il 7
ottobre e il 6 novembre nelle città di Anversa, Oslo,
Madrid, Gaydon - Warwick, Milano, Parigi, Stoccarda,
Odessa e Varsavia. A Milano il corso si svolgerà il
prossimo 21 ottobre.
Questi seminari offrono ai progettisti una valida
opportunità di aggiornamento sulle più recenti innovazioni sia sul fronte della tecnologia sia su quello
delle metodologie di progetto. Gli specialisti di Avnet
e Silica approfondiranno i principali aspetti dell’impiego dei componenti multiprogrammabili Xilinx per
garantire prestazioni esclusive a un prezzo compe-
titivo. Ad Avnet e Xilinx si affiancheranno aziende
tecnologiche di primo livello, a patire da Analog
Devices, STMicroelectronics, TE Connectivity, Texas
Instruments, Freescale, Maxim Integrated, Micron,
MathWorks, ON Semiconductor, Samtec e Spansion.
Ecco alcuni esempi degli argomenti trattati nel corso:
•L’impiego dei dispositivi Zynq-7000 All Programmable SoC per potenziare i sistemi basati su sensori
•Come aggiungere connettività wireless ai sistemi
che utilizzano i dispositivi Zynq-7000 All Programmable SoC
•Interfacce di memoria sui dispositivi UltraScale
•Considerazioni di progetto per FPGA/SoC Xilinx
•Uso dei Sistemi Operativi con Zynq-7000 All Programmable SoC
d
an
8
53
St 20
4, bre
A
e em
n v
lo No
Sa 1-14
1
14
Passa a 4,096V e restaci
Riferimenti di tensione di precisione ermetici offrono prestazioni stabili nel
tempo e in grado di sopportare un ampio range di temperature e umidità
Un riferimento di tensione stabile garantisce un comportamento coerente e prevedibile e riduce al minimo la calibrazione del sistema. La nostra
ultima innovazione nel campo dei riferimenti di tensione, il package LS8, offre una stabilità eccezionale nel tempo a lungo termine e resiste
a un ampio range di temperature e umidità. Questo package ceramico a montaggio superficiale da 5mm x 5mm rappresenta un’alternativa agli
involucri metallici a foro passante di grandi dimensioni, offrendo una maggiore stabilità rispetto ai riferimenti in plastica. Basata sui nostri più
diffusi riferimenti di tensione di precisione, la famiglia LS8 include riferimenti Zener “bandgap” e “buried” con basso dropout. Per tutta quella
strumentazione che richiede le miglior prestazioni possibili per anni o decenni di funzionamento, l’LS8 definisce un nuovo standard in quanto
a stabilità a lungo termine.
Codice prodotto
LTC®6655LS8-2.5
Uscita
Caratteristiche
2,5V
Rumore 0,25ppm
Deriva 2ppm/°C
Precisione 0,025%
da -40°C a 125°C
LTC6655LS8-4
4,096V
LTC6655LS8-5
5V
LTC6652LS8-2.5
2,5V
Spegnimento 2µA
da -40°C a 125°C
LT®6654LS8-2.5
2,5V
Alimentazione fino a 36V
Uscita ±10mA
LT6656LS8-1.25
1,25V
Funzionamento 1µA
Dropout 10mV
5V
Rumore 0,25ppm
Uscita ±10mA
LT1236LS8-5
Linear Technology Italy Srl
+39-039-5965080
Miglioramento della deriva a lungo termine
del package LS8 rispetto a quello in plastica
100
PPM
Riferimento di tensione LS8
Info e campioni gratuiti
www.linear.com/6655
Tel.: +39-039-596 50 80
Fax: +39-039-596 50 90
0
Package LS8
Package in plastica
–100
0
1000
2000
Ore
3000
video.linear.com/147
, LT, LTC, LTM, Linear Technology e il logo Linear sono marchi
registrati di Linear Technology Corporation. Tutti gli altri marchi
sono di proprietà dei rispettivi titolari.
Distributori
Arrow Electronics
Farnell
Digi-Key
+39-02-661251
+39-02-93995200
800.786.310
14
AttualitÁ
EONews n. 579 -
ottobre
2014
Otto domande a Gregory L. Waters, president e Ceo
IDT - Integrated Device
Technology
A
cura della redazione
EONEWS: La sua nomina arriva dopo aver ottenuto un
notevole successo nell’industria dei semiconduttori.
Quale contributo ritiene di
poter portare al nuovo incarico e quali sono le sue priorità come amministratore
delegato?
WATERS: Mi occupo del mondo dei semiconduttori analogici
dal 1998. IDT è senza ombra
di dubbio un’azienda con una
posizione dominante in alcune
tecnologie chiave e un team di
esperti di prim’ordine. La mia
priorità è quella di focalizzare
le risorse aziendali sullo sviluppo di prodotti che siano basati
sulle nostre tecnologie chiave,
estendendo al contempo il nostro raggio d’azione ad alcuni
mercati strategici ed emergenti.
EONEWS: Come descriverebbe il modello di business
di IDT?
WATERS: Forniamo componenti a semiconduttore essenziali per mercati chiave sia direttamente sia attraverso una
rete di distributori.
EONEWS: Quali cambiamenti
intende apportare a tale modello di business e qual è lo
stato di avanzamento di questa trasformazione?
WATERS: Abbiamo concentrato le attività dell’azienda in tre
segmenti di mercato principali
che, crediamo, saranno caratterizzati da tassi di crescita superiori alla media. I tre comparti
sono: “Infrastruttura per le comunicazioni”, che oggi rappresenta circa i 2/3 del nostro volume Di affari; “elaborazione a
elevate prestazioni” o se prefe-
risce “HPC - High Performance
Computing”, che produce circa
il 24% dei nostri ricavi e infine
“Gestione avanzata della potenza”, che comprende i nostri
prodotti per la ricarica wireless.
Riteniamo di poterci ritagliare
un posto di primo piano in ciascuno dei suddetti segmenti e
siamo altresì convinti che tutti e
tre cresceranno più rapidamente dell’intero mercato. Siamo
pertanto fortemente impegnati
a far crescere a ritmo sostenuto il nostro fatturato e stiamo
già iniziando ad ottenere i primi
risultati.
EONEWS: Quali sono secondo lei i punti di forza e gli
spazi di miglioramento?
WATERS: L’azienda ha diversi
punti di forza, tra i quali: ottimi
rapporti con i clienti chiave, focalizzazione sulle attività di ricerca e sviluppo e una radicata
cultura produttiva.
A livello di prodotto, la nostra
forza è quella di offrire un’ampia
gamma di componenti avanzati
che i nostri clienti sfruttano per
sviluppare prodotti ad alto grado
di innovazione. I nostri prodotti
per la temporizzazione vengono utilizzati per applicazioni che
prevedono la gestione di grandi
quantità di dati (big-data) nelle
comunicazioni mentre abbiamo
rafforzato considerevolmente la
nostra offerta di prodotti per la
radiofrequenza, la tecnologia
“RapidIO”, la ricarica senza fili e
quelli a basso consumo.
EONEWS: Con una liquidità che supera i 430 milioni
di dollari, state pensando
a qualche acquisizione? A
quale tipo di business sareste eventualmente interessati?
Gregory L.
Waters
WATERS: Ci troviamo nella
posizione di non dovere fare
acquisizioni per far crescere la
nostra azienda.
Le eventuali acquisizioni dovrebbero, in ogni caso, essere
coerenti con i segmenti di mercato su cui ci stiamo focalizzando, accelerare il nostro incremento di quote di mercato e
garantire livelli di redditività della
compagnia pari, almeno, a quelli registrati attualmente da IDT.
EONEWS: Come state affrontando le esigenze dei vostri
mercati più importanti, cioè
comunicazioni, elaborazione
ed elettronica di consumo?
WATERS: Stiamo fornendo
componenti fondamentali in
ciascuno di questi tre mercati, cercando di soddisfare le
principali richieste: basso consumo, big data e wireless. Nel
campo delle comunicazioni
offriamo prodotti avanzati per
radiofrequenza, “RapidIO” e
temporizzazione; per il settore dell’elaborazione offriamo
prodotti per l’interfaccia di memoria comprendono soluzioni per memorie di tipo DDR4
(Double Data Rate 4) che garantiscono le migliori caratteristiche per quel che concerne
potenza, prestazioni e qualità;
infine, nell’ambito dei prodotti
di largo consumo, continuiamo
a lanciare nuovi prodotti per
l’alimentazione senza fili, che
stanno guadagnandosi un ruolo
trainante nella realizzazione di
nuove soluzioni.
Siamo inoltre coinvolti negli organismi che si occupano della
definizione delle normative per
contribuire, attraverso la stesura
delle specifiche tecniche, all’evoluzione dell’industria stessa.
Nell’area della ricarica wireless,
ad esempio, siamo presenti a
vario titolo in ciascuna delle più
importanti associazioni, come
WPC (Wireless Power Consortium), PMA (Power Matters
Alliance) e A4WP (Alliance for
Wireless Power).
EONEWS: Quali mercati, secondo lei, traineranno la crescita delle vostre attività?
WATERS: L’infrastruttura senza
fili continuerà a dare l’impulso
alla crescita. Il volume dei dati
coinvolti nelle comunicazioni di
oggi richiede, infatti, dispositivi
di temporizzazione molto accurati. L’elaborazione di dati a
elevate prestazioni continuerà a
guidare la domanda di memorie
ad alte prestazioni, segmento
dove deteniamo la quota principale di mercato. La gestione
avanzata di energia rappresenta, infine, un vasto mercato che
stiamo proprio ora cominciando
a indirizzare con i nostri prodotti, iniziando a registrare anche
una crescita del fatturato, grazie, ad esempio, ai nostri circuiti
integrati per la gestione dell’energia (PMCI: Power Management Integrated Circuit) per i
progetti di riferimento di Intel e
ai prodotti di ricarica wireless.
L’applicazione trainante per
questi ultimi è indubbiamente la
telefonia mobile.
Per ottimizzare i profitti abbiamo
invece abbandonato i prodotti a
basso margine rivolti al mercato
dei personal computer.
EONEWS: Prevede che la
gamma dei prodotti forniti da
IDT cambierà? In prospettiva,
come si modificherà l’attuale
ripartizione nelle vendite dei
prodotti?
WATERS: La gestione dell’energia rappresenterà una percentuale maggiore del nostro
fatturato semplicemente per il
fatto che si tratta di un settore
ancora relativamente nuovo e
con ampi spazi di crescita.
Ci aspettiamo, comunque, un
forte incremento da parte di tutti i segmenti di mercato che abbiamo individuato come nostro
obiettivo.
