P-BTeV
Relazione e proposte dei referee
G.Batignani, C.Luci, M.Primavera
Situazione 2003
• L’esperimento e’ ancora in attesa di approvazione
• Lavori svolti:
• Completamento estremamente positivo del sistema DAQ per test
• progressi importanti sul chip di F.E.
• progressi sostanziali sui sensori FBG
• progressi su meccanica straw
• effettuato irraggiamento sensori Hamamatsu-CMS
• simulazioni di apparato + fisica
• Milestones 2003 sostanzialmente rispettate
• Il gruppo e’ rimasto compatto ed attivo
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Milestones 2003
• 30/6 definizione arhitettura chip + simulazioni OK 100%
• 30/6 istrumentazione di 3 ladder con sensori, realizzazione parziale (1
solo sensore/ladder) 80%
• 31/7 Milestone di LNF: terminare test di lunga durata tools di
monitoraggio posizione. OK fatte 14 settimane di misura, sistema
calibrato. OK 100%
• 30/9 Definizione primo progetto stazione microstrip/straw e avvio
realizzazione modello meccanico piccolo ritardo (stampi fatti,
realizzazione fine ottobre)
• 31/12 Caratterizzazione del processo tecnologico di fabbricazione del
chip e realizzazione del prototipo della sezione analogica del chip di
lettura per il Forward Silicon Tracker fattibile (chip in arrivo a
settembre)
• 31/12 allestimento di un sistema di test ed acquisizione OK 100%
• 31/12 Completamento studi e misure per danni di radiazione e per
rumore su strip lunghe => fattibile (irraggiamento effettuato)
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S.J. 2003
• Milano: restano 9 kE consumi => OK: 9 kE di sblocco
per acquisto sensori da usare nel 2004 => ladder prototipale
e test con nuova versione chip (vedi proposta per
consumi-sj Milano per il 2004)
• Milano: restano 53 kE missioni estere => OK: 15kE
a PV per test e sviluppo nuova versione chip f.e.; 38 kE
tornano alla commissione (test beam rinviato 1/2004)
• LNF: 5 kE consumi => OK: 5 kE di sblocco
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2004
• Si propone un finanziamento ridotto, per consumi ed
attrezzature, al solo fine di finalizzare gli R&D anche in caso di
non approvazione di BTeV . I lavori ritenuti importanti sono:
• integrazione sensori FBG su fibra di carbonio (LNF)
• realizzazione del prototipo “1” del chip di F.E. (PV)
• ladder prototipali con sensori “CMS” (MI)
• partecipazione al test beam dei pixel (MI)
• Il gruppo incrementa la sua consistenza (25 fisici, 14 tecnologi,
23.6 fte) rispetto al 2003 (19.3 fte)
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Finanziamenti 2004:
criteri generali e milestones
• missioni interne 1kE/fte
• missioni estere 1.5mu/fte, 6.7kE/mu. Il 40% viene lasciato sj in
una tasca indivisa a Milano.
• consumi metabolici: 1.5kE/fte
• “per memoria”: a titolo puramente indicativo sono riportati i
finanziamenti richiesti a luglio in caso di approvazione di BTeV
Milestones 2004
• Marzo
Aggiornamento simulazioni delle prestazioni
dell’apparato (efficienze di trigger, di ricostruzione,
canali del Bs, Bdrp (!)...)
• Giugno:
Realizzazione ladder prototipale
• Agosto:
Completamento test del chip di F.E.
• Dicembre: integrazione sensori FBG su fibra di carbonio
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LNF : 7.7 FTE
P-BTeV proposte 2004
Rich
MC
Metabolismo (LNF+FNAL)
Prototipi 2 e 3 microstrip/straw
rinnovo licenze NASTRAN
Incollaggio UV - meccanica ?
sensori FBG: ingegnerizzazione
sensori FBG: lavorazioni esterne
tot
INV
strumentazione controllo ambiente
flussimetri
sorgente UV
fibra zaffiro per UV
endoscopio
FBG: giuntartrice fibre
FBG: "connettizzatore"
tot
CA
reticoli FBG: connettrori, fibre, sensori..
tot
Aff.
rinnovo licenze NASTRAN
tot
TR
spedizioni FNAL
tot
FTE
ME
mu
tot
MI
tot
Rich sj Prop.
