Testbeam CERN 2011 • OLD SLIDE Preparazione - Test di sistema (a Bologna) 10 kE (ass. 8kE) (~60 gg MI, ~30 notti, ~30 viaggi,alcuni per trasporto materiale): Montaggio/tests/smontaggio: – – – – – tavolo: 2 viaggi x 2x2 gg Telescopio(calibrazioni): 2 viaggi x 2x3 gg MAPS/hybrid(calibrazioni): 3 viaggi x 4x2 gg AM: 2 viaggi x 2x2 gg Integrazione: 4 x1x1 gg ManPower@CERN (alla luce dei test-beam passati) 10 mu : – – OLD SLIDE 2 weeks 3 +1 tec DAQ (BO); 2+1 tecTelescopio (TS); 6 (2PI-2PV-1MI-1RM)+1tec(PI) MAPS/hybrid/module; 1 AM (PI); 1 Analisi (PI); 2 (PI) GLIMOS/RunCoo/PS, Tavolo 1+1tec (TO) • Assegnati ME 15 kE: integrazione richiesta ME 21kE +1.5 kE trasp. G. Rizzo SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011 1 Update testbeam requests1 • NEW SLIDE BO: asked 8kE M.E.: /0 M.I.: / 0 Cons. – Ass. 4kE ME : rich. aggiuntive: +4kE ME + Cons. 2.5 kE (trasp CERN) • Necessita’ Tot ME : 10 ggx6p ~ 2 m.u. • – M.V.: daq master, F.M.G.: masks/DAQ configs/calibrator, 2 -3 DAQ shifter – Tecnico x inst./de-inst. + supporto PI: asked 14kE M.E./ 5kE MI /5kE Cons. Ass. 7kE ME/5kE MI/5kE Cons: rich. aggiuntive: +5kE ME – Tot : 10 gg x 8.5 ~ 3 mu. • S.B.: run-co/glimos/monitoring/ps, G.R.: MAPS/hybrid , E.P.: analog maps/beam steering • A.L.+ B.H.(5 gg): analisi dati • F.M.: ele. x all, Tecnico x inst./de-inst. (5gg) • In particolare per le AM: 10 ggx 2.5 p (M.P. : firmware, inst/de-inst, Magalotti, P.G.: (5gg) • PV/BG: asked 4kE ME ass. 2kE ME rich. aggiuntive: +1kE ME • TO: asked 4kE M.E./ 1kE M.I./ 5 kE Cons./ 1.5kE Trasp Ass. 0kE ME/1kE MI/5kE Cons/0 trasp: rich. Agg.: +4kE ME+1.5kE trasp • • – Tot needed ~0.5 M.U.: Shifts / MAPS 2 pers 1 week • M.E.: 1 M.U. (D.Gamba,G. Alampi,G. Cotto,studente,P.Mereu-poco) TS: asked 6kE M.E.: / 2kE M.I.: / 0 Cons.: Ass. 3kE ME/2kE MI: rich. aggiuntive: +3kE ME – Tot : 10 gg x 4 ~ 1.5 mu. (2 telescopio + 1 striplets + 1 tecn.) MI: asked 2kE M.E.: / 0kE M.I.: / 0 Cons.: (pixel module test) SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011 Ass. 1kE ME rich. aggiuntive: +1kE ME G. Rizzo 2 Sommario integrazione richieste SVT 2011 • PISA - Realizzazione prototipi meccanici: • Trieste: Fanout (6+3) & tails (5) layer esterni ass 2kE + 12kE • • • Milano: prototipizzazione componenti on/off – detector electronics 59 kE cons. 18 SW + 32 INV cons. Ok, capire SW e INV. Bologna: sviluppo DAQ Boards ass 3 kE + 2kE per sviluppi,ma rimandiamo al 2012 la produzione prototipi. Pavia/BG: sviluppo chip per lettura striplets & strip (prototipo canali analogici) (PV) 40 kE Testbeam nel 2011: • • – modulo a striplets con appoggio su flange fredde accoppiate alla beam pipe (PI)- 10kE cons. – maschere incollaggi L0 (2kE)+Beam pipe lega