15
AttualitÁ
EONews n. 579 -
ottobre
2014
Cloud: cosa può fare
l’utente finale per
la sicurezza dei propri dati
Possiamo riassumere le principali qualità del
cloud usando tre termini specifici: flessibilità,
accessibilità e ottimizzazione dei costi
Il cloud, tuttavia, presenta
anche degli aspetti critici che
Partendo dall’ottimizzazio- è bene non sottovalutare:
ne dei costi, sappiamo che sebbene da un lato questa
uno dei maggiori benefici tecnologia permetta a chiundel cloud è la possibilità di que di estendere l’affidabitagliare la spesa in termini lità del proprio sistema IT e
di gestione e manutenzione la capacità di condividere le
dell’hardware in houinformazioni, bisogna
se. Il cloud, infatti, è
sempre ricordare che
in grado di combinare
queste ultime vanno
allo stesso tempo
a finire, inevitabilconvenienza economente, nelle mani del
mica e prestazioni di
fornitore di servizi. Il
alto livello, affidabili e Maurizio
fornitore
dovrebbe
ridondate. Ecco per- Moroni,
essere di comprovata
ché i primi a trovare responsabile
affidabilità perché è a
divisione
conveniente
l’ado- Security di
lui che l’utente finale
zione del cloud sono Partner Data
demanda, oltre che il
tutte quelle piccole e
supporto tecnico, sia
medie realtà solitala protezione fisica
mente non equipaggiate con dell’infrastruttura sia la proterobusti sistemi di disaster re- zione telematica da attacchi
covery (a volte del tutto ine- esterni. Come è noto, inoltre,
sistenti), che si servono del affidarsi al cloud significa dicloud al fine di ridurre al mini- pendere al 100% dalla conmo le interruzioni lavorative.
nettività; se la rete dovesse
Per avere un assaggio della andare offline, si verrebbe
flessibilità offerta dal cloud irrimediabilmente tagliati fuobasti pensare a quanto sa- ri, incapaci di connettersi ai
rebbe anti-economico, per servizi chiave per lavorare o
una piccola impresa, imple- leggere file importanti.
mentare, gestire e manute- I recenti fatti di cronaca, che
nere sistemi informatici com- hanno visto furti di immagini
plessi che possano garantire private di personaggi celebri,
solide performance. Grazie hanno fatto riemergere con
all’accessibilità tipica del prepotenza il dibattito sulla
cloud, inoltre, diventa possi- sicurezza del cloud, stavolbile semplificare la collabo- ta mettendo in luce anche
razione tra utenti interni ed la possibile responsabilità
esterni ai propri uffici grazie dell’utente stesso. Non si fia dispositivi fissi o portatili nirà mai di ricordare infatti
e utilizzare qualsiasi tipo di che il cloud non rappresenta
applicazione senza doversi necessariamente un passo
preoccupare dell’hardware avanti… se non si presta la
necessario.
dovuta attenzione! Bisogna
Maurizio Moroni
essere coscienti che, una
volta entrati nella nuvola,
i propri dati transitano nei
server di qualche fornitore, il
quale potrebbe farne uso per
scopi propri o commerciali o
potrebbe addirittura non essere adeguatamente preparato ad affrontare minacce
informatiche.
Sicuramente è necessario
prestare sempre la massima
attenzione nella selezione e
scelta del servizio, leggendo
attentamente le policy; i server e l’intera infrastruttura del
fornitore devono rispondere
ai requisiti minimi di sicurezza imposti dalla EU e godere
della massima trasparenza
in termini di gestione delle
informazioni. Purtroppo però
alcune volte questa accortezza non basta.
Come recentemente sottolineato dalla Cloud Security Alliance, infatti, al primo
posto nella classifica dei 9
pericoli del cloud computing
c’è il furto di dati sensibili. La
classifica offre lo spunto per
riflettere su come molte delle best practices utilizzate
in passato non abbiano più
senso in ambito cloud e, per
questo, il modo più efficace
per proteggersi sia il controllo degli accessi alla fonte,
ovvero l’identificazione certa
dell’utente e l’amministrazione dei diritti di accesso al
singolo dato. Per fare questo, oltre allo scegliere password che non siano troppo
semplici, potrebbe essere
d’aiuto fare affidamento su
una “sicurezza aggiuntiva”
gestita dall’utente finale: la
crittografia.
I prodotti per la cifratura dei
dati sul cloud attualmente in
commercio, infatti, rendono i
dati sensibili assolutamente
illeggibili a chi non sia stato precedentemente autorizzato. Tuttavia anche una
soluzione di crittografia, per
quanto fortemente consigliata, non rappresenta l’unico
step necessario per essere
al sicuro, dal momento che
in rete le insidie sono molte
e sempre più spesso difficili
da notare.
È buona norma, pertanto, dotarsi anche di sistemi operativi costantemente
aggiornati con le pacth dei
rispettivi fornitori, utilizzare
sistemi antivirus e adottare
“comportamenti responsabili”. Ad esempio la scelta di
una password robusta e la
massima attenzione a eventuali episodi di email phi-
shing possono sicuramente
mettere al riparo l’utente da
situazioni spiacevoli. Quello
che spesso non viene detto
è che anche la scelta della
password può rivelarsi meno
semplice di quello che si pensa, soprattutto nei casi in cui
i dati da proteggere sono di
grande importanza. Anche
in questo caso è di nuovo
la tecnologia ad arrivare in
soccorso dell’utente che può
fare ricorso a strumenti generatori di password casuali
e utilizzabili una sola volta
(come accade nei pagamenti
online) o a strumenti di rilevazione biometrica, come i
lettori di impronta.
16
AttualitÁ
EONews n. 579 -
ottobre
2014
Sicurezza delle connessioni USB:
alcune considerazioni
Una ricerca di SRLabs ha cercato di dimostrare che
i dispositivi USB non sono più sicuri ma tali metodi
allarmistici spesso possono causare reazioni eccessive
Fred Dart
Recentemente i mezzi di comunicazione di massa hanno
dedicato una grande attenzione alla ricerca pubblicata da
Karsten Nohl e Jakob Lell di
SRLabs. Tale ricerca ha tentato di dimostrare come i dispositivi USB (Universal Serial Bus)
costituiscano potenzialmente
un mezzo per introdurre dei
“codici maligni” (malware) nelle
piattaforme di calcolo e dell’elettronica portatile. Lo studio
proseguiva, poi, insinuando
che non esiste un metodo efficace per proteggere questo
punto debole. Le dichiarazioni
dei due ricercatori sul fatto che
l’interfaccia USB è “seriamente difettosa” e che chi utilizza
computer o dispositivi elettronici portatili non sarà più in grado
di “fidarsi dopo avervi inserito
una chiavetta USB”, non sono
tuttavia in alcun modo realistiche.
I due ricercatori berlinesi hanno
eseguito alcune dimostrazioni
per mostrare che alcune chiavette di memoria USB, all’apparenza completamente vuote,
sono state in realtà formattate
e una scansione anti-virus
potrebbe non aver rilevato la
presenza di alcun codice maligno. Quest’ultimo risulterebbe,
invece, nascosto all’interno del
firmware dei circuiti integrati di
interfaccia. Sulla base delle loro
scoperte, essi hanno dedotto
che questo problema segna la
fine delle chiavette di memoria
e di molti altri accessori USB,
con l’eventualità che si renda
addirittura necessario smettere “in toto” di usarle in ambito
professionale come supporti
di lavoro. I due studiosi hanno
persino suggerito che, nonostante la sua enorme diffusione
(con più di 6 miliardi di porte
attive in tutto il mondo), quanto
emerge dalla loro ricerca segna sostanzialmente la fine del
supporto USB come mezzo di
trasferimento dei dati. Si tratta
di un’affermazione avventata e,
per di più, totalmente ingiustificata. In realtà l’interfaccia USB,
semplicemente, non è a rischio
di un attacco da parte di virus
più di quanto lo sia qualsiasi altro mezzo di trasferimento dati,
come la comunicazione senza
fili (il Bluetooth ed il Wi-Fi) o le
connessioni Internet.
Sebbene la ricerca condotta
presso SRLabs evidenzi un
crescente rischio costituito
da attacchi cibernetici di ogni
tipo contro qualsiasi elemento della società moderna, ciò
non implica certamente che i
giorni dell’interfaccia USB siano contati. Andrebbe, inoltre,
spiegato che le preoccupazioni
sulla vulnerabilità di un qualsiasi firmware a manomissioni di
questo genere si concentrano
solitamente su prodotti basati
su microcontrollori, dove esiste
la possibilità che l’unità in questione venga riprogrammata
“al volo” per eseguire alcune
funzioni addizionali non volute.
Nonostante questa considera-
Fred Dart,
Ceo di FTDI
Chip
zione possa essere applicata
anche ad alcuni circuiti integrati
di interfaccia USB disponibili
sul mercato, fino a che i produttori di apparecchiature originali
che realizzano le periferiche
USB sceglieranno di inserire,
nei loro progetti, dispositivi di
qualità superiore, la minaccia
precedentemente descritta risulterà ridotta.
I ricercatori di SRLabs hanno
affermato ufficialmente che non
esistono “difese efficaci contro
gli attacchi alle interface USB”
ma ciò è ben lungi dall’essere
esatto. Alcuni tra i più importanti
produttori di semiconduttori che
operano sul mercato delle interfacce USB possiedono già la
tecnologia collaudata e necessaria a contrastare i problemi
sin qui sollevati.
I diffusi circuiti integrati di brigde-USB proposti da FTDI Chip,
ad esempio, appartengono a
una categoria di prodotto destinata ai costruttori di apparecchiature, piuttosto che a quella
delle chiavette USB (memorie
di massa). Tale classe di apparati non può essere personalizzata per apparire come un tipo
diverso di dispositivo. Poiché
tali circuiti integrati sono di tipo
hardwired (si basano, infatti,
sull’implementazione, tramite
ASIC – Application Specific
Integrated Circuit – di funzioni
definite e non modificabili), essi
non contengono alcun tipo di
firmware. Conseguentemente,
non c’è modo di introdurvi codici maligni come quelli citati in
precedenza. L’intero controllo
delle comunicazioni è, infatti,
svolto completamente in modo
fisico, cioè hardware. Alcuni circuiti integrati presenti nel portafoglio prodotti di FTDI Chip
impiegano anche una piccola
memoria non volatile di tipo
EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only
Memory), la quale viene però
usata unicamente per imma-
gazzinare le impostazioni – non
possiede, infatti, capacità sufficiente per contenere una qualsiasi forma di codice maligno.
Pertanto, i circuiti integrati bridge-USB prodotti da FTDI Chip
non possono essere riprogrammati per compiere azioni diverse da quelle per le quali erano
stati originariamente progettati
e risulta, dunque, eliminata
ogni possibilità di manomissione. Poiché si tratta di moduli
destinati, come categoria, ai
costruttori di apparecchiature
elettroniche, essi richiedono,
per l’accesso, un driver specifico della FTDI o un’interfaccia
di programmazione della specifica applicazione (API: Application Programming Interface).
Sono, quindi, già disponibili alcuni circuiti integrati per USB,
costruiti su architetture da macchina a stati di tipo hardware, e
non basati sui microcontrollori,
che risultano impossibili da riprogrammare. Il motivo per cui
la suddetta ricerca ometta i
dettagli di quali azioni l’industria
possa intraprendere per superare il problema messo in luce,
citando specificatamente il tipo
di circuiti integrati appena descritto, rende alquanto evidente
che l’intera questione è volta a
farsi pubblicità, piuttosto che ad
agire nel pubblico interesse.
Non è ovviamente infrequente,
per chi si occupa del settore
della sicurezza informatica,
uscirsene con trovate pubblicitarie simili a questa – spesso e
volentieri con il semplice intento
di assecondare i propri fini. C’è
sempre stata una tendenza a
esagerare (e, generalmente,
con poco contenuto informativo) questo tipo di annunci, allo
scopo di indurre le persone
a investire in nuovi pacchetti
software e similari. Il vero problema è che ricorrere a metodi
allarmistici può, in molti casi,
portare a una reazione eccessiva.
Mostre
Convegno
2015
10 marzo
m
2015
18 giugno 2015
MC4-Motion Control for 2015
MC4-M
ITE Day – Industrial Technology Efficiency Day 2015
INDUSTRIAL D
TECHNOLOGY A
EFFICIENCY Y
Data da segnare in agenda! Impossibile mancare
all’edizione 2015 di
d MC4-Motion Control for
che in questi anni si è sempre confermata essere
l’appuntamento di riferimento per chi vuole
conoscere in modo approfondito tutte le tecnologie
per il controllo del movimento al servizio di macchine
e impianti. Un solo giorno, una vera full immersion.
15 ottobre
ot
2015
S&PI – Sensors and
a
Process Instrumentation 2015
S PI
&
Dopo il riscontro positivo registrato da parte delle
aziende espositrici e dei partecipanti, Fiera Milano
Media propone in linea con la scorsa edizione una
sessione plenaria realizzata con l’autorevole
contributo di Business International, le sessioni di
presentazione dei prodotti ad opera delle aziende
espositrici e i laboratori organizzati dalle
Redazioni in collaborazione con primarie aziende
del settore durante i quali i visitatori potranno
imparare veramente qualcosa sui prodotti, come
utilizzarli, e come realizzare vere e proprie
applicazioni sotto la guida di esperti.