10
25
0
3
7
7
52
12
4
6
4
5
31
18
18
3
3
7
7
104
23
12
12
25
12
37
0
0
42
Prop. s.j. . per mem Commenti
11
0
3
0
12
10
7
24
6
19
13 proto 2 sj allo stato dei lavori
sj stato lavori
13
il resto dal coordinatore
coordinatore
6
0
0
0
0
0
0
7,7
0
0
6
4
5
25 attrezzatura industriale?
12 attrezzatura industriale?
52
18 vedi consumi
18
nei consumi
0
vedi milano
0
11,0
44
0
7
0
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30sj a Milano
6
Milano : 9.2 FTE
P-BTeV proposte 2004
Rich
MC
Metabolismo
sistema laser per microstrip
assemblaggi e lavorazioni microstrip
mentor graphics
consumi lab . per assemblaggi
test fixtures, cavi , ibridi
tot
INV
microcrate trasportabile VME
modulo adattatore bus PC/VME
ADC 2 ch. + sequencer
3 PC
tot
CA
2 set di maschere
24 sensori S1, 8 sensori S2
cavi e connettori
20 proto flex cables
meccanica e cooling
tot
Aff.
mentor graphics
tot
TR
spedizioni FNAL
tot
FTE
ME
mu
tot
MI
tot
Rich sj Prop.
20
10
15
0
10
55
3
5
6,5
6
20,5
0
1
1
5
5
147,5
15
40
40
Prop. s.j.
per mem. Commenti
14
0
5
1
0
15
20
15
ladder prototipali (*)
da affitti
vedi sopra
40
40
coordinatore
coordinatore
0
85
55
12
9
20
181
0
40
6
0
6
0
0
0
0
0
0
9,2
5
coordinatore
17,0
68
103
10
0
0
85
55 serie prototipale
12
9
20
181
nei consumi
0
10 per tutti
3 mu per test beam e coordinatore
sj per tutta la collaborazione
(*) sj a decisione se preferire ladder finalizzati a test meccanici/elettrici, radiation damage, strip lunghe, cooling (con
elettronica IDE) e/o studi con nuovo chip sviluppato da PV-FNAL
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P-BTeV proposte 2004
Pavia : 6.7 FTE
Rich
MC
Metabolismo
versione 2 chip FE
versione 3 chip FE
materiale per test prototipo
sistema di raffreddamento
Rich sj Prop.
15
50
per mem.
Commenti
10
50
50
12
18
95
50
tot
0
0
tot
Aff.
tot
TR
tot
FTE
ME
mu
tot
MI
tot
0
0
tot
INV
Prop. s.j.
0
50
2
6
68
12
12
50
0
0
0
0
0
0
0
0
sj stato lavori, dispon.ibridi
CA
0
0
6,7
112
10,0
40
10
7
0
27 sj a Milano
Warning: composizione del gruppo (100% elettronici + ingegneri)
- Referees PBTEV-CSN1 09/03
8
P-BTeV proposte 2004
Mis. It. M.I sj Mis. Est. M.E s.j
LNF
23
0
104
42
Milano
15
0
147,5
40
Pavia
10
0
112
0
MC
52
55
95
Totale
202
48
0
48
363,5
82
445,5
MC sj
12
40
50
102
304
Totali
TP
7
5
0
TPsj
0
0
0
12
0
12
Inv
31
20,5
0
Inv sj CA CA sj Totale
37
0
18
326
0
0
181
504
0
0
0
267
51,5
37
88,5
0
199
199
1097
1097
(*) ci sono anche 4kE di “affitti”
Proposte
Mis. It. M.I sj Mis. Est. M.E s.j
LNF
7
0
44
0
Milano
10
0
68
103
Pavia
7
0
40
0
MC
24
20
68
MC sj
19
15
12
TP
0
0
0
TPsj
0
5
0
Inv
6
6
0
Totale
Totale
112
46
0
5
12
24
0
24
152
103
255
158
5
- Referees PBTEV-CSN1 09/03
Inv sj CA CA sj Totale
0
0
0
100
0
0
0
227
0
0
0
127
0
12
0
0
454
454
0
9