Testbeam
CERN 2011
•
OLD
SLIDE
Preparazione - Test di sistema
(a Bologna) 10 kE (ass. 8kE)
(~60 gg MI, ~30 notti, ~30
viaggi,alcuni per trasporto
materiale):
Montaggio/tests/smontaggio:
–
–
–
–
–
tavolo: 2 viaggi x 2x2 gg
Telescopio(calibrazioni): 2 viaggi x
2x3 gg
MAPS/hybrid(calibrazioni): 3
viaggi x 4x2 gg
AM: 2 viaggi x 2x2 gg
Integrazione: 4 x1x1 gg
[email protected] (alla luce dei test-beam passati) 10 mu :
–
–
OLD
SLIDE
2 weeks
3 +1 tec DAQ (BO); 2+1 tecTelescopio (TS); 6 (2PI-2PV-1MI-1RM)+1tec(PI)
MAPS/hybrid/module; 1 AM (PI); 1 Analisi (PI); 2 (PI) GLIMOS/RunCoo/PS, Tavolo
1+1tec (TO)
• Assegnati ME 15 kE: integrazione richiesta ME 21kE +1.5 kE trasp.
G. Rizzo
SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011
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Update testbeam requests1
•
NEW SLIDE
BO: asked 8kE M.E.: /0 M.I.: / 0 Cons.
– Ass. 4kE ME : rich. aggiuntive: +4kE ME + Cons. 2.5 kE (trasp CERN)
• Necessita’ Tot ME : 10 ggx6p ~ 2 m.u.
•
– M.V.: daq master, F.M.G.: masks/DAQ configs/calibrator, 2 -3 DAQ shifter
– Tecnico x inst./de-inst. + supporto
PI: asked 14kE M.E./ 5kE MI /5kE Cons.
Ass. 7kE ME/5kE MI/5kE Cons: rich. aggiuntive: +5kE ME
– Tot : 10 gg x 8.5 ~ 3 mu.
• S.B.: run-co/glimos/monitoring/ps, G.R.: MAPS/hybrid , E.P.: analog maps/beam
steering
• A.L.+ B.H.(5 gg): analisi dati
• F.M.: ele. x all, Tecnico x inst./de-inst. (5gg)
• In particolare per le AM: 10 ggx 2.5 p (M.P. : firmware, inst/de-inst, Magalotti, P.G.: (5gg)
•
PV/BG: asked 4kE ME ass. 2kE ME rich. aggiuntive: +1kE ME
•
TO: asked 4kE M.E./ 1kE M.I./ 5 kE Cons./ 1.5kE Trasp
Ass. 0kE ME/1kE MI/5kE Cons/0 trasp: rich. Agg.: +4kE ME+1.5kE trasp
•
•
– Tot needed ~0.5 M.U.: Shifts / MAPS 2 pers 1 week
• M.E.: 1 M.U. (D.Gamba,G. Alampi,G. Cotto,studente,P.Mereu-poco)
TS: asked 6kE M.E.: / 2kE M.I.: / 0 Cons.:
Ass. 3kE ME/2kE MI: rich. aggiuntive: +3kE ME
– Tot : 10 gg x 4 ~ 1.5 mu. (2 telescopio + 1 striplets + 1 tecn.)
MI: asked 2kE M.E.: / 0kE M.I.: / 0 Cons.: (pixel module test)
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Ass. 1kE ME rich. aggiuntive: +1kE ME
G. Rizzo
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Sommario integrazione richieste SVT 2011
•
PISA - Realizzazione prototipi meccanici:
•
Trieste: Fanout (6+3) & tails (5) layer esterni ass 2kE + 12kE
•
•
•
Milano: prototipizzazione componenti on/off – detector electronics
59 kE cons. 18 SW + 32 INV cons. Ok, capire SW e INV.
Bologna: sviluppo DAQ Boards ass 3 kE + 2kE per sviluppi,ma
rimandiamo al 2012 la produzione prototipi.
Pavia/BG: sviluppo chip per lettura striplets & strip (prototipo canali
analogici) (PV) 40 kE
Testbeam nel 2011:
•
•
– modulo a striplets con appoggio su flange fredde accoppiate alla beam
pipe (PI)- 10kE cons.
– maschere incollaggi L0 (2kE)+Beam pipe lega leggera (6kE) (PI) 8kE cons
– archi layer esterni (PI) 12 kE cons + 8 kE inv.