10 dicembre 2015
Machine Automation
SENSORS
& PROCESS
INSTRUMENTATION
Unica mostra convegn
convegno dedicata all’automazione,
alla sensoristica e alla strumentazione di processo,
S&PI si presenta ques
quest’anno con una formula rinnovata
e ricca. Due le session
sessioni importanti: “Tech”, nella quale
si parlerà delle metodo
metodologie di rilevazione e misura
più promettenti nell’att
nell’attuale scenario tecnologico,
di comunicazione, di b
bus di campo e wireless,
e “Industry” in cui ci si focalizzerà su alcuni tra i più
rilevanti settori applica
applicativi per le soluzioni
di automazione e strum
strumentazione di processo:
Oil & Gas,Acqua e Life Science.
O
L’evento quest’anno si focalizzerà sul tema del packaging
con particolare attenzione ai settori applicativi
del food&beverage e del life science: focus principale
saranno la tracciabilità dei prodotti e l’identificazione,
con interessanti excursus nel mondo della visione artificiale
quale chiave di volta per migliorare la qualità dei manufatti
e ottimizzare i processi in linea e a fine linea. La formula
proposta è teorico-pratica: in una sola giornata si potrà
partecipare alla sessione convegnistica ‘tecnologica’,
alla parte espositiva e ai tanto attesi laboratori.
Una modalità in grado di fare davvero ‘cultura’.
Per informazioni: Elena Brusadelli Tel. 335 276990
www.mostreconvegno.it
elena.brusadelli@fieramilanomedia.it
18
Tecnologie
EONews n. 579 - ottobre 2014
Mobile, industrial,
infrastrutture: la “digital power”
è sempre più pervasiva
È indispensabile concentrare gli sforzi in quelle aree dove l’azienda
può vantare una tecnologia che la differenzia dalla concorrenza,
ponendo così le basi per costruire una solida leadership nei prodotti
per “digital power” della prossima generazione
Mark Downing
struire una solida leadership
nei prodotti per “digital power”
della prossima generazione.
Sfruttando il suo ampio portafoglio di proprietà intellettuale
e le competenze maturate dai
propri progettisti Intersil è in
grado di sviluppare soluzioni integrate per applicazioni
di power management (gestione della potenza) che si
distinguono da quelle
della concorrenza in
termini di prestazioni,
efficienza, semplicità
d’uso e affidabilità.
Oggigiorno Intersil è uno dei
fornitori di riferimento di soluzioni analogiche di precisione
e per la gestione della potenza: lo scorso anno il 60% del
fatturato è stato realizzato
grazie all’introduzione di dispositivi di potenza innovativi.
Questa “fetta” di business è
destinata ad aumentare ulteriormente nei
prossimi anni, arrivando a una percentuale
compresa tra il 75 e
l’80% del fatturato globale grazie a una foPower managecalizzazione sempre Mark Downing, ment: un mercato
senior vice
maggiore sulle com- president,
in espansione
petenze “core” dell’a- Corporate
L’investimento in aree
zienda e a una ridistri- Strategy and
dove un’azienda può
Infrastructure
buzione delle risorse Power Products
vantare vantaggi tecfinalizzata a cogliere di Intersil
nologici competitivi
tutte le potenzialità di
unici ha senso solo
mercati in rapida creladdove esistono rescita – mobile, industriale e ali opportunità. La gestione
infrastrutture – il cui volume della potenza è evoluta nel
d’affari supererà 10 miliardi di corso degli anni: dai semplici
dollari entro due anni.
dispositivi per la regolazione
Fin dal suo ingresso in Inter- e il controllo della potenza si
sil, avvenuto nel marzo del è passati a componenti sem2013, il presidente e Ceo Ne- pre più complessi e sofisticati
cip Sayiner ha imposto una dotati di funzionalità avanzasvolta: se da un lato è inne- te di monitoraggio, retroaziogabile che la società possa ne e registrazione di guasto
vantare competenze e cono- (fault logging). I progetti di
scenze tecniche di prim’ordi- ultima generazione sfruttano
ne, dall’altro è indispensabile il concetto di “digital power”
concentrare gli sforzi in quelle utilizzando prodotti che si diaree dove l’azienda può van- stinguono per la presenza di
tare una tecnologia che la anelli di controllo avanzati,
differenzia dalla concorrenza, migliore efficienza in tutte le
ponendo così le basi per co- condizioni di carico ed estre-
ma semplicità d’uso grazie a
un’interfaccia utente (GUI) di
tipo “point &click” e all’integrazione di FET a bordo del chip
o nei moduli di potenza.
È ovvio che, in base dei mercati di destinazione, i dispositivi di power management
hanno requisiti differenti.
Un comune denominatore
è comunque rappresentato
dall’aumento della corrente
di alimentazione richiesta da
parte di piattaforme processore sempre più complesse.
Queste problematiche sono
certamente tipiche del comparto dei dispositivi di potenza mobili, contraddistinti da
elevati tassi di crescita e alti
volumi: in questo caso il “kowhow” acquisito da Intersil nello sviluppo di prodotti destinati ai PC laptop e alle console
per videogiochi ha permesso
di soddisfare in maniera efficace le richieste di maggior
durata delle batterie e di livelli di integrazione sempre
più spinti, necessari per supportare il crescente numero
di funzionalità e le dimensioni
via via più sottili degli odierni
tablet e smartphone. Grazie
alle competenze acquisite nel
settore dei dispositivi mobili
Intersil è in grado di erogare
Obiettivo di Intersil è cogliere le potenzialità di mercati in rapida
crescita – mobile, industriale e infrastrutture – il cui fatturato
supererà i 10 miliardi di dollari entro il 2016
Efficienza, affidabilità e “intelligenza” sono le tre maggiori problematiche legate alla
gestione della potenza negli
attuali sistemi.
le correnti di 8-10A richieste
dal core di alcuni dei più recenti handset utilizzando convertitori a 3 fasi che consentono l’uso di induttori a basso
STRUMENTAZIONE PORTATILE
Parola alle Aziende
19
EONews n. 579 - ottobre 2014
profilo e differenziandosi nettamente dalla concorrenza.
La famiglia di regolatori a
commutazione ISL911xx di
Intersil è stata studiata per
aumentare la durata della batteria di smartphone, tablet e,
più in generale, sistemi alimentati mediante una batteria
a ioni di litio a singola cella.
Caratterizzati da un’efficienza
che raggiunge il 96%, questi
regolatori sono i primi dispositivi in configurazione buckboost ad alta corrente offerti
in package CSP.
Il mercato dei dispositivi di
potenza per applicazioni industriali e delle infrastrutture è
relativamente stabile: in questo comparto, che richiede
lunghi cicli di vita per le apparecchiature, i potenziali tassi
di crescita sono ancora significativi, specialmente nel comparto delle infrastrutture dati
e per reti in virtù della rapida
diffusione delle applicazioni
basate su cloud. I progetti dei
server, che prevedono molteplici terminali (rail) di alimentazione, rendono particolarmente “appetibili” le soluzioni
di potenza integrate ad alta
densità di Intersil, che permettono sia di semplificare la
fase di sviluppo sia di ridurre
i costi delle apparecchiature
e della relativa manutenzione.
Una situazione del tutto analoga si riscontra nel settore
industriale, dove la proliferazione dei terminali di tensione è ascrivibile alla crescente
complessità di progetti che
prevedono l’uso di processori
embedded, memorie, FPGA
e circuiti ASIC. Anche in questo caso i progettisti sono alla
ricerca di soluzioni per la gestione della potenza affidabili,
ad alto grado di integrazione
e di semplice utilizzo.
I prodotti di Intersil, tra cui
controllori analogici e digitali,
moduli di potenza e regolatori a commutazione, si propongono come soluzioni ideali per processori e memorie,
PoL e altri blocchi base per la
gestione della potenza. Tali
soluzioni possono essere impiegate non solo nei settori
tradizionali, come strumentazione T&M, automazione
industriale e medicale, ma
anche in nuove applicazioni
come domotica e smart grid.
I settori automotive e aerospaziale, ritenuti a torto “conservativi”, continuano invece a evolvere, specialmente
il primo, che sta adottando
tecnologie innovative per
lo sviluppo di veicoli elettrici, sistemi di infotainment e
apparati per la comunicazione tra veicoli che richiedono
quindi nuove soluzioni per la
gestione della potenza e della batteria. Intersil ha saputo
costruirsi una solida reputazione in questi comparti, per i
quali fornisce componenti ad
alta affidabilità e resistenti alle
radiazioni, essenziali per l’uso in campo aerospaziale e,
più in generale, laddove sono
previste condizioni operative
particolarmente gravose.
Un esempio di moduli di potenza digitali di nuova generazione è rappresentato da
ISL8270M/8271M; in grado
di erogare correnti di 25 o
33°, questi moduli sono ideali
per server e apparati per infrastrutture. Essi integrano il
controllore ZL8800 di quarta
generazione che utilizza una
tecnica brevettata per l’anello di controllo per fornire una
soluzione per il controllo digitale della potenza DC/DC
ad alto grado di integrazione
che, oltre a supportare la configurazione in tempo reale,
conferisce un certo grado di
“intelligenza” al sistema.
Da sottolineare infine l’importanza di interagire con una
GUI di semplice e immediata
comprensione. Il software PowerNavigator sviluppato da
Intersil e scaricabile a titolo
gratuito permette ai progettisti, attraverso semplici operazioni di “drag&drop”, di generare un intero ambiente di
gestione della potenza senza
dover scrivere una sola linea
di codice.
Uno scenario dinamico
e in evoluzione
La componente mobile delle tecnologie RFID
si riconduce a tre principali filoni applicativi:
mobile payment e infotainment, mobile
computing industriale e sistemi RFID integrati
da montare su mezzi mobili
Paola Visentin
delli di ultima generazione
iPhone 6 dotati di tecnologia
Softwork, come distributore NFC per i pagamenti (sia pur
e produttore di tecnologie confinati alla Apple Pay); gli
RFID, ha un’esperienza è scenari aperti dal driver delmaturata attraverso analisi, lo smartphone sono legati
test e implementazioni di poi non solo ai pagamenti
sistemi RFID, quindi reader, ma anche allo scambio di informazioni, creando
antenne, tag, add-on
così applicazioni di
device e periferiche,
prossimità (distanza
dove la strumendi rilevazione non
tazione portatile si
oltre 10 cm) nell’aminserisce come una
componente, una rabito del turismo, dei
mificazione di questa Paola
musei, come ausilio
infrastruttura tecno- Visentin,
per i disabili o per
logica integrata; con marketing
ricostruire la filie& global
questo
approccio communication ra agro-alimentare,
operativo, le architet- manager in RFID solo per citare alcuture hardware RFID Global
ni esempi. Si tratta
di Softwork
e NFC mobili hanno
quindi di applicaziovissuto una crescita
ni trasversali, in cui
discreta, quantificabile tra l’NFC a bordo del cellulare
il 15% e il 20% all’anno, un diventa la fonte e il mezzo di
trend questo proporzionato scambio di informazioni.
all’andamento
economico Proprio per rispondere a un
generale e alla capacità di simile trend è recentemente
investimento delle aziende.
entrata nel nostro parco proEcco perché, su queste pre- dotti la linea myAXXESS flamesse, la componente mobi- tOne di Feig Electronic, dai
le delle tecnologie RFID si ri- moduli ai reader in box: diconduce a tre principali filoni spositivi desktop oppure da
applicativi: mobile payment integrare nelle vending mae infotainment, mobile com- chine certificati EMV (level
puting industriale e sistemi 1) per micro-pagamenti conRFID integrati da montare tactless tap & go con carte
su mezzi mobili.
di credito o smartphone,
Percepiamo il settore del mo- ideali quindi per distributori
bile payment e infotainment automatici di bibite, snack o
particolarmente dinamico, DVD, stazioni di ricarica auto
grazie all’azione trainante elettriche (eMobility), biglietdegli smartphone e alla loro terie automatiche per i ticket
capillare diffusione, a cui si ATM (eTicketing nei trasporaggiunge il recente annuncio
di Apple che prevede i mocontinua a pag.20
20
Parola alle Aziende
STRUMENTAZIONE PORTATILE
EONews n. 579 - ottobre 2014
segue da pag.19
ti), chioschi interattivi, totem
per l’auto-pagamento del
parcheggio e di altri servizi
(es. fotocopiatrici).