leggera (6kE) (PI) 8kE cons – archi layer esterni (PI) 12 kE cons + 8 kE inv. – Metabolismo Clean room + 6kE – Nuovo item : + 25 kE Pisa per contributo chip FE pixel ibridi in 3D – Nuovo item +5kE TS riparazione probe station – MI (10kE) preparazione a BO ass. 8kE ok. – ME (41.5kE) CERN ass. 18kE +18kE (5 PI, 4 BO, 3 TS,1 PV,1MI,4 TO) – G. Rizzo • Trasporto tavolo 1.5 kE TO + 2.5 kE Bologna Cons (5 kE PI+5kE TO) gia’ assegnati SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011 3 Missioni SVT –2011 rich. ass. integrazione MI: Testbeam setup 10kE+12kE Milano – 4 kE ass 1kE +3kE ME: Testbeam 41.5 kE + 19.5 kE Milano – 5 kE ass. 1kE +4kE • Contatti Dallas (LOC-Serial.) 3 kE • TB CERN 2kE (0.5 mu) ass 1kE Pisa – 23 kE ass 7kE +10 kE • Contatti ingegneri elettronici con altre sedi, SVT+ Na (test setup high speed clock) 3 kE ass 1kE Testbeam setup a Bologna 1 kE • • Contatti ingegneri meccanici e ditte 2kE Testbeam setup a Bologna 5 kE assegnati • Pisa – 7 kE ass 5 +2kE Pavia/Bergamo – 3 kE ass 0 +3kE • Contatti sviluppo modulo a pixel Torino – 3 kE ass 1 +1kE • • Contatti ingegneri mecc e esperti macchina 2 kE Preparazione testbeam a BO 1kE ass 1 Trieste – 2 kE TB setup a Bologna ass 2 Roma III DTZ – 1 kE TB setup a Bo ass 0 Bologna DTZ – 2 kE ass 0 +2kE Contatti sviluppo pixel module 0 G. Rizzo SuperBass –SVT • Contatti Ingegneri –SLAC design beam – pipe/SVT: 5 kE • Contatti ditte esterne: 4 kE • TB CERN 14 kE (3.5 mu) ass 7kE Pavia/Bergamo – 9 kE ass 2 kE +6 kE • Contatti ingegneri FNAL per sviluppi chips 5 kE • TB CERN 4kE (1mu) ass 2 kE Torino – 8 kE ass 0 +5.5 kE TB CERN (1 mu) 4kE + 1.5 kE trasporti Contatti ing SLAC 2.5 Trieste – 6 kE TB (1.5mu) ass 3 +3 kE Roma III DTZ – 2 kE TB (0.5 mu) ass 1 ok Bologna DTZ – 8 kE TB (2 mu) ass 4 +6.5kE 4 Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011 SVT - Integrazione Richieste 2011 MEMeeting(KEURO) MI(Keuro) Sistema SVT TOT Sede FTE Rich As s int egr azi on e Rich As s inte gra zio ne Rich Ass inte gra zio ne BO-DTZ 1.2 2 0 2 8.0 4 6.5 13.0 3 2 Milano 2.2 4 1 3 5.0 1 4 78.0 11 67 Pavia 4.3 3 0 3 9.0 2 6 20.0 0 40 Pisa 8.6 7 5 2 23.0 7 10 51.0 15 61 RomaIII-DTZ 0.2 1 0 0 2.0 1 0 4.0 3 0 Torino 0.8 3 1 1 8.0 0 5.5 18.0 5 0 Trieste 3.1 2 2 0 6.0 3 3 14.0 2 17 20.4 22.0 9 11 61.0 18 35 198.0 39 187 Integrazione METestbeam: 22kE G. Rizzo Consumi (Keuro) INV (Keuro) Rich As s int eg raz ion e 32 0 32 8 0 8 40.0 0 40 Tot consumi +28kE rispetto rich. +25kE(PI) FE chip pixel 3D +20kE(PV) protoipi canali analogici FE per striplets/strip +5kE (TS) riparaz. probe station -13kE (TO) struttura mecc -8 kE (BO) prototipi DAQ -1kE (RMIII) testmodule SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011 5