– Metabolismo Clean room + 6kE
– Nuovo item : + 25 kE Pisa per contributo chip FE pixel ibridi in 3D
– Nuovo item +5kE TS riparazione probe station
– MI (10kE) preparazione a BO ass. 8kE ok.
– ME (41.5kE) CERN ass. 18kE +18kE (5 PI, 4 BO, 3 TS,1 PV,1MI,4 TO)
–
G. Rizzo
• Trasporto tavolo 1.5 kE TO + 2.5 kE Bologna
Cons (5 kE PI+5kE TO) gia’ assegnati
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Missioni SVT –2011
rich. ass. integrazione
MI: Testbeam setup 10kE+12kE
Milano – 4 kE ass 1kE +3kE
ME: Testbeam 41.5 kE + 19.5 kE
Milano – 5 kE ass. 1kE +4kE
•
Contatti Dallas (LOC-Serial.) 3 kE
•
TB CERN 2kE (0.5 mu) ass 1kE
Pisa – 23 kE ass 7kE +10 kE
•
Contatti ingegneri elettronici con altre
sedi, SVT+ Na (test setup high speed
clock) 3 kE ass 1kE
Testbeam setup a Bologna 1 kE
•
•
Contatti ingegneri meccanici e ditte 2kE
Testbeam setup a Bologna 5 kE assegnati
•
Pisa – 7 kE ass 5 +2kE
Pavia/Bergamo – 3 kE ass 0 +3kE
•
Contatti sviluppo modulo a pixel
Torino – 3 kE ass 1 +1kE
•
•
Contatti ingegneri mecc e esperti
macchina 2 kE
Preparazione testbeam a BO 1kE ass 1
Trieste – 2 kE TB setup a Bologna ass 2
Roma III DTZ – 1 kE TB setup a Bo ass 0
Bologna DTZ – 2 kE ass 0 +2kE
Contatti
sviluppo pixel module
0
G. Rizzo
SuperBass
–SVT
•
Contatti Ingegneri –SLAC design beam –
pipe/SVT: 5 kE
•
Contatti ditte esterne: 4 kE
•
TB CERN 14 kE (3.5 mu) ass 7kE
Pavia/Bergamo – 9 kE ass 2 kE +6 kE
•
Contatti ingegneri FNAL per sviluppi chips
5 kE
•
TB CERN 4kE (1mu) ass 2 kE
Torino – 8 kE ass 0 +5.5 kE
TB CERN (1 mu) 4kE + 1.5 kE trasporti
Contatti ing SLAC 2.5
Trieste – 6 kE TB (1.5mu) ass 3 +3 kE
Roma III DTZ – 2 kE TB (0.5 mu) ass 1 ok
Bologna DTZ – 8 kE TB (2 mu) ass 4 +6.5kE
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Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011
SVT - Integrazione Richieste 2011
MEMeeting(KEURO)
MI(Keuro)
Sistema
SVT
TOT
Sede
FTE
Rich
As
s
int
egr
azi
on
e
Rich
As
s
inte
gra
zio
ne
Rich
Ass
inte
gra
zio
ne
BO-DTZ
1.2
2
0
2
8.0
4
6.5
13.0
3
2
Milano
2.2
4
1
3
5.0
1
4
78.0
11
67
Pavia
4.3
3
0
3
9.0
2
6
20.0
0
40
Pisa
8.6
7
5
2
23.0
7
10
51.0
15
61
RomaIII-DTZ
0.2
1
0
0
2.0
1
0
4.0
3
0
Torino
0.8
3
1
1
8.0
0
5.5
18.0
5
0
Trieste
3.1
2
2
0
6.0
3
3
14.0
2
17
20.4
22.0
9
11
61.0
18
35
198.0
39
187
Integrazione
METestbeam:
22kE
G. Rizzo
Consumi (Keuro)
INV (Keuro)
Rich
As
s
int
eg
raz
ion
e
32
0
32
8
0
8
40.0
0
40
Tot consumi +28kE rispetto rich.
+25kE(PI) FE chip pixel 3D
+20kE(PV) protoipi canali
analogici FE per striplets/strip
+5kE (TS) riparaz. probe station
-13kE (TO) struttura mecc
-8 kE (BO) prototipi DAQ
-1kE (RMIII) testmodule
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