L’altra versione dell’RFID
mobile che viviamo in un percorso di continua evoluzione
riguarda il mobile computing
industriale, basato su device
rugged e influenzato dalla
dinamica della
consumerizzazione, com’è testimoniato dall’identikit tecnico del nuovo RFID mobile
computer Medea prodotto
da Nordic ID. Con un “contemporary design”, il palmare RFID nasce con l’obiettivo
di supportare il retailer nelle sue abituali operazioni di
Product Lifecycle Management, Customer experience
e analisi di Big Data in primis, il tutto finalizzato a una
migliore disponibilità del prodotto nel punto vendita: tra
le peculiarità del dispositivo
mobile, che opera in banda
UHF ed è proposto anche
nella versione con antenna
cross dipole per potenziare
le prestazioni di identificazione in radio-frequenza,
l’ampio e robusto display
touch-screen 4.3”, con un’interfaccia intuitiva e famigliare, facile da leggere anche
alla luce diurna.
Basti poi pensare ai risultati
di un simile tool tecnologico
per percepirne la carica innovativa nella gestione del
punto-vendita: inventari più
accurati del 98%, aumento
delle vendite del 5% e operazioni in-store più trasparenti! Oltre al retail, in questa
cornice industriale le applicazioni RFID mobile prendono vita soprattutto nella
logistica, document management e asset tracking per
ricerca di oggetti e inventari, manutenzione degli
impianti industriali, dove
le prestazioni dell’RFID
attese si focalizzano principalmente
nella distanza di
identificazione e
nell’anti-collisione (rilevare un’intera
popolazione di tag
in contemporanea): il mobile computer Medea, ad
esempio, raggiunge una distanza di lettura di 4 m, rilevando fino a 200 tag (quindi
oggetti) al secondo.
L’altro approccio interpretativo all’RFID mobile poggia
su architetture “all-in-one”,
ossia un unico device che
integra reader e antenna,
progettate e realizzate per
essere montate in mezzi
mobili. Spicca in questo ambito la gestione smart della
raccolta rifiuti, dove l’RFID
traccia in modo automatico,
quindi all’atto del versamento dei rifiuti nell’automezzo
e senza alcun intervento
dell’operatore, e massivo i
contenitori dei rifiuti (dotati di tag RFID), siano essi
sacchetti, mastelli o cassoni
carrellabili; i dati raccolti “sul
campo” sono memorizzati
sul controller RFID e trasmessi poi automaticamente, al rientro dell’automezzo
in sede, al sistema di raccolta dati, permettendo una tariffazione precisa e puntuale (la trasmissione dati può
avvenire in tempo reale a un
server cloud).
La risposta tecnologica a
questo scenario in mobilità
è data dall’apparato RFID
ideato appositamente per le
operazioni di raccolta rifiuti;
l’antenna rugged RFID con
reader integrato RedWave
Smart in banda UHF, ispirata al concetto dell’all-in-one
(reader, antenna, scheda
elettronica smart e GPS
in un unico dispositivo) e
stand-alone, perché è dotata
di intelligenza propria e non
necessita quindi di un host
di gestione, semplificando
così le operazioni di tracciabilità dei rifiuti e gestendo la
filiera del dato completo (rifiuti, operatore, veicolo) senza l’ausilio di veicolari.
Costante ascolto del mercato e delle sue aspettative
curando le relazioni con i
Channel Partner, sincronizzazione delle risposte
tecnologiche a questi input attraverso le attività di
Ricerca&Sviluppo,
quindi
progettazione e realizzazione di dispositivi in linea con
i trend tecnologici (fruizione della tecnologia in mobilità, cloud, leggerezza e
praticità dei device mobili),
condivisione di tutte queste
preziose informazioni con gli
attori della filiera implementativa delle soluzioni RFID,
da monte (produttori) a valle
(Channel Partner e utenti finali), educational sia tramite
la partecipazione dei nostri
tecnici a training di aggiornamento all’estero presso
i produttori dei marchi da
noi distribuiti, sia attraverso
corsi executive on demand
ai nostri partner per travasare questo know-how e, last
but not least, un carnet di
servizi tecnico-commerciali
per accompagnare il partner durante il percorso di
implementazione dell’RFID,
dall’RFID Testing Center
ai collaudi in situ poi, oltre
all’assistenza telefonica e
online.
A
cura della redazione
D: Qual è la sua opinione riguardo l’andamento del mercato (rallentamento, crescita,
forte incremento…)?
R: Il mercato è in crescita
guidato dall’incremento delle
prestazioni. Le nuove soluzioni portatili oltre ad avere sempre più funzionalità, forniscono
prestazioni paragonabili agli
strumenti tradizionali da banco.
FieldFox è un esempio di come
più funzionalità possano essere
integrate in un unico strumento, che è allo stesso tempo un
analizzatore di reti vettoriale,
un analizzatore di spettro, un
voltmetro vettoriale, un CAT
(Cable Antenna Tester) e un
misuratore di potenza. Le peculiarità che contraddistinguono
FieldFox sono l’ampia dinamica e il range di frequenza ,che
raggiunge i 26.5 GHz. FieldFox
risponde inoltre alla normativa MIL in termini di robustezza
e l’architettura senza ventole
di raffreddamento ne permette
l’uso in qualsiasi condizione di
lavoro, anche la più critica.
D: Quali sono le principali
strategie adottate dalla vostra società sul breve/medio
periodo per soddisfare al
meglio le richieste di questo
mercato?
R: La strategia principale consiste nell’offrire più funzionalità mantenendo elevate prestazioni, realizzando strumenti
capaci di indirizzare mercati
diversi, dall’aerospazio e difesa alla ricerca e sviluppo, dal
wireless all’educazionale. Poiché FieldFox mette a disposizione 10 strumenti in un’unica
soluzione, è per esempio largamente utilizzato dalle università, sia nei laboratori di ricerca
sia durante le lezioni. La nuova
applicazione per le misure impulsate rende FieldFox particolarmente adatto all’utilizzo sul
campo per la misura di segnali
radar, rilevazione fino ad ora
possibile solo con strumenti da
banco.
STRUMENTAZIONE PORTATILE
Parola alle Aziende
EONews n. 579 - ottobre 2014
Intervista a Wilkie Wilkie Yu, HHRF marketing manager
Keysight Technologies
D: In che modo state implementando queste strategie
(stipula di accordi/collaborazioni, nuove acquisizioni, investimento in attività di ricerca e
sviluppo, in risorse umane…)?
R: Accanto ai propri laboratori
di ricerca e sviluppo, Keysight
Technologies si avvale dei
Keysight Lab, vere e proprie
fucine di tecnologia avanzata,
alla base di componenti innovativi successivamente utilizzati nella progettazione e produzione della strumentazione
tradizionale da banco, in quella
portatile, nonché in quella modulare. FieldFox ad esempio,
utilizzando tecnologia proprietaria a basso consumo energetico, offre la possibilità di es-
sere raffreddato senza l’ausilio
di ventole, deleterie nel caso
di utilizzo dello strumento in
condizioni critiche sul campo, e
garantisce prestazioni inalterate
nel tempo.
D: Quali sono i principali fattori che distinguono la vostra
azienda rispetto ai concorrenti?
R: I Keysight Lab ci permettono di differenziare i nostri prodotti con soluzioni innovative
che offrono una molteplicità di
strumenti in un’unica soluzione
portatile, preservandone le prestazioni, oggi comparabili con
la strumentazione da banco.
Grazie alla stretta collaborazione con i nostri clienti, i Keysight
Wilkie
Wilkie Yu
Lab sono stati in grado
di accogliere ad esempio la straordinaria richiesta di avere in un unico
strumento portatile un
analizzatore di reti vettoriale, un analizzatore di
spettro, un misuratore di
potenza, un CAT (Cable
Antenna Tester) e molto
altro.
D: Pur non avendo la sfera di
cristallo, quali sono le previsioni
sul lungo termine?
R: Quello che osserviamo è un
mercato in costante crescita. La
strumentazione da banco segue
il mercato del Test & Misura con
crescita a cifra singola, mentre
per la strumentazione portatile
il trend di crescita è attualmente
a doppia cifra. Le aree di maggiore interesse e sviluppo sono
il Wireless con LTE, Installation
& Maintenance e Aerospazio e
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EONews n. 579 - ottobre 2014
Verso electronica 2014
Filippo Fossati
Il recente “European Media Event” organizzato da
Publitek a Tegernsee, nei
pressi di Monaco di Baviera, è stata un’utile occasione
per incontrare alcuni dei
protagonisti della prossima
“electronica 2014”.
Una delle parole d’ordine
dell’evento – e non poteva
essere altrimenti – è stata
“Internet of Things” e sono
molte le aziende che durante
la prossima kermesse bavarese presenteranno soluzioni
di varia natura destinate a un
segmento che sembra promettere faville nell’immediato futuro. Altro tema “caldo”
è stato la potenza nelle sue
diverse declinazioni: efficienza energetica, gestione efficiente, impatto ambientale.
Questo incontro è stata anche un’importante occasione
per analizzare i cambiamenti
strategici di alcune aziende
che negli ultimi tempi hanno
focalizzato risorse e investi-
menti in specifiche aree di
mercato.
È il caso ad esempio di Intersil, che ha deciso di investire
in modo massiccio nel settore automotive. Si tratta di un
settore in costante evoluzione che rappresenta per ora
il 10% del fatturato aziendale
e che quest’anno dovrebbe
far registrare un incremento
a doppia cifra. D’altra parte
le opportunità non mancano, come ha affermato Philip
Chesley, vice president & general manager del Precision
Products Group dell’azienda: “L’efficienza energetica
è una delle sfide progettuali
più importanti – ha sottolineato nel suo intervento – e il
mercato della gestione della
potenza è un’opportunità che
vale oltre 10 miliardi di dollari. Intersil, che già detiene
una posizione di leadership
in alcuni segmenti del mercato automotive, come ad
esempio quello dei prodotti
per telecamere per la visione posteriore, con una quo-
ta superiore al 50%, intende
continuare a sviluppare e innovare il proprio portafoglio
di blocchi base che consentano un power management
sempre più “intelligente”.
Un esempio è rappresentato
da ISL78692, un caricabatterie per batterie a ioni di litio conforme alle specifiche
AEC-Q100 grade 3 destinato a proteggere la batteria di backup dei sistemi
eCall (ovvero di chiamate di
emergenza nel caso si verifichi un incidente) presenti
a bordo dei veicoli. La cor-
questo portafoglio l’azienda
intende proporsi come fornitore di soluzioni globali
(ovvero a livello di sistema)
destinate a mercati caratterizzati da “paletti” d’ingresso
piuttosto alti: comunicazioni,
difesa e sicurezza, aerospaziale e industriale. “Puntiamo
molto sull’innovazione – ha
detto Garcia – per fornire ai
nostri clienti la possibilità di
sviluppare prodotti avanzati
in tempi sempre più ridotti”.
Un esempio concreto è
il nuovo kit di sviluppo
SmartFusion2 150 K LE
rente di dispersione di soli
3 µA (max.) nell’intervallo di
temperatura compreso tra
-40 e +85 °C che permette
di incrementare il periodo in
cui la batteria rimane carica
in assenza di Vin.
“The new Microsemi” è stato
invece il tema dell’intervento
di Russell Garcia – Evp of
Worldwide Marketing, della
società Microsemi.
In effetti, se si esamina il
mix di prodotti della società, si può vedere che se nel
2010 era composto da due
categorie, discreti e mixedsignal/RF, nel 2014 hanno
fatto la loro comparsa dispositivi di timing e Fpga, che
contribuiscono ora in misura
pari al 20 e 23% al fatturato globale della società. Con
Advanced, ideale per i
progettisti impegnati nella
realizzazione di applicazioni
SoC che devono garantire
alte prestazioni, elevata
sicurezza e bassi consumi.
Il kit dispone di due header
FMC grazie ai quali è possibile sviluppare o accedere a
blocchi funzionali predefiniti
disponibili su schede figlie
standard, con riflessi estremamente favorevoli sia sul
time to market sia sui tempi
di sviluppo.
Fig. 2 – Il mix
di prodotti di
Microsemi
ha subito
una profonda
trasformazione
negli ultimi 4
anni
Il problema del
timing
Fig. 1 – La
roadmap Intersil
per i prodotti
destinati
al settore
automotive
Il problema del timing
Uno dei focus di Silicon
Labs è lo sviluppo di soluzioni di timing per le infrastrutture Internet. In questo comparto l’azienda può
mettere in campo un’offerta
23
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EONews n. 579 - ottobre 2014
Specialisti in IC a segnali misti
Sviluppare circuiti integrati a segnali misti ottimizzati per
mercati contraddistinti da alti volumi ed elevati tassi di crescita, tra cui dispositivi personali portatili, prodotti wireless
per comunicazioni short-range a bassa energia, illuminazione a stato solido e automotive: questa la “mission” di Dialog Semiconductor, azienda fabless con quartier generale
a Londra.
“La nostra strategia – a detto Mark Tyndall, Svp corporate
dev & strategy, Gm emerging business group della società
– si basa su quattro pilastri: diversificazione del portafoglio
prodotti, ampliamento della base clienti con un occhio di
riguardo alla Cina, innovazione e acquisizioni e cooperazioni
strategiche”. Con l’acquisizione di iWatt avvenuta lo scorso
Fig. 3 – La nuova linea di
“Clock-Tree-on-A-Chip”
Si534x di Silicon Labs integra
sintetizzatori frazionari e
garantisce prestazioni in termini
di jitter <100 fs
veramente completa che
comprende oscillatori, buffer
e generatori di clock e attenuatori di jitter. “Per tenere il
passo con la crescente complessità delle infrastrutture
Internet – ha detto James
Wilson, marketing director,
Timing Products di Silicon
Labs – gli sviluppatori hardware devono fase affidamento su soluzioni di temporizzazione avanzate al fine
di semplificare il progetto e
ridurre il time to market”. Soluzioni ad esempio come la
nuova linea di “clock-tree on
a chip” Si534x che comprende generatori di clock e attenuatori di jitter con PLL mul-
tipli. Gli attenuatori di jitter
Si5347/46/45/44/42 e i generatori di clock Si5341/40
di Silicon Labs costituiscono una piattaforma configurabile mediante bus I2C
che compendia funzionalità
avanzate di conversione in
frequenza con le migliori
prestazioni in termini di jitter
(<100 fs RMS).
Grazie alla combinazione di
un massimo di quattro PLL
indipendenti per l’attenuazione del jitter e di fino a
cinque sintetizzatori frazionari MultiSynth a bassissimo
jitter, i dispositivi della famiglia Si534x sono in grado
di generare fino a 10 uscite
con qualsiasi combinazione
di frequenze comprese tra
100 e 800 MHz in un’ampia
gamma di formati di uscita selezionabili dall’utente
(LVPECL, LVDS, CML, HCSL
e LVCMOS).
Grazie al nuovo software
I quattro pilastri
della crescita
di Dialog
Semiconductor
anno, ad esempio, Dialog ha potuto
ampliare la propria offerta con linee
di prodotto come gli adattatori di carica Ac/Dc e integrati per Led per i
quali sono previsti interessanti tassi di crescita.
Tra i prodotti di punta da segnalare il controllore per alimentatori Ac/Dc che utilizza una tecnologia di controllo digitale:
la potenza di uscita di 40W (60W di picco) elimina la necessità di sovradimensionare il trasformatore dell’alimentatore e i condensatori di uscita. E consente lo sviluppo di
adattatori compatti, leggeri e ad alta densità di potenza per
Ultrabook, dispositivi connessi in rete e altri prodotti per la
domotica.
Altri prodotti interessanti targati Dialog sono i nuovissimi
Coded Dsp – DA7322 e DA7323 – destinati ad applicazioni
nel campo dei dispositivi indossabili che prevedono fino a
quattro microfoni analogici o digitali rispettivamente.
ClockBuilder Pro i progettisti
possono generare in tempi
brevi e senza nessuna difficoltà clock custom per la loro
applicazione con i componenti la serie Si534x.
Interessante anche il nuovo
tool Clock Tree Expert che
consente agli sviluppatori
di generare schemi a blocchi sofisticati ed efficienti di
reti di distribuzione del clock
nel giro di pochi minuti, con
conseguente semplificazione del progetto di sistema e
riduzione sia del numero di
continua a pag.24
24
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EONews n. 579 - ottobre 2014
segue da pag. 23
componenti richiesti (BOM)
sia del time-to-market.
Insetti e mammiferi
“Il progetto dei SoC nell’era
IoT” è stato invece il tema
della presentazione di Chris
Rowen: la visione sviluppata
dal Cto di Cadence sull’evoluzione
dell’architettura
dei SoC nell’era IoT prevede
una radicale diversificazione
delle architetture processore
e la suddivisione in alme-
Un processo di design
più democratico
La presentazione di Martin Keenan, head od application
strategy di RS Components è stata focalizzata sulla definizione di un approccio nuovo e alternativo alla progettazione
elettronica. “L’aumento delle risorse di progettazione messe a disposizione dai fornitori, le piattaforme open source,
la disponibilità di tool per la progettazione di PCB e 3D e
le risorse di prototipazione rapida come le stampanti a tre
dimensioni – ha detto Keenan – permettono di adottare un
approccio più democratico nel progetto di design, aprendo
significative opportunità per stimolare l’innovazione e consentire ai progettisti di ridurre il tempo che intercorre tra la
concezione di un’idea e la sua implementazione pratica”.
Per favorire la messa in pratica di questo concetto RS propone una gamma decisamente ampia di risorse e tool online
RS mette in campo tutte
le risorse per rendere più
“democratico” il concetto
di progettazione
gratuiti destinati alla progettazione elettronica.
I visitatori potranno osservare
dimostrazioni dal vivo della più
recente versione (7.0) di DesignSpark PCB, il diffuso tool per
la progettazione di schede e della versione 2 di DesignSpark
Mechanical: si tratta di tool gratuiti che accelerano la prototipazione in fase di design. I tool sono corredati da una
libreria di oltre 80.000 schemi circuitali e 40.000 modelli
Cad 3D (rispettivamente), direttamente accessibili dall’interno delel applicazioni.
Ampia l’offerta nel campo della stampa 3D, che comprende
RepRapPro Ormerod e CubePro di 3D Systems. Allo stand
saranno pure presenti le schede Raspberry PI (modello B+ e
Compute Module), Arduino, SparqEE e Red Pitaya. Da segnalare anche la presenza della scheda Parallella open-source
di Adapteva, distribuita in esclusiva da RS.
no due principali categorie.
Questa biforcazione delle
architetture processore è il
risultato dell’esponenziale
incremento della quantità di
dati richiesta e dalla necessità di diminuire la potenza
richiesta per supportare le
operazione di acquisizione e
trasmissioni di questa mole
di dati. Una categoria è rappresentata dall’espansione
dei tradizionali processori
di tipo general-purpose, che
saranno ottimizzati in termini di prestazioni e realizzati
sfruttando i processi produttivi più avanzati.
Cellulari, PC, gateway per
server sono alcune tra le applicazioni tipiche. Il secondo
tipo di architettura sarà invece di tipo application-specific, con tipologia di dati specifica e ottimizzata in termini
di consumi. Questa tipologia
di architettura sarà destinata
ad applicazioni per mercati
quali dispositivi indossabili e
smart home.
Per definire queste due categorie Rowen usa il paragone tra mammiferi e insetti:
“I dispositivi di tipo general
purpose sono i mammiferi
del mondo SoC, di natura
adattativa e di cui esiste un
numero relativo di varietà.
I SoC per applicazioni IoT,
sono gli insetti, altamente
specializzati in una nicchia
ben specifica”.
Tale suddivisione porta a
tool flow e IP distinti. Un
esperimento condotto da Cadence l’utilizzo di Spice per
caratterizzare il progetto invece di un flusso tradizionale
basato su celle standard ha
contribuito a ridurre la tensione di un progetto a 0,5V,
diminuendo a circa 1 µW la
potenza/MHz per un processore in architettura Tensilica.
I bassi consumi sono indispensabili per la messa a
punto di un modello che Rowen definisce come “conoscenza a strati”, dove i task
sono suddivisi in funzione
della loro frequenza di fun-
zionamento. Basti pensare
a un’applicazione di riconoscimento del parlato e dell’energia che ci vuole per spostare 64 bit di dati a partire
dal livello più basso (un gate
Nand FinFet da 16 nm) fino
all’infrastruttura cloud. Si va
dai nanoW del livello più basso a potenze maggiori di 1W
per l’accesso al cloud per l’esecuzione dell’algoritmo.
Un punto di riferimento
per la potenza
Tra i prodotti di maggior rilievo che XP Power prone
alla prossima edizione di
electronica da segnalare
senza dubbio il modello di
alimentatore Ac/Dc da 60W
della serie ECE60, destinato
ad applicazioni che richiedono profilo sottile, elevata
densità di potenza e bassi
consumi in assenza di carico. Questa versione a 60W
si distingue per le ridotte dimensioni (91,4x38,1x28 mm
nella versione Pcb) e per la
densità potenza >10W per
centimetro cubo.
La serie ECE60, disponibile nelle versioni per montaggio su scheda, su telaio
con morsetti a vite o in configurazione per guida Din,
comprende 8 modelli che
forniscono tensioni di uscita nominali comprese nella
gamma tra +3,3 e +48 VDC.
La capacità di carico di picco
consente di arrivare fino al
130% della potenza nominale disponibile per 30s; grazie
a questo approccio non è necessario mettere a specifica
un alimentatore più costoso
per prevedere un requisito
occasionale quale appunto
un picco del carico.
Altra novità in casa XP Power è la famiglia CCL composta dai più piccoli alimentatori da 400W raffreddati a
convezione da utilizzare in
ambito industriale e medicale. La serie prevede quattro
modelli a singola uscita con
valori di tensione nominale
di +12, +24, +30 e +48 VDC
25
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EONews n. 579 - ottobre 2014
con possibilità di regolazione
entro +/-3% per compensare
le perdite dovute al carico.
Per un mondo
connesso
Soluzioni per power management, circuiti analogici ad
alte prestazioni, dispositivi per la sicurezza in rete e
componenti per la connettività sono alcune delle proposte di punta di Exar. Nella
sua presentazione Robert
K. Beachler., vice president,
corporate marketing and business development di Exar,
ha sottolineato la crescente
richiesta di circuiti di bridge
tra porte USB (stimate attualmente intorno ai 6 miliardi) e le infrastrutture legacy.
“La connettività chip-to-chip
e M2M – ha affermato Beachler – è ancora per la maggior parte di natura seriale”. Per questo motivo Exar
mette a disposizione una
nuova linea di bridge “Usbseriale” destinata ad applicazioni industriali. La linea
XR21B142x permette di interfacciare in modo semplice
reti seriali RS-232 o RS-485
attraverso Usb minimizzando il numero di componenti e
l’ingombro sulla scheda Pcb.
I componenti di questa serie sono conformi a Usb 2.0
(full-speed), operano a una
velocità di 12 Mbps e garantiscono un trasferimento più
veloce rispetto ad analoghi
prodotti della concorrenza
specialmente quando più
canali operano simultaneamente. Il data throughput
massimo è di 9 Mbps attraverso un massimo di 4 canali
UART.
Per il settore della potenza
la più recente novità in casa
Exar è rappresentata da
XR79110 (10A) e XR79115
(15A), moduli di potenza
step-down sincroni a singola
uscita che utilizzano il controllo di tipo COT (Costant
On-Time) in modalità corrente emulata di Exar.
Fpga di prossima
generazione
La più recente aggiunta al
portafoglio di prodotti Generazione 10 sono gli Fpga
della serie MAX 10 di Altera;
realizzati mediante la tecnologia di processo embedded
flash da 55 nm messa a punto da TSMC, questi dispositivi rappresentano un vero
e proprio punto di svolta nel
settore degli Fpga non volatili mettendo a disposizione
flash a doppia configurazione, oltre a risorse analogiche
e di elaborazione embedded,
in un dispositivo logico programmabile di piccole dimensioni, costo ridotto e dotato
di funzionalità “instant-on”
(disponibilità
immediata
all’accensione). Gli Fpga
Fig. 5 – Gli FPGA MAX 10
sono la più recente aggiunta
al portafoglio di prodotti
Generazione 10 di Altera
Fig. 4 – La
serie ECE di
XP Power
comprende
modelli da 5 a
60 W
della famiglia MAX 10 sono
supportati da un’ampia gamma di soluzioni di progetto –
tra cui il software Quartus II,
kit di valutazione, esempi di
progetto, documentazione e
servizi di progettazione e di
formazione – che garantiscono una sensibile diminuzione
dei tempi di sviluppo.
L’utilizzo degli Fpga MAX 10
consente agli utenti di realizzare sistemi ad alto valore
aggiunto grazie alla riduzione del numero di component
richiesti (BOM) e del contemporaneo incremento del
livello di affidabilità della
scheda.
Questi Fpga di tipo non volatile ad alto grado di integrazione garantiscono una
riduzione degli ingombri fino
al 50% rispetto a quello consentito da altri Fpga a basso
costo grazie alla presenza in
un unico chip delle seguenti
risorse:
•Fino a 50K elementi logici
•Blocchi di memoria flash
(flash utente e flash a doppia
configurazione)
•Convertitori A/D
•Blocchi di memoria embedded e DSP
•Interfacce per memoria
esterna DDR3
•Elaborazione embedded
grazie ai processori Nios®II
di tipo soft-core
•Fino a 500 I/O utente
•Regolatore di alimentazione integrato
Gli Fpga MAX 10 permettono di realizzare sistemi al
alto valore aggiunto destinati a una pluralità di mercati.
L’integrazione di numerose
funzionalità e le ridotte dimensioni (fino a 3x3mm)
delle numerose opzioni di
package disponibili rendono questi nuovi Fpga una
soluzione
particolarmente adatta all’uso in sistemi
dove lo spazio rappresenta
un elemento critico, come ad
esempio quelli destinati ad
applicazioni industriali e automobilistiche. In applicazioni di comunicazione, elaborazione e storage avanzate
gli Fpga della linea MAX 10
possono gestire in maniera
efficace funzioni di controllo
complesse, eseguendo nel
contempo compiti di configurazione del sistema, “bridging” di interfacce, messa in
sequenza dell’alimentazione
ed espansione di I/O,
26
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EONews n. 579 - ottobre 2014
Alliance Memory
Alliance Memory ha annunciato
la partecipazione a electronica
2014 (Padiglione A5, Stand 224)
dove esporrà la sua ultima offerta
di soluzioni DRAM CMOS sincrone ad alta velocità (SDRAM) e
DDR mobile low-power (double
data rate), DDR2 e DDR3 con
una vasta gamma di configurazioni, opzioni di package e campo
di temperatura. I dispositivi forniscono soluzioni affidabili drop-in
e compatibilità pin-to-pin per un
certo numero di prodotti simili in
applicazioni industriali e mediche
che richiedono notevole larghezza di banda di memoria, particolarmente adatti nelle applicazioni
per PC. Le nuove DDR a basso
consumo di Alliance sono progettate per aumentare l’efficienza e
prolungare la durata della batteria nei dispositivi portatili compatti. Caratterizzate da un basso
consumo energetico (da 1,7V a
1,95V) con una serie di funzioni
power management, la 256 Mb,
512-Mb, 1 Gb e 2 Gb sono offerti
in varie configurazioni di packgae
FPBGA.
Nuove DRAM CMOS double data
rate sincrone (DDR3 SDRAM),
con alta densità di 1 Gb, 2 Gb e 4
Gb, con package FBGA a 78-ball
e 96-ball.
Le ultime DRAM double rate
CMOS (SDRAM) ad alta velocità
sincroni, vengono presentati in diverse opzioni, 64M, 128M, 256M
e ad alta velocità con package
TFBGA x32 a 90-ball 8 mm per
13 mm per 1,2 mm e package
TSOP 86-pin.
Inoltre, DDR2 SDRAM da Alliance Memory comprende dispositivi con densità di 512 Mb e 1
Gb in package FBGA 1,2 mm; le
SDRAM DDR2 sono caratterizzate da una frequenza di clock
di 400 MHz e velocità dati di 800
Mbps/pin.
Arrow Electronics
Arrow Electronics ha annunciato la partecipazione a electronica
2014 (Padiglione A4, Stand 225)
con l’esposizione del suo progetto online, delle specifiche e della
piattaforma di acquisizione Inoltre, la presenza di un’autovettura
da corsa su pista personalizzata
ispirata dal suo pilota Sam Schmidt, renderà molto interessante
la tecnologia applicata. Oltre alla
presenza di uno dei maggiori
fornitori di componenti e servizi
elettronici, verrà messa a disposizione una mole di informazioni da
parte degli ingegneri Arrow.
L’auto da corsa Corvette C7 Stingray è stata ideata nell’ambito
del progetto SAM e permette il
suo controllo per mezzo del solo
movimento della testa. Questa
tecnologia ha permesso a Schmidt (ex pilota rimasto paralizzato
su quasi tutto il corpo, presente a
electronica 2014) di partecipare a
Indy 500.
La partecipazione di Arrow unirà i
propri fornitori proponendo applicazioni e competenze in vari settori quali IoT (Internet of Things),
LED e soluzioni embedded, con
la possibilità a tecnici e ingegneri
di cercare e confrontare le varie
soluzioni attraverso il portale online.
Avnet Memec
Le principali aree tematiche che
ospiteranno a electronica 2014 le
tecnologie di Avnet Memec (Padiglione A5, Stand 476), saranno
Analog & Sensors, Data Processing & Communications, FPGA &
MCU. Inoltre, la società proporrà
le sue ultime innovazioni nel campo IoT (Internet of Things) con
soluzioni software e hardware a
basso consumo energetico per
rispondere alle richieste del mercato; le demo includeranno anche
nodi-sensori, rivelatori di fumo e
pannelli d’allarme. L’area tecnologica Analog & Sensors metterà
in mostra soluzioni di punta con
sensori touch capacitivi, di prossimità, temperatura e umidità. Altre
tecnologie in mostra saranno proposte da diversi partner di Avnet
Memec tra cui Intersil, Maxim, Microchip, MPS, Semtech e Silicon
Labs. Ulteriori prodotti che Avnet
Memec presenterà a electronica
2014, saranno SoC multicore con
processori ARM di Marvell, ricetrasmettitori a fibra ottica e moduli AOC (Active Optical Cables) di
Finisar e soluzioni per il protocollo Industrial Ethernet.
Chomerics
Chomerics ha annunciato la partecipazione a electronica 2014
(Padiglione B1, Stand 370) con la
presentazione di nuove soluzioni
di gestione termica e tecnologie
optical window.
Le aree principalmente interessate sono la sicurezza del
trasporto nel settore automobilistico e aerospaziale che richiedono affidabilità di sistemi a
lungo termine in ambienti difficili.
All’interno del settore automobilistico, soluzioni di schermatura
e gestione termica dei materiali
Chomerics, forniscono soluzioni
innovative per i moduli che supportano la sicurezza, la comodità e l’elettronica infotainment,
affrontando sfide di efficienza e
ridotto impatto ambientale.
Nei mercati quali quello aerospaziale si registra un incremento
della domanda per tecnologie
schermanti optical window: permettendo la visualizzazione di
display in modo chiaro in ogni
momento,
indipendentemente
dall’ambiente operativo.
CUI
CUI ha annunciato la partecipazione a electronica 2014 (Padiglione B2, Stand 113) con la
presentazione di prodotti di alimentazione AC-DC e DC-DC da
1 – 2400 W per varie applicazioni industriali e mediche: sistemi
completamente digitali con moduli avanzati di tecnologia Novum
per il risparmio energetico con
supporto di firmware intelligente.
Integrano numerose prestazioni
di power management, quali la
concatenazione e il tracciamento delle tensioni, consentendo ai
progettisti di ottimizzare in modo
dinamico i loro alimentatori. Con
la partecipazione a Electronica,
un’importante fiera per componenti elettronici e sistemi, CUI
potrà sondare il mercato europeo che rappresenta un obiettivo
strategico per lo sviluppo di nuovi
prodotti.
I prodotti CUI sono focalizzati sulla fornitura di soluzioni complete
e facili da usare, accessibili ad
una vasta gamma di utenti.
Exar Corporation
Exar Corporation ha annunciato
la presentazione a electronica
(Padiglione A6, Stand 169) della
sua nuova famiglia di dispositivi
USB-to-Serial per applicazioni industriali. La famiglia XR21B142x
fornisce un modo comodo e
semplice per interfacciarsi con
RS-232 o reti seriali RS-485 tramite USB, utilizzando un minimo
di componenti e ridotto spazio
PCB. XR21B1420, XRB21B1422
e XRB21B1424 forniscono rispettivamente i canali 1, 2, e 4 UART.
XRB21B1421, invece, fornisce
un unico UART e utilizza il driver
nativo HID (Human Interface Device).
I dispositivi XR21B142x sono
pienamente conformi alla 2.0 con
velocità di trasferimento dati USB
di 12Mbps, forniscono un buon
throughput di dati quando più
canali sono in funzione contemporaneamente. Trasmissione e ricezione di FIFO 512-byte permettono una velocità di trasmissione
dati massima di 9 Mbps su un
massimo di quattro canali UART.
La famiglia XR21B142x offre
15kV Electro-Static Discharge
(ESD) di protezione sui pin USB.
Presentano un oscillatore interno, eliminando la necessità di
un cristallo esterno. I dispositivi
possono essere alimentati direttamente da 5V del USB host e un
LDO integrato fornisce una uscita
a 3.3V, eliminando la necessità di
un LDO esterno.
Future Electronics
Future Electronics ha annunciato la procedura per l’installazione
e la messa in esercizio di una rete
IoT (Internet of Things) operante
nella banda ISM. La rete utilizza
la tecnologia LoRa e ha l’obietti-
vo di fornire connettività wireless
nelle aree di electronica 2014
con l’utilizzo di un numero ridotto
di gateway.
Nel proprio stand (Padiglione A4,
Stand 259) Future Electronics
metterà a disposizione più di
1000 sensori wireless gratuiti corredati del proprio univoco codice
identificativo. Ciascun utente che
utilizzerà il sensore potrà monitorare in real time il link di comunicazione tra il nodo e i gateway,
accedendo al sito Web della rete
attraverso dispositivi mobili.
Il design di questa rete è una
prova pratica di infrastruttura
RF con monitoraggio basato su
cloud di sensori. Essa rappre-
Preview
27
EONews n. 579 - ottobre 2014
senta una chiara dimostrazione
della possibilità di effettuare la
copertura su un’area di vaste
dimensioni utilizzando dispositivi
a basso consumo che possono
funzionare per molti anni con una
semplice batteria standard. La
dimostrazione della rete LPWAN
(Low-Power Wide-Area Network)
è supportata anche da una serie
di dimostrazioni video presso il
proprio stand.
La società ha anche organizzato
un evento con tanto di premi dal
titolo “Collect, Control, Communicate”. I visitatori saranno invitati presso lo stand per prendere
parte alla sfida e a risolvere una
versione modificata del classico
cubo di Rubik dedicata all’Internet of Things (IoT).
Il progetto del cubo è in analogia con il tema “Collect, Control,
Communicate” attraverso il quale
la società farà una serie di dimostrazioni per comprendere al meglio come i progetti IoT possono
collezionare (collect) dati, controllare (control) e comunicare
(comunicate) con i sistemi.
Ciascun visitatore che risolverà il
cubo di Rubik potra partecipare
all’estrazione di premi messi a disposizione dai principali fornitori
di componenti:
•NXP Semiconductors: bracciale
per il fitness Gear Fit di Samsung.
•Semtech: tablet iPad Mini di Apple.
•Vishay: tre fotovideocamere
compatte GoPro Hero3.
Al temine della manifestazione
verranno estratti i nomi dei vincitori e consegnati personalmente
i premi.
iC-Haus
iC-Haus presenta a electronica
2014 (Padiglione A5, Stand 338)
annunciato soluzioni di convertitori 13-bit Sine-to-Digital per encoder lineari e rotazionali.
Per una veloce e sicura acquisizione della posizione, sistemi
iC-MR offrono un sensore di
posizione completo e interfaccia
encoder in una soluzione systemon-chip. Il circuito contiene interfacce MCU seriali e paralleli, il
front-end analogico completo per
il condizionamento dei segnali,
un sample&Hold di 13-bit, funzioni diagnostiche per il monitoraggio dei segnali in tempo reale,
così come un output driver di 1V
per segnali differenziali a 100Ω.
Ulteriori funzioni di sicurezza:
rilevamento di un corto circuito,
controllo temperatura del motore
attraverso un KTY e un convertitore A/D 12-bit, trasmissione protetta dei dati.
Le applicazioni tipiche per il sensore iC-MR sono moduli di interfaccia per sistemi di automazione,
Encoder per motori o unità complete, codificatori di posizione.
iC-MR è fornito in un package
QFN 48-pin, che occupa solo 7 x
7 mm di spazio. Con una tensione di +5V, funziona in un range di
temperatura da -40 a +110 °C.
JTAG Technologies
Le funzionalità di sviluppo sono
strettamente integrate con strumenti avanzati di analisi di test di
JTAG Technologies e con JTAG
Visualizer. I clienti possono utiliz-
zare questi strumenti per valutare
rapidamente la completezza del
test durante lo sviluppo e per apportare miglioramenti prima del
rilascio.
JTAG Techologies, azienda con
esperienza nel settore del testboundary, ha annunciato il rilascio di nuovi prodotti che saranno presentati a electronica 2014
(Padiglione A1, Stand 221).
La suite software JTAG ProVision è usata per generare test
boundary-scan e le applicazioni
di programmazione in-system per
PCB e sistemi assemblati.
JTAG Live è la famiglia economica di facile impiego di strumenti
di bordo di debug. L’offerta originale per JTAG live, introdotto nel
novembre 2009, è composta da
tre membri della famiglia: Buzz,
Clip e Script. Recentemente due
nuovi prodotti sono stati aggiunti
a questa famiglia: BuzzPlus e AutoBuzz.
JTAG Technologies mette anche in mostra l’ultima nella sua
gamma di controller hardware
boundary-scan per il montaggio
e il sistema di testing: la serie JT
5705 PCB.
Il primo della serie, JT 5705 /
USB, viene fornito come strumento da tavolo, rivolto principalmente ad applicazioni di validazione
hardware nella progettazione e
test di produzione su piccola scala. Il secondo modello di questa
nuova gamma, invece, è JT 5705/
RMI, per test da banco montabile
in rack 1U 19’’.
Knowles Capacitors
Dielectric Laboratories (DLI),
Novacap, Syfer Technology e
Voltronics, confluite in una unica
organizzazione, Knowles Capacitors, hanno annunciato la
partecipazione a electronica con i
loro nuovi prodotti (Padiglione B6,
Stand 336).
EW, realizzata da DLI (Dielectric
Laboratories, Inc.), è una nuova
serie di equalizzatori dalla DC a
18 GHz in case 0302, ottimizzate
per ottenere la massima larghezza di banda su linee a 50 Ohm.
Novacap ha ampliato il suo catalogo di condensatori, con un dielettrico speciale, ad alta energia
impulsiva per l’impiego come detonatori in ricerche ed estrazioni
petrolifere. Tensione dell’ordine
dei 3 kV e con un valore massimo
di capacità di 720 nF.
A sua volta, Syfer ha annunciato
novità nel campo dei condensatori con la serie PSL ceramici multistrato (MLCC) per alimentatori,
convertitori DC-DC, dispositivi
per illuminazione a LED e altre
esigenti di applicazioni.
Voltronics ha annunciato il suo
nuovo trimmer capacitivo V900 in
dimensioni contenute con tensio-
ne di lavoro di 2 kV in un range di
capacità da 1 a 12 pF.
Murata
Murata ha annunciato la partecipazione a electronica 2014
(Padiglione B5, Stand 107) con
la presentazione dei suoi prodotti
(condensatori, sensori, DC-DC)
e le più recenti innovazioni nella
tecnologia dei componenti. Con
il tema dell’innovazione, tutte le
manifestazioni e i nuovi prodotti
saranno basati su una varietà di
concetti adatti per l’utilizzo in applicazioni automotive, consumer,
sanitario, industriale, sicurezza
ed energia.
Le dimostrazioni includono componenti per l’alimentazione, funzionalità RFID per la logistica della catena di fornitura, i moduli IoT
(Internet of Things), dispositivi
MEMS e sensori per applicazioni
automotive e medicali.
Oltre alle dimostrazioni, sarà presentata una serie di nuovi prodotti power e MEMS di rilevamento,
componenti radio a corto raggio
e moduli RF derivanti dall’acquisizione di Monolithics RF.
Pickering Electronics
Pickering Electronics ha annunciato la partecipazione a
electronica 2014 (Padiglione A1,
Stand 530) con i prodotti di relè
Reed per la strumentazione e
Automatic Test Equipment (ATE),
commutazione ad alta tensione,
switching RF e altre applicazioni
specialistiche. I relè sono disponibili in montaggio superficiale,
Single-in-Line (SIL), Dual-in-Line
(DIL) e così via.
Pickering Electronics produce
relè Reed per le applicazioni di
strumentazione utilizzando solo
materiali di altissima qualità con
certificazione ISO 9001-2008.
Tutti i relè Reed sono costruiti utilizzando la tecnologia SoftCenter,
che utilizza un materiale interno
morbido per ridurre le sollecitazioni sul sensore.
Inoltre, l’uso della tecnologia ExLess Coil Winding garantisce una
durata dei contatti e resistenza
più affidabile.
La serie dei relè 117 SIL è ideale
per applicazioni ad altissima densità, come matrici ATE di commutazione o multiplexer, disponibili
in 3V e 5V. La serie 113 SIL di
commutazione, invece, garantisce piccole dimensioni, magneticamente schermato con potenza
dell’ordine dei 3W.
Polyrack Tech
Polyrack Tech partecipa a electronica 2014 (Padiglione B1,
Stand 441) con la presentazione dei suoi prodotti innovativi di
Case e soluzioni di sistema tra
cui Panel PC per le applicazioni
HMI/MMI.
In aggiunta alle soluzioni di sistema per applicazioni specifiche,
anche la nuova serie di PC 2
industriale, così come la robusta
MIL 1⁄2 short ATR. Quest’ultimo
progettato per essere conforme
alle specifiche della tecnologia
di difesa e di sicurezza. Inoltre
può essere configurato utilizzando CPCI, VME, VMEX, VPX e
backplane OpenVPX.
Per la serie IPC 2, Polyrack ha
completamente ridisegnato la
sua serie PC industriale con una
maggiore flessibilità e facilità di
montaggio del design frontale.
Il portafoglio di Polyrack Tech.
abbraccia soluzioni integrate per
tavolo top rack e alloggiamenti,
Panel-PC, backplane e sistemi
di imballaggio microcomputer
28
Preview
EONews n. 579 - ottobre 2014
segue da pag. 27
(MPS), nonché soluzioni specifiche per il cliente, in particolare
per le esigenze tipiche delle applicazioni ferroviarie.
Rigol Technologies
Rigol Technologies ha annunciato l’ultima serie di prodotti di
analizzatori di spettro ad alta
frequenza costruite sulla piattaforma estremamente popolare, la serie DSA800. DSA832
e DSA875 espandono la serie
DSA800 rispettivamente a 3,2 e
cesso e tecnologie di confezionamento.
Progettati per soddisfare la sempre crescente domanda di funzionalità altamente efficiente, un
ultra-basso consumo energetico,
miniaturizzazione e riduzione dei
costi.
Applicazioni trovano spazio in
molti settori, quali Automotive,
inverter, convertitori e prodotti di
consumo wireless.
L’ampia gamma di dispositivi a
bassa potenza comprende MCU
Lapis, prodotti wireless, accelerometri e un’ampia gamma di sensori tra cui quelli di prossimità e
UV. Design avanzati di MEMS con
A CHI SI RIVOLGE
L’evento si rivolge a
manager, tecnici, progettisti,
specialisti e opinion
leader che operano nel
mondo produttivo, a OEM,
costruttori di impianti e
linee di produzione, system
integrator, utilizzatori finali.
I LABORATORI
Interessante modalità
di apprendimento. I
7,5 GHz, con specifiche che superano di gran lunga il DSA815TG e la possibilità di misurazioni
dirette di segnali e sistemi ad
alte prestazioni. I clienti potranno
visionare i prodotti a electronica
2014 (Padiglione 1, Stand 259).
Lo strumento a 7.5 GHz consente agli ingegneri di studiare la 3a
armonica di tutte le loro applicazioni critiche a 2,4 GHz.
DSA832 e DSA875 hanno una
vasta gamma di funzioni e opzioni, tra cui un kit di strumenti di
misura VSWR per la configurazione e la valutazione di antenne.
Nuovi accessori includono il ponte 8 GHz VSWR o accoppiatore
direzionale (VB1080), così come
i nuovi pacchetti di accessori per
75 Ohm (RF Kit CATV), incluso il
Kit attenuatore RF, che comprende 6 e 10 dB.
Prossimamente Rigol introdurrà
un nuovo software di Test EMI per
una completa offerta di prodotti
RF.
ROHM Semiconductor
ROHM Semiconductor presenta
a electronica 2014 (Padiglione
A5, Stand 562) i suoi ultimi sviluppi tecnologici. I nuovi dispositivi presentano caratteristiche
orientate al futuro che riflettono
l’ultima ricerca del materiale, pro-
partecipanti potranno
imparare a utilizzare i
prodotti delle aziende
avvalendosi della guida di
tecnici esperti.
I WORKSHOP
Seminari tecnici tenuti dalle
aziende espositrici della
durata di 30 minuti ciascuno.
LA MOSTRA
Esposizione a cura delle
aziende partecipanti. Sarà
possibile verificare l’attuale
offerta commerciale.
PER ADERIRE
Visita il sito
ma.mostreconvegno.it.
per partecipare ai seminari,
alla mostra e ai laboratori.
La partecipazione è gratuita.
Tutta la documentazione
sarà disponibile on-line
il giorno stesso della
manifestazione.
CON LA COLLABORAZIONE DI:
ORGANIZZATO DA:
29
Preview
EONews n. 579 - ottobre 2014
materiali innovativi come il metallo amorfo e film sottile offrono risparmio energetico e confezionamento compatto. Questi prodotti
sono perfettamente adatti per
sviluppare dispositivi indossabili
versatili che forniscono funzionalità senza precedenti.
Inoltre, i nuovi diodi Schottky della gamma dei nuovi prodotti di
Rohm Semiconductor, utilizzano
un metallo speciale ottimizza-
to per il funzionamento ad alta
temperatura, ideali per i sistemi
automotive e alimentatori; nuovi
Mosfet SiC e Power Module con
una maggiore tensione e corrente, e driver a corrente costante
LED BD1837x ottimizzato per i
cluster Automotive.
Rutronik
Rutronik è presente a electronica 2014 (Padiglione A5, Stand
con particolare riferimento
:
Quest’anno Machine Automation
punterà i riflettori
alle applicazioni per i settori
Food & Beverage e Life Science.
[email protected]
sul mondo del Packaging
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GIOVEDÌ 11 DICEMBRE 2014 IBM CLIENT CENTER
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CON IL PATROCINIO DI:
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contatti
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PACKAGING
Ufficio commerciale: 335 276990
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159 + 260) con la presentazione
dei propri componenti e moduli.
Per i sistemi embedded completi,
Rutronik offre board, box, Panel
PC, memoria di sistema e moduli
wireless.
Per i dispositivi all’interno della tecnologia IoT (Internet of
Things), Rutronik Smart unisce
una vasta gamma completa di
sensoristica, microcontrollori e
varie soluzioni per la sicurezza.
I pedometri basati su cloud
contenente nRF51, da Nordic
Semiconductor, offrono una
dimostrazione di applicazioni
dell’Internet delle cose. Rutronik
regalerà 1.000 pedometri nel corso della fiera. Inoltre, esporrà la
sua sofisticata famiglia di sistemi
logistici con numerosi servizi aggiuntivi, come la tracciabilità e
Smart Consi.
Specialisti di prodotto da Nordic Semiconductor, JAE, Telit,
Samsung
Electro-Mechanics,
Toshiba, Osram Opto Semiconductors, ASJ, e Song Chuan, un
nuovo partner Rutronik per i relè
elettromeccanici, esporranno le
ultime novità di prodotto e saranno a disposizione per rispondere alle domande riguardanti i
prodotti e le applicazioni. Inoltre,
saranno presenti in fiera prodotti
da Infineon e STMicroelectronics,
recentemente aggiunti al portafoglio di Rutronik.
Seica
Innovazione, automazione e ottimizzazione rappresentano le tre
parole chiave per le nuove soluzioni di test che Seica presenterà
a electronica 2014 (Padiglione
A1, Stand A1-459). Le soluzioni
vanno da test funzionali al collaudo in-circuit, con particolare attenzione al test funzionale ottico
dei componenti LED.
30
Preview
EONews n. 579 - ottobre 2014
Un combinato tester funzionale,
QUAD-JOB Compact SL, dimostrerà test panel high speed per
ambienti di produzione ad alto
volume; eccellenti gli standard
qualitativi in termini di misure e
dati di tracciabilità completamente automatizzati.
La vera novità di Seica è la nuova piattaforma Pilot FX, una vera
innovazione in-circuit di collaudo
funzionale; rappresenta il giusto
equilibrio di velocità di prova e
test di flessibilità, poiché ottimizza la condivisione e la moltiplicazione delle risorse costose, grazie al suo rivoluzionario sistema
di movimento meccanico.
I visitatori saranno anche in grado
di vedere Pilot4DV8 per l’ispezione visiva e prova ottica di componenti optoelettronici.
Sensirion
Sensirion presenta a electronica
2014 (Padiglione B1, Stand 206)
nuovi sensori di umidità e temperatura, la Platform3x con la serie
di SHT3.
Il versatile Platform3x è costituito
da un gruppo di sensori di umi-
dità e temperatura con differenti
livelli di precisione e funzionalità.
Progettato per applicazioni individuali sul mercato, fornisce la soluzione ideale per tutte le classi
di precisione con varie interfacce.
Sensirion sarà presente a electronica 2014 anche per illustrare
i suoi prodotti di sensoristica che
combinano i punti di forza della
stabilita, con funzionalità programmabile.
La serie SHT3x combina molteplici funzioni e diverse interfacce
(I2C) con una gamma molto ampia di tensione di funzionamento
(2,4-5,5V). Come tutti i sensori di
Sensirion, SHT3x si basa sulla
tecnologia CMOSens, che consente una produzione elevata a
un eccezionale rapporto prezzo/
prestazioni. Inoltre, la tecnologia
consente un ingombro minimo di
2,5 x 2,5 mm con una altezza di
0,9 mm.
SMP
SMP ha annunciato la partecipazione a electronica 2014 (Padiglione B6, Stand 153) con i suoi
componenti induttivi per varie
applicazioni in elettronica di potenza, turbine eoliche, inverter
solari, tecnologia medicale e in
quella ferroviaria. Caratteristiche
principali di questi componenti sono le loro basse perdite, la
compatibilità elettromagnetica,
dimensioni ridotte e la capacità
di accumulare elevata energia in
piccoli volumi di spazio. Il nucleo
è composto da materiali (conformi alle direttive RoHS) compositi
in polvere non magnetorestrittivi
appositamente sviluppati da SMP
per ogni applicazione, con basse perdite per isteresi e correnti
parassite. A seconda dell’applicazione, i componenti induttivi
vengono montati come unipolari
in applicazioni di correnti elevate
e sono disponibili gradi di protezione compresi tra IP00 e IP66.
Inoltre, hanno dimensioni di diametro comprese tra 36 mm e 300
mm e un peso compreso tra 0,05
kg e 130 kg.
Standex-Meder Electronics
Standex-Meder
Electronics
presenta a electronica 2014 (Padiglione B1, Stand 412) i propri
induttori planari in 3 dimensioni,
PQ20, PQ26 e PQ32, pensati per
soddisfare le più disparate esigenze dei consumatori. Gli induttori planari possono essere personalizzati con densità di potenza
e prestazioni molto vantaggiose,
rispetto a quelle a filo avvolto,
con applicazioni in vari settori di
mercato tra cui medicale, aerospaziale, telecomunicazioni e altro ancora. In particolare, la serie
PQ trova applicazione in sistemi
switching, convertitori DC-DC,
sistemi di controllo feedback, sistemi distribuiti di potenza, convertitori POL ad alta corrente e
sistemi vari di rilevamento. Gli
induttori planari di tutte e tre le
serie sono disponibili per valori
di induttanza comprese tra 0.4
e 6 μH con 70A di corrente alla
massima tensione. Il dipartimento
di ricerca e sviluppo dell’azienda
garantisce l’ottimizzazione e la
personalizzazione attraverso il
proprio know-how.
Tektronix
Tektronix ha annunciato che
sarà a electronica 2014 con
una vasta gamma di prodotti di
test e misura (Padiglione A1,
Stand 668). Lo stand Tektronix
sarà caratterizzato da quattro postazioni di lavoro: poten-
za, automotive e progettazione
embedded, istruzione e ricerca.
I visitatori saranno in grado di
ottenere dimostrazioni pratiche e
consulenza tecnica dagli esperti,
per aiutarli con le loro sfide di
test e misura.
In evidenza i seguenti prodotti:
• la serie MDO3000, che comprende un analizzatore di spettro,
analizzatore logico, analizzatore
di protocollo, generatore di funzioni arbitrarie e voltmetro digitale. MDO3000 fornisce gli strumenti necessari per testare ed
eseguire il debug praticamente
per qualsiasi progettazione embedded;
• la serie TBS1000B-EDU: primi
oscilloscopi nel settore, con un
sistema didattico integrato progettato per aiutare gli studenti a
imparare in modo più efficiente
ed efficace;
• le configurazioni parametriche
Curve Tracer Keithley sulla serie
2600-/4200-PCT.
Vishay Intertechnology
Vishay Intertechnology partecipa a electronica 2014 (Padiglione
A5, Stand 142-143 e Padiglione
A6, Stand A13-A14-A15) con le
ultime tecnologie, tra cui condensatori, resistenze, induttori,
diodi, circuiti integrati di potenza, componenti optoelettronici e
MOSFET di potenza. Vishay sta
ampliando il suo portafoglio optoelettronico con l’introduzione
di due nuovi fotodiodi PIN silicio
ad alta velocità (VEMD5010X01
e VEMD5110X01) per autoveicoli con montaggio superficiale in
package di 5 mm x 4 mm x 0,9
mm. Ulteriori sviluppi con i nuovi
raddrizzatori a montaggio superficiale SMF (DO-219AB) con correnti forward di 1A e 2A e basse
correnti di dispersione.
Per il settore dei computer, telecomunicazioni e applicazioni industriali, Vishay sta introducendo
una nuova serie di condensatori
chip (da 3,3 uF a 330 mF) a tantalio con ultra-low ESR fino a 30
mW a +25 °C e 100 kHz.
Vishay annuncerà successivamente anche un nuovo Mosfet
di potenza 40V TrenchFET con
package PowerPAK 8x8L, progettato per fornire un risparmio
energetico per i dispositivi D²PAK
e DPAK in applicazioni automobilistiche.
Inoltre, Vishay sta mettendo in
luce anche il suo insulated gate
bipolar transistor (IGBT Trench)
a 600V e 650V con tecnologia
Punch Through (PT) e Field Stop
(FS), progettato per aumentare
l’efficienza in azionamenti, UPS e
inverter solari.
A electronica 2014 Vishay esporrà una nuova resistenza, Power
Metal Strip, che combina un’alta
potenza con valori di resistenza
estremamente bassi.
Zytronic
Zytronic ha annunciato la partecipazione a electronica 2014
(Padiglione A3, Stand 139/1) con
la dimostrazione delle nuove possibilità più innovative della tecnologia touchscreen. L’azienda
concentrerà i suo sviluppi sulla
tecnologia curva con la preseza
allo stand di uno schermo concavo multitouch a 40 pollici. Inclusa,
inoltre, una tastiera touchscreen
“Qwerty”, con due sensori gestiti
da due controllori ZXY200 e comandati da PC. Zytronic esporrà l’ultimo prodotto multitouch,
ZXY300, che sfrutta la tecnologia
capacitiva retroproiettata MPCT.
ZXY300 è un controllore touch
con design elettronico innovativo
e firmware aggiornato con gli ultimi algoritmi di rivelazione con la
possibilità di distinguere rapidamente fino a 40 punti individuali
di tocco. Il nuovo controllore
touch ZXY300 si presta a una
vasta gamma di applicazioni laddove la precisione sia di primaria
importanza, persino in display
4K di grandi dimensioni. Inoltre,
I visitatori presso lo stand di Zytronic, potranno vedere in azione
questa tecnologia e, in particolare, un tavolo touch da 55 pollici
perfettamente funzionante.
31
EONews n. 579 - ottobre 2014
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ASS. OF SUPPLIERS OF ELECTRONIC COMP.
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AVNET MEMEC
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BCC RESEARCH
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CHOMERICS
CUI
DIALOG SEMICONDUCTOR
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EXAR
FONDO MONETARIO INTERNAZIONALE
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FUTURE ELECTRONICS
FUTURE HORIZONS
GARTNER
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IC-HAUS
IDC
IDT
IHS TECHNOLOGY
INTERSIL
JTAG TECHNOLOGIES
KEYSIGHT TECHNOLOGIES
KNOWLES CAPACITORS
MIC
www.cadence.com22
www.chomerics.com26
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www.dialog-semiconductor.com22
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www.exar.com26
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www.ftdichip.com16
www.futureelectronics.com26
www.futurehorizons.com7
www.gartner.com1-7
www.icinsights.com1-7
http://www.ichaus.de/27
www.idc.com6-7
www.idt.com14
https://technology.ihs.com/1-6
www.intersil.com18-22
www.jtag.com27
www.keysight.com1-21
http://www.knowlescapacitors.com/27
http://mic.iii.org.tw/english/7
MICROCHIP TECHNOLOGY
www.microchip.com1
MICROSEMI
www.microsemi.com22
MICROSOFT
www.microsoft.com6
MURATA ELETTRONICA
NATURE COMMUNICATION
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PARTNER DATA
PICKERING ELECTRONICS
POLYRACK TECH
PUBLITEK
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ARROW ELECTRONICS
CADENCE DESIGN SYSTEMS
www.abiresearch.com6
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http://www.osu.edu/3
http://www.partnerdata.it/15
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http://www.polyrack.com/27
www.publitek.com22
http://www.reportlinker.com/6
www.rigoltech.eu28
ROHM SEMICONDUCTOR
www.rohmeurope.com28
RS COMPONENTS
http://it.rs-online.com22
RUTRONIK
www.rutronik.com29
SEICA
www.seica.com29
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SEMICONDUCTOR INTELLIGENCE
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SILICA - AN AVNET COMPANY
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SILICON LABS
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SMP
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SPREADTRUM COMMUNICATIONS
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STANDEX-MEDER ELECTRONICS
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